《波焊DOE案例》PPT课件.ppt

INVERTER田口品質工程應用 DAC 19M008B0F銲錫品質改善 組長 黃柏良活動日期 2006 8 17 2006 9 17 問題描述 選題原因 改善目標選定 2 銲錫常見的品質問題 錫渣短路SMD件漏焊錫多錫珠PCB變形無線尾針孔及氣孔 錫少錫包錫尖退錫錫洞白色殘留物零件高翹焊點不光滑或冷焊 注 紅色字體的為本機種最常見的品質問題 生產數量 11706生產總點數 8662440總不良點數 70120不良DPPM 8095ppm 不良狀況數據收集 前三項不良分布圖 錫洞 前三項不良分布圖 空焊 前三項不良分布圖 短路 實際 8月 目標 9月 8095 3500 目標設定 DPPM 實際 8月 目標 9月 2人 T U人數 4人 b 測量方法 將各种過爐后的錫面不良項目收集相加 計算出總的不良數目YY 不良點數 總焊錫點數 1000 000c 實驗數量 每個試驗配置6連片產品 其中3連片正常品 3連片設計了noise的產品 將產品編號過錫爐 PWB過爐后 集中收集 正常品X1 X2 X3 設計了Noise產品X4 X5 X6 d 檢驗方法 讓具有專技証的1名作業員檢查 檢查標准使用workmanshipstandard 記錄每台產品的不良點數目 錫爐全面保養 實驗規劃 1 誤差因子參數模型 45 240 預熱一段 預熱二段 熱風機 擾流波 錫爐 平波 橫流風扇 發泡槽 試驗用無鉛波銲錫爐 SELL 450 CTV 擾流波 塗助焊劑 預熱一 預熱二 平波 1 Pad無受損3 PWB無變形4 不高翹6 鬆緊適當7 零件加工線腳是否合適 1 PWB表面助焊劑塗布均勻2 FLUX塗布PWB全面3 助焊4 PWB清潔 1 PWB預熱均勻2 PWB適當乾燥 1 預熱均勻2 激發活性 Dipparts1 無短路 錫尖2 吃錫飽滿3 無錫渣 錫珠 錫洞4 PWB表面清潔 無異物 1 輸送軌道角度 速度 1 氣壓2 塗布均勻3 面積4 清潔5 助焊劑比重 1 預熱溫度2 預熱速度 1 預熱溫度2 預熱速度 1 錫液成分2 錫爐溫度3 波形4 錫波寬度5 波高 6 RPM7 清潔 KPOV KPIV WaveSolderProcessMapping 2 ProcessMapping 熱風機 1 風機溫度2 熱風速度 1 溫度補償2 激發活性3 接近錫溫 插件 1 作業員是否認真作業 1 錫液成分2 錫爐溫度3 波形4 錫波寬度5 波高 6 RPM7 清潔 Chipparts1 吃錫均勻2 吃錫飽滿3 無漏焊4 通孔吃錫良好 波焊不良 3 System參數模型 Yi 過鑪后各种錫面問題的PPM PWB WavesolderingprocessYi f x1 x2 x3 N 可控參數X 1 FLUX比重X12 錫爐溫度X23 輸送軌道角度X34 板底預熱溫度X4 5 熱風機溫度X56 擾流波RPMX67 平波RPMX78 輸送軌道速度X8 NOISE誤差因子 1 軌道震動2 錫面的高低3 平波RPM的偏差 4 PWB板彎7 擾流波RPM的偏差5 錫渣的多少6 PWB板氧化 4 Wavesolderingmachineprocessnoiseanalysis 5 參數水準設定 根据波焊制程及參數模型分析 目前有8個可控因子 根据經驗 參數spec 參數水準設定如下 6 直交表選擇 依據可控因子數及參數水準 考量試驗成本 選擇L18 2 1 3 7 直交表 TaguchiDOE的精髓在于它考量了工程中存在的noise變異 所以為使試驗結果更具有實用价值 找出能夠對抗noise變異的因子 所以在每一個配置的6台產品中 其中有3台設計了Noise 將PWB在下列條件下變異 模擬PWB受潮氧化條件 放置在chamber中 高溫80度高濕80度時間2小時 7 Noise設計 8 將參數設定填入后的直交表 1 數據收集及處理 進行實驗及數據收集分析 2 數據處理 2 3 4 1 此4個參數調節在此位置時S N比最高 S N比分析及最佳條件推定 3 2 4 1 上圖表示各個因子在不同水準下的平均輸出 S N比分析及最佳條件推定 1 根据以上試驗結果 固定Rank值最高的四個參數 4個參數對S N比最sensitive FLUX比重0 805 板底預熱溫度110OC 擾流波RPM19 7 平流波RPM23 0 2 調整其他Rank為8 7 6 5的參數 使輸出不良率最低 實驗結果分析 平均不良點數 實驗結果預測 結果預測 28 53 171 28 23 3 6 19defectpoint 實驗結果預測 OUTPUT 驗證實驗結果 8095PPM 錫面PPM BeforeAfterPrediction 5473PPM 32 3500PPM 生產數量 5