部分品牌产品的封装命名规则.doc

MAXIM 专有产品型号命名 MAX XXX (X) X X X 1 23 4 5 6 1前缀： MAXIM公司产品代号 2产品字母后缀： 三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数 四字母后缀：B=指标等级或附带功能； C=温度范围； P=封装类型； I=管脚数 3指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电 4 温度范围： C= 0 至 70（商业级） I =-20 至 +85（工业级） E =-40 至 +85（扩展工业级） A = -40至+85（航空级） M =-55 至 +125（军品级） 5封装形式： A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) B CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装 D 陶瓷铜顶封装 T TO5,TO-99,TO-100E 四分之一大的小外型封装U TSSOP,MAX,SOT F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil）J CERDIP (陶瓷双列直插)X SC-70（3脚，5脚，6脚） K TO-3 塑料接脚栅格阵列Y 窄体铜顶封装L LCC (无引线芯片承载封装)Z TO-92MQUADM MQFP (公制四方扁平封装)/ D裸片N 窄体塑封双列直插/ PR 增强型塑封P 塑封双列直插/ W 晶圆 6管脚数量： A:8J:32 K:5，68 S:4，80， B:10，64 L:40T:6，160C:12，192 M:7，48U:60 D:14N:18V:8（圆形），H:44R:3，84 Z:10（圆形）E:16O:42W:10（圆形） I:28 F:22，256 P:20X:36，G:24Q:2，100Y:8（圆形）AD 常用产品型号命名 单块和混合集成电路 XX XX XX X X X 1 23 4 5 1前缀：AD模拟器件， HA 混合集成A/D， HD 混合集成D/A 2器件型号 3一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于12V 4温度范围/性能（按参数性能提高排列）：I、J、K、L、M 0至70A、B、C-25或-40至85S、T、U -55至125 5封装形式： D 陶瓷或金属密封双列直插R微型“SQ”封装 E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封装 F 陶瓷扁平封装S塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷针阵列ST 薄型四面引线扁平封装 H 密封金属管帽TTO-92型封装 J J形引线陶瓷封装 U 薄型微型封装 M 陶瓷金属盖板双列直插W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插 N 料有引线芯片载体Y 单列直插 Q 陶瓷熔封双列直插Z 陶瓷有引线芯片载体 P 塑料或环氧树脂密封双列直插 高精度单块器件 XXX XXXX BI E X /883 1 23 4 5 6 1器件分类： ADCA/D转换器 OP运算放大器 AMP设备放大器 PKD 峰值监测器 BUF缓冲器 PMPMI二次电源产品 CMP比较器 REF 电压比较器 DACD/A转换器 RPTPCM线重复器 JANMil-M-38510 SMP 取样/保持放大器 LIU串行数据列接口单元 SW模拟开关 MAT配对晶体管 SSM声频产品 MUX多路调制器 TMP温度传感器 2器件型号 3老化选择 4电性等级 5封装形式：H6腿TO-78S微型封装 RC20引出端无引线芯片载体J8腿TO-99 T28腿陶瓷双列直插K10腿TO-100TC 20引出端无引线芯片载体P环氧树脂B双列直插 V20腿陶瓷双列直插PC塑料有引线芯片载体 X 18腿陶瓷双列直插Q16腿陶瓷双列直插 Y14腿陶瓷双列直插R20腿陶瓷双列直插 Z8腿陶瓷双列直插 6军品工艺 ALTERA 产品型号命名 XXX XXX X X XX X 1 2 3 4 5 6 1前缀： EP 典型器件 EPC 组成的EPROM器件 EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列 EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列 EPX 快闪逻辑器件 2器件型号 3封装形式：D陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装 B球阵列P塑料双列直插 R功率四面引线扁平封装 L塑料J形引线芯片载体S塑料微型封装 T薄型J形引线芯片载体J陶瓷J形引线芯片载体 W陶瓷四面引线扁平封装 4温度范围： C至70，I-40至85，M-55至125 5腿数 6速度 ATMEL产品型号命名 ATXX X XXXX X X X 1 2 3 4 5 6 1前缀：ATMEL公司产品代号 2器件型号 3速度 4封装形式：A TQFP封装 P 塑料双列直插B 陶瓷钎焊双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装C 陶瓷熔封 R 微型封装集成电路D 陶瓷双列直插 S 微型封装集成电路F 扁平封装 T 薄型微型封装集成电路G 陶瓷双列直插，一次可编程 U 针阵列J 塑料J形引线芯片载体 V 自动焊接封装K 陶瓷J形引线芯片载体W 芯片L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封M 陶瓷模块 Z 陶瓷多芯片模块N 无引线芯片载体，一次可编程 5温度范围： C 0至70， I -40至85， M -55至125 6工艺： 空白 