PCB 設計準則.doc

PCB Layout Guide Rev.01文件名稱(Title)：PCB Layout Guide文件編號 (Doc. No.)：版 本 (Revision)： 編訂者 (Author)： 審 查(Checked by)：核 准(Approved by)： 版 本(Revision)變更日期(Date)變更說明(Description)01-109.04.21增加0201 layout目 錄 (Table of Contents)1.0 目的2.0範圍3.0定義4.0權責4.1設計端4.2制程端5.0內容5.1作業流程35.2 SMT各類型元件Layout Guide5.3 SMT元件PAD防焊設計要求5.4 SMT零件文字標示5.5 SMT PCB板邊設計與連板設計作業要求5.6 PCB SMT Vision Mark 的要求6.0.手焊製程之相關作業設計準則1.BUZZER PAD之相關作業設計要求2.T/H與週邊部品之相關作業設計要求3.電池彈片選用之相關作業設計要求4.電解電容相關作業設計要求5.電解電容成型之相關作業設計要求6.PCB之BUZZER MYLAR之相關作業設計要求7.S、S、B、B PAD間距設計作業要求 8. 手焊元件與PCB SW破孔距離編定准則:9. FPC 導線焊接與PCB的要求7. 基板測試點之相關作業設計準則1.0 目的為確保新機型PCA 部分各元件PCB PAD Layout 的正確性及標準的統一性，故編訂此Guide。2.0 範圍適用手機事業部。3.0 定義3.1 為了便於設計端與制程端方便閱讀此份文件，文件所涉及的所有尺寸將同時使用公制（mm）與英制（mil）兩种制式單位。3.2 本份Guide后續若有變更時，其尺寸修改的原則為：整個中心位置不變，只是在原有尺寸的基礎上進行增大或縮小。3.3 DFM: Design For Manufacture。3.4 如因電氣特性（ESD、EMI、EMC）的關系，無法根据Layout Guide 進行Layout時，將由PE、PED、R&D共同討論Layout方式。3.5 如因客戶的需求無法依此Layout Guide方式Layout時，將以客戶的方式為主。3.6 如因PCB廠商制程無法制做時，將由PE、PED、R&D共同決定Layout方式。4.0 權責4.1 設計端(R&D)：R&D 在設計新機型時,請依據此Guide進行Layout,以確保所設計的機型能滿足各制程的作業要求4.2 制程端(PE)：在新機型導入時, PE依此Guide確認各種類型元件的Layout是否符合標準,若不符合則須提出相關的問題點.(DFM)5.0 內容5.1 作業流程 無5.2 SMT各類型元件Layout GuideR&D單位按4.1規定之權責進行相關的PCB Layout。5.2.1 Chip componentA SMT電阻、電容LLWbbWa 零件外形b PAD LayoutXYDPCB PADPAD=X*Y；一般CHIP電阻與電容對應LAYOUT如下表：NOTYPELWXYD102010.60.3（11.8mil）0.3mm（13.78mil）0.35mm（9.84mil）0.25mm104021.00.5（19.69mil）0.4922mm（23.62mil）0.5905mm（11.7mil）0.2925mm206031.60.8(33.86mil) 0.8465mm(29.53 mil) 0.7382mm（15.7mil）0.3925mm308052.01.25（60mil）1.5mm（56mil）1.4mm（30mil）0.75mm412063.21.6（60mil）1.5mm（60mil）1.6mm（80mil）2.0mm512103.052.55(63mil) 1.575mm(106mil) 2.65mm(48mil) 1.20mm620105.02.5(65mil) 1.625mm(110mil) 2.75mm(119.7mil) 2.9925mm725126.33.2(79mil) 1.975mm(118mil) 2.95mm(176.8mil) 4.42mmB SMT QFP、SOP、 TSOP、TSSOP ICb0.25mm（10mil）0.5mm（20mil）bPIN腳吃錫長度a 零件外形YXb Layout 方式PAD Layout(1) PAD寬度 ( Y ) 1 Pitch0.55時 PAD寬度為PITCH 1/2； 2 Pitch0.55時 PAD寬度為PIN腳寬度；(2) PAD寬度 ( X ) 1 IC PIN腳吃錫長度( b )內加0.25mm（10 mil）、外加0.5mm（20mil）即X=b+0.75mm； 2任一邊外側PIN PAD寬度需外加0.1mm（4mil）、PAD與PAD間須加防焊。 