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SMT工艺检验 2007年目录：第一章 SMT丝印工艺标准1第一节 贴片胶板丝印工艺标准 1 第二节 锡膏板丝印工艺标准 2第二章 SMT外观工艺标准3第一节 锡膏板炉前外观检验标准 3第二节 锡膏板炉后外观检验标准 4第三节 红胶板炉前外观检验标准 6第四节 红胶板炉后外观检验标准 8第五节 其它检查项目检验标准 10第一章 SMT丝印工艺标准第一节 贴片胶丝印工艺标准一、丝印标准1、标准丝印图2、不良丝印现象图第二节 锡膏板丝印工艺标准一、丝印标准1、丝印标准图2、不良丝印现象图第二章 SMT外观工艺标准 第一节 锡膏板炉前外观检验标准一、工艺标准1、 标准贴装2、 不良标准3、 其它不良现象4、 标准锡膏量第二节 锡膏板炉后外观检验标准 一、工艺标准1、 标准贴装2、不良标准3、上锡标准4、其它不良现象第三节 红胶板炉前外观检验标准一、工艺标准1、标准贴装2、 不良标准第四节 红胶板炉后外观检验标准 一、工艺标准1、 标准贴装2、 不良标准第五节 其它检查项目检验标准一、 PCB板变形:1 . 对空PCB板,对角线少于150MM的变形不超过0.8%,对角线大于150MM的板变形不超过1%;2 . 只有SMT元件的板变形标准为不超过1%; 3 . 既有SMT贴片又有BOND的板变形不超过1.2%; 二、 PCB板脏: 1. 板上任何地方都不可有胶纸粘过痕迹或其它异物; 2. 板上任何地方都不可有松香及其它残留物(按键开关或特殊性材料不可用冼板水清冼); 3. 金手指位不可有上锡情况;三、 PCB板、元器件本体表面不可有
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