02-00-075_防混料程序书_C--已更新.docxVIP

防混料程序书文件编号Doc. No：02-00-075文件层次Grade：页次Page： 16 / 16文件版次Rev.：C生效日期Effective Date：1 目的 Purpose 预防各站混料发生2 范围 Scope适用于基板封装二厂3 定义 Definition 3.1 磨划各站防混料内容3.2 前线各站防混料内容3.3 后线各站防混料内容3.4 测试各站防混料内容4 安全 Safe 无 N/A5 职责 Responsibility5.1 制程工程部：负责制定和修改本规范5.2 制造生产部：依据本规范进行作业。6 内容 Content6.1 物料handling防混料内容6.1.1 取货牌的使用A 拿取正式产品与流程卡必须使用取货牌(除转账外，如图)B 作业前后物料摆放分开，且摆放物料的货架或小车需有明确的标识，物料按照标识摆放（不适用磨划使用）6.2 磨划防混料内容6.2.1 磨片防混料注意事项A 在taping作业前整理，把相同芯片型号相同程序名的产品整理并按照先后顺序摆放，taping执行相同芯片型号，相同BD图的产品合批作业，研磨作业前每批核对程序名，使用扫描枪扫描调取程序，程序名无异常流程卡上对应位置划圈，mount后按照先后顺序确认分开流入下一站；B MES进料或出料需输入cassette或carrier号码，且OP作业前需核对流程卡上cassette或carrier与实际是否一致，无异常作业，另进料要核对wafer刻号；C 出料时确认片数，确认无异常填写出料片数，出料核对和下站上料时再次确认片数，并核对wafer 刻号，无异常作业；D 作业时产品的wafer刻号识别不清时，需高倍显微镜下确认产品刻号，确保信息正确，落实每站确认wafer 批次；E 发现芯片刻号或wafer lot与实际不一致的立即核对流程卡wafer信息的remark栏位，确认有无相应信息，如有则放行；如无则反馈干部处理（通过系统晶圆检验查询确认信息，如无则mail反馈到QA和PE确认）；F 领料后仔细确认，贴膜前仔细确认及后站仔细核对，与流程卡上一一核对各相关信息，wafer lot划圈确认标识，按照企划投料作业。6.2.2 划片（含2vm）防混料注意事项A 划片执行相同芯片型号，相同BD图的产品合批作业，划片作业前每批核对程序名，使用扫描枪扫描调取程序，程序名无异常流程卡上对应位置划圈，划片后按照先后顺序确认流入下一站；B 作业员先核对流程卡与实际刻号一致，粘贴正确的barcode 标签，全部标签贴完后，重新核对标签与Wafer 号码，无异常在barcode上敲“OK”章；C MES进料或出料需输入cassette号码，OP作业前核对流程卡上cassette与实际是否一致，无异常作业，另进料要核对wafer刻号；D 出料时确认片数，确认无异常填写出料片数，出料核对和下站上料时再次确认片数，并核对wafer 刻号，无异常作业E 需要把不易识别刻号的wafer放在高倍显微镜下确认其芯片刻号，确保信息正确，落实每站确认wafer批次；F 发现芯片刻号或wafer lot与实际不一致的立即核对流程卡wafer信息的remark栏位，确认有无相应信息，如有则放行；如无则反馈干部处理（通过系统晶圆检验查询确认信息，如无则mail反馈到QA和PE确认）；G 领料后仔细确认，贴膜前仔细确认及后站仔细核对，与流程卡上一一核对各相关信息，wafer lot划圈确认标识，按照企划投料作业。