防焊：防焊與PAD間距取0.125mm（5mil） TOLERENCE。c 以下是常用IC 最佳Layout 方式Item元件類型PAD 圖片PAD Layout size1QFP(ERIDANI、DELSOL)XP1YP2X=0.25mm（10 mil） Y=1.50mm（60mil） P1=0.50mm（20 mil） P2=10.20mm（408 mil） 2QFP(BARRACUDA)XP1YP2X=0.25mm（10 mil） Y=1.747mm（69.88 mil） P1=0.50mm（20 mil） P2=13.535mm（541.4 mil） =0.725mm（29 mil）Item元件類型PAD 圖片PAD Layout size3QFP(VV5351AT001 QFP 44P BK)XW1W2YX=0.38mm（15mil）Y=1.55 mm（10 mil）W1=0.80mm（62 mil）W2=10mm（400mil）4QFPIC(ASIC)UAB-M9658-OC13QFP 40P BKXW1W2YX=0.40mm（16mil）Y=1.15 mm（46mil）W1=0.65 mm（26mil）W2= 6.65 mm（266mil）C SMT 晶體wwbba 零件外形b PCB PAD (陰影部分為零件的焊盤)0.1mm（4mil）0.5mm（20mil）ZY0.1mm（4mil）0.1mm（4mil）X0.1mm（4mil）0.1mm（4mil）c Layout公式(1) PAD X 長度為零件PIN w兩側各加0.1mm（4mil）；(2) PAD Y 長度為零件PIN b值內側加0.1mm（4mil）。外側加0.5mm（20mil）；(3) 如零件本身PIN不同(4)、則依各PIN差異設計PAD 尺寸、PAD間皆需防焊；(4) 其中部分元件的最佳Layout 方式Item元件類型PAD 圖片PAD Layout size1SOT-23 TPABP2P1A=1.28mm（51mil）B=0.90mm（36mil）P1=P2=1.00mm（40mil）2SAW FILTERABP1P2A=0.32mm（12.8mil）B=0.45mm（18mil）P1=P2=0.25mm（10mil）3SOT-416 TPABP2P1A=0.80mm（32mil）B=0.50mm（20mil）P1=0.50mm（20mil）P2=0.70mm（28mil）Item元件類型PAD 圖片PAD Layout size4SOT23-6X=0.60mm（24mil）Y=1.20mm（20mil）P1=0.35mm（14mil）P2=1.10mm（44mil）5SOT143-4X=0.70mm（28mil）Y=0.75mm（30mil）P1=1.20mm（48mil）P2=1.22mm（49mil）P3=0.82mm（33mil）A=0.75mm（30mil）B=1.10mm（44mil）(5) 如零件本身PIN不同、則依各PIN差異設計PAD 尺寸、PAD間皆需防焊。D 屏蔽框焊盤PCB LAYOUT1) 屏蔽框焊盤寬度w=0.8mm(主要考量元件公差0.1mm,機台貼裝精準度0.05mm)2) 屏蔽框焊盤与周邊元件焊盤距離不小於1mm 3) 屏蔽框焊盤兩側要各保留有1mm基板寬度4) 并排layout在一起的屏蔽框之焊盤, 建議間隔1.2mm,且中間用寬0.4mm防焊漆隔離abb屏蔽框之焊盤a=1.20mmb=0.8mm5)屏蔽框焊盤外形尺寸的設計, 應以屏蔽框元件為依據, 將屏蔽框鐵殼的中心位置設計在PAD的中心,兩邊外露的PAD是平均的;焊盤框殼居中E 排阻、排容 a 0402x4 (1005x4)排阻(1) 零件外形(2) 零件Size-0402x4 (1005x4)LWTPABCG元件尺寸(mm)2.000.101.000.100.450.100.500.050.400.100.200.100.300.050.250.100.64mm (26mil)0.31mm (12mil)0.25mm (10.0mil)0.31mm (12mil)0.31mm (12mil)0.31mm (12mil)(3) PAD LAYOUT(4) PAD與PAD間需蓋防焊。