高级工鉴定理论.doc

耗材：锡膏、红胶1、锡膏：锡粉、助焊剂锡铅成份：有铅（锡铅） 63：37 熔点183 无铅（锡银铜）SAC 熔点2172、锡膏组成：锡铅-稀释剂-助焊剂1） 锡粉不是越小越好（容易氧化）2） 锡膏保质期：6个月（410c保存） 回温时间：2h以上3） 锡粉占锡膏 体积50% ， 重量90%（9：1）3、锡膏中的助焊剂 活性剂：去除焊接面氧化物 降低表面张力 触变剂：调节锡膏粘度，防止印刷中出现拖尾、粘连现象 触变性：焊膏在外力作用下，粘度会随着速度的改变而改变 消光剂（特殊要求下）：防止焊点过分光亮，以便目测 溶 剂：搅拌过程中调节均匀作用4、焊膏：电气连接，机械连接 贴片胶（红胶）：机械连接5、锡膏环境：温度越高，粘度越低6、润湿角：锐角 （造成钝角原因：锡量多）7、锡膏润湿性与哪些因素有关：温度 锡膏成分 焊接面氧化程度8、锡铋（SnBi）：降低熔点9、假塑型流体：粘度随剪切力身高而降低，撤去外力后，焊膏粘度恢复10、焊膏粘度大：印刷后锡量偏少 焊膏特性：熔点低 小： 塌陷 焊膏特性满足焊接条件 低温时流动性好11、NC型焊膏：免清洗焊膏12、锡粉：如2545um （35um直径锡粉数量达60%） （取中间值）贴片胶主要成分：环氧树脂 固化（光固化、热固化）120150左右 脆化：温度过高时 300PCB焊接后的焊剂残留物，主要有属于极性物质的离子行残留物迟滞：传感器在正反行程之间（输入量增大及输入量减小）其输入输出曲线特性不重合现象气动三联件：过滤器、减压阀、油雾器气动系统除水装置：后冷却器、吸附式干燥器、冷却氏干燥机PLC机的扫描周期与程序的步数，时钟频率及所用指令的执行时间有关PLC机输出类型有：继电器、晶体管、双向晶闸管液压传动系统中的控制原件：压力阀、流量阀、方向阀热保护继电器无法由PLC的原件代替。定时器、中间继电器、计数器均可可编程序控制器是由集成电路为基本原件组成的电子设备PLC的定时器是软件实现的延时继电器，用参数调剂PLC在模拟运行调试中可用编程器进行监控，若发现问题，可立即修改程序模拟量向数字量转化首先要取样电磁感应法是以法拉第电磁感应定律为基础的磁场测量方法液压传送系统的优点：体积小，输出力大；输出力调整容易；可事先无级调速液压油主要参数：密度、闪火点、粘度传感器是将收到的光线讯号转变成电信号机器的日常保养维修着重于每日保养液压系统中液压油的作用：传递运动与动力、润滑、密封欧姆定律：U=IR电压负反馈对放大器点呀放大倍数的影响：放大倍数减小，稳定性变好整机装配如果采用强制节拍流水线，工人的操作时间固定在较大和复杂的电气控制程序设计，可以采用状态流程图设计方法来设计程序在编程时，PLC内部触电可作常开和常闭反复使用，无限制在PLC梯形图编程中，2个或2个以上的触点并联连接的电路称为并联电路块公英制单位中，1英寸公制之25.4mmABS系统为绝对坐标下列不是动态调试的测量对象是：波形 频率 相位 焊点生产作业时流水节拍决定流水线的下线速度用4个螺钉安装元器件时应：按对角线顺序分别半紧固，然后再均匀拧紧光钎内光的传输主要是基于全反射原理在理想的RLC串联电路的谐振状态下，电路的状态为电阻性高频变压器通常用硅钢片做铁芯在线电压不变时，负载做三角形联接的功率是昨星形连接时的功率的相等三极管的电流放大倍数随温度的增大而增加开关型稳压电源的调整管工作在开关状态利用半导体的单相导电特性可实现整流在PCB清洗中，防止产品类的电绝缘性不良和防止腐蚀的产生对产品可靠性保障最重要SMT是Surface