LED MCOB封装与LED COB封装的区别.doc

LED MCOB封装与LED COB封装的区别现在LED的COB封装，其实大家可以看到大多数的COB封装，包括日本的封装COB技术，他们都是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大家说的COB技术，大家知道里基板的衬底下面是铜箔，铜箔只能很好的通电，不能做很好的光学处理.MCOB和传统的不同，MCOB技术是芯片直接放在光学的杯子里面的，是根据光学做出来的，不仅是一个杯，要做好多个杯，这也是基于一个简单的原理，LED芯片光是集中在芯片内部的，要让光能更多的跑出来，需要非常多的角，就是说出光的口越多越好，效率就能提升，MCOB小功率的封装和大功率的封装.无论如何，小功率的封装效率一定要大于高功率封装的15%以上，大功率的芯片很大，出光面积只有4个，可是小芯片分成16个，那出光面积就是4乘16个，所以出光面积比它大，所以无论如何我们提高15%的出光效率，更是基于这个理由，MCOB不是一个杯，MCOB找多个杯也是目的让它出光效率更高，正是因为多杯MCOB的技术，它的出光效率比现在普通的cob多的体现在出光效率上。室内照明需求基准室内照明需求基准 照明设计须考虑光源强度，和被照物或被照平面所得到的光通量。光源强度的计量单位是流明 (Lumen)。照度的计量单位是 Lux。两者之间的关係是 1 Lux = 1 Lumen/m2假设我们有一座 10W的led檯灯，发出来的总光通量是600 Lumens。如果这600 Lumens全部集中在一平方米的桌面，那桌面的照度就是 600 Lux。(1) 商用照明 - 明亮的食物，尤其是麵包、汉堡、海鲜、 烧烤等可以刺激食慾。所以麵包蛋糕店、汉堡速食店、餐馆的橱窗要有 1000 Lux 以上的照度。珠宝、鐘表、衣饰店，也必须要有明亮的照度，以刺激购买慾。精密工业、彩色印刷、博物馆、画廊、眼镜店、3C卖场、书店、打字、制图、诊疗室都要有1000 Lux照度。(2) 一般照明 - 办公室、教室、量贩店、一般店面、咖啡店、快餐馆、工厂、生产线，则要有 300-800 Lux。(3) 非工作场合 - 如车站、机场、医院、大楼大厅、病房、走廊、楼梯间、厕所，则100-300 Lux即可。公园、停车场、与街道则可以低到 10-50 Lux。(4) 非营业时段 - 商用照明、一般照明在非营业时段，可以降到100-300 Lux。适度的照明，对商店的竞争力，绝对有显着的影响。便利商店、百货公司一楼的重点专柜，包括化妆品、珠宝，照度都超过2000Lux。照明不足，就不会吸引注意力与购买慾。若照明过度不足，还会增加人员的疲惫感与睡意。各场所照明的基准：LED中mcd(坎德拉)和lm(流明）及W（瓦数）的关系LED 亮度是指发光体（反光体）表面发光（反光）强弱的物理量。人眼从一个方向观察光源，在这个方向上的光强与人眼所“见到”的光源面积之比，定义为该光源单位的亮度，即单位投影面积上的发光强度。亮度的单位是坎德拉/平方米（cd/m）亮度是人对光的强度的感受。它是一个主观的量。与亮度不同的，由物理定义的客观的相应的量是光强。这两个量在一般的日常用语中往往被混淆。亮度(lightness)是颜色的一种性质，或与颜色多明亮有关系的色彩空间的一个维度。在 Lab色彩空间中，亮度被定义来反映人类的主观明亮感觉。(Lab模式的原型是由CIE协会在1931年制定的一个衡量颜色的标准，在1976年被重新定义并命名为CIELab。此模式解决了由于不同的显示器和打印设备所造成的颜色扶植的差异，也就是它不依赖于设备。 Lab颜色是以一个亮度分量L及两个颜色分量a和b来表示颜色的。其中L的取值范围是0-100，a分量代表由绿色到红色的光谱变化，而b分量代表由蓝色到黄色的光谱变化，a和b的取值范围均为-120-120。Lab模式所包含的颜色范围最广，能够包含所有的RGB和CMYK模式中的颜色。CMYK模式所包含的颜色最少，有些在屏幕上砍刀的颜色在印刷品上却无法实现。)亮度是指画面的明亮程度，单位是堪德拉每平米(cd/m)或称nits，也就是每平方公尺分之烛光。星星的亮度,大约在2000多年前，希腊天文学家伊巴谷提出了一种测量恒星的“星等”的方法。他把恒星的亮度分成6个等级。每一个星级比下一级亮两倍半，因而1等星比6等星要亮约100倍。 流明是光通量的单位。即发光强度为1坎德拉(cd)的点光源，在单位立体角（1球面度）内发出的光通量为“1流明”。而亮度（1cd=1000mcd）是光通量的空间密度，即单位立体角的光通量，叫发光强度，对于各向同性的光（即光源的光线向四面八方以相同的密度发射），则 F = 4I。