标准 /883Mil-Std-883, 完全符合B级 B Mil-Std-883，不符合B级BB 产品型号命名XXX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 6 DAC87X XXX X /883B 4 78 1前缀：ADC A/D转换器 MPY 乘法器 MFC 多功能转换器ADS 有采样/保持的A/D转换器OPA 运算放大器DAC D/A转换器 PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器DIV 除法器PGA 可编程控增益放大器 VFC V/F、F/V变换器INA 仪用放大器SHC 采样/保持电路 XTR 信号调理器ISO 隔离放大器SDM 系统数据模块 MPC 多路转换器 2器件型号 3一般说明： A 改进参数性能 L 锁定 Z + 12V电源工作 HT 宽温度范围 4温度范围： H、J、K、L 0至70 A、B、C -25至85 R、S、T、V、W -55至125 5封装形式： L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直插 M 密封金属管帽 G 普通陶瓷双列直插 N 塑料芯片载体 U 微型封装 P 塑封双列直插 6筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用 7输入编码： CBI 互补二进制输入COB 互补余码补偿二进制输入 CSB 互补直接二进制输入CTC 互补的两余码 8输出： V 电压输出 I 电流输出CYPRESS 产品型号命名 XXX 7 C XXXXX X X X 1 2 3 4 5 6 1前缀：CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME总线 2器件型号：7C128CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO 7C9101 微处理器 3速度：A 塑料薄型四面引线扁平封装V J形引线的微型封装 B塑料针阵列 D 陶瓷双列直插W 带窗口的陶瓷双列直插 F 扁平封装修X 芯片G 针阵列 Y 陶瓷无引线芯片载体H 带窗口的密封无引线芯片载体 HD 密封双列直插J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封 HV 密封垂直双列直插L 无引线芯片载体P 塑料PF 塑料扁平单列直插 PS 塑料单列直插Q 带窗口的无引线芯片载体PZ 塑料引线交叉排列式双列直插R 带窗口的针阵列 E 自动压焊卷S 微型封装IC T 带窗口的陶瓷熔封 N 塑料四面引线扁平封装5温度范围： C 民用（0至70） I 工业用 （-40至85）M 军用（-55至125）6工艺： B 高可靠性HITACHI 常用产品型号命名 XX XXXXX X X1 2 3 4 1前缀： HA 模拟电路 HB 存储器模块 HD 数字电路 HL 光电器件（激光二极管/LED） HM 存储器（RAM） HR光电器件（光纤） HN 存储器（NVM）PF RF功率放大器 HG 专用集成电路 2器件型号 3改进类型 4封装形式： P 塑料双列 PG 针阵列 FP 塑料扁平封装 C 陶瓷双列直插 S缩小的塑料双列直插 SO 微型封装 CP 塑料有引线芯片载体 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体 G陶瓷熔封双列直插INTERSIL 产品型号命名 XXX XXXX X X X X 1 2 3 4 5 6 1前缀： D 混合驱动器 G混合多路FET ICL 线性电路 ICM 钟表电路 IH 混合/模拟门 IM 存储器 AD 模拟器件 DG 模拟开关 DGM 单片模拟开关 ICH 混合电路 MM 高压开关 NE/SE SIC产品 2器件型号 3电性能选择 4温度范围： A -55至125， B -20至85， C 0至70 I -40至125， M -55至1255封装形式：A TO-237型L 无引线陶瓷芯片载体 K T O-3型B 微型塑料扁平封装 P 塑料双列直插 Q 2引线金属管帽C TO-220型 S TO-52型 J 陶瓷双列直插D 陶瓷双列直插 T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型E TO-8微型封装U TO-72、TO-18、TO-71型F 陶瓷扁平封装 V TO-39型 /D 芯片H TO- 66型Z TO-92型I 16脚密封双列直插 /W 大圆片 6管脚数： A 8， B 10， C 12， D 14， E 16， F 22， G 24， H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18， P 20， Q 2， R 3， S 4， T 6， U 7， V 8（引线间距0.2，绝缘外壳） W 10（引线间距0.23，绝缘外壳）Y 8（引线间距0.2，4脚接外壳） Z 10（引线间距0.23，5脚接外壳） NEC 常用产品型号命名 P X XXXX X 1 2 3 4 1前缀 2产品类型：A 混合元件 B 双极数字电路， C 双极模拟电路 D 单极型数字电路 3器件型号： 4封装形式： A 金属壳类似TO-5型封装 J 塑封类似TO-92型 B 陶瓷扁平封装 M 芯片载体 C 塑封双列 V 立式的双列直插封装 D 陶瓷双列 L 塑料芯片载体 G 塑封扁平 K 陶瓷芯片载体 H 塑封单列直插 E 陶瓷背的双列直插MICROCHIP 产品型号命名 PIC XX XXX XXX (X) -XX X/XX 1 2 3 45 6 1. 前缀: PIC MICROCHIP公司产品代号 2. 