常用水泥电阻封料配方介绍论文.doc

常用水泥电阻封装料配方介绍 张兴科（教授级高工） 侯青敏（工程师） （陕西华星线绕电阻有限公司 陕西咸阳 712099）摘要：本文重点介绍了早期和现在常用水泥电阻封装料的配方及其简要性能，该配方稍作调整即可用于瓷外壳、大功率铝外壳及超大功率铝外壳电阻器的封装。关键词：水泥封装料；配方；树脂；稀释剂；耐溶剂性；强度 1 前言水泥电阻器是80年代随着彩电国产化、彩电用元器件国产化的进程而从日本引入我国的一种功率型瓷外壳电阻器。此类电阻器为绝缘型，用水泥封装料封装。初期因瓷外壳水泥电阻器主要为彩色电视机配套，而根据SJ3272-90电阻器安全要求要求，此类型电阻器要求阻燃。因此用于该类电阻器封装用的封装料也必须具有阻燃性能。水泥封装料也就是在此情况下研制成功的。近几年，瓷外壳水泥电阻器已广泛应用于各类电力、电子设备中， 随着产品产量、品种的增长，水泥封装料也得到广泛的使用。使得各类的水泥封装料基料也从最初的甲基硅树脂一种发展到现在的好多种。随着水泥封装料的多样化，加之水泥封装料质优价低、封装产品强度好、绝缘强度高、耐湿性好、阻燃等优点，近年来，各类铝外壳及超大功率铝外壳电阻器的封装也采用水泥封装料进行封装。2 常用几种水泥封装料的配方介绍水泥封装料最初使用甲基硅树脂为基料，添加石英砂、石英粉、滑石粉配制而成；现使用的水泥封装料的基料已有好多种，目前使用最多的是有机硅树脂也或矽水泥。2.1 SAR-9以甲基硅树脂为基料的水泥封装料配方：甲基硅树脂 500g固化剂 20g石英砂 1000 g石英粉 1500g滑石粉 500g二甲苯 适量 甲基硅树脂为淡黄色至深黄色均匀液体.成模后具有交联度高硬度高,有优良的电气性能,耐热,耐氧化,防潮,阻燃等作用。基料中有SAR-9苯基树脂，其使用的稀释剂应为：甲苯或二甲苯。为了降低生产成本，减小苯类毒性也可考虑使用香蕉水。工业用香蕉水成分為丁醇5%、甲苯21%、二甲苯5%、醋酸丁酯15%。为了增强石英砂灌封料强度，可把二甲苯的比例加大。用此配方配制的水泥封装料悬浮性好，易于工艺操作，封装产品表面平整，一致性好，封装料固化后强度高。但缺点是用二甲苯作溶剂不但价格较高且二甲苯对人体有危害，封装面发灰。产品加额定功率负荷后有排气现象，封装面发黄，产品外部多余封装料不易清理，而且配方中使用的固化剂对电阻合金线及电阻器引出端有腐蚀。2.2 SPC001以矽树脂为基料的水泥封装料的配方：矽树脂 1000g石英砂 3000 g石英粉 1000g滑石粉 600 g双飞粉 1500 g工业酒精 适量 此种配方配制的水泥封装料不但悬浮性好、易于操作，封装面平整，产品外部多余封装料较容易清理，产品封装面洁白。用工业酒精作溶剂不但价格低而且环保，对人体无害。而且产品加额定功率负荷后无明显排气现象。缺点是产品加额定功率负荷后封装面发黄，封装料固化后硬度不高。2.3. A-300以有机硅树脂为基料的水泥封装料的配方：有机硅树脂 5000g石英砂 4500 g石英粉 4000 g滑石粉 1500g乙醇 适量特点：环保；无毒；无色；耐高温；耐有机溶剂浸泡适用于水泥电阻灌封机,线绕电阻浸塗。 此种配方配制的水泥封装料悬浮性好、易于操作，封装面平整、洁白。用乙醇作溶剂无毒，有利于环境保护。封装料固化后硬度高、耐有机溶剂浸泡。产品加额定功率负荷后无排气现象、无封装面发黄现象。缺点是产品外部多余封装料较难清理；成本高。适合大功率铝壳电阻封装。2.4.A-100以改性有机硅树脂为基料的水泥封装料的配方：改性有机硅树脂 5000g石英砂 4500 g石英粉 4000 g滑石粉 1500g乙醇 适量特点：环保；无毒；无色；耐高温；适用于水泥电阻灌封。 此种配方配制的水泥封装料封装的产品表面光滑；耐温好；成本低。但存在的缺点是：由于固体含量低导致封装强度差；表面硬内部疏松；耐溶剂性差；封装面会有划痕；抗爆性差。但对于小功率水泥电阻封装仍为目前较为理想的一种水泥封装料。干燥条件：缓慢升温至150；烘烤一小时可完全干燥。A-100有机硅树脂与A-300有机硅树脂是专为电阻涂料填充而开发的醇溶性有机硅树脂,本产品以甲基三乙氧基为单体,以醇类溶剂做为稀释剂,因此在使用过程中对人体无害,对环境无影响,且本品比以苯类溶剂为稀释剂的有机硅树脂具有更好的耐黄变,耐高温的特性. 另我司可提供产品的殴盟RoHS六项测试及H alogen卤素(F氟Cl氯Br溴I碘)测试报告2.5 B-100以矽水泥为基料的水泥封装料的配方：矽水泥 2800g石英砂 5800 g乙醇 适量 此种配方配制的水泥封装料封装的产品强度好；封料整体性好，封料内无粉状物；抗爆性好；耐压，耐溶剂性好；成本适中。但表面不光亮；外观差。也是目前较为理想的一种水泥封装料。3 结束语以上详细介绍了我们常用的几种水泥封装料配方、性能特点