b 0402x4 (1005x8)排阻(1) 零件外形(2) PAD LAYOUTYX1X2P1P2PAD尺寸X2YP1X1P21.0mm(40mil)0.3mm(12mil)0.2mm(8mil)0.5mm(20mil)0.25mm (10.0mil)(3) PAD與PAD間需蓋防焊。c 0603x4 (1608x4)排阻零件外形(1) 零件規格:Tolerances0.1mm (4mil)LQ2PabWaHQ1LHbWaaQP 形狀LWHQ1 形狀LWHQ Rac 16 4D3.2mm128mil1.6mm64mil0.5mm20mil0.5mm20milRac 16 4D3.2mm128mil1.6mm64mil0.5mm20mil0.5mm20mil形狀b aQ2*P形狀b a*P RAC 16 4D0.2mm8mil0.35mm14mil0.65mm26mil0.8mm32milRAC 16 4D0.2mm8mil0.35mm14mil0.8mm32milLW1W2PH(2) PAD LAYOUTLW1W2PHPAD尺寸0.90mm36mil0.70mm28mil0.50mm20mil0.80mm32mil0.73mm29.2mil(3) PAD與PAD間需蓋防焊。d 0603x4 (1608x4)排容零件W1W2PHL(1) PAD LAYOULW1W2PHPAD尺寸1.30mm52mil0.50mm20mil0.50mm20mil0.80mm32mil0.60mm24mil(2) PAD與PAD間需蓋防焊F Diode LAYOUT方式Item元件類型PAD 圖片PAD Layout size1SOD-323XYPX=1.00mm(40mil) Y=1.00mm(40mil) P=1.50mm(60mil)2DO-214AAX=2.00mm(80mil) Y=1.80mm(72mil) P=2.50mm(100mil)3SOD-123X=1.00mm(40mil) Y=1.22mm(49mil) P=2.40mm(96mil)4DO-214ACX=1.80mm(72mil) Y=2.00mm(80mil) P=3.00mm(120mil)G Chip LED LAYOUT方式Item元件類型XYP1P2PAD 圖片PAD Layout size119-22SURSYGC/S530-A2/TR8 RED/GREEN TPX=0.80mm(32mil)Y=0.60mm(24mil)P1=0.28mm(11mil)P2=0.8mm(32mil)2CHIP LED12-21SYGC/S530-E1/TR8 SUPER Y/GREEN TPXYPX=1.50mm(40mil)Y=1.20mm(48mil)P=2.00mm(80mil)H 電感Layout方式Item元件類型PAD 圖片PAD Layout size1CHIP INDUCTOR DS5022P-683 68UH +-20% 18.54*15.2*7.11 XYPX=3.7mm(148mil) Y=2.70mm(108mil) P=12.50mm(500mil)I CHIP ELEC. CAP.與CHIP TAN CAP. Layout方式Item元件類型PAD 圖片PAD Layout size1SMT CHIP ELEC. CAP. XYPP1P2YXX=3.50mm(140mil) Y=1.60mm(64mil) P=2.10mm(84mil)2CHIP TAN CAP. X=1.90mm(76mil) Y=2.30mm(92mil) P=1.50mm(60mil)3CRYSTAL 32.768KHZ +-20PPM 12.5PF 6.7X1.5X1.4 TPX=1.20mm(48mil) Y=0.60mm(24mil) P1=5.0mm(200mil)P2=0.3mm(12mil)J BGA LAYOUT方式a BGA PAD LAYOUT (附圖一)零件PITCH0.5mm(20mil)0.65mm(26mil)0.8mm(32mil)PCB PAD(B)11.21mil (0.28mm)141mil (0.35mm)181mil (0.45mm)防焊(A)16mil (0.4mm)20mil (0.5mm)26mil (0.65mm)Through HoleBGA PADTRACE圖二AB圖一b PCB BGA內部之貫穿孔與線路設計 (附圖二)：(1) BGA PAD外四周需加防焊（綠漆）(2) BGA PAD底部有貫穿孔時（Via）需要求PCB廠商塞孔。