PCB_DES_process.doc

顧客(customer)圖面（Drawing）磁片、磁帶（Disk、M/T）業務(sales Department)網板製作（Stencil）工作底片（Working A/W）底片（Master A/W）工程製前（Front-End Dep.）鑽孔、成型機（D. N. C.）程式帶（Program）資料傳送（Moden FTP）生產管理（PM control）製作規範（Run Card）藍圖（Drawing）Double side埋孔（Buried Via）裁板（Laminate Shear）埋孔、鑽孔（L.V.H. Drinning）MLB曝光 壓膜 前處理（Exposure）（Lamination）（Pretreatment)SP內層乾膜（Innerlayer Image）埋孔電鍍（L.V.H. plating）去膜 蝕銅 顯影（Stripping） (Etching) (Develop)蝕銅（I/L Etching）AOI檢查（AOI Inspection）多層板內層流程（Innerlayer Product）預疊版及疊板 烘烤 黑化處理（Lay-up） (Baking) (Black Oxide)後處理 壓合（Post-treatment） (Lamination)預疊板(二疊板)（Lay up）多次埋孔（Multiple Buried Via）壓合（Lamination）Blinded Via雷射鑽孔鑽孔（PTH Drilling）通孔電鍍 除膠渣 前處理（E-Lesseu） (Desmear) (Pre-t)通孔電鍍（PTH）全板電鍍（Panel Plating）外層製作（Outer Layer）曝光 壓膜 前處理（Exposure） （Lamination） （Pretreatment)外層乾膜（Outerlayer Image）Tenting process錫鉛電鍍 二次銅電鍍（T/L Plating） (Pattern Plating)二次銅及錫鉛電鍍（Pattern Plating）剝錫鉛 蝕銅 去膜（T/L Stripping） (Etching) (Stripping）蝕銅（O/L Etching）前處理 塗佈印刷 預乾燥（Pretreatment）（S/M Coating）(Precure)後烘烤 顯影 曝光 （Postcure） (Developing) (Exposure)檢查（Inspection）液態防銲（Liquid S/M）印文字（Screen Legend）選擇性鍍鎳鍍金（Selective Gold）鍍金手指、鍍化學鎳金、全面鍍鎳金（G/F Plating、E-less Ni/Au、S/G Plating）噴錫（Hot Air Leveling）For OSP成型（Final Shaping）電鍍（Electrical Test）外觀檢查（Visual Inspection）銅面防氧化處理O.S.P.（Entek Cu 106A）出貨前檢查（O. Q. C.）包裝出貨（Packing Shipping）前 言在電子裝配中，印刷電路板(Printed Circuit Boards)是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路，以提供一個安穩的電路工作環境。如以其上電路配置的情形可概分為三類： 一、 單面板：將提供零件連接的金屬線路佈置於絕緣的基板材料上，該基板同時也是安裝零件的支撐載具。二、雙面板：當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時，便可將電路佈置於基板的兩面，並在板上佈建通孔電路以連通板面兩側電路。三、多層板：在較複雜的應用需求時，電路可以被佈置成多層的結構並壓合在一起，並在層間佈建通孔電路連通各層電路。工單料號之識別：08 V J60 001 E B層數 製程別 客戶代碼 客戶流水號 客戶版本 廠內版本製程別代號：L：噴錫板無金手指板 I：浸金板 E：Entek板 G：鍍金版A：噴錫板及金手指板 J: Entek金手指板 S: 浸金選擇性鍍金 X：浸金鍍金手指 V：選擇性浸金Entek壹、微 影 目 的：利用影像分段轉移的方式，將客戶所需之線路及圖樣轉移至銅面基板上。