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文档简介

赫比（天津）科技有限公司 三星手机整机加工工艺流程1 工艺流程简图：2 主要进口加工设备清单：3 工艺环节简述：1焊接晶振：2 贴DOME：3 检验、剪脚、掰板：4 下载程序：5 老化：6 PCB板涂蜡：7 焊接LCD：8 背光+支架+LCD组装：9 壳前测试：10 FPC涂蜡： 11 前壳贴泡棉： 12 前壳贴Lens：13前壳装键盘支架：14 前后壳+LCD组装：15壳后测试：16 外观全检：17 包装：成品 赫比天津科技有限公司 2010-4-19 本公司对以上所述内容的真实性承担法律责任28-1月-20 Page 9 of 9
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