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武汉理工大学 教师备课专用纸Chapter 8 双面板设计双面板设计的步骤和单面板的设计步骤基本相同，只是布线多出一个层面。我们将通过一个实例来看一下双面板的布线过程。注意到有些地方的不同之处只是设计者的设计思路不同造成的，运用的技巧和方法同样可以用在单面板和多层板。所用实例：对第3章单片机最小系统原理图进行双面板设计： 新建PCB文件 8.1工作空间设置、规划电路板及载入网络表 8.2 元器件布局及设计规则设置（安全间距，最小线宽） 8.3 手工布线 8.4 调整电气边界与安装孔 8.5 电路板覆铜 8.6 DRC校验8.1 工作环境参数设置、规划电路板及载入网络表 工作环境参数设置和单面板相同。 规划电路板此步不需进入Layer Stack Manager，因为默认就是双面板。 载入网络表8.2 元器件布局及设计规则设置 自动布局方式： Tools-Auto Placement-Auto Placer 成组布局P 统计布局自动布局方式：Cluster Placer：成组布局 基于组的元器件自动布局方式。它根据连接关系将元器件划分成组，然后按照几何关系放置元器件组。该方式比较适合元器件较少的电路。Statistical Placer：统计布局 基于统计的元器件自动布局方式。它根据统计算法放置元器件，以便使元器件之间的连线最短。该方式比较适合元器件较多的电路。布线规则我们在设计时，常常会把电源和地的线布得更宽一些。体现在protel 99SE中，我们会将VCC和GND归为一类，把这一类的线宽设置的宽一些，和板子上其他的线区分开来。8.3 手工布线 可见栅格：1000mil 20mil 安全间距容许值：10mil 原捕捉栅格：8mil为了从两焊盘之间穿过，改捕捉栅格为1mil（此例是为了说明如何设置和运用可见栅格，安全间距容许值，捕捉栅格来方便设计。实际我们在布板时，一般不会从焊盘中间穿过） 过孔 ：连接TopLayer和BottomLayer8.4 调整电气边界与安装孔8.5 电路板覆铜覆铜是电路板布线完毕后的一种常见操作，它将电路板上没有放置导线和元器件的区域铺满铜箔。一般覆铜的对象是地线。对地线覆铜，一方面可以增大地线的导电面积，降低电路由于接地而引入的公共阻抗；另一方面可以提高电路的抗干扰能力和过大电流的能力。8.6 DRC校验电路板布线完成以后，为了保证电路板上所有的网络连接正确无误，完全符合电路板布线设计规则和设计者的要求，应对电路板进行DRC设计校验。DRC校验分为两种形式，即在线的DRC设计校验（Online），和DRC设计校验报告（Report） 在线的DRC设计校验的功能使当电路板设计过程中有违反设计规则的操作时，系统会提醒用户（与设计规则相冲突的对象将会变成绿色）。DRC校验报告主要运用在电路板设计完成后，对整个电路进行一次性的设计校验，与电路板设计
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