EDA技术与实验-7.doc

7.3同步练习填空题 1数字系统中常用的LSI（大规模集成电路）可分为 、 、 三种类型。2可编程逻辑器件PLD属于 电路。3可编程ROM（PROM）是始于1970年出现的第一块 。4利用EDA工具，设计者只需用 来完成对系统功能的描述，然后由计算机软件自动完成设计处理，得到PLD设计结果。5集成度是集成电路一项很重要的指标，可编程逻辑器件按集成密度可分为 和 。6低密度可编程逻辑器件LDPLD和高密度HDPLD，通常是按照其集成密度小于或大于 来区分。7高密度可编程逻辑器件HDPLD包括 、 、 三种。8目前集成度最高的高密度可编程逻辑器件HDPLD可达 以上。9可编程逻辑器的编程方式分为 、 。10根据各种可编程器件的结构及编程方式，可编程逻辑器件通常又可以分为 、 、 、 。11基于EOROM，EEPROM和快闪存的可编程器件，在系统断电后编程信息 。12采用SRAM的结构的可编程器件，在系统断电后编程信息 。13按结构分类，PLD分为 和 。14阵列型PLD分为 和 两大类。15现场可编程门阵列FPGA具有门阵列的结构形式，它由许多可编程单元排成阵列组成，称为 。16PLD的基本结构通常采用点阵表示。一般在线段的交叉处加 表示固定连接，加 表示可编程连接。17PROM的与阵列 ，或阵列 。18可编程逻辑阵列PLA的与阵列 ，或阵列 。19可编程阵列逻辑PAL的与阵列 ，或阵列 。20通用阵列逻辑GAL的与阵列 ，或阵列 。21通用阵列逻辑GAL的可编程输出结构称为 。22CPLD是从PAL、GAL发展起来的 PLD器件，它采用了CMOS EPROM、EEPROM和快闪存储器等编程技术，具有高密度、高速度和低功耗等特点。23CPLD器件中至少包含 、 、 三种结构。24FPGA是20世界80年代中期出现的 可编程逻辑器件。25按照逻辑功能块的大小不同，可将FPGA分为 结构和 结构两类。26根据FPGA内部连线结构的不同，可将其分为 、 。27根据采用的开关元件的不同，FPGA分为 、 。28FPGA一般由三种 和一个用于存放编程数据的 组成。29FPGA的三种可编程电路，分别是 、 、 。30在PLD没有出现之前，数字系统的传统设计往往采用“积木”式的方法进行，实质上是对 进行设计。31采用PLD进行的数字系统设计，是基于芯片的设计或称之为 的设计。32硬件描述语言HDL给PLD和数字系统的设计带来了更新的设计方法和理论，产生了目前最常用的并称之为 的设计方法。33采用“自顶向下”（Top-Down）的设计法时，描述器件总功能的模块放在最上层，称为 ，描述器件某一部分的模块放在下层，称为 。34可编程逻辑器件的设计是利用 和 对器件进行开发的过程。35LDPLD设计过程较为简单，软件工具将编辑好的设计文件编译验证后生成 、文件，硬件工具将编程数据固化在其器件中，测试通过后即完成器件的设计。36HDPLD的设计流程包括 、 、 、 。37在系统可编程ISP是指对器件、电路板或整个电子系统的逻辑功能可随时进行 或 的技术。38在系统可编程逻辑器件中，按编程器件可以分为 的可编程逻辑器件和 器件两类。39采用ISPPLD通过ISP技术实现的系统重构称为 ；由基于SRAM的FPGA实现的系统重构称 。40具有类似移位寄存器的链形结构ISP器件的串行编程方式，称为 。41边界扫描沿测试BST是由联合测试活动组织JTAG提出来的，主要解决 的测试问题。42标准的边界扫描测试只需要 根信号线。43目前常见的可编程逻辑器件的编程和配置工艺包括基于 、基于 、基于 三种编程工艺。