也就是说，若光源的I为1cd，则总光通量为4 =12.56 lm。 简单的说，与力学的单位比较，光通量相当于压力，而发光强度相当于压强。 衡量手电筒和LED一般用发光强度，但早期的LED“亮度”低，因此都用毫cd来衡量，即mcd，后来出来了上千、上万mcd的，单位也不改了，因此10000mcd10cd。同样管芯的LED，5mm的mcd（亮度）值就没有10mm（亮度）的mcd值大，原因是10mm的聚焦好、光点小。实际它们发出的光通量显然是一样的。发光强度的业余测量：找一个照度表（即lx表，我就有一个），探头放在地上向上，在暗处把手电或LED距离1m向其照射，得到的lx最大读数就是cd值，乘上1000就是mcd值。W（瓦数）跟CD（亮度）没有关系.瓦数和亮度之间的换算(1W=?mcd) 亮度是光特性， 瓦数是电特性。 瓦数是描述LED发出的可见不可见光所有电磁波的功率的单位，流明专指可见光的功率单位，所以发光效率是指LED发出的可见光的流明数与所有电磁波的瓦数之比。单位立体角内的流明数就是光强，单位堪德拉。一般说LED的光强是指光强的最大值，为更好的说明发光特性，还有一个技术参数扩散角。单位面积的堪德拉数就是亮度，单位堪德拉每平方米，也称为尼特。 W数跟亮度没有关系.如：1W大功率白光,国内的是13-18流明,而美国的是25流明.只不过看谁的电能转换成光能多一些而已.LED省电的原因在于它的电能转换于光能高于其它发光材料.因之而节能.LEDaladdin 公司利用MCOB/COB芯片制造的LED灯泡、 LED灯管 1W（每瓦）达110LM（流明）。 LED的亮度怎么算，1流明等于多少亮度？ 流明是光通量的单位。光束（Luminous Flux）从某一光源所发射出来的光之总量，以F表之。其单位为流明（Lm）。发光强度为1烛光的点光源，在单位立体角（1球面度）内发出的光通量为“1流明”。流明即是Lumen，那么这个Lumen到底代表了什么意义呢？Lumen严肃地讲实际上是代表着光的强度，也就是光通量（Luminous Flux即指光源在某一单位时间内所发出之光线总数量，一般称作光束）的单位，简而言之，流明就是光束照在物体表面的量。复杂点以技术面的角度讲，流明是辐射通量与发光效率的乘积。而辐射通量（Radiant Flux）是光源每秒发出的辐射能，至于发光效率是指不同的波长的光在人眼看来有不同的亮度感受，玩三枪的朋友对这个肯定有比较深的认识，因为在做三色汇聚时就可以明显地感受到绿色是最醒目的，而蓝色则比较难于辩认，这就是发光效率的表现。那么流明在数学上又是怎样被定义的呢？当一个光源照射在一个立体角度形成的球面积上，这时如果测得光的强度是1烛光（Candela），我们就称作1流明。既然在流明的解释中提到了烛光，那么就接着说烛光。烛光（Candela），也有按译音叫“坎德拉”的，从它这个拼法来看，就和英文中的“蜡烛” （Candle）很近似，这个烛光的概念最早就是英国人发明的，它是发光强度（Luminous intensity）的单位，那时英国人以一磅的白蜡制造出一尺长的蜡烛所燃放出来的光来定义烛光单位。而现在的定义已有了变化：我们以一立方厘米的黑色发光体加热，一直到该发光体将溶为液体时，所发出的光量的1/60就是标准光源，而烛光就是这种标准光源所放射出来的光量单位。Candela可以简写为cd，我们常见到的cd/m2就是标示器材亮度的单位。如果您要追问，1cd/m2代表什么，有多亮呢？它实际代表1Lumen/Steradian的光照度，至于这个Steradian是指球面度也是立体角的单位，指一个球体的内中心点为顶点，球体半径为底边所形成的球面角锥，而这个角锥的面积等于半径的平方。最精确的说法是：当 540X1012Hz的光以1/683瓦的功率照射在一个Steradian面积上，如果每平方米面积上测有1 Candela，那么我们就称之为1cd/m2，这个单位经常被用来表示CRT电视或等离子这样本身内部发光显示的器材。 有关LED的“亮度”单位：mcd 描述光的常用物理量有4个，它们是： 1、发光强度，为一光源在给定方向上的发光强度，单位candela，即坎德拉，简称坎、cd。有人仍然用烛光来表示发光强度，那太老了，要知道1940年（又一说1948年）已经采用新烛光了，只不过“烛”candle罢了。1968年以后烛光被废除。 2、光通量，光源在单位时间内发射出的光量称为光源的发光通量，单位流明，lm 3、光照度，1lm（流明）的光通量均匀分布在1m2表面上所产生的光照度，单位勒克斯，lx 4、亮度，单位光源面积在法线方向上，单位立体角内所发出的光流，单位尼特，ntCOB光源或成主流目前LED封装环节所占成本较高，LED器件整体成本的降低，除了材料之外，还需要选择一种低成本高效率的的封装结构。