总级漏电保护器芯片说明书.doc

ZB-XEARTH LEAKAGE CURRENT DETECTOR描述ZB-X系列芯片是应用于总级漏电保护器的半导体集成电路芯片。芯片采用无锡华润上华0.5um、标准5V CMOS数模混合设计，内部集成了抗瞬态尖峰干扰以及其它外界干扰、重合闸、报警等功能，是一种多功能、高精度、抗干扰、可编程、低功耗的漏电保护器专用IC芯片。 该系列芯片共有两款：ZB-1和ZB-0型号。ZB-1型号具有智能重合闸功能，ZB-0则不具备智能重合闸功能，用户可以根据实际的需要进行选择。这两种型号想芯片均采用SIP9单列直插9脚的封装，其管脚排布也相同，具体可以见右图芯片的封装示意图。 7特点l 抗外界干扰能力强。芯片具有对输入信号的有效性进行辨识的功能，同时对信号的连续性和持续时间进行了判定，有效地将许多干扰屏蔽掉，提高了芯片的抗干扰能力。l 高输入灵敏度。输入信号动作电压峰值典型值为12.5mV。l 内置高精度延时功能。芯片采用数字延时代替传统的RC延时方式，在无需外围元件的条件下获得高精度的延时，提高了各个应用等级之间的匹配精确度。l 可编程应用。通过对两个管脚的输入电平进行编码（置0或1）来调整芯片的工作状态，从而大大提高了芯片适用的范围和应用的灵活性，也方便了不同级之间的匹配。l ZB-1型号芯片具有重合闸功能。芯片在电网出现漏电信号时断开开关，经过30秒后芯片重新闭合开关，接通电网并对电网的稳定性做出判断，进而决定是进入永久断开开关等待重置状态或是重新进入正常工作状态。 l 具有报警功能，保障安全。一旦在开关控制上存在意外的情况，芯片就会输出报警信号，从而引起人们的注意，避免不必要的危险发生。l 低功耗。芯片静态工作电流为400uA（Typ），芯片的功耗仅为2mW。l 高可靠性设计。芯片能在环境温度25到85变化范围内保持正常工作，并适用于110V和220V两种工作电压环境。应用ZB-X系列芯片应用在总级漏电保护器中。由于本系列芯片具有可编程性，通过对两个编程管脚的输入电平进行编码（置0或1）可以调整该芯片的工作状态，用户可根据需要（如漏电保护器监控的电网范围与规模等实际情况）来灵活使用芯片，使芯片工作在合适的档位上。各档动作电压（峰值）和延时时间相关指标如下表。编程管脚分档情况动作电压延时时间动作电压延时时间动作电压延时时间动作电压延时时间0 0A12.5mv0.45s17.5mv0.35s25mv0.25s50mv0.15s0 1B17.5mv0.35s25mv0.25s50mv0.15s1 0C25mv0.25s50mv0.15s1 1D50mv0.15s A档 B档 C档 D档推荐工作条件电源电压范围：4.5V到5.5V工作环境温度：25到85管脚介绍管脚序号管脚名称功能简介Lcs漏电信号输入端(leakage current signal)Vref2.4V共模电压输出端(voltage reference)Ls1编程端口高位（level select pin one）Ls2编程端口低位（level select pin two）Ssi开关状态脉冲输入（switch state pulse input）Warn跳闸或合闸失败报警输出端（warn）S_C闸门控制信号输出端(switch control)VDD芯片电源端（单电源5V）GND芯片地端跳闸功能示意图 输入漏电信号经过放大器放大后，送入比较器进行比较，若信号大于设定的阈值，则输出高电平脉冲，这个脉冲被送入数字部分的干扰滤除模块进行处理，将由雷电引起的尖峰脉冲和其他干扰脉冲滤除后，开始对信号的连续性进行判断，若信号一直持续，并达到设定的延时时间，则跳闸信号有效。 ZB-1型号芯片重合闸功能流程图 其中A为正常工作状态，B为跳闸的动作状态，C为电源开关暂时断开的状态，D为开关跳闸失败状态，E为自动重合闸状态，F为自动重合闸以后的稳定性观察状态，G为自动重合闸失败状态，H为重新断开开关状态，I为开关永久断开状态。应用实例ZB-X系列芯片的应用电路图完全相同，但是对于ZB-1型号芯片来说，配合整机漏电保护器使用时，当出现漏电跳闸情况之后，若无异常情况则延时30秒可控制电网闸门自动重合闸；而对于ZB-0型号芯片来说，当出现漏电跳闸后，需要在整机电源端进行人工上电复位，方可重新合上闸门。ZDZB芯片外围电路元器件列表序号标号名称型号1C1贴片电容1032C2贴片电容1033C3贴片电容1044C4电解电容25V470u5C5贴片电容25V1046C6电解电容100u7R1电阻2008R2电阻2K