Mount Technology的缩写助焊剂1、 分为三大类：有机焊剂、无机焊剂、树脂焊剂2、 活性：R 无活性 RMA 中度活性（普遍） RA 完全活性 RSA 超活性3、特点：程弱酸性 焊接后PCB有粘性 易溶解于有机溶剂（酒精）印刷网板1、 网板制造工艺方式：蚀刻、激光（减成法）电铸（加成法）2、 电铸：孔壁粗糙度最好（孔壁光滑程度）3、 三球定律：在厚度、宽度方向上至少能放3个锡球以上4、 宽厚比： 有铅1.5 无铅1.6面积比： 有铅0.66 无铅0.715、宽厚比、面积比大一些：填充和脱模能力较差6、并不是所有网板厚度一样（阶梯网板）料枪、元件包装1、规格：8*4mm 料带宽度8mm间距4mm 8*2mm（0402以下） 8、12、16、24、32、44 料带尺寸（宽度）2、料盘：7英寸 13英寸（大元器件、IC器件）3、阻容件：卷带式温度管理1、SMT温度 最佳：233极限：2510 湿度 40%-70% 或30%-60%2、湿敏元件（HIC）:对湿度敏感 （包装箱配湿度指示卡） 一般用三个湿度敏感值（粉色）3、湿敏元件：72h未使用完，重新烘烤（烘烤条件125，24h以上 45，192h以上 湿度5%5、 温度敏感元件：铝电解电容、可调电感、可调电容、塑料膜电容6、 零件干燥箱：RH10%印刷作业锡膏1、 刮刀角度602、 多次少量添加锡膏（锡膏不超过刮刀高度1/2）3、 刮刀长度：超过PCB50mm为好 （金属刮刀、橡胶刮刀）4、 检查刮刀：外观、形状、硬度5、 印刷中设置长度：刮刀压力（最重要）、刮刀速度、脱模速度 （接触式印刷）6、 拉尖不良：脱模速度快、孔壁过于粗糙、焊膏粘度大7、 钢网清洗：异丙醇、酒精8、 印刷偏移：假焊、立碑、锡球9、 立碑：设计：铜铂大小不一致 铜铂上有散热孔 印刷量不均匀 贴片偏移 再流焊时受热不均匀10、 锡膏不回温直接使用：飞溅-锡珠贴片胶工艺1、 方式：印刷、针式转印法、压力注射法2、 印刷：网板比锡膏厚（0.10.2mm）3、 红胶混入气泡：漏点（空打）、胶量不足4、 点胶固化，出现爆米花、空洞的原因：红胶吸潮ROHS 无铅 1、 ROHS法案：欧盟制定针对电子行业重金属管制2、 铅（Pb）、汞（Hg）、镉（Cd）、六价铬、聚溴联苯、聚溴二苯醚 1000PPM以下贴片工艺1、 正确贴装三要素：元件正确、压力准确、位置准确2、 影响精度的三要素：机械磨损、坐标设定、原点补偿3、 贴片机的主要指标：精度、速度、适应性4、 吸取元件错误的原因：真空压力不足，包带、供料器选择错误（料枪选择错误）5、 供料方式：料枪卷带式、托盘式、振动式6、 包装方式：散装、卷带、托盘、管装（卷带方式：纸带、塑料带、背胶包装）7、 供气压力：0.49MP 5公斤8、 贴片实质：吸取、放置 料枪供料方式：电动、气动、机械9、 料枪供料时出错：标识并送修或者更换10、 元器件定位方式：定心爪定位、定心台定位、光学定位（精度最高）11、 贴片时对中方式：机械定中、视觉定中、激光对中12、 贴片时识别元件方式：反射识别、透射识别 料带以8mm定位13、 PCB定位方式：机械孔定位、双夹边定位、真空定位14、 