5W2H分析法又叫七何分析法.doc

5W2H分析法又叫七何分析法，是二战中美国陆军兵器修理部首创，简单、方便，易于理解、使用，富有启发意义，广泛用于企业管理和技术活动，对于决策和执行性的活动措施也非常有帮助，也有助于弥补考虑问题的疏漏。发明者用五个以W开头的英语单词和两个以H开头的英语单词进行设问。发现解决问题的线索，寻找出创新和发明新项目的思路，更进一步进行设计构思，从而搞出新的发明项目，这就叫做5W2H法。（1） WHY为什么？为什么要这么做？理由何在？原因是什么？（2） WHAT是什么？目的是什么？做什么工作？（3） WHERE何处？在哪里做？从哪里入手？（4） WHEN何时？什么时间完成？什么时机最适宜？（5） WHO谁？由谁来承担？谁来完成？谁负责？（6） HOW 怎么做？如何提高效率？如何实施？方法怎样？（7） HOW MUCH多少？做到什么程度？数量如何？质量水平如何？费用产出如何？提出问题的重要性提出疑问对于发现问题和解决问题是极其重要的。创造力高的人，都具有善于提问题的能力，众所周知，提出一个好的问题，就意味着问题解决了一半。提问题的技巧高，可以发挥人的想象力。相反，有些问题提出来，反而挫伤我们的想象力。发明者在设计新产品时，常常会提出：为什么（Why）；做什么（What）；何人做（Who）；何时（When）；何地（Where）；如何（How ）；多少（How much）。这就构成了5W2H法的总框架。如果提问题中常有“假如”、“如果”、“是否”这样的虚构，就是一种设问，设问需要更高的想象力。在发明和设计中，对问题不敏感，看不出毛病是与平时不善于提问有密切关系的。对一个问题追根刨底，才有可能发现新的知识和新的疑问。所以从根本上说，学会发明首先要学会提问，善于提问。阻碍提问的因素：一是怕提问多，被别人看成什么也不懂的傻瓜。二是随着年龄和知识的增长，提问欲望渐渐淡薄。如果提问得不到答复和鼓励，反而遭人讥讽，结果在人的潜意识中就形成了这种看法：好提问、好挑毛病的人是扰乱别人的讨厌鬼，最好紧闭嘴唇，不看、不闻、不问，但是这恰恰阻碍了人的创造性的发挥。5W2H法的应用程序检查原产品的合理性（1）为什么（why）？为什么采用这个技术参数？为什么不能有响声？为什么停用？为什么变成红色？为什么要做成这个形状？为什么采用机器代替人力？为什么产品的制造要经过这么多环节？为什么非做不可？（2）做什么（What）？条件是什么？哪一部分工作要做？目的是什么？重点是什么？与什么有关系？功能是什么？规范是什么？工作对象是什么？（3）谁（who）？谁来办最方便？谁会生产？谁可以办？谁是顾客？谁被忽略了？谁是决策人？谁会受益？（4）何时（when）？何时要完成？何时安装？何时销售？何时是最佳营业时间？何时工作人员容易疲劳？何时产量最高？何时完成最为时宜？需要几天才算合理？（5）何地（where）？何地最适宜某物生长？何处生产最经济？从何处买？还有什么地方可以作销售点？安装在什么地方最合适？何地有资源？（6）怎样（How）？怎样做省力？怎样做最快？怎样做效率最高？怎样改进？怎样得到？怎样避免失败？怎样求发展？怎样增加销路？怎样达到效率？怎样才能使产品更加美观大方？怎样使产品用起来方便？（7）多少（How much）？功能指标达到多少？销售多少？成本多少？输出功率多少？效率多高？尺寸多少？重量多少？找出主要优缺点如果现行的做法或产品经过七个问题的审核已无懈可击，便可认为这一做法或产品是可取的。如果七个问题中有一个答复不能令人满意，则表示这方面有改进余地。如果哪方面的答复有独创的优点，则可以扩大产品这方面的效用。决定设计新产品克服原产品的缺点，扩大原产品独特优点的效用。