pcb 专业术语 中英文对照四.doc

pcb 专业术语 中英文对照四六、 电气互连1、 表面间连接：interlayer connection2、 层间连接：interlayer connection3、 内层连接：innerlayer connection4、 非功能表面连接：nonfunctional interfacial connection5、 跨接线：jumper wire6、 节（交）点：node7、 附加线：haywire8、 端接（点）：terminal9、 连接线：terminated line10、 端接：termination11、 连接端：pad, land12、 贯穿连接：through connection13、 支线：stub14、 印制插头：tab15、 键槽：keying slot16、 连接器：connector17、 板边连接器：edge board connector18、 连接器区：connector area19、 直角板边连接器：right angle edge connector20、 偏槽口：polarizing slot21、 偏置端接区：offset terminal area22、 接地：ground23、 端接隔离（空环）：terminal clearance24、 连通性：continuity25、 连接器接触：connector contact26、 接触面积：contact area27、 接触间距：contact spacing28、 接触电阻：contact resistance29、 接触尺寸：contact size30、 元件引腿（脚）：component lead31、 元件插针：component pin32、 最小电气间距：minimum electrical spacing33、 导电性：conductivity 34、 边卡连接器：card-edge connector35、 插卡连接器：card-insertion connector36、 载流量：current-carrying capacity37、 蹯径：path38、 最短路径：shortest path39、 关键路径：critical path40、 倒角：miter41、 串推：daisy chain42、 斯坦纳树：steiner tree43、 最小生成树：minimum spanning tree (MST)44、 瓶颈宽度：necked width45、 短叉长度：spur length46、 短柱长度：stub length47、 曼哈顿路径：manhattan path48、 连接度（性）：connectivity七、 其它1、 主面：primary side 2、 辅面：secondary side3、 支撑面：supporting plane4、 信号：signal 5、 信号导线：signal conductor6、 信号地线：signal ground7、 信号速率：signal rate8、 信号标准化：signal standardization9、 信号层：signal layer10、 寄生信号：spurious signal 11、 串扰：crosstalk12、 电容：capacitance13、 电容耦合：capacitive coupling14、 电磁干扰：electromagnetic interference15、 电磁屏蔽：electromangetic shielding16、 噪音：noise17、 电磁兼容性：electromagnetic compatbility18、 特性阻抗：impedance19、 阻抗匹配：impedance match20、 电感：inductance21、 延迟：delay 22、 微带线：microstrip23、 带状线：stripline24、 探测点：probe point25、 开窗口：cross hatching26、 跨距：span27、 共面性（度）：coplanarity28、 埋入电阻：buried resistance 29、 黄金板：golden board30、 芯板：core board31、 薄基芯：thin core32、 非均衡传输线：unbalanced transmission line33、 阀值：threshold34、 极限值：threshold limit value(TLV)35、 散热层：heat sink plane36、 热隔离：heat sink plane37、 导通孔堵塞：via filiing38、 波动：surge39、 卡板：card40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks41、 薄型多层板：thin type multilayer board42、 埋/盲孔多层板：43、 模块：module44、 单芯片模块：single chip module (SCM)45、 多芯片模块：multichip module (MCM)46、 多芯片模块层压基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)47、 多芯片模块陶瓷基数板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)48、 多芯片模块薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)49、 嵌入凸块互连技术：buried bump interconnection technology (B2 it)50、 自动测试技术：automatic test equipment (ATE)51、 芯板导通孔堵塞：core board viafilling52、 对准标记：alignment mark53、 基准标记：fiducial mark54、 拐角标记：corner mark55、 剪切标记：crop mark56、 铣切标记：routing mark57、 对位标记：registration mark58、 缩减标记：reduvtion mark59、 层