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文档简介

SMT工藝設計及製程改善分析 Chip元件layout設計 SMT制程控制序言 在SMT生产过程中 都希望基板从印刷工序开始到回流焊接工序结束 质量处于零缺陷状态 但实际上这是很难达到 由于SMT工序较多 不能保证每道工序不出现差错 因此在SMT生产过程中会碰到一些焊接缺陷这些缺陷由多种原因造成 对于每个缺陷应分析其产生的根本原因 这样才能消除这些缺陷 做好后续的预防工作 那么怎样才能控制这些缺陷的产生呢 首先要认识什么是制程控制 简单来说 制程控制是运用最合适的设备 工具或者方法材料 控制制造过程中各个环节 使之能生产出品质稳定的产品 实际上实施制程控制的目的也就是希望提高生产效率 提高生产品质 稳定工艺流程 用最经济的手段得到最佳的效益 这些主要体现在生产能力的提升上 SMT制程控制 制程控制需要重点考虑以下几个方面1 明确装配要求 工艺流程 工艺参数设定 2 作业流程规范化 包括标准的制定和指导文件的规范化3 需要有培训合格的作业员 使他们能够适应新的工艺和新的设备与技术 4 新产品试做时应了解各个环节的问题 再进行改善 便于量产的正常生产 实际上SMT制程控制中做关键的工序还是印刷工序 是影响制程品质的重点所在 SMT制程控制 SMT制程常见缺陷有 锡少 胶少 沾锡 冷焊 移位 短路 竖立 墓碑 浮起 脱落 缺件 损伤 装错 印字不清 方向反 SMT制程常见缺陷分析与改善 SMT制程常见缺陷分析与改善 SMT制程常见缺陷分析与改善 SMT制程常见缺陷分析与改善 SMT制程常见缺陷分析与改善 SMT制程常见缺陷分析与改善 SMT制程常见缺陷分析与改善 SMT制程常见缺
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