c BGA LAYOUT 位置(1) 多顆BGA LAYOUT時最好能在同一面（因考慮製程的良率）(2) 本體四周3內不可有零件或高於BGA 元件的本體高度（Rework時夾具才不會有傷害元件及產生干涉）(3) BGA本體反面儘可能不擺放零件（因考慮製程維修的熱效應）(4) BGA每個PAD需有測試點，測試點的大小請第參照5.17.2項(5) 測試點應分散放在背面(6) BGA LAYOUT位置如有空間的話,應在非PAD位置多增加透氣孔,以利SMT迴焊空氣流通，若采用WSM Process(波峰焊接制程)且BGA沒有托盤進行屏蔽保護，則貫穿孔必需遮蔽，避免影響BGA焊接。K 無引腳IC類 LAYOUT 位置Item元件類型PAD 圖片PAD Layout size1LDE06AYXP1P2ABX=0.50mm(20mil) Y=0.35mm(14mil) P1=0.95mm(38mil) P2=0.45mm(18mil) A=1.20mm(48mil) B=1.90mm(76mil)Item元件類型PAD 圖片PAD Layout size2IC 10/100 BASEXP1YP2P4X=0.25mm(10mil)Y=0.56mm(22mil)P1=0.50mm(20mil)P2=4.20mm(168mil)=1.00mm(40mil)P4=1.00mm(40mil)3IC (ANALOG)XYABP1P2X=1.27mm(51mil)Y=0.64mm(20mil)P1=0.62mm(26mil)P2=0.47mm(19mil)A=3.50mm(140mil)B=4.30mm(172mil)bL Connector LAYOUT 方式a Fine Pitch ConnectorbXY1) PAD LAYOUTPAD寬度 ( Y ) PITCH0.55mm(22mil)時 PAD寬度為PITCH 1/2。PAD長度 ( X )PIN腳吃錫長度( b )內加0.25mm(10mil)、外加0.5mm(20mil)即X=b+0.75mm(30mil)。 防焊：PITCH0.55mm(22mil)時、防焊與PAD間距取0.08mm(3mil) Tolerance 。ABPXPAD尺寸6.3mm(252mil)3.9mm(156mil)0.40mm(16mil)0.2mm(8mil)BPXAbbXY 2) PAD LAYOUTPAD寬度 ( Y ) PITCH0.55mm(22mil)時 PAD寬度為PITCH 1/2。PAD長度 ( X )PIN腳吃錫長度( b )內加0.25mm(10mil)、外加0.5mm(20mil)即X=b+0.75mm(30mil)。 防焊：PITCH0.55mm(22mil)時、防焊與PAD間距取0.08mm(3mil) Tolerance 。BPXAABPXPAD尺寸4.86mm(194.4mil)2.1mm(88mil)0.40mm(16mil)0.2mm(8mil)b Mini USB Connector PAD LAYOUTbbXYPAD LAYOUTPAD寬度 ( Y ) PITCH0.55mm(22mil)時 PAD寬度為PITCH 1/2。PAD長度 ( X )PIN腳吃錫長度( b )內加0.25mm(10mil)、外加0.5mm(20mil)即X=b+0.75mm(30mil)。防焊：PITCH0.55mm(22mil)時、防焊與PAD間距取0.08mm(3mil) ToleranceABXYP1P2P3P4P51. USB MINI TYPE B CONN 1770382-5 TPXYP1P2P3P4P5ABPAD尺寸0.50mm(20mil)2.50mm(100mil)0.80mm(32mil)6.90mm(276mil)3.00mm(120mil)3.10mm(122mil)5.51mm(216.9mil)2.50mm(100mil)2.50mm(100mil)2. SMD SOCKET UH51813-DHQ5-7 6.5*5.5*2.7MMbYXPAD LAYOUTPAD寬度 ( Y ) PITCH0.55mm(22mil)時 PAD寬度為PITCH 1/2。PAD長度 ( X )PIN腳吃錫長度( b )內加0.25mm(10mil)、外加0.5mm(20mil)即X=b+0.75mm(30mil)。