流 程： 前處理 壓膜 曝光 顯影 蝕刻 剝膜 自動光學檢測（AOI）及VRS作業方式：銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將乾膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的乾膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化鉀水溶液將功成身退的乾膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。最後進行自動光學檢測（AOI）與VRS檢修，將微影過程中的缺陷圈選出來予以補修。製程參數：前處理之微蝕深度、覆膜之能力、曝光能量、乾膜厚度、顯影速度、蝕刻速度、噴壓大小、藥水條件、無塵室之粉塵量、無塵室之溫濕度。品質需求：線路不可有短斷路、影像需與客戶一致、線寬符合客戶要求、通孔內需保有銅、曝光對準度上不Ring破、尺寸需依客戶要求管制。問題點 ：線路密集或間距較小者困難度愈高、顯影蝕刻時上下均勻性較難掌控。一、前處理：1-1. 目的：利用化學微蝕之方式將板面粗化，增加有效接觸面積，並清潔品質。1-2. 使用藥水：過硫酸鈉（SPS）、硫酸。1-3. 流程：入料輸送 化學反應式：Cu+Na2S2O8+H2SO4CuSO4+Na2SO4+H2SO4微蝕量：40m粗糙度要求： 34m 0.81.2m脫脂（1.5H2SO4） 循環水洗（軟水）微蝕（SPS）循環水洗（純水） 利用酸洗消除Na2SO4，使其平坦化化學酸洗（2.5H2SO4）循環水洗 冷風吹乾熱風烘乾出料輸送機1-4. 製程參數：溫度、藥液濃度、噴壓、線速。二、壓膜：2-1. 乾膜：2-1-1. 目的：經前處理後之基板經黏塵機除塵後，以壓膜機將感光性乾膜附著於基板上。2-1-2. 範圍：Max: 510 mm610 mmMin: 330 mm250 mm基板厚度：0.2 0.6 mmHDI板之內1、內2、雷射加工用mask、外層需壓膜。 PCB板之內層、外層需壓膜。2-1-3. 使用材料：感光性薄膜壓膜完成後，靜置15分鐘才可曝光，超過16小時未曝光即退洗重壓膜。2-1-4. 流程： 入料輸送 中央轉列 轉向 暫存 黏塵清潔 壓膜 預熱 翻板2-1-5. 製程參數：壓膜溫度。種類壓膜溫度內層1205雷射mask1055內2、外層1205壓板溫度505後壓溫度9052-2. 濕膜：2-2-1. 目的：將經前處理後之基板以roller coating之方式將感光性濕膜塗佈於基板上。2-2-2. 範圍：板寬300610 mm板長300775 mmTolerance:0.5 mm板厚：0.071.2 mm(含銅)2-2-3. 使用材料：Shipley、SN-35R(感光材料)、工業級PMA（調黏度用）。膜厚上下各為811 m，需無板面水痕氧化的出現。2-2-4. 流程： 入料輸送 平移機 暫存機 歪斜滾輪 鍊夾前導軌 塗佈滾輪二側 roller coater 油墨(黏度505sec) 熱風（機速為3.50.1 m/min、溫度160、160、150、170） 冷卻342-2-5. 製程參數：油墨黏度、烘乾溫度。三、曝光3-1. 目的：利用紫外光照射，將底片上的線路轉移至壓膜後的基板上。3-2. 流程：黏塵 曝光 暫存 收板 出料輸送3-3. 製程參數：底片漲縮、曝光時間、曝光能量（強度）一般PCB：層別D/F光階I/L801Y308階（底片間距小於2.5mil，曝光能量選擇67階。O/L801Y407階外層801Y306階HDI：層別D/F光階內層801Y307階內2801Y306階外層801Y306階外層801Y406階MASKHN-9207階考試板內外層皆用5階。3-4. 曝光前檢查：（1） 底片層別、Date Code、刮傷、正反面。（2） 曝光能量的選擇是否正確。（3）PE及ME值的設定3-5. 曝光後自主檢查：（1） 用15目鏡檢視是否有孔偏。（2） Date Code是否清楚。3-6. 