快速凝固Cu-Cr合金的性能及改进方法-谢骏.doc

快速凝固Cu-Cr合金的性能及改进方法J I A N G S U U N I V E R S I T Y课 程 设 计快速凝固Cu-Cr合金的性能及改进方法Property of Rapidly Solidified Cu - Cr Alloys and Improve Measures学院名称： 材料科学与工程学院 专业班级： 复合材料0802班 学生姓名： 谢 骏 指导教师姓名： 张 振 亚 2011年1月2快速凝固Cu-Cr合金的性能及改进方法 复合材料与工程 谢骏 3080706031摘要：综述了快速凝固Cu-Cr 合金的研究现状和最新进展。简单介绍了包括：熔甩法、雾化法、喷射沉积法等快速凝固法，较为详细地综述了几种常见合金元素对Cu-Cr合金和CuCr触头材料组织和性能的影响，比较了添加单一元素与添加多种元素对CuCr触头材料性能的不同影响效果，并展望了改善和提高Cu-Cr 合金性能的未来发展方向。关键词：Cu-Cr 合金，快速凝固法，CuCr触头材料，添加元素。Property of Rapidly Solidified Cu-Cr Alloys and Improve MeasuresComposite Material Science and Engineering Xie Jun 3080706031 Abstract: The current research status and recent development of the rapidly solidified Cu-Cr alloy is reviewed in this paper and have a brief introduction of rapid solidification such as melt spinning、gas atomizing 、spray deposition. Effects of different alloying elements on structure and property of Cu-Cr alloy and CuCr-based contact materials is also reviewed in the paper. The improvement made by single element alloying and multi-element alloying are compared. Moreover , the trend of development of rapidly solidified Cu-Cr alloy is pointed out as well.Key words: Cu-Cr alloys, rapid solidification, CuCr-based contact materials added element.目录1 引言12 制备方法12.1 熔甩法12.2 雾化法22.3 喷射沉积法33 制备结果34 添加元素改进合金性能54.1 添加W对Cu-Cr合金性能的影响64.11不同CrW配比对CuWCr复合材料硬度和电导率的影响64.12 不同CrW配比对CuWCr复合材料的电性能影响74.2 添加Ag对Cu-Cr合金性能的影响84.2.1 Ag对Cu-Cr合金显微硬度的影响84.2.2 Ag对Cu-Cr合金电导率的影响84.2.3 Cu-Cr合金和Cu-Ag-Cr合金的微观形貌94.3 添加其它合金元素对 CuCr触头材料组织性能的影响104.3.1 触头材料Cu-Cr50中加入Fe元素或者Fe和Mo元素对其性能的影响114.3.2 CuCr25基触头材料中添加 W、Co、Ni、Al对其性能的影响114.3.3 加入Mo和C降低CuCr触头材料的截流值135 展望146 参考文献14快速凝固Cu-Cr合金的性能及改进方法1 引言 Cu-Cr合金作为一类典型的析出强化型高强高导铜合金, 结合了Cr 的高硬度和Cu 的良好导电导热性, 具有较高的力学性能( 强度、硬度、弹性等) 、优良的导电、导热性能及良好的耐腐蚀性, 是制备电阻焊、电机、电缆连接器、金属模具、点焊机端子等器件的优选材料。