COB光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦点。与传统LED封装技术相比，COB面板光源光线很柔和，具有非常大的市场，是未来的一个发展方向.据调查，目前市场上做COB封装的企业数量在逐渐增多，部分企业已能达到量产。从去年开始，日本厂商的COB光源技术有了较大提升，很多企业已经开始转向COB封装模式，COB基板材料也有了改进，也早期的铜基板，发展到铝基板，再到目前部分企业所采用的陶瓷基板，逐渐提高了COB光源的可靠性。今年3月，日本西铁城推出一款多芯片型产品，以COB技术，将复数个蓝色LED芯片收纳在封装内，达到了较高的散热性能，将COB技术再次推向市场。此外，日本另一大厂夏普的陶瓷板COB也已经实现量产，是亚洲少数几个能量产陶瓷COB光源的企业之一。反观国内，虽然COB光源经历过上一轮的发展阵痛，但还是有不少企业继续研发，并取得一定技术成果。封装上市公司鸿利光电董事长李国平表示，鸿利光电目前已采用陶瓷基板、铝基板等多种材料研制COB光源，并早已实现量产，光效也得到较大提升，产品可靠性良好。“陶瓷基板能够很好解决COB的可靠性问题，但是其材料成本相对较高，具有一定技术难度”，王锐勋表示。据高工LED记者了解，目前国内能量产陶瓷COB光源的企业数量在不断增加，产品应用领域也逐渐扩大。其中日明光电的陶瓷COB封装已能量产，深圳晶蓝德从去年开始由传统的铝基板也逐步转为使用陶瓷，去年仅COB光源销售额就达到2000万元。此外还有蓝田伟光、光宝等国内一批企业也已经将触角延伸到COB光源。“目前COB封装的球泡灯已经占据LED灯泡的40%左右的市场，日本及国内很多企业都开始走COB封装模式，它是未来发展的必然趋势”，福建万邦光电科技有限公司董事长何文铭强调。此外，COB光源不仅是材料及其可靠性得到了改进，其光学技术也得到了进一步提升。COB光源虽然具有较好的散热功能，但是基板底下的铜箔，只能很好的通电，却不能做很好的光学处理，因此目前也有企业提出MCOB技术。MCOB出光效率比COB光源要高，有望成为市场主流。 MCOB技术，即多杯集成式COB封装技术，是LED集群封装技术英文Muilti Chips On Board的缩写，COB技术是在基板上把N个芯片集成在一起进行封装，然而基板底下是铜箔，不能很好的进行光学处理，而MCOB直接将芯片放在多个光学杯里进行封装，提高光通量，还可以方便实现LED面发光的封装，增加单个光源的功率，最大限度避免眩光和斑马纹，提高每瓦光效。成本降低COB封装优势凸显近年来，高功率LED封装的需求逐渐走向薄型化与低成本化，而COB光源以其低成本、应用便利性与设计多样化等优势为市场所看好。根据高工LED产业研究所调研报告显示，2010年日本LED灯泡市场的快速扩张成为全球LED照明的典型范例。目前日本LED球泡灯市场主要转为以COB多晶封装为主，传统大功率芯片及模块则大多用于MR16等指向性LED灯源。“与传统LED SMD贴片式封装以及大功率封装相比，COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势”，南通恺誉照明科技有限公司董事长谢建表示。除了减少支架的使用，COB同时还可以省略一些工艺，而保持产品品质不变。谢建进一步指出，“目前有企业直接用筒灯的灯杯做为散热板，不用加散热器，SMD封装在进行贴片的时候，需要回流焊，其高温对芯片造成重大伤害。然而COB封装不需要回流焊，因此，也不需要购买贴片机和焊接等设备，不仅降低了应用企业的门槛，同时也降低了成本。”COB封装的节省成本是多方面的。以25W的LED为例，传统高功率25W的LED光源，须采用25颗1W的LED芯片封装成25颗LED组件，而COB封装是将25颗1W的LED芯片封装在单一芯片中，因此需要的二次光学透镜将从25片缩减为1片，有助于缩小光源面积、缩减材料、系统成本，进而可简化光源系二次光学设计并节省组装人力成本。成本的降低使COB光源的市场价格相对于SMD贴片和大功率集成封装也较低，“由于多颗芯片共用一个基板，使得多瓦数的灯珠节约了成本，市场价格也便宜很多”，谢建表示。可靠性堪忧COB封装能否成为主流？目前应用企业对COB集成封装的需求很少，由于上一轮的投入失败，使很多照明应用企业不敢使用这一封装。“COB光源除了散热性能好，造价成本低，还能进行个性化设计，是未来封装发展的主导方向之一”，深圳晶蓝德副总经理唐良法表示。