6.2.3 使用磨划MES防混料注意事项A 在随件单上落实提前领料片号的填写，大lot的中途切换物料放置地点要明确标识，表单上落实填写，确保产品便于追溯；B 发现芯片刻号或wafer lot与实际不一致的立即核对流程卡wafer信息的remark栏位，确认有无相应信息，如有则放行；如无则反馈干部处理（通过系统晶圆检验查询确认信息，如无则mail反馈到QA和PE确认）。（研磨和划片均有提到，重复了）6.3 前线防混料内容6.3.1 DB&MTL防混料注意事项:A DB交接班及换wafer lot需做首批确认(布线图号、产品型号、芯片型号、晶圆批号、芯片尺寸、Mapping File、芯片厚度、Wafer Type磨划单上的Mapping file类型及流程卡上布线图号/银浆型号/Substrate型号)，同时还需确认流程卡上与磨划流程卡上信息是否一致(磨划工单号/芯片型号/芯片尺寸/芯片厚度编号/磨划工单号/芯片型号/芯片尺寸/芯片厚度)；(如图)B 针对未作业DB的基板需喷码机喷印喷码，作业完DB的产品人为修改喷码需找干部确认并在Rework栏备注作业完DB的基板人为修改喷码需找组长确认并签名；C 基板喷印前喷印后各放一个货架；货架上需标示喷印前喷印后；D 作业完成的物料,在机台下料区盖上耳朵后放置于提篮中，流程卡上随即写上该料盒号；E 产线作业需保持批批清，一个机台上只允许放同一母批的产品上一个lot作业完料后需隔1分钟后才能开始下一批的生产；F 若烤箱不足需拆盒烘烤需干部亲自Handle；G 烘烤后基板按批次使用提篮放置在氮气柜中，并且一个提篮只能放一个母批的产品；H 量产产品每一个Cassette中只允许放相同晶圆批号的Wafer；不同批次的留料可放同一个Casserre中存放留料的Wafer（单片Wafer）可与留料放在一起，设置一个放留料专柜并配备锁，取料需找干部拿取；I DB更换Device系统中提改机，再Check in作业，换Wafer Lot需找干部确认；6.3.2 烘箱及等离子清洗防混料注意事项A 烘箱作业前需要确认DB出料盒号是否正确无异常B PLASMA作业前核对DB出料盒号是否正确无异常C PLASMA前、后的WIP要区分不同区域放置,并做明确标识（如图） D 物料需要二次PLASMA,需要对前一站的出料盒号做确认E 需要更换周转开槽盒的产品,需要按照料盒上标注为1,2,3,4一组或A,B,C,D一组的顺序,更换周转开槽盒F 同一机台只允许洗一批产品。6.3.3 WB防混料注意事项A 每子批物料WB作业前需要确认程序名、布线图号、线型号、上一站弹夹号码与实物是否一致并打勾确认；每子批物料作业前需要确认金丝、劈刀型号、布线图号是否正确；B WB进料确认程序名并打钩确认，机台上料先预约系统；C Setup 机台时调用程序需用Barcode 枪刷条形码；D 作业前核对上站出料盒号是否正确无异常，WB进料确认上一站弹夹号码并打钩确认；E WB工序一批料check in时，需在流程卡上填写上与MES相对应的机台号；F 所有产品禁止拆盒作业，得到部门经理许可后，填写单子备注说明，值班长签字。允许一盒分机台打料，还需由组长级(含组长)以上干部亲自handle；G WB结束后，OP不允许做合批的动作，只须将料直接出到PBI，由PBI按照流程卡的批号与实际喷写的批号做核对，并做回盒动作；H 机台作业时硬盘内只允许保存当前作业的产品程序发现机台硬盘内有多个程序时，改机需把上一个程序都删掉后再作业。6.3.4 PBI防混料注意事项A PBI工作桌上禁止放置不同wafer lot的产品；B 品管检验后退回的料PBI作业前需要确认上站出料盒号,但是不需做标识；C PBI需补线如实填写Rework单PBI有需补线必须填写Rework单，补线人员收到补线单才帮忙补线。