而因为其较高的耐电压强度、高的分断电流能力、良好的抗电弧熔蚀性能、优良的抗表面熔焊性能和优良的载流能力，目前, Cu-Cr合金更是基本上取代了了其它合金作为触头材料广泛应用于真空断路器中。但同时, 电工业的高速发展对高强、高导铜合金提出了越来越高的要求，而且由于Cu-Cr 合金系具有很大的正混合热，即使在液相时也难以互溶，Cu 与Cr 的不溶性使其凝固时，Cr 相容易产生微观偏析和严重的宏观偏析。此外，由于Cr 的熔点很高，在高温时易与坩埚材料发生剧烈反应，种种因素决定了Cu-Cr 合金难于采用普通的熔炼法制备，最终产物的性能也难以得到保证。而快速凝固制备的铜合金使合金元素在Cu 中的固溶度增大、晶体组织细化、偏析减少、晶体缺陷密度增加、形成新的亚稳相等，因此快速凝固技术的发展为研究和开发高性能的Cu-Cr 合金开辟了新的途径。利用快速凝固方法可以有效地细化合金的晶粒度，在制备细晶、超细晶Cu-Cr 系合金材料中有着非常广阔的应用前景。2 制备方法 快速凝固是指：通过合金熔体的快速冷却( 103106 K/s) 或非均质形核的被遏制形成很大的起始形核过冷度，或通过快速移动的温度场的作用，使合金发生高生长速率( 1100 cm/ s) 的凝固。用快速凝固方法制备的合金具有组织细化，固溶度高，少偏析或者无偏析的优异组织特征。已应用于Cu-Cr合金的制备的主要有以下几种。2.1 熔甩法图1为熔甩法工艺原理示意图。熔甩法在目前Cu-Cr 合金系材料的制备中应用较为普遍，基本工艺路线为：将Cu-Cr 合金块或按一定比例配置的Cu粉和Cr粉均匀混合后, 置于带有石英喷嘴的坩埚中感应加热熔化, 待达到预定温度后通入氩气，熔化后的合金熔液在纯净惰性气体(Ar或He) 的压力下通过喷嘴喷射到高速旋转的辊轮，熔液通过辊缝时形成平板液流,随后雾化成液滴，进入快冷熔池得到旋铸条带。熔甩工艺获得的冷却速度与辊轮转速、条带厚度以及旋铸温度有关。用该工艺制备的Cu-Cr合金条带的特征是:靠辊轮面的晶粒为细小的等轴晶，剩余部位为柱状晶，并由靠辊轮一侧直长到自由表面侧。通过熔甩工艺, 可以提高Cr在Cu中的固溶度。图1 熔甩法工艺原理示意图2.2 雾化法雾化法原理示意如图2。雾化法是金属液流在高压水流(或气流)的冲击作用下，撞击成金属液滴，经冷却形成细小的金属颗粒。目前用于Cu-Cr合金制备的雾化方法主要有气体雾化法和水雾化法。这俩种工艺的原理几乎一样，只是雾化介质有所不同，即前者的雾化介质为气体，而后者用的是水。它是大批量生产快速凝固粉末最有前途的工艺之一，。雾化技术可用来取代机械破碎法应用于Cr 粉的制备，然而在雾化过程中，Cr 颗粒的氧含量会随着其所含杂质的增加而增高, 因此所制成的电极的氧含量相应也高, 从而降低了电流分断能力。另外，由于在Cr颗粒表面产生了氧化膜，Cr颗粒变得很难熔化，难以从喷嘴处雾化，为了能充分熔化Cr颗粒，Cu-Cr合金的熔炼温度必须提高，这就必须提高受热体(如加热器隔热材料、坩埚等)的耐热能力,增加了生产的成本。图2 雾化法工艺原理示意图2.3 喷射沉积法喷射沉积也称雾化沉积。其工艺原理是利用喷射雾化技术将熔融的金属与合金液流雾化成弥散、细小的液态颗粒，并直接沉积到水冷的金属模具上形成产品或半成品的一种制备大块致密金属材料的快速凝固技术。这一工艺的优点是将雾化与雾化熔滴的沉积相结合,工序少,流程快,能直接从液态金属制取具有快速凝固组织特征、整体致密、接近零件实际形状的高性能材料。