防焊：PITCH0.55mm(22mil)時、防焊與PAD間距取0.08mm(3mil) ToleranceABP5P2CDYP3XP1P4XYP1P2P3P4P5ABCDPAD尺寸0.20mm(80mil)1.20mm(48mil)0.40mm(16mil)3.55mm(142mil)2.00mm(80mil)1.0mm(40mil)4.0mm(160mil)1.60mm(64mil)2.40mm(96mil)1.75mm(70mil)1.28mm(51.2mil)XYPc Front door SWITCH LAYOUT 方式（SWITCH SW1AB-270-10T40 10MA TP）XYPPAD尺寸1.60mm(64mil)3.00mm(120mil)1.90mm(76mil)5.2.2 說明：A Chip SMD & Chip SMD/钽質電容/電晶体之間的最小安全距離為 0.50mm (20mil)，Chip &IC類的最小安全距離為1mm(40mil)B CHIP SMD與貫穿孔或TEST POINT最少0.5mm(20mil)；C BGA四周最少3(120mil)內不可有零件或高於BGA 元件的本體高度（Rework時夾具才不會傷害元件及產生干涉）；D 如PCB無背紋，須預防SMT元件置件錯誤，兩Chip元件四個PAD不可成正方形排列如圖：0.3mm(12mil)0.3mm(12mil)NG0.4mm(16mil)0.3mm(12mil)OK0.4mm(16mil)1.0mm(40mil)OK0.6mm(24mil)E 若受空間限制、無法避免以上狀況，則提供背紋圖或以白色背紋框起元件PAD，如下圖F SMD零件擺在Component Side時，方向原則上儘可能一致性；G Connector左右3mm(120mil)內儘可能不可有高過Connector高度零件；H BGA等對溫度要求較嚴格的元件周圍6mm(240mil)內儘可能不可有大的元件或較易吸熱的元件，以防止這類元件吸熱較多，使BGA在焊接時溫度較低，造成BGA焊接不良。5.2.3 說明：A 各零件間的間距計算原則,若焊點大於零件本體時以焊點為準；B 各零件間的間距計算原則,若零件本體大於焊點時以零件本體為準；5.3 SMT元件PAD防焊設計要求5.3.1 SMT零件PAD之間及貫穿孔與PAD間須有防焊漆隔離BADD SOLDER MASKB=ADD SOLDER MASK5.3.2 SMD PAD之間須有防焊漆隔離：5.4 SMT零件文字標示5.4.1 基板上所有的Component 均要標示其元件名稱，不可有漏標、元件名稱重復的現象。5.4.2 所有零件其外型絲印層的外緣與文字不可互相接觸、重疊，不可與Test Point、Component PAD互相接觸、重疊。如下圖：Test Point and Silk OverlapComponent PAD and Silk OverlapNGOK5.4.3 各Component silk 要與 Component PAD一一對應，不可出現不對應，造成Component的位置無法識別或誤判的現象。如下圖：5.4.4 各Component silk須在元件本體的外圍，防止貼上元件后被元件的本體蓋住無法識別。NGOK5.4.5 零件極性標示:以粗線標示在文字框的極性端,以方便目視.元件類型ACCEPT PLACEMENT元件類型ACCEPT PLACEMENTSOP IC pin1 SLIK 用。 表示,=1mm電感根據元件本體的形狀增加粗線表示 PAD方向, 粗線的寬度為0.8mm.二極體負極 SLIK 用粗線表示,粗線的寬度為0.8mm, 正極 SLIK 用表示電解電容在正极處同時用缺角,+表示BGA元件背紋須在 pin1A處同時用缺角、。表示, 。 =1mm，並在各Pin加入參考文字(空間夠則須全寫，若因空間有限則須寫4 個角的位置.)QFP的元件本体的外形在 pin1處同時用缺角,空心。=1mm元件類型ACCEPT PLACEMENT元件類型ACCEPT PLACEMENT有方向的異型零件在其方向識別處用粗線表示雙排Connector須標註第1,2pin及最後兩 pin腳位,有方向的SLIK根據元件本体畫出缺角形狀.排容&排阻的pin1用空心。表示，=1mm.