問題與解決方法：（1）為何吸真空不良時，線距愈小的板子愈容易造成問題？板件彎翹、曝光機的底片玻璃框(或壓克力框)變形、導氣條設置不當.都會影響板件與底片的密合性，讓曝出來的影像模糊變形。現在的曝光機大多有真空度偵測機構，吸真空不良的可能性較低。（2）如何控製底片尺寸漲縮？暗房及黃光室的環境溫濕度需調校一致，最好是控制在底片廠商的建議範圍內，通常這就是廠商生產捲片時的環境溫濕度範圍。此外，底片從冷藏庫領出後最好在暗房內先回溫八小時再上列印匣列印使用。雷射繪圖機應請廠商技師定期校驗精度。沖片時的乾燥條件亦需符合底片廠商的建議條件。底片在曝光過程中會逐漸乾縮變形，壽命終了後勿勉強使用。底片的漲縮行為只有一種，就是它會任意變形，並不是繪片時的線性補償可以輕易克服的。（3）曝光能量對線寬的影響為何？通常做細線路，曝光解析度是最首要的，跟吸真空也有關。若能量太低，容易造成線細的可能，壓膜壓好的板子不能馬上曝光，這多少會受到影響。（4）底片的材質是熱縮冷漲還是熱漲冷縮? 底片特性為熱縮冷漲。除此之外，溼度為影響漲縮最重要因素，底片上的膠質層,乳濟層.皆受濕度影響，溼度高則漲；溼度低則縮，其計算公式為底片漲縮係數(各款底片不同)溼度差異底片尺寸。四、 顯影、蝕刻、剝膜業界在內層乾膜製程中的顯影(Developping)、蝕刻(Etching)及去膜(Stripping)等三道步驟上都是使用連線設備進行生產。D.E.S.線已屬成熟的製程設備，通常都可以穩定地生產。4-1. 目的：將曝光於底片上之線路影像，經由顯影、蝕刻、剝膜之步驟，使欲保留之線路銅面顯現出來。4-2. 使用藥水：Na2CO3、HCl、H2O2、KOH4-3. 流程：傳送段 顯影（）Na2CO3 顯影（） 水洗7 step 遞送段 蝕刻 AQUA(HCl 2.50.2M/L+H2O2 23) 蝕刻後水洗 剝膜（KOH 2.50.5） 抗氧化 水洗 烘乾 出料4-4. 製程參數：藥液濃度、線速(控制咬蝕量)、噴壓、溫度控制。 濃度、線速、噴壓等參數影響線寬、線距的均勻度（10）及是否可將欲蝕刻的區域完全去銅。4-5. 問題與解決方法：（1）一般所知的製程多為負片製程，在何種情況下會採正片製程？又兩種製程的優缺點在那裡？負片製程優點：以乾膜為阻劑，顯影後直接蝕銅，製程時間相對較短。正片製程優點：（a）以電鍍錫為阻劑，大尺寸的導通孔孔破率相對較低。（b）銅面厚度相對較薄及均勻，線路側蝕量相對較易控制。兩者之優點正好互為它方的缺點。正片製程(即線路底片為負片)除了印後即蝕而縮短製程時間外，亦因其為全板鍍銅，較適合獨立線路區較明顯的板類，可避免獨立線路鍍厚夾膜(2)目前產業界中，碳酸鉀顯影液使用的廠家有愈來愈多的現象，其優缺點如何?碳酸鉀和碳酸鈉都是弱鹼性的顯影劑，但是碳酸鉀在顯影的過程中其所溶出的光阻似乎會產生較大的顆粒，可以較容易分離排除，因此有利於保持顯影液的清潔及顯影的效果，這可能是廠家願意使用的原因，某些文獻有相關的說明，但最好的方法還是和乾膜供應商直接討論，因為乾膜的不同表現未必一樣。就顯影液的清潔、顯影的效果、更槽時間、人力成本、生產速度、廢水環保、品質確保降低報廢率等整體效益來看，都較碳酸鈉便宜許多，使用得當的話，碳酸鉀較適合現代PCB嚴格要求。（3）內層曝光時所使用的是平行光，經曝光、顯影後，乾膜與基板之間的線路是否會呈現像蝕刻後產生側蝕的形狀(梯形)一樣，如果會，則梯形的長邊是在上面或下面? 板材Image Transfer後，經過DES會產生所謂的側蝕(Undercut)，其原因不外乎是水溝效應(Puddle Effective)。簡言之，當板材在其線路間之蝕刻藥液停留時間較長，藥液無法持續有效蝕刻底層銅面，而導致上層銅面咬蝕較多情況發生。因為水溝效應只發生在上板面，下板面並無水溝效應，而一般線路面皆朝下，且上下板面所形成的側蝕(Undercut)長像都一樣，不會上下顛倒。五、自動光學檢測（AOI）及VRS AOI是利用普通光線或雷射光，配合電腦程式對電路板面進行外觀的視覺檢驗，以代替人工目檢的光學設備。5-1. 目的：利用AOI將斷路、短路、銅渣等缺陷檢視出，再將已完成AOI檢測之基板以VRS-4確認，檢修機讀取缺點座標資料，以完成缺點鑑定或修補工作。5-2. 