喷射沉积技术可以获得大块整体密度较高Cu-Cr 合金,有效地解决了传统Cu-Cr合金触头材料的孔隙问题。采用喷射沉积技术,因合金凝固过程中冷速高,可有效地抑制合金中Cr相的析出和长大,大幅度减小了Cu-Cr合金触头材料中Cr相的平均尺寸,组织变得更为细小均匀，这点在制造Cu-Cr合金触头材料中尤其重要。3 力学性能快速凝固技术制备的Cu-Cr合金可以大幅度提高Cr在Cu中的固溶度，过量Cr的溶入使得晶体晶粒大大细化，晶体缺陷密度增大，经适当的时效处理后，过饱和固溶体分解，细小的Cr析出相均匀弥散地分布在铜基体及晶界上，弥散强化效果强，并且时效析出的Cr颗粒大多与基体间保持共格关系，产生所谓的“共格强化效应”,从而使材料强度大大提高并保证良好综合性能，但是材料的性能却因各组分的比例而异。例：经快速凝固法制得的成分(原子分数,%)为0.6%Cr,1.2%Cr，2.5%Cr,5.0%Cr的Cu-Cr合金，图3是其各方面的性能随组元与时效温度变化而变化的曲线【31】。如图3所示，通过快速凝固技术制备的Cu-Cr合金,无论是Cu在Cr中的固溶度还是Cr在Cu中的固溶度均有较大程度的提高。由此导致了基体晶格畸变,强化了基体。同时,快速凝固Cu-Cr合金中存在高浓度的晶体缺陷，因而空位和位错强化效果显著。另外快速凝固技术可使Cu基体晶粒明显细化,并同样强烈地细化强化相Cr和其它杂质相,使其更加弥散分布于基体及晶界上,分别起到了细晶强化和弥散强化作用。因而得到了常规固溶处理工艺难以达到的硬度值。图3 合金显微硬度随成分和时效温度变化曲线图4 合金电阻率随成分和时效温度变化曲线 图5 合金电导率随成分和时效温度变化曲线如图4图5所示，由于俩种元素的固溶度在彼此间固溶度的增加，导致了合金的电阻率和电导率出现图中的变化。4 合金化在Cu-Cr中加入Co、Ni、Fe、Zr等元素可以增加Cu粒子与Cr粒子的润湿性，活化烧结过程，从而提高材料的致密度。由于加入的元素与Co和Cu均形成固溶体，则可以活化烧结。而加入Ti与Zr一般小于1%，因为他们与氧的亲和性远大于Cr与氧的亲和性，所以加入之后可以使Cr中的氧转化到Ti与Zr上，从而增加Cu与Cr之间的浸润性和亲和性促进烧结和熔渗进行得更加彻底。加入C和Al能大幅度提高Cu-Cr合金的性能也真是源于此。在Cu-Cr触头材料中，金属氧化物，金属碳化物的加入可以显著改善其截流值。如Cr3O2阻止了Cu晶粒的长大，并使Bi与基体结合得更加紧密，提高了介电性能，可以降低熔焊力和截流值。而加入低熔点化合物则可以改善材料耐压性，稳定截流值。向合金材料中引入难溶金属元素，如Mo、W、Ta、Nb等，可以显著增加材料的开断能力和耐压强度。如加入的W粒子主要是通过细化表面融化层组织，加快弧后融化层凝固速度，从而微粒的形成而提高触头间隙的耐电压强度。下面主要介绍几种添加元素对Cu-Cr合金综合性能的影响。4.1 添加W对Cu-Cr合金性能的影响根据研究表明，在CuCr合金中添加少量的W，W能够显著细化Cr相晶粒，W对Cr相晶粒还有球化作用，同时对Cr相进行了强化，因而使得CuWCr复合材料强度、耐电压能力、抗烧损能力均得到提高。因此，对CuWCr复合材料的组织和性能的研究变得更加具有现实意义。按下面CrW比例配比进行配料：CrW配比分别为：1:1；1:2；1:3；1:4；1:5。Cu=25(wt)%。通过快速凝固法制得CuWCr复合材料。4.11不同CrW配比对CuWCr复合材料硬度和电导率的影响图6 不同CrW配比的CuWCr复合材料硬度和电导率曲线图6是不同CrW质量配比的CuWCr复合材料的硬度和电导率曲线。从图中可以看出，随着CrW质量配比的减小，材料的硬度减小，电导率增加。当CrW质量配比为1:1时，CuWCr复合材料的硬度最大，为HB275，随着CrW质量配比的减小，材料的硬度急剧下降，当CrW质量配比为1:4、1:5时，材料的硬度变化不大，分别为HB243、HB239。