自动固晶机（AD80903）培训教材.doc

自动固晶机（AD809-03）培训教材 编写 刘永刚 培训目的：让设备操作人员掌握正确的设备操作方法，以提升产品质量及生产效率。培训对象：自动固晶机操作人员。培训设备型号： AD809-03培训内容：一、开机：1.打开气、电源(气压4-6Kg/cm2,电压220VAC);2.依次打开主电源、马达、显示器、摄像机开关；3.机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态. 二、机台调校 1.装卸银胶鼓: 1.1 按MODE键进入主菜单,选择WHPAR,按ENTER键 12 ENTER , 显示DISPEN,按上键(ADV)两次; 1.2 点胶头移开后,进行银胶鼓装卸操作; 1.3 按ENTER使点胶头复位,结束操作. 2.更换晶片环: 2.1 按MODE键进入AUTO菜单,选择NEW WAFER,按ENTER; 2.2 焊臂移开后,更换新的晶片环; 2.3 锁紧晶片环,按ENTER键,结束操作. 3.死位的调整(PICK POSN及BOND POSN): 3.1 松开吸咀帽; 3.2 在SET UP菜单下,选择BOND ARM,再选PICK POSN,将反光片放 在吸咀下,在屏幕上选一参照点,按ADV键,两次经过参照点的数值(对 值)相加除以2,所得的数值,即为死位值; 3.3 将PICK POSN死位的数值加上667,即为BOND POSN的死位值. 4.光点（三点一线）校正: 4.1 松开吸咀帽; 4.2 按MODE键,选择SETUP ENTER BONDHEAD PICKLEVEL; 4.3 放置放光片于吸咀下,取下吸咀帽; 4.4 按CAMERA SET键,将屏幕切换到WAFER画面; 4.5 用镜头的XY向调整钮将十字线与光点对正; 4.6 盖上吸咀帽,按FNT#键,将焊臂复位,取出反光片,锁紧吸咀帽; 4.7 选SETUP菜单,选择EJECTOR EJECTOR UP LEVEL,将顶针升起 用顶针XY调整钮调整顶针光点与十字线对正; 4.8 按FNT#键,将顶针复位. 5.步进调整: 5.1 确定固晶位置，在此处绘制电极参考框，作为步进调校之标准点 5.2 按MODE键,选择WHPAR70ENTER,直至出现IO=*; 5.3 将固晶压头Y叉抬起并锁定; 5.4 送一条支架到STOPPER位后,按ADV使勾爪复位 5.5 按ENTER键,显示IL=*,按ADV&RTD,使勾爪压下时刚好在第 八颗位置的两脚之间; 5.6手动将第八颗位置送至固晶压头Y叉位,按ENTER,显示OL=*, 按ADV&RTD使勾爪压下时刚好在第一颗位置的两脚之间; 5.7按ENTER键至出现WHPAR,按MODE返回主菜单. 此之调校为WH70项调整，即粗调，后要调校WH72项参数 5.8 自动送入一条支架，观察其位置 5.9 固晶位置X方向偏移按MODE键,选择WHPAR72ENTER 此参数中 XBD控制支架前6颗偏移，按ADV&RTD调整。 此参数中XRI 控制支架后6颗偏移，按ADV&RTD调整。 中间支架偏移调整压轮力度大小。 5.0固晶位置Y方向偏移 按MODEWHPAR18ENTERADV输入移动步长按ADV&RTD调整;按ENTER结束; 6.晶片PR的设定: 6.1 按MODE键,选择SETUPPR SYSTEMLOAD IMAG,调整晶片 黑白对比度,按ENTER键结束; 6.2 进入SEARCH RANGE选项,调整合适的搜索范围; 6.3 进入CALIBRATION选项,作晶片PR校正; 6.4 按MODE键，选择SETUPENTERX-Y TABLETEACH PITCH， 按提示设定晶片的X Y间距（如图所示）： Y2XXXX X1X2 Y1 7. 