六西格玛项目报告.ppt

1 事業處 報告人 日期 專案成果發表報告 2 專案立案資料 3 選題理由 1 隨著產品向輕 小 精方向的發展 0 5pitchCSP機種越來越多 預計2008年將達到3000K 月 2 0 5mmpitch球矩陣元件難修復 修復時間長 約30分鐘 PCS 且修復報廢率高 約為20 3 因0 5mmpitch球矩陣元件不良造成之停線時間 換線時間長 停線80H 月 換線100分鐘 次 4 已經有客戶要求使用0 4mmpitchCSP 需深入研究造成0 5mmpitch球矩陣元件不良的顯著因子 提升解決CSP不良的能力 4 現況分析 CSP不良柏拉圖分析 結論 CSP短路為最嚴重的失效模式 目的 找出各機種CSP不良的主要失效模式 5 現況分析 CSP短路不良 停線時間統計 一 5 6月份CSP機種不良率統計 二 5 6 7 8 9月份CSP 非CSP機種因CSP異常造成停線時間統計 CSP機種平均停線時間80H 月非CSP機種平均停線時間2 6H 月 6 CSP機種換線流程 非CSP機種換線流程 現況分析 CSP機種 非CSP機種換線時間對比 因J27H002 00產能540K M 可滿足試驗數量的需求 因此本組先以J27H002 00進行改善 然后將結論推廣到其它機種 三 CSP機種 非CSP機種換線時間對比 結論 1 CSP不良率高 約300DPPM2 CSP機種不良造成之停線時間 換線時間長 7 專案執行流程 推廣到其他機種 8 ProcessMapping 輸入站別輸出 PCB BGA來料檢驗 印刷 1 BGA CSPpad尺寸2 PCB連板累積誤差3 BGA CSP絲印框位置精度4 BGA CSP錫球平整度 1 鋼板厚度2 鋼板開孔設計3 鋼板孔壁粗糙度4 鋼板開孔精度5 錫膏顆料尺寸6 錫膏flux含量7 刮刀平整度8 刮刀壓力9 刮刀速度10 脫模速度11 擦拭頻率12 印刷支撐13 印刷夾緊14 印刷機精度15 印刷機穩定性16 作業員擦拭 印刷置件偏移 錫量印刷偏移錫膏厚度slump 專案進展與成果 流程圖展開 9 ProcessMapping 置件 1 坐標正確性2 辨識相機精度 1milor2 3mil 3 辨識方式4 供料器類型 R TorTray 5 吸嘴選用6 置件深度 壓力7 光源等級8 吸料位置偏移 置件偏移slump 1 氮氣含量2 預溫時間3 熔錫時間4 peak溫度5 風速 slump 專案進展與成果 流程圖展開 ProcessMapping確定輸入因子33項 回焊 輸入站別輸出 10 專案進展與成果 C E因果關聯矩陣圖篩選 11 專案進展與成果 C E因果關聯矩陣圖篩選 12 專案進展與成果 FMEA分析 13 專案進展與成果 FMEA分析 14 專案進展與成果 改善前CSPPad尺寸分析 目的 分析PADdefine Maskdefine之PAD是否能滿足制程要求方法 PCB30PCS 量測位置如圖 分別對量測位置1 2的數據進行分析 15 專案進展與成果 改善前CSPPad尺寸分析 結論 Mask尺寸穩定度不足 應推動PCB板廠改善 穩定性不足 規格 0 0254 1mil 目的 分析Maskdefine之PAD是否能滿足制程要求 規格 0 0254 1mil 16 專案進展與成果 改善前CSPPad尺寸分析 結論 PCB板廠銅箔蝕刻制程能力可達到1mil規格的要求 目的 分析Paddefine之PAD是否能滿足制程要求 規格 0 0254 1mil 17 專案進展與成果 提升CSPPad尺寸精度 提升CSPPad尺寸精度改善成果 改善前 改善后 18 專案進展與成果 改善后CSPPad尺寸分析 目的 分析Maskdefine之PAD是否能滿足制程要求 規格 0 0254 1mil 結論 改善后 Mask尺寸穩定度 制程能力可達到1mil規格的要求 CP 1 77 19 專案進展與成果 CSP錫球共面度分析 目的 分析CSP錫球共面度是否能滿足制程要求 規格 0 12mm 方法 取J27H002 00U125個樣本進行量測 20 試驗目的 試驗方法 專案進展與成果 AOIMSA 量測位置 驗証目前AOI量測系統是否可信 1 取同一PanelPCB上的30個點 記錄其絲印 位置 0402 2 從產線選3個考評分別為優 中 差的AOI檢驗員3 每人對同一panel不連續量測3次 并記錄數據 21 專案進展與成果 AOIMSA 結論 GR R 4 56 此量測系統可信 22 專案進展與成果 Slump目檢人員MSA 試驗目的驗証slump目檢機制是否可信 試驗方法1 找出明顯slump 明顯noslump 不明顯slup的產品共30PCS 先在產品背面進行編號 以便對應記錄2 30pcs產品必須先由專家確認其是否slump3 