材料的电导率一直呈上升趋势，在CrW质量配比为1:4、1:5时，材料的电导率变化不大。在配比为1：5时有最大电导率。当CrW质量配比为1:1时，CrW形成以Cr为主的CrW固溶体，随着CrW质量配比的减小，形成的CrW固溶体中Cr含量减小，当CrW质量配比为1:5时，CrW形成以W为主的CrW固溶体。而无论CrW质量配比如何变化，在一定的烧结温度和烧结时间下，都会形成CrW固溶体，只不过形成的固溶体中CrW含量不同而已。对照不同CrW质量配比的CuWCr复合材料的显微组织可以发现，以Cr为主的固溶体的固溶强化作用更加明显，从而导致材料的硬度升高。CuWCr复合材料的电导率主要与其相组成有关。一方面，当CrW质量配比为1:1时，骨架主要是以Cr为主的CrW固溶体，此时，影响固溶体电导率的主要因素是Cr粒子发生散射作用，增加了材料的电阻率；另一方面，剩余的Cr与Cu形成CrCu固溶体，Cr粒子使得Cu相发生晶格畸变，从而影响其电导率；此外，当CrW质量配比为1:5时，形成了以W为主的CrW固溶体，此时Cr粒子对材料的散射作用明显减小，从而使得材料的电导率有所增加。4.12 不同CrW配比对CuWCr复合材料的电性能影响表1 不同CrW配比CuWCr复合材料的电性能统计值Cr:W耐电压强度Eb(V/m)电弧寿命c（s）截留值Ic（A）1:11.161080.024133.051:21.111080.022713.021:39.261070.021903.191:48.851070.021073.221:58.501070.020113.35表1为不同CrW质量配比的CuWCr复合材料在相同电路条件下50真空电击穿的耐电压强度、截流值和电弧寿命的统计值。从表中可以看出，CrW固溶体的固溶强化作用使得材料在CrW质量配比为1:1时复合材料的耐电压强度最高，电弧寿命最长，截流值最小。这是主要是由于当形成以Cr为主的CrW固溶体时，固溶强化作用使材料的硬度提高，从而使材料具有更强的抵抗电场引起的表面变形的能力，使弧后的微观突起程度减轻、局部的电场增强系数减小、场致电子发射能力降低，从而提高了材料的耐电压强度。至于电弧寿命和截流值，随着CrW质量配比的减小，由于富W相逐渐增多，以Cr为主的CrW固溶体逐渐减小，材料的总体电子逸出功增大，使得材料的截流值增大，从而电弧寿命减小；另一方面，不同CrW质量配比使得材料中Cu相面积不一致，由于CrW按照质量配比进行烧结，所以，当CrW配比较高时，材料中有相对较大的Cu区，当电弧燃烧时，Cu相的蒸发提供了足够的金属蒸汽维持电弧的稳定燃烧，使得材料的截流值小，电弧寿命延长。4.2 添加Ag对Cu-Cr合金性能的影响实验制得的合金为Cu-0.36Cr、Cu-0.1Ag-0.36Cr，合金棒料的固溶处理和时效处理在箱式电阻炉中进行处理，在氮气保护的管式电阻炉中进行不同温度和时间的时效处理。可以得到以下的实验结果。4.2.1 Ag对Cu-Cr合金显微硬度的影响 图7是在不同温度时效下，Cu-Ag-Cr和Cu-Cr合金的显微硬度变化曲线。从该图可以看出，两合金曲线的变化规律比较一致。但是Ag的加入，使得在相同时效温度下的峰值硬度增加，达到峰值硬度所需的时间增加，且在峰值之前，硬度增加幅度减少，峰值之后，硬度下降的幅度也降低。图7 Ag对Cu-Cr合金显微硬度的影响4.2.2 Ag对Cu-Cr合金电导率的影响 在不同温度时效下，Cu-Ag-Cr和Cu-Cr合金的电阻率的变化曲线如图8所示。由图可以看出，这俩种合金电阻率变化的曲线的形状没有本质的区别。但是在相同温度下时效时两合金达到相同的电阻率，Cu-Ag-Cr比Cu-Cr合金需要更长的时效时间，且在时效初期Cu-Cr合金电导率相对较大，但在时效后期二者的电导率差别不大。