然而，目前市场上能量产COB光源的封装企业不多，而且大多使用铝基板作为材料。“COB封装技术的瓶颈在于如何提高光源的可靠性，及其环境的试用度”，李国平谈到。目前市场上使用较多的铝基板COB，由于其热阻较大，可靠性不高，容易出现光衰和死灯现象。然而，陶瓷基虽然是COB的理想材料之一，但是由于成本高，在功率小于2W时成本较高，难于被客户接受。“市场上对于COB光源还处于观望态度，需求不高。小芯片使用较多，大芯片的COB封装还存在热阻和光效等诸多问题”，台湾某封装技术工程师表示。由于COB在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失，因此在出光效率和热能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。“目前COB光源还存在着标准化问题，封装厂商与照明成品工厂标准无法对接，所以这也造成了市场上对COB光源需求甚少的尴尬局面”，曾在科锐工作多年的某技术工程师对记者表示，为了增强市场需求，有不少企业实行COB封装与应用一体化，解决产品标准不一致的问题。据了解，COB光源主要取决于共晶技术、支架的材料以及倒装芯片技术，但是目前包括台湾厂商在内，能做成高可靠性COB光源的企业凤毛麟角。LED模组分为COB光源和垂直光源等多种结构形式，科锐、欧司朗、飞利浦等国际大厂走的是垂直光源模组道路，并且在白光RGB上已经实现了突破。LED技术中COB封装流程 LED技术中COB封装流程 LED板上芯片(Chip On Board,COB)工艺过程(供参考）:首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片间接安放正在基底表面，热处理至硅片牢固地固定正在基底为行，随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接。其封拆流程如下：第一步：扩晶 采用扩驰机将厂商提供的零驰LED晶片薄膜均匀扩驰，使附灭正在薄膜表面紧密陈列的LED晶粒拉开，便于刺晶。第二步：背胶 将扩好晶的扩晶环放正在未刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散拆LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点正在PCB印刷线路板上。第三步：放入刺晶架 将备好银浆的扩晶环放入刺晶架外，由操做员正在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺正在PCB印刷线路板上。第四步：放入热循环烘箱 将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱外恒温静放一段时间，待银浆固化后取出(不可久放，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定形成困难)。如果无LED芯片邦定，则需要以上几个步骤;如果只要IC芯片邦定则取消以上步骤。第五步：粘芯片 用点胶机正在PCB印刷线路板的IC位放上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(实空吸笔或女)将IC裸片准确放正在红胶或黑胶上。第六步：烘干 将粘好裸片放入热循环烘箱外放正在大平面加热板上恒温静放一段时间，也能够天然固化(时间较长)。第七步：邦定(打线) 采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)取PCB板上对当的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。第八步：前测 使用公用检测工具(按不同用途的COB无不同的设备，简单的就是高精密度稳压电流)检测COB板，将不合格的板女沉新返修。第九步：点胶 采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封拆，然后根据客户要求进行外观封拆。第十步：固化 将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱外恒温静放，根据要求可设定不同的烘干时间。第十一步：后测 将封拆好的PCB印刷线路板再用公用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏劣劣。 随着科技的进步，COB封装有铝基板COB封装、陶瓷COB封装、铝基板MCOB封装等形式。