CCD：电磁耦合器件15、 对QFP进行引脚检查不合适：激光对齐 （适合VCS平行度，CVS共面性）16、 贴片偏移：1/2w（元件宽度） 侧立：贴片过程再流焊1、 轨道宽度调整：PCB板宽略大12mm（标准）2、 温度是否合适：实测温度 上升斜率：13/s3、 温区：上下各8个加热区（不包含冷却区）4、 再流焊参数：链速、风速、温度5、 波峰焊参数：链速、温度、波峰高度6、 热电偶：2条（不能短路）7、 热电偶固定方式：贴片胶粘结剂、机械固定、高温焊料 K型8、 锡珠：焊膏吸潮、印刷偏移、印刷网板背面污染、温度曲线不合理、焊膏质量差9、 桥连：印刷锡膏量过多、贴装压力大、锡膏粘度小10、 通孔：网板开孔面积比普通开孔面积大手工插件、波峰焊（手工插件、红胶 正面PTH反面SMT）1、波峰焊倾角太小，造成拉尖 2、 弯曲角度大于引线直径1.53倍 2、 弯曲位置离元件大于1.5mm以外3、 波峰焊常见预热方式：热空气对流（热风）、加热器的辐射、光热风热结合4、 波峰焊有铅焊接温度：230 浸焊电路板厚度：50%70%（锡面高度）5、 双波峰：12s（1）、23s（2） 35s之间6、 导线加工：剪线-剥头-捻头-浸锡7、 PCB清洗中防止产品电绝缘性不良、防止腐蚀的产生可靠性最重要返修与测试1、 测试：AOI、ICT（静态测试）（针床测试、飞针测试）、XRAY（AXI）、锡膏厚度测试仪（光学）2、 针床：固定 整板接触测试（一次性、节省时间） 能够测试：短路、缺件 不能够测试：虚焊、少锡3、BGA返修台：光学对中 远红外（发热）4、SMT返修工具：吸锡器、热风枪5、烙铁加热方式：加热方式，传导+对流6、焊点光亮：可靠的电气连接、足够的机械程度、光亮整洁外观7、沟焊点：加热时放元件下方 CFC：含氯、破坏臭氧层8、品管七工具：VCL（管制图上控制线） 质量控制对象：过程 品管三要素：不接收不良品、不制造不良品、不流出不良品8、 BOM 物料清单、ECM 工程变更通知、AQL抽样检查、DFM 可制造设计、CR 致命缺点9、 无铅工艺主要面临问题：焊接温度大润湿性差工艺窗口小10、 管控对象：物料、制程、工艺11、 作业员根据作业指导书作业12、 按产品数量检查：抽检、全检静电1、 静电产生：摩擦，摩擦感应、分离2、 SSD：静电敏感器件 3、 EOD：电气过载 温度越大，静电压越小4、 ESD：静电释放 静电接地电阻10欧姆5、 静电特点：电压高、压力小电阻1、 贴片元件： 最小010052、 MELF：圆柱形 一般是二极管3、 贴片元件三层组成：中间层、镍层、阻挡内层与焊料的置换4、 贴片电阻的电功率 环境温度705、 主动器件（有源）：需通电才能测量参数 IC、三极管6、 被动器件（无源）：不需通电 阻容7、 电阻在电路中的作用：限流、降压、负载8、 电容在电路中的作用：耦合、滤波、调谐9、 二极管在电路中的作用：整流10、 高频线圈（扼流圈）：在开关电源中，储存作用11、 排阻：有方向12、 LCCC：无引脚陶瓷芯片13、 Flipchip：倒装芯片14、 QFP极性判定：将原点朝坐靠向自己，正对自己的引脚左边第一脚，按逆时针15、 电阻允许偏差5%是E24系列的电阻16、 材料包装：防尘、防潮、缓冲17、 PCB工艺边：58mm18、 真空包装的目的：防氧化