從產線選3個考評分別為優 中 差的檢驗員4 實驗時 每人對同一產品不連續觀察3次 并記錄數據 有slump記Y 無slump記N 23 專案進展與成果 Slump目檢人員MSA 結果分析 AttributeAgreementAnalysisforresultFleiss KappaStatisticsAppraiserResponseKappaSEKappaZP vs 0 AF10 1054099 486830 0000P10 1054099 486830 0000BF10 1054099 486830 0000P10 1054099 486830 0000CF10 1054099 486830 0000P10 1054099 486830 0000EachAppraiservsStandardAppraiserResponseKappaSEKappaZP vs 0 AF10 1054099 486830 0000P10 1054099 486830 0000BF10 1054099 486830 0000P10 1054099 486830 0000CF10 1054099 486830 0000P10 1054099 486830 0000 結論 Kappa值 1 此量測系統可信 24 1 選定30PanelPCB 包括部分Panel的實不良并 部分Panel無不良 2 將樣本編號 如Sample1 Sample2 并記錄于Master中3 從產線選3個考評分別為優 中 差的檢驗員4 實驗時 每人對同一產品不連續觀察3次 并記錄數據 專案進展與成果 X RayMSA 驗証目的 驗証目前XRay的量測系統是否正常 驗証操作人員的能力 驗証方法 短路 未短路 25 專案進展與成果 X RayMSA 驗証結果 結論 Kappa值 1 此量測試系統可信 26 試驗目的通過DOE找出印刷制程中的各參數對錫膏slump的顯著因子 試驗流程 固定印刷參數 DOE因素水平表 專案進展與成果 印刷DOE 27 L8 25 正交實驗表 FractionalFactorialDesignFactors 5BaseDesign 5 8Resolution IIIRuns 8Replicates 1Fraction 1 4Blocks 1Centerpts total 0 專案進展與成果 印刷DOE 28 專案進展與成果 印刷DOE錫膏厚度CPK分析 目的 分析各印刷參數對錫膏厚度CPK的影響 找出顯著因子 結論 顯著因子為1 刮刀壓力2 錫膏類型為 29 專案進展與成果 印刷DOE錫膏轉移率CP分析 結論 顯著因子為1 鋼板開孔面積2 刮刀壓力3 錫膏類型 目的 分析各印刷參數對錫膏轉移率CP的影響 找出顯著因子 30 結論 1 各參數對錫膏厚度CPK 錫膏轉移率CP的影響一致2 印刷最優參數如右 專案進展與成果 印刷DOE數據分析 最優參數導入驗証 目的 1 分析各印刷參數對錫膏厚度CPK 錫膏轉移率CP的影響是否一致2 找出最佳印刷參數 31 專案進展與成果 印刷參數優化后數據分析 Mann WhitneyTestandCI Step2不良PPM Step3不良PPMNMedianStep2不良PPM3229 00Step3不良PPM1514 00PointestimateforETA1 ETA2is14 0095 2PercentCIforETA1 ETA2is 0 00 29 00 W 837 5TestofETA1 ETA2vsETA1not ETA2issignificantat0 1153Thetestissignificantat0 1124 adjustedforties 結論 1 通過I MR確定改善后的結果是穩定的2 印刷參數的優化縮小了良率的標准差3 通過比較檢定 確定印刷參數的優化對良率平均值的改善不顯著 目的 分析印刷DOE優化參數導入后 產品良率是否有變化 32 Correlations 刮刀壓力 錫膏厚度CP值Pearsoncorrelationof刮刀壓力and錫膏厚度CP值 0 966P Value 0 000Correlations 刮刀壓力 錫膏厚度CPKPearsoncorrelationof刮刀壓力and錫膏厚度CPK 0 944P Value 0 000 目的 研究刮刀壓力 錫膏厚度CP及CPK值有何相關性 以確定最優的刮刀壓力 專案進展與成果 刮刀壓力最佳值確認 結論 刮刀壓力 錫膏厚度CP及CPK值相關性顯著 可以進行回歸分析 實驗結果 固定印刷參數 33 結論 1 刮刀壓力與錫膏厚度CP值有線性相關性 錫膏厚度CP值 0 547 0 295刮刀壓力2 刮刀壓力9KG可以獲得最優的錫膏厚度CP值 RegressionAnalysis 