总结以后做任何工作和事都可以采用5W2H方法来思考问题和解决问题，这样能有助于我们的思路清晰并有条理；并可以杜绝盲目的做事从而提高工作效率。在工作汇报上也可以使用5W2H方法，既能节约写报告时间又能减少看报告的时间。5M1E分析法5M1E分析法（人、机、料、法、环、测） 6 kI+ p. d# N! Z# X8 d. a# H造成产品质量的波动的原因主要有6个因素：( q w. $ J0 T+ x% f0 a) 人（Man/Manpower）：操作者对质量的认识、技术熟练程度、身体状况等； 7 s5 ! O8 w1 f7 H% I& Rb) 机器（Machine）：机器设备、工夹具的精度和维护保养状况等； ) x0 s& / d+ C. E0 s8 R$ ac) 材料（Material）：材料的成分、物理性能和化学性能等； 0 F! 0 U! r$ v0 x- O* D8 rd) 方法（Method）：这里包括加工工艺、工装选择、操作规程等； / M$ R6 m: j e)测量（Measurement）：测量时采取的方法是否标准、正确； : T1 W! ?& , n& Pf) 环境（Enviromen）工作地的温度、湿度、照明和清洁条件等； : n M t- v; c由于这五个因素的英文名称的第一个字母是M和E，所以常简称为5M1E。6要素只要有一个发生改变就必须重新计算。/ i# ZT$ I/ 9 l% x7 U# 8 编辑本段5M1E各因素分析及控制措施: U7 n8 F P$ V1、操作人员因素 n/ w3 h8 u0 n1 U/ e- 凡是操作人员起主导作用的工序所生产的缺陷，一般可以由操作人员控制造成操作误差的主要原因有：质量意识差；操作时粗心大意；不遵守操作规程；操作技能低、技术不熟练，以及由于工作简单重复而产生厌烦情绪等。 ; P3 e$ T. d1 O$ R$ t0 a防误可控制措施： ( o! # t0 m7 q* f; X2 w（1）加强“质量第一、用户第一、下道工序是用户”的质量意识教育，建立健全质量责任制； 4 U7 j2 E8 S+ ; k* N9 H( T（2）编写明确详细的操作流程，加强工序专业培训，颁发操作合格证； f+ x) d2 y7 T) V0 k9 S（3）加强检验工作，适当增加检验的频次； 0 a: H# F* X% q Y- s（4）通过工种间的人员调整、工作经验丰富化等方法，消除操作人员的厌烦情绪； A5 V$ T: w. M4 Z（5）广泛开展QCC品管圈活动，促进自我提高和自我改进能力。 4 Y$ b8 B$ E* I- r2、机器设备因素 6 5 x8 r, v8 ?& V2 V主要控制措施有： 5 Pk% D1 v( |w（1）加强设备维护和保养，定期检测机器设备的关键精度和性能项目，并建立设备关键部位日点检制度，对工序质量控制点的设备进行重点控制； 5 q( N1 a/ e: B* 0 W: ; U- z c$ CV（2）采用首件检验，核实定位或定量装置的调整量； : E. % y: h9 p ; G* k9 f1 O. t9 X（3）尽可能培植定位数据的自动显示和自动记录装置，经减少对工人调整工作可靠性的依赖。 o ! r0 o/ s% m, i- G a X3、材料因素 / a+ Q* Z7 I- 5 R! 主要控制措施有（1）在原材料采购合同中明确规定质量要求； ! k2 ) k& l9 K6 P（2）加强原材料的进厂检验和厂内自制零部件的工序和成品检验； S% k |6 H9 k3 s& h$ X（3）合理选择供应商（包括“外协厂”）； , r- , |# B8 Cd* 1 g（4）搞好协作厂间的协作关系，督促、帮助供应商做好质量控制和质量保证工作。 - 9 x: v/ M& U+ W4 N p# A& G4、工艺方法的因素 $ Z; S2 o7 F7 A0 f工艺方法包括工艺流程的安排、工艺之间的衔接、工序加工手段的选择（加工环境条件的选择、工艺装备配置的选择、工艺参数的选择）和工序加工的指导文件的编制（如工艺卡、操作规程、作业指导书、工序质量分析表等）， : q5 Pc2 L+ F. c工艺方法对工序质量的影响，主要来自两个方面：一是指定的加工方法，选择的工艺参数和工艺装备等正确性和合理性，二是贯彻、执行工艺方法的严肃性。 / B+ Q1 f8 M5 Y, W$ F+ p1 A8 L工艺方法的防误和控制措施： 4 z/ _ n3 g) i6 rjj, V1 （1）保证定位装置的准确性，严格首件检验，并保证定位中心准确，防止加工特性值数据分布中心偏离规格中心； . O O$ z( d* c3 z（2）加强技术业务培训，使操作人员熟悉定位装置的安装和调整方法，尽可能配置显示定位数据的装置； ! Y- A% R% v# P Q- K（3）加强定型刀具或刃具的刃磨和管理，实行强制更换制度； 5 g5 O# u4 YL0 ? l/ T4 M（4）积极推行控制图管理，以便及时采取措施调整； : B3 c! ( J9 i, m（5）严肃工艺纪律，对贯彻执行操作规程进行检查和监督。 ( K$ z0 G& d Q; U! ; （6）加强工具工装和计量器具管理，切实做好工装模具的周期检查和计量器具的周期校准工作。 , M$ M- A4 o2 C# g, 4 j7 L5、测量的因素 + J$ G3 C: s3 P0 x P主要控制措施包括： 9 I% N: R: g* # T8 j（1）确定测量任务及所要求的准确度，选择使用的、具有所需准确度和精密度能力的测试设备。 / _6 F/ , _5 g0 a4 t（2）定期对所有测量和试验设备进行确认、校准和调整。 . R/ 1 X9 q$ u z% （3）规定必要的校准规程。其内容包括设备类型、编号、地点、校验周期、校验方法、验收方法、验收标准，以及发生问题时应采取的措施。 , ?# P( 7 p# & （4）保存校准记录。 B( g: _O; f7 R. _, m: R C（5）发现测量和试验设备未处于校准状态时，立即评定以前的测量和试验结果的有效性，并记入有关文件。 . S, U6 $ v6、环境的因素 3 U3 ?. k J8 V所谓环境，一般指生产现场的温度、湿度、噪音干扰、振动、照明、室内净化和现场污染程度等。 ; k$ t$ o9 Tv9 s4 5 u5 ! n* l在确保产品对环境条件的特殊要求外，还要做好现场的整理、整顿和清扫工作，大力搞好文明生产，为持久地生产优质产品创造条件。各种硅片不良的解决方案一。断线：如何让预防断线；断线后如何处理（M&B。NTC HCT）把损失降低到最少二。硅片崩边。线式崩边 点式崩边 倒角崩边三。厚薄不均：一个角偏薄，厚薄不均四。线痕：密集线痕 亮线线痕五。花污片：脱胶造成的花污片 清洗造成的花污片 在太阳能光伏、OLED、LED、TFT、LCD、光电光学行业、化工、电子、电镀、玻璃等领域，东莞恒田水处理设备公司拥有多年的太阳能光伏、OLED 、LED、LCD、光电光学行业、化工、电子、电镀、玻璃等行业脱盐水和超纯水设备的设计、安装、调试和售后服务的成功经验。接下来我将对以上五种关键不良做从5M1E6个方面做详细的分析 预防 善后 等具体是什么参数比如0.10钢线要求瞬间破断力多少？