環境條件：測試房溫度25、濕度60RH。5-3. 流程：開機自身測試輸入使用者密碼叫料號由於蝕刻過程中會伴隨有”側蝕”的現象產生，故必須注意線寬的量測，避免造成誤判。 新料號 已存在料號 （編輯參數） （對焦） 光校正 學習載入CAM母板資料 無母板資料 檢測 確正無斷路及短路 檢視缺點及數目依需求更改參數作母板 量產 檢視掩蓋缺點 VRS檢修 檢測5-4. 檢視項目：線寬、線距、線路突出、線路缺口、銅渣、pinhole、短斷路、凹陷。5-5. 由AOI及VRS的檢測結果可知：在內層中的問題點多為短斷路、凹陷及銅渣；在外層中的問題點多為孔偏及凹陷。問題點來源：（1） 前處理時，表面的清潔狀態與粗糙度。（2） 壓膜、曝光時，曝光能量、底片的脹縮及使用頻率。（3） DES中線速控制與藥水的濃度。（4） 雷射鑽孔對位是否精準（Ring破的問題）。（5） 塞孔後之刷磨與雜質顆粒所造成的凹陷。5-6. 修補流程：AOI VRS 補線 補膠 烘烤 再檢查5-7. 問題與解決方法：（1）造成內層線路中出現孔偏的問題為何？可能原稿底片已經縮小。影像的轉移、曝光後的內層當然也對不起來，欲解決問題，先查量查底片到底縮多少，然後再補償。整體漲縮的問題，必須做多次的實驗統計才能得到較穩定的參考依據，不能只是一兩次的測試就來決定調整的方向，舉凡底片的穩定度、底片的機械方面、基材的尺寸穩定度、基材的機械方向、膠片的品質穩定度、壓合的條件、對位的準度、內層沖孔的準度、壓合時同一疊電路板內外片的差距等，都將會影響到。這個問題實際上是十分地龐大，不是單純的漲縮如此簡單，最好參考有系統的品質解決方案資料並請較有經驗的工程師給予指導，如果只專注於底片的漲縮或基材的漲縮，可能得不到答案。此外也必須先判斷是否是漲縮造成的，若是不定向亂偏，有可能鑽頭鋼性不夠，如果是漲縮造成的話應該是同方向且愈靠板邊愈嚴重。（2）為什麼經過蝕刻線，有不定點的銅渣的產生，可能是那一製程產生的可能性最大?如果是tenting的etching製程的話可能有：（a）銅面有點狀污染物附著，蝕刻液咬不下去。（b）若有撕Mylar機的話，有可能膜屑噴到板面上。（c）蝕刻或顯影段有膜渣或其它污染物反沾。（d）若是經壓合的多層板的話，有可能是底銅材上有pp膠點沾附，若依字面上解釋銅渣的話應該就是線路上有不規則之銅顆粒附著。基本上會有銅渣只有三種狀況，一種是表面產生了障礙物，因此無法蝕除;一種是銅結構不均，造成蝕刻速率差異;另一種是機械噴灑不均或有異物造成噴頭阻塞，它們所呈現出來的缺點狀態，仔細觀察會有些許不同，必須檢查缺點再做判斷。一般性的生產多數是以表面有障礙物及噴嘴堵塞最容易發生，因此如果在確實保養生產設備後，多數多有改善。當然如果曝光製程或顯影製程亦會造成殘留阻礙物，則銅渣殘留一定會發生，這個部份無法靠保養顯影蝕刻線來改善。內層板需先經過沖孔對位，以方便AOI或壓合用。貳、 裁板、鑽孔將電路板以鑽孔機鑽出層間電路的導通孔道及焊接零件的固定孔。鑽孔時用插梢透過先前鑽出的靶孔將電路板固定於鑽孔機床檯上，同時加上平整的下墊板（酚醛樹酯板或木漿板）與上蓋板（鋁板）以減少鑽孔毛頭的發生。目 的：將須導通之各層以孔貫通，並鑽定零件腳之作業孔。種 類：內層孔：（1）預製下製程所需之工具孔，如HAK孔、壓合組合孔、AOI孔。 （2）區分不同厚度之銅箔，如1/H、1/2。一次孔：（1）依客戶需求所設計之孔位及尺寸，如導通孔、非導通孔。 （2）下製程所需之工具孔，如AOI孔、成型pin孔、測試pin孔。作業方式：利用鑽頭之高速旋轉與下衝方式作業。製程參數：進刀速、退刀速、轉速、下鑽深度、板厚、鑽孔針大小（直徑）、研磨次數、材質。品質需求：尺寸是否允合、孔徑是否正確、孔壁粗糙度會不會過大、精準度是否在規格內。X-ray檢查機：為使機械鑽孔或Laser鑽孔後，檢查孔與內層線路Pad對準度是否偏差及壓合後基板之層間對準度檢查作業。層間對準度檢查：（1）使用X-ray檢查孔與內層偏移情形。 （2）檢查頻率：每批首趟、每軸最下一片基板抽測X-ray檢查。（3）檢查情形： （a） 判定：ACC 孔位與內層Pad無偏移（b） 判定：REJ，Hole與內層Pad偏移，破Ring。