图8 Ag对Cu-Cr合金电导率的影响由图7图8可以看出，微量Ag的加入能够明显阻碍Cr原子的扩散过程，抑制Cu-Cr合金的过时效，增强合金的高温稳定性，提高合金的硬度，且对电阻率影响相对较少。Cu-Ag-Cr合金在440摄氏度时效4h达到电阻率和显微硬度的良好结合，此时电导率为82.36%IACS，显微硬度为132HV。4.2.3 Cu-Cr合金和Cu-Ag-Cr合金的微观形貌过饱和固溶体在时效过程中，材料的机械和物理性能发生了明显的变化，如上所述电导率和显微硬度在时效初期变化比较显著，而材料性能的变化主要是由于其微观结构的变化而引起的。为了说明Cu-Ag-Cr和Cu-Cr合金性能的变化，利用透射电子显微镜在440摄氏度时效不同时间后微观组织的变化。下面的图8和图9分别为Cu-Ag-Cr和Cu-Cr合金在这一温度时效的硬度峰值状态和过时效状态下的微观组织形貌。图9 Cu-Cr合金在时效温度下的微观形貌 图10 Cu-Ag-Cr合金在时效温度下的微观形貌 由图9和图10表明，Ag的加入没有改变析出相的形态，但是Cu-Cr合金不论是在硬度峰值状态（1h）下还是在过时效状态（6h）下，其析出相的尺寸均比Cu-Ag-Cr合金在相同状态下的粗大，Cu-Ag-Cr合金的析出相更加细小弥散。从而进一步从微观形貌上说明了Ag的加入，阻碍Cr原子的扩散和析出相的聚集长大，抑制Cu Cr合金的过时效行为，从而在一定程度上增加合金的硬度（强度）。 4.3 添加其它合金元素对 CuCr触头材料组织性能的影响由于现有的CuCr触头材料已经不能满足真空断路器的发展需要。必须进一步提高现有 CuCr触头材料的耐电压强度、开断电流能力，抗熔焊能力以及降低材料大额截流值。所以下面比较了添加单一元素与添加多种元素对CuCr触头材料性能的影响。4.3.1 触头材料Cu-Cr50中加入Fe元素或者Fe和Mo元素对其性能的影响向触头材料Cu-Cr50中加入Fe元素或者Fe和Mo元素，可以得到以下的数据表2不同触头材料的性能对比触头材料硬度HB电导率M/.mm2含氧量10-6孔隙率%CuCr5011018.54501.9CuCr47Fe314313.25902.1CuCr40Fe101589.56052.4CuCr30Mo17Fe3165125302.0如表2可知，Fe的加入对Cr颗粒有一定的细化、球化作用。随着Fe含量的增加，球化，细化效果越明显，增大了Cr的弥散度、均匀度，强化了Cr相；促进Cr在Cu中的扩散，增大Cu中Cr的溶解度，增强了Cu、Cr两相的界面结合。这是由于 Fe与 Cr互溶。Fe在Cu中的溶解度大于Cr在Cu中的溶解度。在Cu-Cr合金中添加 Fe，可以起到桥梁作用，增强Cr与 Cu的浸润性 ，促进Cr在Cu中的溶解和扩散。研究发现：Mo只分布于Cr中；Fe主要分布于Cr中，少量分布于Cu中；由图可知CuCr30Mol7Fe3的硬度和电导率值均高于CuCr4OFel，而含氧量则比其低，孔隙率无明显变化，综合性能明显有所改善。CuCr30Mol7Fe3触头材料综合性能最好，一方面由于 Mo 的传导性能优于Fe；另一方面是Mo在Cu中完全不溶的特性，使其具有较高的硬度。它与 CuCr47Fe3相比，电导率损失不多，是一种比较有发展前景的触头材料。4.3.2 CuCr25基触头材料中添加 W、Co、Ni、Al对其性能的影响研究表明，在致密度高、成分均匀、氧含量低的 CuCr25基触头材料中添加 W、Co、Ni、Al等二元系合金能大大细化晶粒，优化合金性能。表3是各合金材料性能随加入元素的不同而导致的性能变化。表3 合金材料性能随组分变化的结果触头材料Cr平均晶粒尺寸， m相对密度 %电导率MS/m氧含量10-6布氏硬度MPa耐电压强度108V/mCuCr25309099.1124.50.0778702.61CuCr25Ni0.599.002099.0023991620350 2.473.00CuCr252050972029300 研究表明，制备出的CuCrW2、CuCrCo2和Cu CrW1Col，对其物理性能进行了比较 ，如表5所示。