LEDaladdin公司主要运用MCOB/COB面光源进行制造可调光LED灯泡、LED灯管、LED射灯、LED天花灯、LED筒灯等，有效降低成本，提高产品的稳定性-办公室的照明中荧光灯管和LED灯管的相关事项 办公室的照明中荧光灯管和LED灯管的相关事项 办公场所有一般办公室、写字楼、商务中心等。由于办公场所的特殊性，要求办公人员需要长时间的保持头脑清新，舒适和平和的心态，工作高效而不感疲倦。办公室一般在白天的使用率最高，办公空间的采光通常根据办公功能的需要，在对自然光充分利用的同时，结合人工照明，以保持稳定、合理、舒适、健康的光环境。照明的目的就是要创造一个良好的工作环境，符合照度要求，又照度均匀；减少灯具的频闪效应和眩光，以减少办公人员视觉的疲劳程度。因此应采用偏冷的光色，色温常在42005300K,较接近早晨的照明，以保持冷静、清醒的头脑。可采用裸灯管吸顶安装，也可采用金属反光荧光灯吊装，写字楼、常采用铝合金反光格栅荧光灯嵌入吊顶安装。办公场所照明要求: 1、选择合适的光源色温及显色指数，在办公场所中一般选择4000K色温，显色指数选择Ra75. 2、照明水平：不同环境、不同场所，对灯光的要求各有不同。办公场所的照度应满足使用要求，一般为500-1000lx. 3、照明均匀度：合理布置灯具，使照度均匀，使办公室最大、最小照度与平均照度之差小于平均照度的1/3. 4、舒适度和眩光控制：在视野内有过高亮度或过大亮度比时，就会使人们感到刺眼的眩光。防止眩光的措施主要是限制光源亮度，合理布置光源。如使光源在视线45度范围以上，形成遮光角或用不透明材料遮挡光源。 5、安全性：主要考虑灯具结构的安全性，电器的安全性，灯具是否符合国家标准，是否通过3C认证等。6、节能和环保：选用高光效光源，高效率、长寿命、配光合理灯具，高性能、长寿命附件等。配光一般选择蝙蝠翼配光，使光强能均匀而分布较宽。传统日光灯简介日光灯又称荧光灯。日光灯构造及作用：日光灯两端各有一灯丝，灯管内充有微量的氩和稀薄的汞蒸气，灯管内壁上涂有荧光粉，两个灯丝之间的气体导电时发出紫外线，使荧光粉发出柔和的可见光。日光灯工作特点：灯管开始点燃时需要一个高电压，灯管里面装入一些特殊的气体，又在灯管的管壁上涂上荧光粉，通电之后由于放电而产生光。日光灯管两端装有灯丝，内壁涂有一层均匀的薄荧光粉，管内被抽成真空，充入少量惰性气体，同时注入微量的液态水银。电感镇流器是当线圈中的电流发生变化时，则在线圈中将引起磁通的变化，从而产生感应电动势，其方向与电流的方向相反，因而阻碍着电流变化。怎样去评价一个节能灯产品：评价一个节能灯产品的好坏，我们应该从下面几方面考虑：1.安全性：安全性包括以下几个方面：a.灯头（铁或铜、铝）与塑件的结合是否紧；b.灯管与下壳的塑件结合是否牢靠；c.上壳塑件与下壳塑件卡位是否紧固，高温下是否能脱离；d.外壳塑件是否采用阻燃耐高温（180以上）材料；e.电子镇流器线路中的骨架、线路板有无采用阻燃材料；f.电子线路中有无采用适当的保险元件或保险管。当灯头与塑件接合不牢固，很容易出现灯头在灯座内，灯头通过两根引线与节能灯吊在一起。出现这样的情况，第一方面你去取下节能灯的时候很麻烦，第二又很不安全,即使你关掉电源去换的时候，当你的开关没有控制火线而控制零线时，很容易触电。第三方面引起短路，由于灯头跟电源线的摩擦灯头很容易划破电源线。第四方面，当电源线与灯头或线路板焊接不好时整灯很容易掉下来。当灯管与下壳塑件结合不牢固的时候，灯管很容易吊在节能灯上面，当上下壳塑件结合不紧的时候一个整体的节能灯会分三部分吊在灯座上，这种事故的发生跟上面第一种一样严重。2.寿命：节能灯的寿命由两部分组成：灯管的寿命：灯管的寿命跟它的原材料、制造工艺、制造设备、以及质量控制及保证体系有非常大的关系。其中原材料首先就影响一个产品的寿命，并决定一个产品寿命长短。但是原材料好，如果工艺、设备、技术及管理没有配合好，只要一个环节出问题，这个产品的寿命周期就会很短。电子镇流器的寿命：一个普通型节能灯的电子镇流器大约由30个元器件组成，如果其中一个原器件损坏，那么这个节能灯就不能点亮；如果一个电子镇流器的原器件非常好，但如果参数适配不好，电子镇流器的寿命也不会长；如果上面两项都做得很好，但如果工艺控制不好，质量管理控制不好，上面的功夫即使做得再好也是白费。从上面的分析我们可以看出做出一个产品是由很多环节组成，只要其中一个环节出错，这个产品就做不好。3.光通量、光衰及光效：光通量、光衰及光效是反映一个节能灯产品它是否具备节能的效果，是不是能达到国家标准所规定的参数。4.