可能原因：基板縮（c） 判定：REJ，Hole與內層Pad偏移，破Ring。可能原因：基板脹（d） 判定：REJ，Hole與內層Pad部分偏移，破 Ring。可能原因：鑽孔不良核對Mylar或標準板及自主檢驗記錄：嚴重缺點：多鑽、漏鑽、孔未鑽透、孔變形、孔大、孔小。主要缺點：鑽孔偏、膠帶殘膠、毛頭、孔塞、刮傷板底、孔屑、粉屑、其它。1.使用鋁板之目的在於消除鑽頭在高轉速旋轉下所產生的高溫，並減少毛頭的發生。2.鑽孔後的孔壁粗糙度會影響後續的電鍍。3.視料號尺寸（寬）不同，內層板壓pin的位置亦不同。4.首件檢查孔徑量側蝕測孔徑在0.025 mm。5.鑽頭經三次之研磨後即行丟棄，不再使用。參、壓 合完成後的內層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前，內層板需先經黑(氧)化處理，使銅面鈍化增加絕緣性；並使內層線路的銅面粗化以便能和膠片產生良好的黏合性能。疊合時先將六層線路含以上的內層線路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤將其整齊疊放於鏡面鋼板之間，送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合後的電路板以光自動定位鑽靶機鑽出靶孔做為內外層線路對位的基準孔。並將板邊做適當的細裁切割，以方便後續加工。目 的：組合各層之資料影像，將各層組合成一體。流 程： 黑化 棕化 P/P裁切 銅箔 組合 P/P沖孔 預疊 疊板 壓合 迴流 鏡板 拆板 割邊/剖半 X-ray鉆靶 成形 磨邊水洗作業方式：利用高溫及高壓將材料熔融後再硬化。製程參數：升溫速率、持溫溫度、降溫速率、抽真空度、一壓力、二壓壓力、壓合時間、上壓時間點、黑化之粗化程度、疊構組合方式。品質需求：板面平整性、板厚均勻性、銅皮之拉力強度（peeling）、壓合後之尺寸變化、流膠量。一、黑化：1-1. 目的：在壓合的過程中增加thin core銅導體外表與pp樹脂接觸的表面積，增加二者間的附著力，避免後續使用中發生分離。確保黑化還原之板面品質，以提升黑化表面抗酸之能力。先試跑5片，大銅面盡量朝上，觀察板面是否呈黑棕色。1-2. 使用藥水：ALK鹼性清潔液、過硫酸鈉、硫酸、鹼性氫氧化鈉（黑化B液）、氯酸鹽（黑化A液）、二甲基胺類、抗氧化液。1-3. 流程：去脂（ALK鹼性清潔液） 水洗（） 微蝕（過硫酸鈉） 水洗（） 預浸（鹼性氫氧化鈉） 氧化（氯酸鹽、氫氧化鈉） 水洗（） 後浸（二甲基胺類） 水洗（） 抗氧化（抗氧化液） 水洗（） 熱水洗 烘乾傳動線速：2.50.1 m/min（14）1-4. 製程參數：溫度、藥液濃度。1-5. （1）微蝕速率(etch rate):4515m咬蝕量將10”15”的銅箔烘乾稱重(W1g)etch後之銅箔烘乾稱重(W2g)。其中A、B為板子的長寬。微蝕時之溫度差12，微蝕速率就會差很多。（2）絨毛成長率（Weight gain）: .0.320.05 g/cm2 將長出絨毛的板子泡入10的硫酸中，看絨毛會跑掉多少。（3）抗氧化能力：（a） 滴定式：將5之HCl滴在基板上，未出現露銅的時間15 sec。（b） 浸泡式：將基板完全浸入5之HCl中，未出現露銅的時間30 min。1-6. 注意事項：(1)黑化重工次數上限為二次。(2)黑化還原板須於48小時內組合上壓完畢。(3)黑化後用隔紙蓋住最上層板子，並於二小時內推入組合室。1-7. 品質需求：（1）滾輪印不明顯；（2）刮傷漏銅不可有；（3）色澤均勻；（4）表面乾燥不可殘留水份。二、備料：2-1. 溫度維持在222，濕度505HR。2-2. 種類：（1）PP；（2）銅箔；（3）RCC（背膠銅箔）。P/P規格76307628150621161080厚度（mil）8.576.542.5銅箔規格2 OZ1 OZ1/2 OZ1/3 OZ厚度（mil）0.472-3. PP依含膠量分為：HRC（高）、MRC（中）、LRC（低）。2-4. 注意廠牌與結構。2-5. 裁切的經緯會影響後面的板翹。2-6. 備料留邊：1/16”、3/16”黑化後若不烘乾，水氣之存在將會引起爆板。PP要Tg相同系列的才可搭配使用，無鹵素的基板要搭配無鹵素的PP。