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PCB各类表面处理方式性能比较 表面处理样本表观图主要应用位置可焊性焊接强度 表面耐腐 蚀性 稳定程度 成本消耗 焊垫平整 性 喷锡 HAL 无铅 有铅 工业焊接产品 对 性能要求特别严格 的产品 没有太多 IC或BGA的PCB 沉镍金 IMG 贴片产品 对焊接 面均匀性要求特别 严格的产品 沉银 IMS 贴片产品 对焊接 面均匀性要求特别 严格的产品 沉锡 IMT 贴片产品 对焊接 面均匀性和焊接效 果都要求特别严格 的产品 电镀镍金 Au Ni Plating 贴片产品 对焊接 面均匀性要求特别 严格的产品 抗氧化膜 OSP OSP 金手指 贴片产品 对焊接 面均匀性要求特别 严格的产品 电镀银 SP 通讯设备 电镀锡 TP 通讯设备 镀金手指 GF 插拔连接器不参与焊接 不参与焊接 电镀厚金 ATP 通讯设备 信号传 输器 Bonding 信号传输 备注 星级越多表示比重越大或性能越高 最小镀层厚度 控制 控制难点 满足多次回 流焊 焊接重工 性 目前制作 设备 Sn 0 5 40um锡厚均匀性3次及以上可以 热垂直 水 平机 Au 0 025 0 076um Ni 2 54 6um 金层厚度3次及以上 单点重工 BGA位不 能重工 垂直线 Ag 0 15 0 65um 银面硬度低且 受污染后不容 易被清洗 3次及以内 单点重工 BGA位不 能重工 水平 垂直 线 0 5 1 2um 锡层厚度 锡面硬度低且 受污染后不容 易被清洗 3次及以内可以垂直线 Au 0 013 0 1um Ni 4 12um 成本过高 IC 位线边露铜 3次及以上 单点重工 BGA位不 能重工 垂直电镀线 OSP膜 0 2 0 5um 成膜厚度2次及以内可以水平线 Ag 2 6um 银面硬度低且 受污染后不容 易被清洗 3次及以内 单点重工 BGA位不 能重工 垂直电镀线 Sn 2 8um 表面光亮 色 差一致 表面 硬度低且受污 染后不容易被 清洗 3次及以内可以垂直电镀线 1 0 2 0um镀层厚度 水平刷镀 垂直电镀 线
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