KS1488系统菜单中英文对照.doc

KS1488系统菜单中英文对照1. MANUAL-A【手动】2. EDIT-B【编辑】3. AUTO-C【自动】4. UTILITIES-D【适用程序】5. WORKHOLDER-E【工作台】6. STATISTICS-F【统计】主页界面1. MANUA-A 【手动】1 MANAL 手动1.1 Change bond parameter A(改变打线参数)1.2 Reteach bond heights B（重设打线高度）1.3 Fire EFO to fom ball C（触发电子点火形成金球）1.4 Correct crosshair offset D（更改十字线补偿）1.5 Stop between bond motions E（停止打线动作）1.6 Turn Z chessing on F（转换Z轴转盘开/关）1.1 Change bond parameter 1.1.1 Bond parameter A（打线设置）1.1.2 Trajecotry/Loop parameter B（轨道/循环参数设置）1.1.3 Ball size parameter C（金球大小参数设置）1.1.4 Wire size parameterSHIFT C（线经设置）1.1.5 Impact parameter D（压力参数设置）1.1.6 Restore default parameter E（返回默认参数设置）1.1.1 Bond parameter A（打线设置）TIP offset 60 A（倾斜偏移量参数：5350 mils）Bond velocity50B（打线速度参数：1110 h_mils/msces）Bond time15C（打线时间参数：0-1000msces）Bond power 40D（打线功率参数：0-255）Bond force 40E（打线压力参数：0500grams）ultrasonicsF（下一页）Power profile1A（超声功率模式：1-3）USG I/V selectVB（超声模式电流/电压选择：0-1）USG delay 0C（超声延时设置参数：0-255）RAMP up 0D（斜坡上升率设置参数：0-255）RAMP down0E（斜坡下降率设置参数：0-255）Force profile F（压力部分简介，下一页）Initial force0A（最初预设置压力：0500grams）Force time 0B（压力时间参数0-255 clocks）Equalization/Bleed F（未完待续，下一页）Ball SEAT USG bleed48C （超声震动金球：0255No units）Loop USG bleed 48D（循环超声设置参数：-32767-32767）接第3页接第4页1.1.1 Bond parameter A（打线设置）1.1.2 Bond parameterA（打线设置）Loop type 1A（循环线型参数设置：）Loop height100B（循环线高参数设置：40-500）Delta loop 0C（三角循环线型设置参数：-100100 tenth -mils）More F（更多项设置下一页显示设置参数）Kink height 82A（金线高度设置参数：70795 tenth mils）Loop factor136C（循环线型系数比率参数：80150 percent %）Loop factor2 100D（循环线型系数2比率参数：1080 percent %）More F（更多项设置下一页显示设置参数）Loop factor4 100A（循环线型系数4比率参数：1080 percent %）Contact angle0C（连接器角度调节：020 No units 单位）TOL correction 0D（标注指示器修正器开关：0-OFF，1-ON）Loop factor3 100A（循环线型系数3比率参数：1080 percent %）1.1.1 Bond parameter A（打线设置）1.1.2 Trajecotry/Loop parameter B（轨道/循环参数设置）1.1.3 Ball size parameter C（金球大小参数设置）BALL size ratio 2.4A（焊球大小尺寸比率：X wire dia , 1.2-3.0,直径）Tail length ext 280B（尾丝长度： tenth mils 100500）Contact threshold 50C（开始触点：45-50）EFO GAP 20D（电子点火间距：10-25）USG bleed 0E（超声输出功率：mW）1.1.1 Bond parameter A（打线设置）1.1.2 Trajectory/Loop parameter B（轨道/循环参数设置）1.1.3 Ball size parameter C（金球大小参数设置）1.1.4 Wire size parameterSHIFT C（线经设置）Wire size 0.7 to 1.5 mils(low) A（线经尺寸，小）Wire size 0.7 to 1.5 mils(STD) B（线经尺寸，标准）Wire size 1.5 to 2.0 mils(MED) C（线经尺寸，中）Wire size2.0 to 2.5 mils(HVY) D（线经尺寸，大）Wire size 2.5 to 3.0 mils(3 mil) E（线经尺寸，千分之3）Current selection is for LOW current （现在选择的是LOW）1.1.1 Bond parameter A（打线设置）1.1.2 Trajecotry/Loop parameter B（轨道/循环参数设置）1.1.3 Ball size parameter C（金球大小参数设置）1.1.4 Wire size parameterSHIFT C（线经设置）1.1.5 Impact parameter