廠內常用銅箔尺寸：1/2 OZ、1/3 OZ。三、組合：3-1. 目的：檢查黑（棕）化和組合後之PCB板的品質。3-2. 流程：取料 鉚釘規格確認 試組 品質確認 量產3-3. 注意事項：（1）預疊方式以左右或上下交替而成。（2）點膠防止PCB發生位移現象。（3）預疊高度不可超過15cm。（4）預疊完之PCB送入暫存架放置30 min，未滿30 min不可進入疊板進料系統。3-4. 鉚釘選用：組合板厚鉚釘規格100 mil以上4.5 Cu60100 mil3.5 Cu4060 mil3.0 Cu2540 mil2.5 Cu25 mil2.5 白鐵3-5. 鉚釘開花示意：（1） 鉚釘頭平坦無壓痕（2） 上模模具損耗，無法平壓鉚釘（3） 鉚釘開花，花瓣平整均勻四、疊板：4-1. 疊板層數之設定：依內層的層數不同如下設定：層別46/810層數131211SUS數141312上銅箔數131211下銅箔數1312114-2. SUS至少10片，以超越最低擋塊高度。4-3. 彈簧壓條之用途：（1）避免鏡板跑出；（2）可壓合的活動範圍。五、熱壓：5-1. 原理：利用熱煤油所產生之熱將PP熔融，同時配合油壓機往上推壓，以達到壓合之目的。5-2. 溫度壓力曲線：4 溫度 壓力（kg/cm2）3d2 701 ec5b a6 30 20無鹵素材料需於黑化後24小時內壓合完畢。時 間（min）5-3. 流程：入料 確實檢查（1.熱盤上有無異物；2.上蓋板上有無異物） 壓合條件設定 上壓自動運轉 真空幫浦啟動 選擇”程式監控畫面”確認所輸入條件正確否 上壓後15 min檢查溫度、壓力、真空值是否正常 上壓後20 min檢查溫度、壓力、真空值是否正常 上壓後30 min檢查溫度、壓力、真空值是否正常 壓力、溫度達水平段 程式終了 鍋爐溫度：2402605-4. 拆板回流：將熱壓完成之半成品取出，並使鏡板迴流至疊板，確保疊板品質。5-5. 由於樹脂的內聚力板子的張力，因此板子經熱壓後多會收縮，故內層會設有補償值。六、X-ray鉆靶：6-1. （1）一壓用： （2）二壓用：6-2.基準頻率孔偏靶不破首片孔偏的root值 15m1片/15片七、成型：7-1. 流程：開啟機台 Z軸歸零 X、Y軸歸零 呼叫程式 裁pin孔 試撈 首片檢查 生產7-2. 避免空泡的產生，讓板邊堅實。7-3. 所撈出的缺口位置、深度、長度皆視批號而定。八、磨邊水洗：8-1. 流程：投板整列磨邊（一）旋轉磨邊（二）清洗風乾雷射測厚NG OK 收板 收板 NG 異常處理，通知 製品外觀檢查領班或工程師 OK NG 出貨報廢8-2. 20 mil以下的板子無法磨邊，故直接用銑刀去除。壓合品質特性：（1） 板厚（2） Peeling(黑化)（3） 針孔與凹陷：此為最難克服的問題，尤其是使用RCC時。此種現象之存在會造成外層的短、斷路。 針孔與凹陷點值（點/in2）肆、雷射1.流程：進料 雷射 電漿 去墨線 Blaser檢視出料2.種類：（1）三菱：單軸，掃瞄範圍50 mm50 mm，一期雷射。（2）Sumitomo:雙軸，二期雷射。3.雷射瓦斯：CO2:CO:H2:N2:He = 21:5:0.15:18:55.854.conformal mask開銅窗後再使用CO2雷射。5.三菱之2 cycle雷射後品質較佳；Sumitomo之2Burst則會有燒熔的現象產生。6.電漿主要的目的在除膠渣。7.（1）O2、Ar用於表面處理（2）O2、CF4用於除膠渣、化金表面處理、消除指印灰塵。8.Blaser檢測：8-1. 銅窗未開（Copper window not etched）：從Blaser CCD中無法看到銅窗打開者，立即通知前製程微影做條件改善。8-2. 銅窗孔徑不足（Copper window undersize）:銅窗直徑小於流程單上所規定之孔徑下限值時，應立即通知前製程微影做條件改善。8-3. 品質特性：（1） PAD偏移、漏mask、未鑽透皆不可有，否則予以報廢或重工。（2） 下孔徑過小可能是因加功能量過小或介質層過厚，造成盲孔孔底直徑過小（下孔/上孔0.7），不得小於35 mil(客戶規格)，否則重工。