錫膏厚度CP值versus刮刀壓力Theregressionequationis錫膏厚度CP值 0 547 0 295刮刀壓力PredictorCoefSECoefTPConstant 0 54700 1749 3 130 009刮刀壓力0 295080 0228212 930 000S 0 0930681R Sq 93 3 R Sq adj 92 7 AnalysisofVarianceSourceDFSSMSFPRegression11 44861 4486167 250 000ResidualError120 10390 0087LackofFit60 07840 01313 080 099PureError60 02550 0042Total131 5526 專案進展與成果 刮刀壓力最佳值確認 34 結論 1 刮刀壓力與錫膏厚度CPK值有線性相關 錫膏厚度CPK 0 216 0 187刮刀壓力2 刮刀壓力9KG可以獲得最優的錫膏厚度CPK值 RegressionAnalysis 錫膏厚度CPKversus刮刀壓力Theregressionequationis錫膏厚度CPK 0 216 0 187刮刀壓力PredictorCoefSECoefTPConstant 0 21550 1441 1 500 161刮刀壓力0 186700 018809 930 000S 0 0766910R Sq 89 2 R Sq adj 88 2 AnalysisofVarianceSourceDFSSMSFPRegression10 579910 5799198 600 000ResidualError120 070580 00588LackofFit60 025260 004210 560 752PureError60 045320 00755Total130 65049 專案進展與成果 刮刀壓力最佳值確認 35 固定參數 DOE因素水平表 試驗流程 試驗目的通過DOE找出Placement制程中的最佳參數 提高置件的穩定性 試驗前准備機台校正 以排除其干擾 專案進展與成果 PlacementDOE 36 L8 23 正交實驗表 八組實驗之規劃表 專案進展與成果 PlacementDOE FullFactorialDesignFactors 3BaseDesign 3 8Runs 8Replicates 1Blocks 1Centerpts total 0Alltermsarefreefromaliasing 37 專案進展與成果 PlacementDOE數據分析 結論 1 此3因子不顯著2 各因子在X Y方向的分析結果趨勢一致 無顯著因子 無顯著因子 目的 1 找出影響置件CPK的顯著因子2 分析各置件參數對X CPK Y CPK的影響是否一致 并找出最佳印刷參數 38 專案進展與成果 PlacementDOE數據分析 目的 比較機器的X軸 Y軸制程能力有無顯著差異 39 專案進展與成果 置件參數優化后不良率分析 J27H002 00導入置件最優參數驗証 結論 1 P 0 05 表示改善前與改善后不良率的標准差有顯著差異2 置件DOE最優參數導入后 能有效縮小不良率的標准差 目的 分析置件DOE優化參數導入后 產品良率是否有變化 導入置件DOE優化參數后 導入置件DOE優化參數前 40 試驗目的通過DOE找出Reflow制程中的最佳參數 試驗流程 固定印刷參數 DOE因素水平表 L8 24 正交實驗表 FullFactorialDesignFactors 3BaseDesign 3 8Runs 8Replicates 1Blocks 1Centerpts total 0 八組實驗之規劃表 專案進展與成果 回焊爐DOE 41 結論 1 回焊爐參數對slump的影響均為非顯著因子 貢獻百分比小于30 2 后續新產品的PAD設計需進行研究 專案進展與成果 回焊爐DOE 目的 找出影響錫膏slump的顯著因子 42 結論 此機種的短路不良率已小于50PPM 專案進度 良率追蹤 J27H002 00U1 WilcoxonSignedRankTest J27H002 00U1Testofmedian 50 00versusmedian 50 00NforWilcoxonNTestStatisticPEstimatedMedianJ27H002550 00 0300 000000000 43 專案進度 良率追蹤 T60H967 14U11 WilcoxonSignedRankTest T60H967 14U11Testofmedian 50 00versusmedian 50 00NforWilcoxonEstimatedNTestStatisticPMedian不良PPM550 00 03016 