色容差、显色指数以及整批产品的色温的一致性：色容差、显色指数以及整批产品色温的一致性反应节能灯毛管的光参数的一个重要指标。从这些指标我们可以看出厂家三基色荧光粉的纯度，它的工艺水平，它的技术水平。国家标准规定三基色荧光灯6400K色温的节能灯显色指数要大于78，色容差要小于6；2700K色温的节能灯显色指数要大于80，色容差小于6；好的节能灯产品能达到这一水平。比较差的节能灯由于采用的荧光粉差，工艺又不一致，所以它生产出来的节能灯色容差大于15，显色指数小于50，这对于一些营业性照明很难达到要求，特别在一些大量很用节能灯的场合，由于它的显色指数低，色温的一致性又差，看上去简直眼花潦乱。5.电子镇流器的原材料及制作工艺的差别：耀能节能灯由于它的材料、工艺、设备以及质量控制手段都很好，我们打开节能灯可以看到线路板元器件排列有序，元器件的外观都很好，再看看线路板焊点，应是大小一致，饱满有光泽性，不存在焊点虚焊、假焊，以及线路板跷皮的现象。差的节能灯线路板元器件东倒西歪，元器件由于质量差，外观感不好，反面的焊点大小不一致，焊点没有光泽性，线路板铜泊有跷皮等现象。节能灯产品的一些问题解释:1.怎样看待节能灯保用1年的问题？一个节能灯如果厂家承诺保用1年的话，那么它的设计寿命应该是2年以上，我们常说的保用1年，就是说我可以保证你最低限度用1年。其实一个产品要出问题，它在一开始点亮，或点亮三个月左右就会出问题，如果没有出问题那它一般可以用到这个产品的寿命期为止。2.为什么说节能灯塑料在点燃一段时间会变黄呢？塑料变黄是塑料的一个基本特性，塑料变黄的原因很多，但其中最重要的一个原因是紫外线的影响，PBT材料也不例外，由于在点灯的过程式中，灯管内会产生紫外线，紫外线辐射塑料使它变黄，当然我们在塑料中可以加一些防紫外线的材料进去，但这只是延长它变黄的时间，时间长了它还是要发黄的。但塑料变黄并不影响塑料的一些基本特性如耐高温和阻燃性。3.怎样判断一个节能灯它的各部件结合是否牢靠？由于现实生活中我们没有像实验室那样的专用仪器，我们只能从肉眼去观察和一些简单的动作去判断识别。当我们判断灯头与塑料件的结合牢固程度时，我们先看灯头与塑件的结合有没有缝隙，缝隙大小是否合理，灯头的啤孔深浅，然后我们用一只手紧握灯头，一只手紧握塑件用手去拧它，如果能拧开表明这个灯头的结合不牢固。当我们判断灯管与塑件，上下塑件之间的牢固程度时，我们也可以先观察，再握住它们的上下两边，轻轻的去摇动和拔动，这个力不能太大，也不能太小，看看它们有没有松动的现象。4.怎样判断节能灯的显色指数？我们可以点亮灯，照在手心上，手心显得红润有血色表明这个产品的显色指数高，同样如果显色指数低的话，手心则显得发青，无血色。我们也可以一种有颜色的物体放在不同的灯光下，比较你对颜色的感觉，再同你在太阳能底下对同一物体颜色的感觉程度，也可以判断一只灯的显色指数的高低。5.判断节能灯的光通量及光效?判断一个节能灯是不是节能，节能效果是不是明显，在没有仪器的情况下，我们只能凭眼睛去感觉它亮不亮，如果有对照那就比较好，你可点亮同功率的节能灯，看看它们亮的程度如何（当然其中一支你认为是质量比较好，价格高，另一支是质量不好，价格便宜），好的节能灯产品发光亮度很高，甚至你会感到一种刺眼的感觉，差的节能灯像一只烛光，或是像一只T12荧光灯管，甚至更差。由于节能灯工作原理的限制，灯管中汞也就不可避免地成为一大污染源。1只普通节能灯的含汞量约5毫克，仅够沾满一个圆珠笔尖，但渗入地下后可能造成1800吨水受污染。由于汞的沸点低，常温下即可蒸发，废弃的节能灯管破碎后，瞬时可使周围空气中的汞浓度超标上百倍。而一旦进入人体的汞超标，就会破坏人的中枢神经系统，而人体一次吸入25毫克汞蒸气即可致死。中国节能灯推广战略由来已久，仅2008年全国范围内就推广节能灯6200万只，待到2009年，更是高达12亿只。据不完全统计，历年以来，国家推广节能灯高达2亿只。目前，我国在节能灯无害处理方面还是空白，破碎的节能灯随生活垃圾被送到填埋场填埋。2006年我国报废的含汞照明电器折合40瓦标准荧光灯达10亿只，由于处置不当而释放到大气环境中的汞量竟达7080吨。LED日光灯管简介 LED日光灯灯管与传统的日光灯在外型尺寸口径上都一样，长度有600mm、900mm和1200mm、1500mm四种，其功率分别为9W、14W、18W和25W,而20W传统日光灯实际耗电约为53W,40W传统日光灯实际耗电约为68W;9W的LED日光灯亮度要比18W日光灯亮度要亮，18W的LED日光灯亮度要比传统40W日光灯还要亮，LED日光灯亮度尤其显得更柔和更使人们容易接受。使用寿命在3万-5万小时供电电压为为AC85V-260V（交流），无需起辉器和镇流器，启动快，功率小，无频闪，不容易视疲劳。