（3） 殘膠（miss shot）是因介質層完全未打或部分未打透，為孔底全黑的影像，不可有，否則重工。（4） 上孔徑過小，Mask3.5 mil(客戶規格)，報廢或全換。9.去墨黑線：9-1.目的：將盲孔底部、Target Pad之黑氧化銅咬蝕乾淨，以利電鍍後盲孔之層間導通。9-2.流程：入料 浸泡處理 複合水洗 化學蝕洗 循環水洗 冷風吹乾 熱風吹乾 出料伍、電鍍目 的：在使鉆孔後孔內之各層相互導通。作業方式：利用物理吸附之方式與外加能量方式，讓銅沉積於孔壁上。流 程：將非導體層膨鬆，將孔隙度放大. P 除膠膜：進口段高錳酸鈉槽，藉由7價錳在鹼性環境中與內層銅之表面殘餘的有機非導電物反應產生錳化合物後，經由後續之反應可溶解於槽液中去除之，而與內層銅相鄰之有機非導體層也有同樣的化學反應，在去除錳化合物後，表面會有粗化的效果，增加總表面積，以利整孔劑的附著。膨鬆段水洗還原劑將內層銅表面及有機非導體面上錳之化合物還原成二價錳離子溶解於槽液中並由整孔劑改變有機非導體面之電性，以利後續之鈀載體的電性附著。除膠渣段水洗還原整孔水洗清潔槽，清除表面及內層銅之表面油脂物，並加強對有機非導體層之玻纖部分進行整孔，改變玻纖表面特性。. LB/化學銅：清潔段去除表面及內層銅之氧化部分，並可粗化其表面，增加後續化學沉銅之總表面積，以確保新舊銅層之固結力。水洗去除銅層表面之銅離子化合物，以避免污染鹼性鈀槽（活化槽）。微蝕段預浸水洗段藉由載體將鈀離子送到非導體層的表面（電性吸附）。活化段產生化學反應將鈀離子還原成鈀原子。水洗還原以鈀金屬為化學銅沉降的基地，且新產生的化學銅層又可作為新的化學沉銅的基地，依此類推。水洗化學銅水洗去除傳輸過程中，表面及內層銅表面之氧化物，以利後續電鍍銅之連結，增加其固結力。. Cu電鍍銅：酸浸段強化化學銅導電層脈衝電鍍段拍板段脈衝電鍍段拍板段脈衝電鍍段去除傳輸過程中，表面及內層銅表面之氧化物。水洗段抗氧化段水洗段以上吹下抽的方式，將孔內之水抽出。吹乾將表面之水氣經由加熱後蒸發。烘乾收板段控制點：除膠能力、整孔能力、化背銅光級數、電流密度、板厚、銅離子濃度、光澤劑、正反向電流時間及密度。品質需求：板面平整、面銅厚度、孔銅厚度、銅面光澤性。問題點：孔徑與板厚之比例愈小者愈不易鍍、孔數密集區其孔銅較不易達到要求。陸、防焊外層線路完成後需再披覆絕緣的樹酯層來保護線路避免氧化及焊接短路。塗裝前通常需先用刷磨、微蝕等方法將線路板銅面做適當的粗化清潔處理。而後以網版印刷、簾塗、靜電噴塗等方式將液態感光綠漆塗覆於板面上，再預烘乾燥（乾膜感光綠漆則是以真空壓膜機將其壓合披覆於板面上）。待其冷卻後送入紫外線曝光機中曝光，綠漆在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的綠漆在稍後的顯影步驟中將被保留下來），以碳酸鉀水溶液將塗膜上未受光照的區域顯影去除。最後再加以高溫烘烤使綠漆中的樹酯完全硬化。較早期的綠漆是用網版印刷後直接熱烘（或紫外線照射）讓漆膜硬化的方式生產。但因其在印刷及硬化的過程中常會造成綠漆滲透到線路終端接點的銅面上而產生零件焊接及使用上的困擾，現在除了線路簡單粗獷的電路板使用外，多改用感光綠漆進行生產。目 的：在線路上印上一層保護墨防止線路被破壞。作業方式：利用類似油漆般的物質均勻塗佈在導體面上，再以高溫烘烤予以固化。流 程：前處理（微影前處理） 1st印刷（背面壁malyar） 靜置15 min 預烤（75/20min）平面台車 靜置30 min 曝光（手動單面曝光） 顯影 前處理（微影前處理） 2nd印刷（背面壁malyar） 靜置15 min 預烤（75/20min）平面台車 靜置30 min 曝光（手動單面曝光） 顯影 烘烤（隧道式烤箱）。製程參數：前處理之能力、覆膜之均勻性、曝光之能量、顯影速度、烘烤條件、曝光對準度、文字印刷對準度。品質需求：表面不可有異常紋路、塞孔之漆不可溢流、防焊不可on BGA處、線路不可側漏、文字不可on PAD、防焊不可剝離、表面不可有刮痕。品質異常現象：曝偏、顯影不潔、吸真空不良、防焊脫落、沾漆、孔內綠漆、壓痕、刮傷、板面霧化白化、undercut過大、補漆不良。一、印刷前處理:1-1.目的：將板面油脂、異物、氧化層去除，增加銅面粗糙度，加強板面與綠漆之附著力。