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文档简介

首页 首页 BGA虚焊分析报告 制作 XXX审核 XXX批准 XXX日期 M D Y 概述 工位PCB检验现象PCBD C过期 且部分PCB未真空包装 问题描述因PCB放置时间过长 造成PCBD C过期 影响焊接性能 带来潜在的质量风险 需要进行相关实验验证PCB可焊性 实验为确认PCB的可焊性 进行了相关的实验 实验过程如下所示 1 针对未真空包装PCB 随机抽取三片PCB 用肉眼观察PCB外观 未发现异常 用10倍放大镜观察PCB表面 发现PCB焊盘表面颜色发暗 疑是氧化现象 如下图所示 实验 图中红色部分疑是氧化现象 2 将已拆包装之PCB印刷锡膏 过回流焊 观察焊接效果 锡膏不能均匀分布于PCB焊盘 如下图所示 锡膏未均匀分布于PCB焊盘上 锡膏未均匀分布于BGA焊盘上 实验 实验3 随机抽取未拆封之真空包装PCB四片 分别为F SHS P ASI P DFC R GE 真空包完好无损 但真空包装内无温湿度指示卡 用肉眼观察PCB外观 未发现异常 用10倍放大镜观察PCB表面 PCB焊盘表面无明显变化 如下图所示 CHIP SOP F SHS BGA D10 P DFC QFP D19 CHIP SOP P ASI BGA D81 P DFC SOP D15 实验 实验4 将PCB印刷焊料 锡膏 后 观察印刷效果 锡膏可均匀分布在PCB焊盘上 无明显印不上锡膏现象 如下图所示 BGA 锡膏均匀分布于PCB焊盘上 没有明显印不上锡膏现象 CHIP 锡膏均匀分布于PCB焊盘上 没有明显印不上锡膏现象 SOP QFP 锡膏均匀分布于PCB焊盘上 没有明显印不上锡膏现象 实验 实验5 将印刷好锡膏之PCB过回流焊进行焊接 观察焊接效果 锡膏均匀分布于PCB焊盘 如下图所示 锡膏均匀分布于PCB焊盘上 焊接效果良好 且PCB无分层 起泡现象 结论 结论通过上述实验 结论如下 1 针对真空包装PCB 可焊性良好 且未发现分层 起泡等不良现象 建议投入使用 2 非真空包装PCB 建议报废处理 非真空包装PCB库存数据如下所示A STMRMP11PCSB GEFP1PCSC SHSFHD1PCSD PAASI1PCSE DDFDFC1PCS所有板卡PCB库存如附件所示 建议 建议根据相关实验数据 提出以下建议1 针对未真空包装PCB
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