吸晶高度(PICK LEVEL) 顶针高度(EJECTOR UP LEVEL) 7.1 摄像机十字线对正晶片环左下角一颗晶片中心. 7.2 按MODE键,选择SETUPENTER7 EJECTOR VACUUMENTER 1 BOND HEAD1 PICK LEVELENTER,用显微镜观察吸晶高度,用上 下键调整,以吸咀刚好接触到晶片表面为准; 7.3按MODE键,选择SETUPENTER2 EJECTOR UP LEVEL,用显微镜观 察晶片被顶起的高度,按上下键调整,高度为晶片高度的2/3倍以下。8. 固晶高度(BOND LEVEL): 8.1 摄像机显示固晶当前位置，单一固晶操作固一颗晶片 . 8.2按MODE键,选择SETUPENTER7 EJECTOR VACUUMENTER 1 BOND HEAD2 BOND LEVELENTER,按上下键调整固晶高度,以 将晶片压实为准.9. 点胶位置修正: 打开面板上DISPENER MOTOR开关,按方向键调整即可;10. 胶量的调整：调整微调钮即可(逆时针为加胶量,反之则减胶量)11. 失晶检测器设定 11.1 选择SETUP MODE- BONDARM MENU. 11.2 选择 MISSING DIE POSN ,并按ADV或RTD 移动到中间范围，观察 MISS DIE 板指示灯。此指示灯会有灭到亮再到灭 。 11.3 当指示灯到最亮时，按ENTER.三. 机台调校注意事项 1. 银胶鼓要与机台上的定位销配合好, 银胶鼓放正. 2. 晶片环要放正,向下压紧 3. 做PR时. 调整对比度时,要配合灯光调整; 4. 位置调整后要进行复位动作. 四 .作业. 1. .各项调整OK后，按MODE键，选择AUTO菜单，选择AUTO BOND 即可自动作业； 2. 按CAMERA SEL键，可切换屏幕显示内容，以便当前的机台状态 3. 信号灯表示： 绿灯亮：正常工作中； 黄灯亮：待机状态； 红灯亮：有错误或异常情况，须及处理； 绿灯&黄灯亮：工作中有缺料或料盒已满，须及时处理。五. 关机 1.确认无材料在机台上； 2.按MODE键，选择SET UP项，按ENTER键进入此菜单 3.依次关闭显示器、摄像机、马达电源、灯光电源开关； 4.关闭气及机台主电源。六 操作面板 1. 0-9 数字键 主要用于数位资料登录。 0和1标有YES和NO可做输入用途. 1，2，4，7，6，8键用于在AUTO MODE选择晶片的最初方向。 2.“ -”键 用于负数资料输入。 3. DEL键 用于删除操作4. “MODE”键 用于调出MODE功能表。 AUTO SETUP PAR SERV DIAG WHPAR5.“ADV”与“ RTD”键 用于增加和减小参数。6. FNT键 在AUTO, SETUP MODE 菜单中，调出荧幕下方所显示的功能表. AUTO LOADLF INDEX EPOXY CLRLF BLOW ADOELE HMOELE SETUP MODE HMARM HMDHD HMEJ TABLE SCH LOADLF 导入支架, HMARM 使焊臂归位 INDEX 支架移位 HMDHD 使焊头归位 EPOXY 点胶 HMEJ 使顶针归位 CLRLF 清除支架 TABLE 使工作台归位 BLOW 吹气 SCH 定位一个晶片后执行PRSADOELE 出料升降台前进一步 HMOELE 出料升降台复原位7. STOP键 用于使操作或功能停止，或从子菜单返回上一功能菜单8. ENTER键 用于执行选定的功能，接受一个数值.9. CAMERA SEL 键 用于选择两个摄像机在荧幕上的图像显示.10. JOYSTICK SPEED 键 用于切换控制杆的速度。11. JOYSTICK(控制杆) 用于设定或操作过程中使工作台XY方向移动.