PADS2005软件界面翻译.docx

MentorGraphics-PADSPADSlogic:一Setup1、sheets图页设置分页设计层次性设计 自上而下 自下而上2、Preferences优先设置global Displaycaching位图设置 Keepviewonwindowresize当调整查看窗口时，系统维持在窗口中的屏幕比例 Realtimeredraw实时刷新 DisplayOLEobjects显示链接与嵌入的对象 Updateonredraw刷新更新数据 Drawbackground描绘背景Design TieDot连接点直径设置 BusAngle总线拐角 PreserveReferenceDesignatorsOnPaste粘贴时维持元件参考符二元件库管理1、逻辑封装(LogicDecal或CAEDecal)：*.LD42、PCB封装(PCBDecal)：*.PD43、元件类型(PartType)：*.PT44、线(Lines)：*.LN4三网表输出1、利用OLE输出网表 Selection表示当前在原理图上选择的元件的参考标号，其中选项ReceiveSelection表示从PowerPCB上选择元件的时候，在原理图上是否接受这个选择 Document用户可以选择新建或改变和当前原理图链接的PCB文件 Preference选择是否忽略无用的管脚上的网络，是否包含元件和网络的属性，是否比较PCB封装 ECONames用于比较PowerPCB和PowerLogic中ECO的名称2、通过网表文件输出网表PADSPCB：一Setup1、Preference优先设置global PickRadius捕捉半径 KeepSameViewonWindowResize设计环境窗口变化是否保持同一视图 ActiveLayerComestoFront激活的曾显示在最上面层 MinimumDisplayWidth最小显示线宽，如果当前PCB板中有小于这个值的线宽时，则此线不以其真实线宽显示而只显示其中心线 Dragandattach附属拖动 Draganddrop放下拖动对象就可完成移动 NoDragMove禁止采用拖取移动方式Design StretchTraceDuringComponentMove移动元件时保持走线链接 Miter倒角 KeepSignalandPartName保持信号和元件名称 IncludeTracesnotAttached定义一个区域时，内部包含的和块内没有相同网络的连接也作为块的一部分 Line/TraceAngle2D和走线的角度 Drilloversize对沉铜进行全景补偿Routing GenerateTeardrops产生泪滴 ShowGuardBand显示保护带，如果违反了操作，会在违规的临界点上用一个八边形来阻止用户的操作，可通过On-LineDRC设置 HighlightCurrentNet当前选中的或正在操作的网络是否要高亮显示 ShowDrillsHoles是否显示钻孔 ShowTracks是否显示Tack，Tack是一种错误标志，当在层定义里定义的走线方向和实际的走向不一致时，就会有这种菱形的标记出现 ShowProtection显示保护线 ShowTestPoints显示测试点，如果关闭此选项，测试点和过孔就表现为相同的形式了 ShowTraceLength显示线长，实时地显示走线的长度和已布线的总长度 Centering-MaximumChannel设置最大的通道长度 UnroutedPathDoubleClick用鼠标双击未连接的飞线，通过设置可以产生两种结果，一种是自动连线(DynamicRoute)，一种是手动连线(AddRoute)，如果是自动连线，最好打开在线检查设计规则On-LineDRC AutoProtectTraces自动保护走线，保护一个网络的走线，包括长度受控的网络和走线末端的过孔 EnableBusRouteSmoothing使总线圆滑，当完成总线布线后，进行一个圆滑的动作，这个设置只在总线布线模式下有效，它的优先级高于全局优化的优先级 GuidePadEntry允许连线以任何角度和焊盘连接 SmoothPadEntry/Exit允许对和焊盘成90的连线进行优化，优化为45的连线 MinimumAmplitude(TimesTraceWidth)蛇形走线的高度，这个高度是按照线宽的整数倍来设置的 MinimumGap(TimesTracetoTraceClearance)蛇形走线时GAP的宽度，这个宽度是按照垂直线之间距离的整数倍来设置的 Thermals热焊盘在电源和地层也称为花孔，为了对电路板进行好的屏蔽，通常会在顶层和底层甚至中间层铺大量的铜皮，并将其与地网络连接在一起，铜皮与地网络连接的过孔或焊盘称为热焊盘，通常分为两种：通孔热焊盘(DrilledThermals)和表面贴装的热焊盘(Non-drilledThermals)Width热焊盘连接线的线宽Min.Spoke最少连接线，一个热焊盘上至少有几根连接线PadShape焊盘形状Floodover填满，创建完全连接的热焊盘Orthogonal正交，连线和焊盘的连接角度为正交NoConnect不形成热焊盘RoutedPadThermals元件的焊盘也可以形成热焊盘ShowGenernalPlaneIndicators是否显示内层的热焊盘，关闭这个选项，热焊盘就表现为通常的焊盘了RemoveIsolatedCopper移除孤立的铜皮RemoveviolatingThermalSpokes移除冲突的热焊盘连接，违反规则的连接线应该被移除 AutoDimensioning自动尺寸标注GeneralSettings通用设置Draw1st起点标注线Draw2nd终点标注线PickGap测量点到尺寸标注线一端之间的距离CircleDimension圆弧测量AlignmentandArrow校准直线和标注箭头Alignmenttool校直工具Text尺寸标注值文字OmitText不需要尺寸标注文字 Teardrops泪滴AutoAdjust允许在设计过程中根据不同的要求来自动调整泪滴 DraftingBoardcomponentheightrestriction板上元件高度限制Seethrough将铜皮显示成一些Hatch平行线Min.hatch最小铜皮面积Smoothing铜皮在拐角处的平滑度Pouroutline显示整块铜皮的外框Hatchoutline显示铜皮(Pour)中每一个Hatch的外框 