6.3.5 前线品管防混料注意事项A 巡检时拿取正式产品与流程卡必须使用取货牌；B 巡检时每次只允许检验一台机器的产品；C 球焊关卡时一个工作桌上只允许放一批产品；D 球焊关卡时必须核对流程卡的盒号与实际产品的盒号；E 球焊关卡时必须核对流程卡的条数与实际产品的条数。6.4 后线防混料内容6.4.1 PLASMA（塑封前）作业预防混料重点：A 作业前需核对料条喷码，盒号及清点来料条数，确认后需签工号确认；B 已洗、未洗及小车摆放区域需单独划分并标识，区分清洗前和清洗后氮气柜放置，MD作业由干部排货和整理WIP区域；C 一个工作桌上只能放一批料；D Plasma作业同一个机台只允许清洗一批产品；E 流程卡插在提篮料盒中间，拿取物料需放取货牌，每站作业必须核对弹夹号码并打“”确认，作业前需预约领料系统匹配弹夹号码；6.4.2 M/D作业预防混料重点A 作业前需核对料条喷码，盒号及清点来料条数，确认后需签工号确认；B 上料前必须在料条上做防混料标示；C 同一工作桌上不能摆放不同wafer lot产品和流程卡，工作桌上的工作区域只能有一张流程卡和一批产品，相同wafer lot不同子批的产品和流程卡，放在工作区域外；D 每个机台/工作桌只能保留同一塑封胶类型的袋子；E 更换DEVICE（品名）时，机台内产品必须清空；F MD作业后需核对喷码基板无误后送下一站，PMC烘烤前需确认料条喷码，MD作业时做防混料标识；G 机台报警时，作业员从机台中取出未完成塑封的物料，并把料归入同一个批次内，同时对作业异常批次的产品时进行二次确认。6.4.3 M/K作业预防混料重点A 作业前需核对料条喷码，盒号及清点来料条数，确认后需签工号确认；B 上料前必须在料条上做防混料标示；C 工作桌上只能摆放一个批次的产品和流程卡；D 每个批次作业必须先刷Barcode后上料；E MK 1人2机同时拿两种类型的产品找干部确认印字时，每次只能拿一批产品确认印字；6.4.4 B/A作业预防混料重点A 作业前需核对料条喷码，盒号及清点来料条数，确认后需签工号确认；B 上料前必须在料条上做防混料标示；C 工作桌上不能摆放不同wafer lot产品和流程卡，工作桌上的工作区域只能有一张流程卡和一批产品，相同wafer lot不同子批的产品和流程卡，放在工作区域外；D 每个机台/工作桌只能保留当批作业使用的锡球瓶，换球清空机台后必须将上一批次使用的锡球瓶全部清空；E 更换不同wafer lot时，reflow机台内产品必须保持一定间隔；F 作业完产品不能摆放在WIP预约区，只能放在小车上进行move out；G Rework产品有rework单一式两联跟随产品, Rework产品完成后需填写rework单数量和确认印字。6.4.5 SAW作业预防混料重点A 作业前需核对料条喷码，盒号及清点来料条数，确认后需签工号确认；B 工作桌上不能摆放不同wafer lot产品和流程卡；C 更换Tray盘时，必须清空机台和工作桌上的tray盘；D 严禁一个机台中有不同工作令的产品，更换不同工作令的产品时要清空机台；E 发生掉料需要从机台内捡料时，需将捡出来的产品交给干部或值班长确认；F 机台报警联系ME处理，作业员负责从机台中取出未完成切割的产品；G 点料前/点料后区域单独划分标识；点料前，没有确认来料数量的物料放在WIP货架上；点料后，物料放在货架上或小车上。6.4.6 L/S&O/S作业预防混料重点A 作业前需清点来料数量；B 工作桌上不能摆放不同wafer lot产品和流程卡；C 严禁一个机台中有不同工作令的产品，更换不同工作令的产品时要清空机台；D Mark 不良品再次teach印字时要对照流程卡印章图100%核对；E 更换Tray盘时，必须清空机台和工作桌上的tray盘；F 发生掉料需要从机台内捡料时，需将捡出来的产品交给干部或值班长确认；G 作业前及作业后产品不能放在同一工作桌；H 已扫/未扫区域单独标识划分，将已扫的产品放在小车上，未扫的产品放在工作桌或WIP货架上；I Rework产品必须开Rework单，一式两联，一联放置于母批处，一联随Rework产品，Rework产品必须附流程卡。