器件型号（类型）： C CMOS电路 CR CMOS ROMLC 小功率CMOS电路LCS 小功率保护 F 快闪可编程存储器AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROM LV 低电压HC 高速CMOS FR FLEX ROM 3改进类型或选择 4速度标示：-55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns-15 150ns， -17 170ns,-20 200ns,-25 250ns, -30 300ns晶体标示： LP 小功率晶体， RC 电阻电容，XT 标准晶体/振荡器HS 高速晶体频率标示： -20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ-20 20MHZ，-25 25MHZ，-33 33MHZ 5温度范围： 空白 0至70， I -45至85，E -40至125 6封装形式：L PLCC封装JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口 SM 8腿微型封装-207milP 塑料双列直插PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片SL 14腿微型封装-150mil SN 8腿微型封装-150 milJN 陶瓷熔封双列直插，无窗口VS 超微型封装8mm13.4mmSO 微型封装-300 milST 薄型缩小的微型封装-4.4mm SP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装TS 薄型微型封装8mm20mm TQ 薄型四面引线扁平封装ST 产品型号命名 普通线性、逻辑器件 MXXX XXXXX XX X X 1 234 5 1产品系列： 74AC/ACT 先进CMOS HCF4XXX M74HC高速CMOS 2序列号 3速度 4封装： BIR，BEY 陶瓷双列直插 M，MIR 塑料微型封装 5温度 普通存贮器件 XX X XXXX X XX X XX 12 3 4 5 6 7 1系列： ET21 静态RAMETL21 静态RAM ETC27 EPROM MK41 快静态RAM MK45 双极端口FIFO MK48静态RAM TS27 EPROM S28 EEPROM TS29 EEPROM 2技术： 空白NMOS CCMOS L小功率 3序列号 4封装： C 陶瓷双列 J 陶瓷双列 N 塑料双列 Q UV窗口陶瓷熔封双列直插 5速度 6温度： 空白 070 E -2570 V -4085 M -55125 7质量等级： 空白 标准B/B MIL-STD-883B B级 存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP） M XX XXXX X X XXX X X 1 2 3 4 5 6 7 8 1系列： 27EPROM 87EPROM锁存 2类型： 空白NMOS， CCMOS，V小功率 3容量： 6464K位（X8） 256256K位（X8） 512512K位（X8） 10011M位（X8） 1011M位（X8）低电压 10241M位（X8） 20012M位（X8） 2012M位（X8）低电压 40014M位（X8） 4014M位（X8）低电压 40024M位（X16） 8014M位（X8） 16116M位（X8/16）可选择 16016M位（X8/16） 4 改进等级 5电压范围： 空白 5V +10%Vcc， X 5V +10%Vcc 6速度： 55 55n， 60 60ns， 70 70ns， 80 80ns 90 90ns， 100/10 100 n 120/12 120 ns， 150/15 150 ns 200/20 200 ns， 250/25 250 ns 7封装： F 陶瓷双列直插（窗口） L 无引线芯片载体（窗口） B 塑料双列直插 C 塑料有引线芯片载体（标准） M 塑料微型封装 N 薄型微型封装 K 塑料有引线芯片载体（低电压）8温度： 1 070，6 -4085， 3 -40125 快闪EPROM的编号 M XX X A B C X X XXX X X 1 23 4 5 6 7 89 10 1电源 2类型： F 5V +10%， V 3.3V +0.3V 3容量： 1 1M，2 2M，3 3M， 8M， 16 16M 4擦除： 0 大容量 1 顶部启动逻辑块 2 底部启动逻辑块 4 扇区 5结构： 0 8/16可选择， 1 仅8， 2 仅16 6改型： 空白 A 7Vcc：空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc 8速度： 60 60ns， 70 70ns， 80 80ns， 90 90ns 100 100ns， 120 120ns，150 150ns， 200 200ns 9封装： M 塑料微型封装 N 薄型微型封装，双列直插 C/K 塑料有引线芯片载体 B/P 塑料双列直插 10温度： 1 070， 6 -4085， 3 -40125 仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号 M XX X XXX X XXX X X 1 2 34 5 6 7 1器件系列： 29 快闪 2类型： F 5V单电源 V 3.3单电源 3容量：100T （128K8.64K16）顶部块， 100B （128K8.64K16）底部块200T （256K8.64K16）顶部块， 200B （256K8.64K16）底部块400T （512K8.64K16）顶部块， 400B （512K8.64K16）底部块040 （12K8）扇区， 080 （1M8）扇区 016 （2M8）扇区 4Vcc： 空白 5V+10%Vcc， X +5%Vcc 5速度： 60 60ns，70 70ns， 80 80ns 90 90ns， 120 120ns6封装： M 塑料微型封装 N 薄型微型封装 K 塑料有引线芯片载体 P 塑料双列直插 7温度： 1 070， 6 -4085， 3 -40125 串行EEPROM的编号 ST XX XX XX X