在高温下，W、Co加入增加了CuCr合金的表面张力，使表面微观凸起的钝化速率升高，从而提高了触头间隙耐电压强度，综合性能明显优于CuCrW2和CuCrCo2这两种触头材料。表5 不同触头材料的性能之比触头材料成分wt%密度g/cm3电导率MS/m氧的含量10-6硬度HBCuCr50Cu50Cr507.9018.535096CuCrW2Cu49Cr49W27.9917.0610104CuCrW1Co1Cu49Cr49W1Co17.9015.01490135CuCrCo2Cu49Cr49Co28.0915.014701524.3.3 加入Mo和C降低CuCr触头材料的截流值 可以向CuCr合金中添加C、Mo等元素来增加材料的抗熔焊性能和降低截流值。以前微粒提高向CuCr合金的抗熔焊性能在向CuCr合金中加入低熔点物质，如Bi、Se、Te等，可降低CuCr合金的基体强度和熔焊区强度。但由于合金中低熔点相具有较高蒸气压，使 CuCr合金的耐电压强度和分断电流能力显著降低。而加入高熔点脆性相，也降低其熔焊力。C的加入，与Cr反应在Cr粒子周围生成形式为Cr23C的碳化物膜。研究表明：碳化物膜是在渗Cu过程中生成的，液态的Cu充当了C和Cr反应的中间媒介，使不溶于Cu液的Cr与残余的 C反应生成了碳化物膜。碳化物的存在在一定程度上减少了熔焊区的有效受力面积，使熔焊区的强度降低 ，合金的抗熔焊性能得到提高。 不同触头材料截流值的比较见图11，从图11可以看出，添加Mo和C可以明显降低CuCr触头材料的截流值。图11 不同触头材料截流值的比较5 展望 虽然快速凝固技术开发Cu-Cr合金国内外已经取得了一定进展, 但是还存在许多有待于今后研究解决的问题, 今后对快速凝固Cu-Cr合金的研究不仅在于以时效过程的分析为依据来优化合金成分和时效工艺来改善显微组织结构和性能, 还应以凝固过程的分析为依据来优化合金成分和优化凝固动力学参数, 来满足材料显微结构和性能的要求，在此同时再开发新的快速凝固技术，以获得性能更优良的材料。大量研究表明，适当的合金化能显著改善 Cu-Cr合金材料的组织和性能，是CuCr基触头材料发展的重要途经，尤其是在生产装备条件与发达国家尚有较大距离的情况下；单一元素加入后，材料的某些性能明显改善，同时有些性能会降低；加入多种元素则能是综合性能得到改善和提高。所以应该根据所需材料的要求，向合金中添加合适的元素，形成合适的配比，最后形成理想的综合性能。参考文献1 Jacob K T,Priya S , Waseda Y. A Thermodynamic Study of Liquid Cu - Cr Alloys and Metastable Liquid Immiscibility.Z. Metallkd，2000 ,91 :594 - 6002 刘平, 康布熙, 曹兴国等. 快速凝固Cu - Cr 合金时效析出的共格强化效应. 金属学报,1999,35 :561 - 5643 张剑平,陈敬超,周晓龙.影响CuCr系触头材料性能的因素. 电工材料,2003(1) :3 - 84 梁淑华,范志康CuCrMoFe系触头材料的初步研究粉末冶金技术，1999,17（2）：1225 范志康，梁淑华，肖鹏著高压触头材料北京：机械工业出版社，2004.1766 王宥宏著.快速凝固Cu-Cr合金.北京：冶金工业出版社，2007.5:978-7-5024-4272-97 周志明, 蒋鹏, 王亚平. CuCr25 合金的机械变形及性能.