50 結論 此機種的短路不良率已小于50PPM 44 專案進度 良率追蹤 T60H967 14U12 導入10 10鋼網 取消金手指膠帶生產 1 清理不良載具2 加大工單量 導入印刷DOE優化參數 WilcoxonSignedRankTest T60H967 14U12Testofmedian 50 00versusmedian 50 00NforWilcoxonEstimatedNTestStatisticPMedian不良PPM530 00 09125 00 結論 比較檢定的結果顯示 在95 的信心水准下 U12的短路不良率仍未 50PPM 需持續追蹤 45 專案進度 良率追蹤 T60H966 01U1 結論 此機種的短路不良率已小于50PPM WilcoxonSignedRankTest T60H966 01U1Testofmedian 50 00versusmedian 50 00NforWilcoxonNTestStatisticPEstimatedMedian改善后550 00 0300 000000000 46 WilcoxonSignedRankTest T60H979 00U1Testofmedian 50 00versusmedian 50 00NforWilcoxonEstimatedNTestStatisticPMedian改善后550 00 03011 00 專案進度 良率追蹤 T60H979 00 U1 結論 此機種的短路不良率已小于50PPM 47 專案進度 良率追蹤 T60H979 00 U3 WilcoxonSignedRankTest T60H979 00U3Testofmedian 50 00versusmedian 50 00NforWilcoxonEstimatedNTestStatisticPMedianC8550 00 0306 500 結論 此機種的短路不良率已小于50PPM 1 專線S22 導入10 10鋼網3 加嚴換線檢查 導入1mil相機 導入印刷DOE優化參數 修改擦拭頻率 48 專案進展與成果 換線時間改善追蹤 Two SampleT TestandCI 改善前時間 改善后時間Two sampleTfor改善前時間vs改善后時間NMeanStDevSEMean改善前時間1697 316 44 1改善后時間1137 713 24 0Difference mu 改善前時間 mu 改善后時間 Estimatefordifference 59 522795 CIfordifference 47 7109 71 3346 T Testofdifference 0 vsnot T Value 10 40P Value 0 000DF 24 結論 P Value 0 05 改善顯著 49 專案進展與成果 停線時間改善 5 6 7 8 9月份CSP 非CSP機種停線時間統計 結論 改善前平均80H M改善后平均21H M 50 專案進展與成果 產能提升 問題描述J27H002 00為CSP機種 因專案改善前CSP短路不良率達250ppm 擦拭頻率加嚴為 2次 自動 5次 手動 印刷機成為瓶頸工站 方案評估1 印刷工時分布 自動擦拭 手動擦拭嚴重影響工時 需對此進行改善 專案改善后 CSP短路不良率已低于50ppm 可通過調整擦拭參數來達到提升產能 確保品質的目的 51 專案進展與成果 產能提升 試驗流程 固定印刷參數 2 因手動擦拭效果不可控 所以優先取消手動擦拭 變更為4H清洗鋼板 取消手動擦拭后 印刷工時42 2s 40s 仍然為瓶頸 考慮將擦拭頻率改為3次自動擦 變更后 印刷工時34 7s 40s 方案可行 1 2 導入驗証良率是否有顯著差異3 由制造成本下降與品質成本上升的數據決定擦拭參數的修正 52 專案進展與成果 產能提升 錫膏厚度分析 目的 檢定自動擦拭后印刷的第1 2 3片PCB的錫膏厚度是否有顯著差異 One wayANOVA 錫膏厚度versuscycleSourceDFSSMSFPcycle 12283 7141 92 470 086Error28516337 857 3Total28716621 6S 7 571R Sq 1 71 R Sq adj 1 02 Individual95 CIsForMeanBasedonPooledStDevLevelNMeanStDev 196113 338 52 296115 237 00 396115 607 10 112 5114 0115 5117 0PooledStDev 7 57 P 0 05數據變異無顯著差異 結論 1 One wayANOVA檢定P 0 05表示第1 2 3次印刷錫膏厚度值無顯著差異2 可進行良率差異的檢定實驗 P 0 05資料為常態 53 專案進