GridsFanoutGrid扇出栅格，仅用于BlazeRouterRadialMoveSetup径向移动InnerRadius靠近原点的第一个圆环跟原点的径向距离DeltaRadius除第一个圆环外，其他各圆环之间的径向距离SitesPerRing在移动角度范围内最小移动角度的个数AutoRotate移动元件时自动调整元件状态Disperse移动元件时自动疏散元件UseDiscreteRadius移动元件时可以在径向上进行不连续地移动元件Initial使用最初的LetmeSpecify极的方向由自己设置 Split/MixedPlane混合分割层PlanePolygonOutline只显示分割层的外框PlaneThermalIndicators除了显示分割层以外还要显示热焊盘GeneratedPlaneDate显示分割层上的所有数据SmoothingRadius设置分割层的铜皮的平滑度AutoSeparateGap设置分割的各个平面之间的距离UseDesignRulesforThermalsandAntipads对花孔和反焊盘使用设计规则Diecomponent模具元件2、LayerDefinition叠层设置 NoPlane布线层 CAMPlane整个的平面层，比如电源和地层等 Split/MixedPlane分割后的平面层，比如存在多种电源和地的平面层3、PadStacks焊盘叠设置4、DrillPairs钻孔层对设置5、Jumpers跳线设置6、ECO(EngineeringChangeOrder)工程变更设置 WriteECOfiles记录ECO文件 Appendtofiles追加到文件中 WriteECOfileaftercloseECOtoolbox在关闭ECO工具盒或者退出ECO模式时，更新ECO文件数据7、DesignRules设计规则设置设计规则优先级：(低)Default-Layer-Class-Net-Group-Pinpairs(高) Default默认设置DrilltoDrill钻孔之间BodytoBody元件体之间Clearance-Pad(通孔焊盘)、SMD(表贴焊盘)、Board(板框)Protected不对飞线进行优化Minimized采用网络的所有管脚对的连接最短的规则来产生飞线SerialSource对ECL电路适用，多个驱动源串在一起ParallelSource对ECL电路适用，多个驱动源并在一起Mid-driven这个规则适用于高速电路和ECL电路，最小化网络中所有管脚对的距离，中间驱动意味着网络可以尽量短，如果是一个源两个接收端的话，那么这个拓扑表现为源在中间接收端在两边，并且源到两个接收端等长Coppersharing铜皮共享一via过孔的铜皮共享AutoRoute自动布线器可以自动对网络布线AllowRipup自动布线器在布一个已经布过的网络时，允许删除现有的走线AllowShove自动推挤功能，可以对一个已布的网络进行推挤和重布AllowShoveProtected自动布线器可以对一个已布的并且受保护的网络进行推挤和重布LayerBiasing设置约束生效的层Vias选择定义的过孔Parallelism平行长度Tandem纵向平行度Aggressor此网络是否是干扰源，可以定义电流较大和速率较高的信号为干扰源Shielding使用屏蔽功能，减少外界的干扰，通常用平面层作屏蔽信号Gap网络同屏蔽网络走线之间的距离UseNet屏蔽的网络Stub走线中出现分支会难以控制匹配和端接，较长的分支会引起反射以及过冲，所以要加以约束MatchLength要求长度匹配FanoutLength扇出的长度Nets扇出的类型PadEntryQuality焊盘引入的质量控制，在BlazeRouter中有效ViaatSMD焊盘下放置过孔 Class类设置 Net网络设置 Group组设置 PinPairs管脚对设置 Decal封装设置 Component元件设置 ConditionalRules条件规则设置 DifferentiaPairs差分对设置 Report报表设置二Tools工具设置1、AutomaticClusterPlacement簇的自动布局 BuildClusters创建簇Min.TopLevelCount最小的顶层簇的数量UngluedPartsNumber当前没有被锁定的元件的数目BuildMode创建模式，簇分为open簇和close簇，其区别在于是否在Query/Modify窗口选中了close选项，在选择创建模式的时候，Rebuildopenclusters指open的簇可以拆开重建MaintainOpenClusters指要保留open属性的簇 PlaceClusters放置簇BoardOutlineClearance簇到板框的最小间距PercentPartExpansion簇之间的距离Efforts布局的努力程度NumberofIterations簇布局的次数AttempsPerIterations每次布局的尝试%FromPartSwappling元件、簇或组合交换的频率CreatePass大范围的布局RefinePass小范围的微调 PlaceParts放置元件EliminateOverlaps是否要消除元件重叠的情况Min%ExpansionAllowed最小的元件空间扩展的比例AlignParts布局微调时，相邻的元件是否要对齐OnlyifNoOverlaps相邻的元件要对齐的前提是没有元件叠加的情况2、DisperseComponets打散元件3、LengthMinimization长度最小化4、ClusterManager簇管理器5、AutoNudge自动推挤6、Specctra是Cadence公司的自动布线器7、DX-Designer反标注8、BoardSim板级防真9、BlazeRouter自动布线器10、CAM350菲林输出11、PourManager灌铜管理器12、AssemblyOptions装配选项13、VerifyDesign验证设计14、CompareTestPoints比较测试点15、Compare/ECOTools比较网络表16、DFTAudit(DesignForTest)自动为设计插入测试点三布局通常布局要考虑以下因素：1、板子的尺寸和外形2、板子的禁布区3、定位孔和接口4、整体美观，注重内在质量，兼顾整体的美观5、元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉6、印制板尺寸是否与加工