它不但超强节能更为环保。是目前取代传统的日光灯的主要产品。LED灯具在办公照明中的优势 1、环保灯具，保护地球;传统日光灯中含有大量的水银蒸汽，如果破碎水银蒸汽则会挥发到大气中。但LED日光灯不使用水银且LED产品也不含铅，对环境起到保护作用。 2、高效发光，减少损失;传统灯具发光方向都为360度，而LED灯具则是具有方向性的发光，不会造成光的损失。 3、清静舒适，没有噪音:LED灯具不会产生噪音，对于使用精密电子仪器的场合之选。适合于图书馆，办公室之类的场合。 4、光线柔和，保护眼睛:传统的日光灯使用的是交流电，所以每秒钟会产生100-120次的频闪。LED灯具是把交流电直接转换为直流电，不会产生闪烁现象，保护眼睛。 5、无紫外线，没有蚊虫:LED灯具不会产生紫外线，因此不会像传统的灯具那样，有很多蚊虫围绕在灯源旁。室内会变得更加干净卫生整洁。 6、电压可调80V-265V;传统的日光灯是通过整流器释放的高电压来点亮的，当电压降低时则无法点亮。而LED灯具在一定范围的电压之内都能点亮，还能调整光亮度。 7、节省能源，寿命更长 LED日光灯的耗电量是传统日光灯的二分之一，寿命也是传统日光灯的10倍，可以长期使用而无需更换，减少人工费用。更适合于难于更换的场合。 8、坚固牢靠，长久使用;LED灯体本身使用的是环氧树脂而并非传统的玻璃，更坚固牢靠，即使砸在地板上LED也不会轻易损坏，可以放心地使用。评估办公场所LED灯改造铝挤是有几种截面形状的，会根据所采用的基板而不同，有的是中间有横截面，有的挤型中间是中空，有的采用上下两层。后面的散热形式也是采取各异的方式，有的采取小波纹的，有的是fin片的，还有的没有散热片。散热片的厚度也是各不相同。根据实际情况选择应用。PC罩是有几种截面形状的，有小于半圆，有半圆形，也会有正圆，与之配合的铝挤型也会与之对应。不是整圆，所以均会有铝挤与之在后面配合。此种结构适合使用贴片式的芯片，后面增加的铝挤能有效的把LED产生的热量及时的散出去。整圆的，此结构不使用铝挤，所以此种结构适合采用插件的灯珠。 PC罩的表面也会根据所需要的光线均匀度不同而不同，有的是全透明，这种的好处是可以使全部的光线照射到灯管外部。有的采用条纹状，这种方案可以起到把光线打散的效果，得到较为均匀的光，但是会有一定的光损失（10%左右），还有的是乳白色，这种方案可以达到均匀出光的效果，与传统的日光灯效果是一样的，只是这种方案会损失掉30%的光。可以根据不同的使用场合选用不同的PC灯罩来达到相应的效果。 LED不同的色温会产生不同的视觉效果。3000K-4500K会产生一种给人温暖的感觉，但是此种色温的相对照度较低，4500K-6500K是我们所说的正白光，看起来为白色。6500-8000K是冷白光，看上去会给人一种冰冷的感觉，此种色温相对照度较高。可以根据不同的使用场合选用不同的色温来达到不同的效果。 LED性价比的主要指标：光效和光衰问题不同的LED厂家公司的LED灯管的相关参数会有一定的差别，以8W的LED灯管来说，选用LED光源的数量从144-168颗，光通量也从650-940LM,相差的范围有290LM之多，输入的电压有宽电压，也有窄电压。显色指数基本在Ra=75左右，国家LED灯具标准出台后会有一个标准和规范。LED的长时间工作会光衰引起老化，尤其对大功率LED来说，光衰问题更加严重。COB面光源因其集成封装结构，其散热功能优于SMD，光衰问题相对好很多。在衡量LED的寿命时，仅仅以灯的损坏来作为LED寿命的终点是远远不够的，应该以LED的光衰减百分比来规定LED的寿命，比如35%，这样更有意义。如何选择和使用散热器元件 合理的选择和正确的使用散热器元件，是满足电子产品设计指标的要求，也是提高功率器件使用寿命的组成部分。 LEDaladdin公司吴工程师谈到，铝散热器是早期最为常见的散热器，其独有的制造工艺，到目前为止，纯铝散热器仍然占据着相当一部分市场。为增加其鳍片的散热面积，纯铝散热器最常用的加工手段是铝挤压技术，而评价一款纯铝散热器的主要指标是散热器底座的厚度和Pin-Fin比。Pin是指散热片的鳍片的高度，Fin是指相邻的两枚鳍片之间的距离。Pin-Fin比是用Pin的高度(不含底座厚度)除以Fin，Pin-Fin 比越大意味着散热器的有效散热面积越大，代表铝挤压技术越先进。 从某些角度看，散热器的加工成型技术决定了散热器的最终性能，也是厂商技术实力的最重要体现。