1-2.使用物料:H2SO4、SPS1-3.確認板子尺寸，並依尺寸之大小，設定為6片/min，確定板子厚度，投入檢測，防止二片重疊。1-4.製程參數:微蝕溫度、烘乾溫度。1-5.印刷化學前處理操作條件：（1） 線速度設定：3.00.5 m/min(視情況調整為2.5 m/min或3.5 m/min)（2） 埋孔板速度：5 m/min（只開SPS微蝕槽）（3） 基礎微蝕量設計：30“10”1-6.流程:入料 酸洗段（H2SO4：52） 水洗 微蝕段（SPS：5510 g/L，Cu2+40 g/L） 水洗 酸洗段（H2SO4：52） 水洗 抗氧化段（305） 水洗 純水洗 烘乾段（905） 出料1-7.以自動添加方式，自添加槽分別打入微蝕槽、酸洗槽及抗氧化槽。自動添加設定：線速度：3.00.5 m/min，板數10片，時間2 min。1-8.前處理走速：2.5 m/min3.0 m/minK06系列、P39040E24系列J06009、A19系列P39095、P39053S230411-9.重工次數規定:1/3 OZ1/2 OZ1 OZ(含)以上阻抗板001非阻抗板612二、U-coater靜電噴塗：2-1.如何使粒子被帶電？使用靜電bell的基板塗裝原理為何？ 被塗物（基板）是以earth conveyor(hanger)被懸掛著，在塗佈機的前面通過，這時負極通過塗佈機的放電極（高電壓印加電極），被塗物出現正極，放電極和被塗物的中間會形成靜電界，同時放電極前端光圈開始放電。周圍的空氣會離子化，因為放電極是普通霧化組織，被霧化的塗料粒子通過離子化圈後才被放出。這時，帶有靜電氣塗料粒子沿著靜電力線飛行時，往被塗物方向塗。2-2.綠漆種類：種類黏度SP08805 secSP53605 secAUS5705 sec（黏度是以岩田二號流量杯量測得到）2-3.流程：U-coater(往復式) 乾燥機（4055min） 取出基板 洗淨機（NaOH）洗夾具 三、曝光、顯影：3-1.目的：使曝過光的板子，通過K2CO3槽液時將沒有聚合的油墨沖洗掉，藉此完成影像轉移的目的。3-2.使用材料：K2CO3（PD-LA80）、液鹼15（NaOH）、硫酸98。3-3.作業條件：線速度溫度濃度pH值噴壓SP084.30.2 m/min30211（812g/L）1.9 0.1 kg/cm2SP53/AUS53.30.2 m/min30211（812g/L）1.9 0.1 kg/cm2曝光顯影作業：油墨種類曝光能量（mj/cm2）曝光光階（21 step）線速(m/min)SP0825030010124.30.3/5.30.3SP5335040010123.30.3/4.30.3AUS550083.30.3/4.30.33-4.流程：基板投入 顯影一 顯影二 水洗 烘乾乾糙 翻板冷卻 外觀品質確認3-5.顯影液使用PD-LA-80碳酸鉀，顯影液以pH meter控制設定在11.20，pH低於11.17時自動加入，顯影速度:SP08=4.30.2 m/min、SP53/AUS5=3.30.2 m/min。3-6.顯影濃度pH控制原理：顯影使用碳酸鉀，且用pH meter控制，pH所代表的意義是工作顯影液的替換率，而不是碳酸鉀的濃度。防焊油墨是一種極弱的酸，當溶解於工作槽時會影響pH值，所以pH meter所顯示的可以看做是碳酸鉀與油墨總和的表現。當碳酸鉀濃度高、油墨含量高時，pH值也不會高；當油墨含量低，即使碳酸鉀濃度不高，pH值也會很高。四、烘烤：4-1.目的：將印完文字後之板子做烘烤作業，使板面綠漆、文字漆硬化，增加硬度，提升耐熱性、附著性及抗磨性，並使綠漆及文字漆具有保護效果。4-2.流程：中心定位機 夾式烤箱 中心定位機 紫外線乾糙機1 冷卻翻板機1 紫外線乾糙機2 冷卻翻板機2 收板機4-3.種類：（1） 直立式烤箱（雙門式）適用文字及塞孔印刷（2） 夾式烤箱（postcure）(夾板垂直式烘烤)顯影後烘烤（3） 噴塗烤箱（precure）(夾板垂直式烘烤)依油墨不同，烘烤階段不同柒、加工目 的：在零件加工面上先予以處理，以配合客戶製程或功能上的需求。作業方式：依不同的加工方式有不同的原理與