單排引腳 connector須注明 pin1,接口處用雙排 SLIK表示CHIP電阻&電容(外加方框)電晶體鉭質電容正極用 + 表示,同時須用粗線加在正極 PAD 的外側, 粗線的寬度為0.8mm(32mil).LED 正極用 + 表示5.4.6 需要標示的其它文字在空間允許的情況下，以下文字須在同一區域，不可分開A RoHS symbol - PB Free and e1 (附圖一)圖一B PCB safetya Supplier name/logob Safety marking such as 94V-0c PCB date coded Product of China (in this case)C PCB P/N# QXXXX-8XXXX or CXXXX-8XXXX5.5 SMT PCB板邊設計與連板設計作業要求5.5.1 PCB 板邊外圍設計作業Guide：A 軌道邊之零件與板邊5mm(200mil)，否則加廢板邊；PCBPCBPCBPCB廢板邊B 板邊需盡量平行且盡量不可有缺口，且放在長邊. 一具體可參照圖1之工廠要求.同時請參考備注欄a、b、c、d之說明：a 此點要求為FOR高速機(CP-643E)的定位與夾持用其他機台無需此要求，所以要求盡量符合此規定；b 這點為自動印刷錫膏定位用，即指非軌道邊于25mm(1000mil)之外的任一個地方只要能找到一處無缺口的板邊平面即可此點目前我們的連板基本上是滿足要求的；c 此為SMT軌道邊上感應PCB是否有達到相應位置的感光SENSOR用.與工廠協調后，實際是為在此範圍內只要PCB不為全空即可，即此兩處之PCB空缺最大不可20mm*30mm(800mil*1200mil)；30mm(1200mil)5mm(200mil)20mm(800mil)PCB流向25mm(1000mil)20mm(800mil)請見備注a請見備注b請見備注c為不可有缺口的位置25mm(1000mil)5mm(200mil)30mm(1200mil)C 連板外圍尺寸要求：a 長邊MAX： 450mm；MIN：50mm。b 短邊MAX： 350mm(FOR CM)；MIN：50mm。50mmL450mm50mmW350mmc 如下圖示d 在能符合SMT機台置件的情況下，可盡可能多的拼出陰陽板。PCB反PCB正PCB反PCB正PCB反PCB正5.6 PCB SMT Vision Mark的要求5.6.1 SMT MARK設計作業要求1mm(40mil)B=1mm(40mil)A PCB Vision Mark尺寸如下1*1mm(40mil)AB PCB Vision Mark須置於PCB對角位置，使用銅箔，不可蓋Solder mask，如下鍍金或噴錫防焊未防焊鍍錫防焊1mm1.0mmC PCB Vision Mark 設計準則：a 每種機型都需LAYOUT SMT Vision Mark,可選上圖兩種中的任意一種；b Vision Mark上不可印Solder mask；c Vision Mark四周1mm以內不可有線路，3mm的範圍不可有類式Test point、 Component PAD、線路與文字，以防止SMT機台的Camera 出現誤判的現象；d Vision Mark需位於對角線位置，距離越遠越好；e 為防止PCB進板方向出錯,可在Vision mark設計上建立防呆功能:如下圖所示,A&C Vision Mark中心到板邊邊沿為12mm,B&D Vision Mark中心到板邊邊沿為9mm(及左右Vision Mark中心到板邊邊沿要有3mm距離差時, PCB放反SMT機台是不會執行印刷與貼裝動作的).PCB廢板邊： Vision Mark: 不可蓋Solder mask:為防止機台軌道與夾邊干涉機台對Vision Mark的識別該Size5mmVision MarkSize=12mmPCB反PCB正Size=9mmCABDf 雙面有SMD零件時，雙面都要做Vision Mark. 如果不是陰陽板則TOP side and BOT side vision mark距板邊的距離不可相同,這樣也可起到防呆的作用；6.0、手焊製程之相關作業設計準則說明：為確保新機型量產作業品質、依製程經驗訂定設計要求、供設計單位設計參考訂定下列準則。6.1.BUZZER PAD之相關作業設計要求。6.1.1說明：A.組合焊接時、因流線焊接易產生SHORT、及空焊問題。B.皮線焊接時若PAD以平行方式設計、易使焊接造成SHORT。6.1.2.準則：A.BUZZER PAD之尺寸長2mm、寬3mm且為錯開方式間距2mm MIN。B.若因LAYOUT空間無法符合上述要求、則加註於生產注意事項中。6.1.3.圖示：80mil80mil6.2.T/H與週邊部品之相關作業設計要求說明：現階段機型越來越小、使得LAYOUT時T/H與T/U PAD及零件之相對距離有部份無法移開、致造成焊接時易與T/H短路。6.2.1.準則：A.非測試點使用之T/H一律加防焊、距T/U PAD週圍3mm內之T/H需另加防焊及背紋。B.