目前散热器的主流成型技术多为如下几类： 1、铝挤压技术(Extruded) 铝挤压技术简单的说就是将铝锭高温加热至约 520540，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热片初胚，然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了我们常见到的散热片。铝挤压技术较易实现，且设备成本相对较低，也使其在前些年的低端市场得到广泛的应用。一般常用的铝挤型材料为 AA6063，其具有良好热传导率(约160180 W/m.K)与加工性。不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1：18，所以在有限的空间内很难提高散热面积，故铝挤散热片散热效果比较差，很难胜任现今日益攀升的高频率CPU。2、铝压铸技术除铝挤压技术外，另一个常被用来制造散热片的制程方式为铝压铸，通过将铝锭熔解成液态后，填充入金属模型内，利用压铸机直接压铸成型，制成散热片，采用压注法可以将鳍片做成多种立体形状，散热片可依需求作成复杂形状，亦可配合风扇及气流方向作出具有导流效果的散热片，且能做出薄且密的鳍片来增加散热面积，因工艺简单而被广泛采用。一般常用的压铸型铝合金为ADC12，由于压铸成型性良好，适用于做薄铸件，但因热传导率较差(约 96 W/m.K)，现在国内多以 AA1070 铝料来做为压铸材料，其热传导率高达 200 W/m.K 左右，具有良好的散热效果。 6061合金与6063合金的区别6061合金中的主要合金元素为镁与硅，具有加工性能极佳、优良的焊接特点及电镀性、良好抗腐蚀性、韧性，易于抛光、上色膜，氧化效果极佳。广泛应用于航天固定装置、电器固定装置、通讯领域、自动化机械零件、精密加工、模具制造、电子及精密仪器、SMT、PC板焊锡载具等。 化学成分(Chemical Composition Limits wt%)CuSiFeMnMgZnCrTiPb.BiAl0.15-0.40.4-0.80.70.150.8-1.20.250.04-0.350.15/余量典型机械和物理性能(Typical MechanicalPhysical Properties)铝合金牌号及状态焊接性切削性耐蚀性电导率20(68)(%IACS)密度(20)(g/cm3)6061-T651很好一般较好40-502.70铝合金牌号及状态抗拉强度(25C MPa)屈服强度(25C MPa)硬度500kg力10mm球延伸率1.6mm(1/16in)厚度最大剪应力MPa6061-T6513102769512205 6063合金中的主要合金元素为镁与硅，具有加工性能极佳、优良的焊接特点及电镀性、良好抗腐蚀性、韧性，易于抛光、上色膜，氧化效果极佳。广泛应用于航天固定装置、电器固定装置、通讯领域、自动化机械零件、精密加工、模具制造、电子及精密仪器、SMT、PC板焊锡载具等。化学成分(Chemical Composition Limits wt%)CuSiFeMnMgZnCrTiPb.BiAl0.10.2-0.60.350.10.45-0.90.10.10.1/余量典型机械和物理性能(Typical MechanicalPhysical Properties)铝合金牌号及状态焊接性切削性耐蚀性电导率20(68)(%IACS)密度(20)(g/cm3)6063-T5很好一般很好55-632.70铝合金牌号及状态抗拉强度(25C MPa)屈服强度(25C MPa)硬度500kg力10mm球延伸率1.6mm(1/16in)厚度最大剪应力MPa6063-T51851456012115LED中驱动电源（隔离与非隔离） 目前在一般的LED照明市场上，存在非隔离设计和隔离型驱动电源之分。 非隔离设计仅限于双绝缘产品，例如灯泡的替代产品，其中LED和整个产品都集成并密封在非导电塑料中，因此，最终用户并没有任何触电的危险。二级产品都是隔离型的，价格相对比较昂贵，但在用户可以接触到LED和输出接线的地方（通常在LED照明和路灯照明应用的情况下），这种产品必不可少。 带隔离变压器或者电气隔离的LED驱动电源意味着LED可以直接用手接触而不会触电。而无隔离变压器的LED驱动电源虽仍可以借助防护外壳实现部分机械绝缘，但此时的LED在工作时并不能直接接触。绝缘型灯泡在今后将成为主流。 物理设计决定着驱动器是隔离式还是非隔离式。安全规则通常要求使用两个独立的隔离层。设计师可以选择两种物理隔离层，即塑料散光罩和玻璃护罩，并使用非隔离式电源。如果物理隔离成本太高、存在机械困难或者吸收太多光，就必须在电源中解决电气隔离问题。隔离式电源通常要比同等功率水平的非隔离式电源大一些。照明灯设计师必须在他们所设计的每款产品中进行大量的成本及设计优化工作。