3D-MID技术简介.doc

3D-MID（三维模塑互连器件）技术简介一、3D-MID简介1、什么是3D-MID3D-MID是英文“Three dimensional moulded interconnect device or electronic assemblies”的缩写，中文直译就是三维模塑互连器件或电子组件。3D-MID技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上，制作有电气功能的导线、图形，制作或安装元器件，从而将普通的电路板具有的电气互连功能、支承元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能集成于一体，形成所谓三维模塑互连器件。2、3D-MID的优势设计方面的优势： 三维电路载体，可供利用的空间增加； 器件更小、更轻； 功能更多，设计自由度更大，有可能实现创新性功能。制造方面的优势： 采用塑料为材料，通过模具注射成型基体，基础技术成熟可靠； 减少了零部件数目，更为经济合理； 导电图形加工步骤少，制造流程短； 减少了装连层次，简化了安装，可靠性更高。生态经济方面的优势： 制造流程短，直接用壳体作为互连载体，投入制造的材料数量和种类都有所下降，环境友好性好； 循环利用和处理容易； 有害物质排放少。3材料的选择/设计采用LDS 技术制作MID， 市场上有不同品种、性能的热塑性塑料原料和供货渠道，可以根据MID的应用需求进行选择。PA6/6T （芳香化聚酰胺），基于BASF 的Ultramid尼龙抗热变形好，适合回流焊接（包括无铅回流焊）；机械性能好。聚脂类热塑性塑料PBT、 PET 及其共混聚合物，基于Bayer 的Pocan 机械性能、电气性能好；PET的聚合物抗热变形性能好。LCP （Liquid Crystal Polymer） 液晶高聚物，基于Ticona GmbH 的Vectra。流动性能好；在热应力下抗热变形性能好。PC/ABS（聚碳酸脂/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物）* 表面性能好；机械性能好。43D-MID工艺流程1）注塑成型以可激光活化的改性塑料为原料，采用普通的注塑成型设备、模具和技术注射出塑料本体。2） 激光活化用聚焦激光束投照塑料表面需要制作导电图形的部位，活化、粗糙图形部位表面。3）金属化用化学方法在被激光活化的图形部位沉积上导电金属，从而实现在三维塑料件上制造导电图形，形成互连器件。5.技术参数参数名称参数接收数据格式DXF,HP-GL,STEP, IGES最小线宽/线距0.15/0.2mm最小焊盘/间距0.2/0.2mm最小钻孔0.2mm最大纵横比2：1激光活化斜面的斜度 75度最大器件加工尺寸900*500*450mm(inline)200*200*180mm(index-table)最小器件的壁厚200um铜厚常规化学镀铜4-8um，可以根据需要加电镀引线加厚镀铜到18um。表面工艺沉金； Ni：4um Au：0.1um激光设备能识别的定位靶标尺寸最大4*3mm激光定位精度+/-1mil6、3D-MID技术的应用3D-MID技术在美日欧等发达国家、地区已被较广泛的应用于通讯、汽车电子、计算机、机电设备、医疗器械等行业领域，包括MOTOLORA、SANSANG、NOKIA、BMW、BOSCH、TYCO等国际著名企业已广为采用3D-MID技术。据估计，06年度3D-MID产品海外市场规模高达数十亿美元，且在近年来保持了年均50左右的增长速度