手机生产制作流程管理（SMD）.ppt

SMD流程 鋼板製作FLASH燒錄 Online或OfflineSolederPrintSop QFP ChipmountIRReflowAOIInspectionVisualInspection X rayPQCAssembly 鋼板製作 所需文件 1 solderpaste zip PCB製造商製作的連版尺寸圖2 pastemask zip 連版gerberfile3 assembly zip 零件位置圖 4 CADFILE xls 零件座標圖 5 注意事項 本次開鋼板所需注意的地方 SMD所需文件 GerberFile 做程式用CadFile 做程式用PCB及底片 做程式用零件位置圖 含極性 PCBASample 非必須 生产前的预处理 元件提取 元件安装 PCB板的检查 另外还有元件确认 PCB图确认 MARK图确认 FLASH燒錄 FlashDownload1 PC notebook 12 Flashwriter 13 Chipdriver 14 Socket 贴片式元件的安装 1 给PCB贴上双面胶 調試 2 贴片机进行贴片3 产线工人 IPA 产线巡视员 和R D进行确认 锡膏 钢网 锡膏是一种略带粘性的半液态状物质 它的主要成分是微粒状的焊锡和助焊剂 当这些锡膏均匀地涂覆在焊盘上以后 贴片式元件就能够被轻易地附着在上面 钢网 为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上 需要制作一张与待处理焊盘位置一一对应的钢网 锡膏就透过钢网上的孔涂覆在了PCB的特定焊盘上 刮锡膏Solderprint 放入钢板清理钢板把PCB放到刮锡机的进料基板上进行定位上锡膏通过涂料臂在钢板上来回移动 锡膏就透过钢网上的孔涂覆在了PCB的特定焊盘上 贴片 Sop QFP Chipmount 大部分贴片式元件被整齐地缠绕在原料盘上 并通过进料槽送入贴片机 每次贴片前 贴片机采用激光对PCB的位置进行校准 贴片机通过吸嘴从料架上取元件 当贴片机工作时 吸嘴会产生真空 并在预先编制的程序控制下让机械臂带动吸嘴移动到待安装的原料进料口 电子元件会在真空的作用下吸附到吸嘴上 这时机械臂再次带动吸嘴到达特定焊盘的上方 最后将元件压放到焊盘上 由于焊盘上涂有锡膏 所以元件会被粘贴在上面 原料盘 回流焊 IRReflow 过回流焊的作用就是要使锡膏变为锡点 从而使元件牢牢地焊接在PCB上 回流焊的内部采用内循环式加热系统 并分为多个温区 优化的变流速加热结构能在发热管处产生高速热气流 并在PCB处产生低速大流量的高温气流 从而确保元件受热均匀 不移位 各个温区的温度是不一样的 操作员可以通过操控台来修改温度曲线 以提供锡膏由半液态变为固态时的最佳环境 温度 元件的安装 检验与维修 检查有无连焊 漏焊检查有无缺少元件用黑笔在标定记号 并贴上标签 PCBA装箱对出现焊接问题的PCBA进行维修 組裝流程 點膠 Serialnumber PCBAASS Y 分板 Download PCBATest Pre UI CIT Wirelesstest WriteIMEM Surface FunctionTest FQA Packing Download barcodeprinter SerialNumber燒碼 Item 1 对手机的FLASH的型号 MMI的版本号进行核对 2 校准手机内部电压 用于手机的电池电量检测 3 检查手机开机是否正常 4 如测试通过 对手机进行序列号烧录 并序列号标签 贴在手机和产线流程单上 PCBATestPCB檢測 PT 實際測試項目 依據Testplan為標準 Operateprocess 1 執行 DBMAIN 程式 將PCBA置於治具上 插上電纜綫 2 按下 START 鍵3 待出現綠色畫面 表程式執行結束 取下PCBA 若出現紅色畫面表不良 testitem testitem 1 RFadjustment AFCcalibration AGCcalibration2 Systemtest Txperformance Rxlevel quality Txaveragecurrent TX RXMeasurements Pre UITest PCBAASSYPCB装配 1 2 Buzzer Speaker焊接LCM组装SPONGE组装贴各种双面胶面板 机盖等的组装 CIT項目 IMEITESTCHECKSUMTESTLEDTESTVIBRATORTESTLCDTESTMELODY 95db 5cmMIC EARTESTSWVERSIONDROPTESTGSMCALIBSTAT ADC AFC GSMRXLEV GSMRXQUAL GSMTXPWRGSMCALIBSTAT ADC AFC DCSRXLEV DCSRXQUAL DCSTXPWRCONTRASTREF Turnoffpower 插入充電器 WirelessTest powercable CMU200 實際測試項目 依據Testplan為標準 Operateprocess 1 執行 DBMAIN 程式 將PCBA置於治具上2 按下 START 鍵3 待出現綠色畫面 表程式執行結束 取下PCBA 若出現紅色畫面表不良板 WriteIMEI Testitem 1 檢查Teststatus2 檢查手機的版本號 3 打印標籤 4 對手機寫入最終參數 Surface