D（压力参数设置）Impact profile350A（压力设置参数：50750 grams克）Impact time0B（压力时间设置参数：0-255）1.1.1 Bond parameter A（打线设置）1.1.2 Trajecotry/Loop parameter B（轨道/循环参数设置）1.1.3 Ball size parameter C（金球大小参数设置）1.1.4 Wire size parameterSHIFT C（线经设置）1.1.5 Impact parameter D（压力参数设置）1.1.6 Restore default parameter E（返回默认参数设置）Restore default parametersF（返回默认参数设置）2. EDIT-B【编辑】2 EDTA【编辑】2.1 List/Load/delete/bond pgrmon diskA（加载/删除磁盘上的文件）2.2 Tesch a new bond programB（设置一个新的焊接文件）2.3 Privileged functions(key) C（特殊功能键）2.1 List/Load/delete/bond pgrmon diskA（加载/删除磁盘上的文件）2.1.1 Changed disk, show disktory A（改变磁盘，显示磁盘内容）2.1.2 Changes default disk drive E（更改缺省磁盘符）2.1.3 Select bond program at cursor F（选择焊接工程文件）2.2 Tesch a new bond programB（设置一个新的焊接文件）2.2.1 在按“A”进入后会在显示屏上出现“ENTER XY ZERO”按“ENTER”确认XY零点位置；2.2.2 显示“enter number of reference systems”增加参考系统的数目，设置为2，按ACCP接受；2.2.3 显示“how many operator pints on LEAD”在LEAD上设置多少个眼点：0按ACCPT接受；2.2.4 显示“how many operator points on DIE”在DIE上设置多少个眼点：0按ACCPT接受；2.2.5 显示“How man eye points on DIE”在DIR上设置多少个眼点：1按ACCPT接受；2.2.6 显示“TEACH ORR PNT 1ON DIE”可按HELP出现以下设置项目：2.2.6.1 Change alignment tolerance （C改变对准容忍度）2.2.6.2 Change illumination E（改名灯光），下一步按ACCPT接受2.2.7 显示“THACH PRIMARY EYE PIN 1 ON DIE”设定第一个眼点（作图），可按HELP出现2.2.7.1 Change alignment tolerance C（改变对准容忍度）2.2.7.2 Toggle eye point (die/lead) D（切换眼点形式）2.2.7.3 Change illumination E（改名灯光）2.2.7.4 Toggle analog/digitized video F（切换类比/数字屏幕）说明：选好眼点后按ACCPT或ENTER确认，开始做图，在做图前可按上下左右键改变图像大小；按E可改变光线强弱；按可转换主辅灯光亮度，做图成功后出现以下菜单：接第6页2.2.8 Disable bonding A（禁止焊接（空编）2.2.9 Enable bonding B （允许焊接（设编）说明：刚开始可选择A进入以下步骤2.2.10 显示“Use arrow keys to move pointer” “press ACCPT to select reference system setup for bond 1”LEAD DIE 按箭头键移动指示器，选择参考系统设置焊接的第一条线，按ACCPT确认2.2.11 按HELP出现2.2.11.1 Sys tem type DIE/LEADA（系统类型）2.2.11.2 Change pad find box B（更改料盒）2.2.11.3 PRS pad fond feature MAN/ATO/OFFC（模式识别系统：手动/自动/关闭）2.2.11.4 PRS pad fond verify ON/OFF D（模式系统识别校验：开/关）2.2.11.5 Set pad pitch F（设置焊点强度）2.2.11.6 按C选择OFF，按ACCPT接受2.2.12 选择LEAD按ACCPT进入：2.2.12.1 System type DIE /LEAD A（系统类型）2.2.12.2 Change lead pitch distance B（更改焊点强度距离）2.2.12.3 Single pass VLL teachON/OFFC（单程的VLL设置：开或关闭）2.2.12.4 Disable VLL teach ON/OFFSHIFT C2.2.12.5 More VLL options F（更多VLL的选项，下一页）2.2.12.6 Lead center findON/OFFA（）2.2.12.7 Auto corridor angle ON/OFFB2.2.12.8 Leda teach verify ON/OFFC按C选择OFF，按ACCPT接受出现以下选项；2.2.13 Press ACCPT to continue when done2.2.13.1 Auto flat length calc ON/OFFE按ACCPT接受，进行下一步：2.2.14 显示TEACH BOND 1 OF 2 WIRE #1 （设置焊接第一条线的第一点）按HELP 出现以下选项：2.2.14.1 Change wire parametersA （改变线的参数）2.2.14.2 PAD/VLL teach optionsB（PAD/VLL设置选项）2.2.14.