1200# 1500# 2000#碳化硅的颗粒圆形度 粒径大小要求 黏度张力要求多少等大家去按照这个方向去找对策做计划（P），做好可量化的点检表（D），主管亲自抓班长去督导（C），总结检查的结果进行处理，成功的经验加以肯定并适当推广、标准化；失败的教训加以总结，以免重现，未解决的问题放到下一个PDCA循环（A）。这个虽然写的是M&B264的原因分析，但是从标准化管理角度来说，应该还是具有普遍意义的哦断线善后处理首先做好断线记录（断线时间、机台号、部位、切深）留好线头1.查明断线原因及断线情况.2.及时上报，未经同意，不得私自处理。3.处理流程：1.在出线端断线,宽度不超过10毫米的直接拉线切割.2.切深60mm中部或进线端断线，以30mm/min直接升起，迅速布线，8000流量砂浆冲洗，冲片时在线网上铺上无尘纸，冲开粘在一起的片子后，迅速把晶棒降到距线网2mm处，然后以10mm/min的进给认真仔细的“认刀”。3.中部或进线端断线，切深在50mm-80mm之间的，以10mm/min的速度升料到距进刀处30-40毫米,，停止。线速调到2m/s，以2%走线1cm，以调平线网，停止。打开砂浆8000流量均匀冲片子。把晶棒两侧的线网小心的剪掉（剪时要用手捏着）,留出3-4厘米的线头,另一端不剪.(进线端有线网的一定要保留该部分线网,以便重新布线.剪两侧线网时一定要用手或其他夹紧物,夹紧预留的线网头.)布线网,重新切割。4进线端或中部断线切深超过80mm的视情况能认刀的就认刀否则就反切或直接拉线正向切割。4.进线端断线，第一次断线，切深在80mm.1换掉放线轮，用一个空的收线轮来代替。以低于原2N（左19和右21）的张力，切割线方向改为:右，其他参数不变,手动2m/s的线速走1m,不要开砂浆。2把晶棒提升至30-40mm处，重新对接焊线，焊线时要焊接均匀，焊接点的点径要和线径相同。经15N的线速走线300400米，改张力为自动切割的张力，每秒1米，不开沙浆，走到出线端5米时，把张力改为15N，待线头在收线轮上绕23圈，改回原来的张力。把晶棒压到断线位置误差在0.05mm，打开砂浆。以1m/s速度的20%，走上1m，经班长确认无误后进行切割。5.经上环节中必须处理好线网（其中包括，碎片、胶条、沙浆颗粒）在升晶棒前，把胶条去掉，上升速度为每分钟10mm,上升过程中如夹线，不可用手去摸，只能用手动轻微探摁一下，把线网走平。6.认线前5m/s的速度走线100m，在不松开张力的情况下，停止走线，然后以10mm/min认刀，要一次性认进。7.反向切割设置修改：进给降低1个百分点，线速降低1M/S，流量增加300KG/H。8.线头编号方法:年+月+日+机台号+第几次断线数.例如:080501-20-019.请工序稽查人员按照此标准做巡检崩边问题问题点：粘胶面崩边异常现象：脱胶后，在方棒两头的硅片粘胶面呈现边沿发亮，硅层呈线式脱落崩边, 及距粘胶面0.1mm处线式崩边。脱胶和清洗时观察不到崩边，检验时能发现崩边。原因分析：一.开方进给不稳，外圆刀锯转速不稳，刀锯金刚砂层质量不好，造成刀痕过重，方棒表面刀纹不平，凹凸起伏，隐型损伤（指的是锯开方）线开方损伤可忽略二.方棒温度低，胶在凝固时的高温反应热，破坏了粘胶面的硅层结构三.硅片预冲洗水温低于XX度，脱胶水温低于XX度，胶层未完全软化时员工就用手把硅片用力作倒。四.由于采用的是小槽距大线径，不可避免会在出刀时造成硅片向阻力小的一方的倾斜，方棒两头的硅片受到的阻力最小，造成两个棒子四个头部近32毫米长度内的硅片出现崩边。五.粘接剂太硬（不便说出硬度系数），在钢线出硅棒粘胶面的瞬间，破坏了硅层。预防措施：一.脱胶，经过控制脱胶的规范操作，即使前道工序已经对方棒表面产生不良影响，经过优化粘胶方式和手法，也要