6.4.7 FVI作业预防混料重点A 作业前需清点来料数量；B 工作桌上不能摆放不同wafer lot产品和流程卡；C 更换Tray盘时，必须清空工作桌上的tray盘；D 更换产品时，必须将工作桌上次品全部清空，使用静电袋包装；E Mark不良品rework后，要对照流程卡印章图100%核对；F 发生掉料或撒料通知干部并由干部确认产品并流程卡签字；G 小车使用原则：最上层放已看产品并用捆扎带捆好，中间放Rework产品，最下层放未看产品。6.4.8 后线品管防混料注意事项A 巡检时拿取正式产品与流程卡必须使用取货牌；B 巡检时测量机台上只允许放置一批产品；C 封装外检关卡时一个工作桌上只允许放一批产品；D 封装外检关卡时必须核对流程卡的数量与实际产品的数量；E 封装外检关卡时必须核对流程卡上的印字与实际产品的印字。6.5 测试防混料内容6.5.1 CP防混料注意事项:A 领料时，OP需确认流程卡信息与晶圆信息（Cassette上标签内容或实物）是否一致；B 测试前清机并检查Prober，确认无当前测试批以外的Wafer在机台内或者物料桌上；C 当班OP 在Prober程序Loading结束后，需检查程序名、产品型号，交接班时进行Double check，由干部检查程序名是否正确；D Tester相关信息首选Barcode Scaner输入，如：LOT ID、Test Program Name等；Prober的LOT ID信息在输入完后，OP需再次进行核对确认；E 整批Wafer上机测试时，不容许跳片测试，如需跳片，由工程师进行相关跳片测试操作；测试后OP需要核对Mapping数量是否与Wafer 片数相符；F 结批时OP需清点Mapping数量并配合流程卡与Mapping信息进行Wafer ID核对；G 产品出站时需核对流程卡信息，与实物片数进行核对清点；H 作业时确保批批清，一机（车）一批，一个仓位一批料；I 如果Prober自动识别Wafer ID错误，由OP手动输入Wafer ID，并找当班ME进行核对确认；J 如果过账时MES系统报警，OP暂停当前操作，并由值班长通知PTE介入处理。6.5.2 FT防混料注意事项:A 物料员接收封装物料进行上架操作时，如果货架上无相同Control Lot产品，先在系统中把料上库位后，再实物上架；如果货架上有相同Control Lot产品，将对应Control lot产品下架并与待上架产品进行合批，同时在待上架产品对应的ASSY流程卡上写上该lot的架位号，同时在系统和实物上库位前均需核对封装流程卡上的子批是否一致；B 下架操作时，物料员查询到相关库房信息后，拿着流程卡到对应库位上搬料；产品搬取时，物料员需每捆核对查看一颗产品的印字信息，并清点确认最终数量是否一致；C 备料前需先罗列一份清单，并将流程卡打印出来与ASY流程卡放置一起放置备批中，产品放置在物料车上，物料车上挂机台待测牌子；D OP依照流程卡核对客户型号、客户批号、印字和进行点数确认；E FT作业前先清机，检查机台及其对应工作桌是否有产品残留，如涉及到换Device需找ME重新Setup机台；F ME Setup结束后，OP作业前需再次确认Handler分Bin是否正确；G 开机前按照Handler上的分BIN，在相应的槽位黏贴对应的标签，且大小标签内容需保持一致；H 