单项选择题1 逻辑器件（ ）属于非用户定制电路A逻辑门 BGAL CPROM D PLD2可编程逻辑器件PLD属于（ ）电路A非用户定制 B全用户定制 C半用户定制 D自动生成3不属于PLD基本结构部分的是（ ）A与门阵列 B或门阵列 C与非门阵列 D输入缓冲器4在下列器件中，不属于PLD的器件是（ ）APROM BPAL CSRAM DPLA5用PLA进行逻辑设计时，应将逻辑函数表达式变换成（ ）式A与非与非 B异或 C最简与或 D最简或与6PLA是指（ ）A可编程逻辑阵列 B可编程阵列逻辑 C通用阵列逻辑 D专用阵列逻辑7GAL是指（ ）A可编程逻辑阵列 B可编程阵列逻辑 C通用阵列逻辑 D专用阵列逻辑8始于1970年出现的第一块可编程逻辑器件PLD是（ ）APROM BPAL CGAL DPLA9在PLD中，通常是按照按照小于或大于（ ）门/片集成密度来区分低密度可编程逻辑器件LDPLD和高密度可编程逻辑器件A500 B700 C1000 D1000010在下列可编程逻辑器件中，不属于高密度可编程逻辑器件HDPLD的是（ ）AEPLD BCPLD CFPGA DPAL11在下列可编程逻辑器件中，不属于低密度可编程逻辑器件LDPLD的是（ ）APROM BCPLD CGAL DPAL12目前集成度最高的HDPLD可达（ ）万门/片以上A10 B20 C25 D5013在下列可编程逻辑器件中，不属于采用一次性编程的熔丝或反熔丝元件的器件（ ）APROM BEPLD CFPGA DPAL14在下列可编程逻辑器件中，属于易失性器件的是（ ）APROM BEPLD CFPGA DPAL15阵列型PLD的基本结构由（ ）组成A与阵列和或阵列 B或阵列和与阵列 C与非阵列和与非阵列 D或非阵列和或非阵列16在对PLD内部结构进行描述时采用的特殊简化方法中，列线与行线相交的交叉处若有（ ）表示有一个耦合元件固定连接A“” B“” C“” D“”17在对PLD内部结构进行描述时采用的特殊简化方法中，列线与行线相交的交叉处若有（ ）表示有一个耦合元件编程连接A“” B“” C“” D“”18在对PLD内部结构进行描述时采用的特殊简化方法中，列线与行线相交的交叉处若无标记，则表示耦合元件（ ）A固定连接 B编程连接 C与连接 D不连接19在PLD没有出现之前，数字系统的传统设计往往采用（ ）式的方法进行，实质上是对电路板进行设计A自底向上 B自顶向下 C积木 D功能块20在自顶向下设计过程中，描述器件总功能的模块一般称为（ ）A底层设计 B顶层设计 C完整设计 D全面设计21在自顶向下设计过程中，描述器件某一部分功能的模块一般称为（ ）A底层设计 B顶层设计 C部分设计 D局部设计22边界扫描测试技术主要解决（ ）的测试问题A印刷电路板 B数字系统 C芯片 D微处理器23ispLSI器件中的GLB是指（ ）A全局布线区 B通用逻辑块 C输出布线区 D输出控制单元答案：填空1. 非用户定制电路（又称为通用集成电路），全用户定制电路（又称为专用集成电路），半用户定制电路2. 半用户定制3. 可编程逻辑器件PLD4. 硬件描述语言5. 低密度可编程逻辑器件LDPLD，高密度可编程逻辑器件HDPLD6. 700门/片7. 可擦除可编程逻辑器件EPLD，复杂可编程逻辑器件CPLD，FPGA8. 25万门/片9. 一次性编程OPT，可多次编程MTP10. 采用一次性编程的熔丝或反熔丝元件的可编程器件，采用紫外线擦除可编程元件，采用电擦除可编程元件，基于SRAM结构的多次编程器件11. 不丢失12. 会丢失13. 阵列型PLD，现场可编程门阵列型FPGA14. 与阵列，或阵列15. 单元型PLD16. “.”，“x”17. 不可编程，可编程18. 可编程，可编程19. 可编程，不可编程20. 可编程，不可编程21. 输出逻辑宏单元OLMC22. 阵列型高密度23. 可编程逻辑宏单元，可编程I/O单元，可编程内部连线24. 高密度25. 细粒度，粗粒度26. 分段互连型，连续连型27. 一次编程型，可重复编程28. 可编程电路，静态存储器SRAM29. 可编程逻辑块CLB，输入/输出模块IOB，互连资源IR30. 电路板31. “自底向上”（Bottom-Up）32. “自顶向下”(Top-Down)33. 顶层设计，底层设计34. 开发系统