稀有金属材料与工程,2005 ,34 :208 - 2108 Correia J B， Davies H A , Sellars C M ,et al . The Microstructure and Properties of Water Atomized and Extruded Cu - Cr Alloy Powders. Mater Sci Eng A , 1991 ,133 :265 - 2699 王江，张程煜，丁秉钧加入 NiAl，WNi，WCo二元添加剂时的CuCr25合金的组织与性能稀有金属材料与工程，2001,30(4):29010 Zhang Chengyu，Wang Yaping，Yang Zhimao，et a1 Microstructure and properties of vacuum induction melted CuCr25 alloysJ Alloys Comp,2004，366:28911 张永安,熊柏青,刘红伟等. CuCr25 触头材料的喷射成形制备及其组织分析. 中国有色金属学报,2003 ,13 :1067 - 107012 Stobrawa J, Ciura L， Rdzawski Z. Rapidly Solidified Strips of Cu - Cr Alloys . Scripta Materialia , 1996,34：1759 176313 Zhou Z M，Gao J R , Wang Y P ,et al . Microstructure of Rapidly Solidified Cu - 25 wt% Cr Alloys. Mater Sci Eng A，2005 ,398 :318 32214 Xie M ,Liu J ,Lu X ,et al . Investigation on t he Cu - Cr Re Alloys by Rapid Solidification .Mater Sci Eng A ,2001 ,304 - 306 :529 - 53315 王艳蕊,刘平,雷静果等. 稀土掺杂对Cu - Cr - Zr 合金时效性能的影响. 铸造技术,2007 ,28(1) :139 - 14116 朱建娟,田保红,刘平等. 大气熔铸CuCr25RE 触头材料组织及时效性能的研究. 铸造技术,2007 ,28(6) :784 - 78617 Liu P, Su J H，Dong Q Metal . Microstructure and Properties of Cu - Cr - Zr Alloy After Rapidly Solidified ,Aging and Solid Solution Aging. Mater Sci Tech ,2005 ,21 : 475 47818 赵峰，杨志懋，丁秉钧CuCr25WlCol合金的性能研究稀有金属材料与工程，2000,29（11）：5719 王立彬，张程煜，丁秉钧W或 C添加剂对优化 CuCr合金显微组织的作用. 西游金属材料与工程，200332（1）：4120 杜挺. 稀土元素在金属材料中的一些物理化学作用. 金属学报,1997 ,33(1) :69 7621 乔景春，辛荣生真空断路器用CuCr触头材料郑州大学学报（自然科学版），1995，27(3)：79-8222 李震彪 ，邹积岩，程礼椿真空触头材料截流能力判据研究. 中国机械工程学报，19995,15（5）：32823 傅肃嘉，王祖平，江清善等CuCrMoC系低截流值，高耐压，大容量真空开关触头材料的初步研究电工合金 ，1995，2:2524 刘芳，周科朝，何捍卫等机械合金化制备超细晶、纳米晶CuCr触头材料的探讨稀有金属与硬质合金，2005，33(1)：39-44 25 陈文革，谷臣清电触头材料的制造、应用与研究进展上海电器技术，1997，2：12-1726 李震彪，张逸成真空触头材料的性能分析比较低压电器，1998，3：15-1827 BhallaAK，Willia