作測點使用之T/H可不加防焊、但需儘量距T/U PAD 3mm以上、如距3mm內、且無法將其移開者、則需於生產注意事項加註作為目視重點。C.T/U PAD與SMT零件或T/U零件間距至少3mm。（如LAYOUT限制不在此限）。D.T/U部品與SMT零件或T/U零件間距3.0mm MIN（圖A所示）E.手焊PAD旁T/H之要求a 手焊PAD零件腳之延伸方向5mm內之左右，後1mm以內不可有T/H孔，如無法避免則應以防焊及白色背紋覆蓋，以防止焊接Short（圖B所示）3mm3mm（A）5mm1mm1mm（B）如在手焊PAD全周2mm以內有不同線路之T/H且兩T/H距離在1mm6.3.電池彈片選用之相關作業設計要求6.3.1.說明：A.負彈片a 定位不須治具(較省時) 、焊接處可防冷焊時彈片脫落。b 定位性同(1) 、但焊接後有可能因冷焊且受力後脫落。c 須以治具定位(較費時)焊接性同(1)。d 新增負彈片的修改,即於彈片本體兩側增加焊接PIN或將下定位孔上移並至少距PCB焊盤1MM.(見下圖) 彈片外形變更後之pad設計方式如下圖陰影部份所示，PAD左右兩側比彈片本體大1.0mm,上下兩邊pad比彈片本體大1.3mm，彈片焊接耳朵對應部份之pad內縮0.2mm,且彈片本體以防焊綠油覆.變更後新彈片由新機型(D50T&560)開始對應,旧models follow原設計方式不變. 後續同類型彈片焊接pad之設計方式同上,若有特殊情況再另行討論。B 正彈片a.定位不須治具、焊接處可防冷焊時彈片脫落。b.定位須有治具、焊接性同小。c.定位性同焊接處則可能因冷焊且受力後脫落。6.3.2.準則：A.正負彈片選用、以同時具備定位性佳(具定位卡鉤)及焊接作業良好(不易因冷焊而脫落)者為優先考慮。B.定位卡鉤長度不可超過PCB厚度、以避免與結構干涉。C.彈片焊接處均需有焊接擋牆、防止焊錫過多與殼子干涉。D.如下圖所示，PAD左右兩側比彈片本體大1.0mm,上下兩邊pad比彈片本體大1.3mm，彈片焊接耳朵對應部份之pad內縮0.2mm,且彈片本體以防焊綠油覆蓋.(紅色陰影部分為焊接pad)。 (注:細小部分請放大比例確認)6.3.3.圖示：DB系列電池彈片使用種類建議如下： (1) (2) (3) 定位卡鉤定位卡鉤 (1) (2) (3)6.4.電解電容相關作業設計要求。6.4.1.說明：A.電解電容平焊PAD過近、焊接時易造成SHORT、因此將PAD間題距加大。B.為區分電解電容極性、使T/U作業更易判斷、故訂定電解電容背紋LAYOUT準則。C.電解電容以帶式進料為原則、若因成型方式特殊則不在此限制。6.4.2準則：A.電解電容PITCH 2.5mm、PAD間距1.5mm。B.電解電容PITCH 5mm、PAD間距3mm。6.4.3.圖示：A.電解電容PITCH:2.5mm零件：背紋距焊接PAD需有60mil距離、背紋外形以本體MAX+10mil設計。6.5.電解電容成型之相關作業設計要求5.1.說明：A.圖示為目前帶式電容成型機及散裝電容成型機之成型尺寸規格（有平焊與插焊型式）。B.以帶式電容成型機之成型範圍可由08。而散裝電容成型機之範圍可由516。C.電解電容尺寸在16（不含）以上的、則以手工成型。D.設計單位若選用8（不符）以上之帶式電容、則應在試產階段告知試產單位與製工部、以利修改或重新製作符合使用徑的帶式成型機。6.5.2.準則：A.基板設計若無破孔、則電解電容一律成型作業。B.基板設計之破孔尺寸若大於電解電容的尺寸、則不須成型。C.若有特殊要求、基板設計之破孔尺寸比電解電容小、則視個別需求另行規範電解電容之成型尺寸。D.電解電容之進料（不論尺寸大小）、應以帶式包裝為優先考量、其中8（含）以下之尺寸則必須帶式包裝進料。6.5.3.圖示：A.散裝電容成型尺寸規格a.平焊型式：標準值可調範圍備註A2mm2mmB2mm24mmCD/204mmD8以下08CABDb 插焊型式：標準值可調範圍備註A2mm不可調B（ D/2）+2無限制D8以下08BADB 散裝電容成型尺寸規格a 平焊型式：CABD標準值可調範圍備註A2mm2mmB2mm24mmCD/208mmD516516b 插焊型式：BAD標準值可調範圍備註A2mm不可調BD/24.510mmD5165166.6. PCB之BUZZER MYLAR之相關作業設計要求6.6.1說明：A.BUZZER MYLAR搭配BUZZER焊接於基板上、在以往有二種作業方式：a.直接將MYLAR置於在基板上、再疊放BUZZER予以焊接，此方式之缺點在於定位不易、易偏移不平貼、且耗費工時。（如DBS1A