改机、修机、换批后、每6小时后的首检或自检，需将已测好品拿到FVI进行外观检查并在表单上记录；送检物料需附流程卡进行标识；I 发生卡料叠料异常后的产品，需确认印字一致后才能归入当前批，并全部当待测产品进行重测；J 修机时，ME从机台拿出的料当待测物料处理；K ME/PTE借机时，产线需进行清机，且对当前清机批次进行数量核对并打印报表，核对完后送至物料室再安排借机；还机后产线需确认机台上无残留产品后才开始正常生产；L 好品下机后，采用捆扎带捆好后需粘贴BIN标签并填写完整相应的信息；次品相关信息在结批时填写，并最终由物料员确认信息是否正确；M 产线打印出来的Summary报表，需由第二人Check并签字确认；N 好品与次好品下机时，需粘贴大的PASS BIN 标签且需隔离分开放置；O 物料出站时需储备确认信息并签字才能续流；P 运输物料时，小车单层只能摆放一批产品，并需附相应流程卡进行标识区分；Q 备料时打印的特殊标签需与流程卡订在一起，结批后OP将特殊标签贴在次品的覆盖Tray上；R 清机时，清理完毕一个Bin后再清理另一个Bin；S FT抽样需以整盘数量抽检，数量满足AQL要求，客户的特殊要求按照特殊要求作业。6.5.3 LS防混料注意事项：A 接收物料时，需清点数量，并检查实物的印字与流程卡上信息是否一致；对于转测物料，确保抽查到的印字信息均相同；B 作业前检查LS机台的各项功能是否开启，检查机台内是否有物料残留；C 当前批结批后，需确认机台和工作桌无任何残留产品，才可以进行下一批次生产；D 产品结批后，清点好品与次品的数量，当数量发生异常时，反馈当班干部，由当班干部通知ME检查机台内是否有掉料；E 交接班时确认机台上产品型号、批号、数量与流程卡和MES系统一致；F 产品结批，先根据报表上的数量核对实物并在报表上签字确认（如为电子报表，则在流程卡数量栏位上签字），然后进行MES系统转帐至下一站；G 运输物料时小车单层只能摆放一批产品，并放置对应流程卡。6.5.4 TR防混料注意事项：A 来料后，按流程卡核对来料数量，并与MES系统核对帐料是否一致；B 机台当批产品作业完后，需核对尾数数量是否正确；下一批开批前，需进行清机，确保机台、Tray内和对应工作桌无上批产品残留；C 机台作业前需设置正印，设置正印时必须拿着流程卡核对正印，若当批产品需重新设置正印，设置正印时需找当班干部确认；转测批次正印设置时与实物进行核对；D 空Tray盘需100%全检是否有残留物料，确认无误后才可以送物料室；E 合批卷并批时需干部确认后，才可以并批；对于MES已设定卡控的产品并批，如不同产品型号等，产线需根据工程文件作业；F 物料出站时，需核对实物产品卷数、流程卡数量、帐面数量，确保三者一致；G 编带生产前，需按流程卡将标签打出，并提前贴在卷盘上；H 结批时，尾数需打印尾数标签与尾数流程卡，并清点实物数量与流程卡是否一致，确保一致后才可以抽真空放置；I 交接班时，作业员需对机台上已编产品与未编产品进行交接；J 编带结束后，作业员将已编带产品放置在已编带货架上，并通知QA检料，QA检料时需拿取流程卡与产品进行检验；同时将取货牌放置在剩余产品上，待检验完后，流程卡需放回原位置。K 运输物料时小车单层只能摆放一批产品并放置对应流程卡；L 好品与次良品同时出烘箱，次良品的标识标签只能在编带上机前撕掉，其他时间不可以撕掉。M 对于产品烘烤时效系统卡控若报警，需根据流程卡和系统相关信息确认产品是否真实超时效，若实物未超时效，通知IT部门处理；若实物超时效；产品重新烘烤处理。N 产线若发现标签打印异常，暂扣产品并及时通知到相关人员处理。6.5.5 PK防混料注意事项：A 来料在包装前，需采用标签检查系统，扫描确认每卷产品的标签信息，确认无漏贴卷盘标签、检查标签在卷盘上有无贴反；B 作