电子产品生产工艺与管理学习总结.doc

电子产品生产工艺与管理学习总结 2个星期的实训落幕了！在第1周里我们学会了使用：电容漏电流测量仪,元件参数测量仪，晶体管特性曲线测量仪。并且能检测出元件的好坏！在测量中要注意用电安全，和仪器的正确使用。第2周我们学的是控制器的流水线生产，其中要掌握的知识技能有：来料检验，工艺文件，电路基板生产组织与管理，SMT组装工艺。在生产中要注意组员之间的配合，组员之间有疑问要相互探讨。1 通过本课程学习已掌握的知识与技能.来料检验:1、按检验阶段分：来料检验、过程检验和最终成品检验。 （1）.来料检验来料检验是电子企业对外部采购的原材料、元器件、零部件、外购件及外协件等购物料进行检验。是电子企业在采购物料进货后，由品质管理部门按照相应的标准、图纸、技术要求等进行检验或验证。 检验是对产品全项目或部分项目进行检验。 验证是对产品供货方提交的检验证明或检测报告进行查验。 来料检验是把好产品质量的第一关。一般采用抽检的检验方式。 （2）.过程检验过程检验是对生产过程中的一个或多个工序、或半成品、成品的检验，主要包括插件检验、焊接检验、单元电路板调试检验、整机组装后系统联调检验等。过程检验一般采取全检的检验方式。（3） .最终成品检验最终成品检验是针对批次产品入库前的整体质量检验，是为确保经过生产全过程的产品符合标准要求，判定批次产品的符合性，经检验确认合格的产品方可入库和出厂，是控制出厂产品质量的最后环节。一般入库采用全检，出库多采取抽检的方式。2、按场所分:固定场所检验和巡检 （1）.固定场所检验 固定场所检验是在生产现场的指定检验工位或检验部门的检测室进行检验，适合于测量仪器不便于移动或对检测的环境条件有要求的检验活动。 （2）.巡检 巡检是由专职检验人员按照规定的时间到生产或操作现场进行检验。能够节省生产人员或检验人员传递样品的时间，也可以随时发现产品质量随生产时间变化的规律，便于及时调整工艺参数。3、按检验方式分:全数检验和抽样检验 （1）.全数检验全数检验是对所有产品100%进行逐个检验。根据检验结果对被检的单件产品作出合格与否的判定。 全检的主要优点：能够最大限度地减少产品的不格合率。 主要缺点：检验费用比较高，还有可能造成一种错觉，即认为产品质量是由检验人员的检验筛选过程来控制的，生产过程中的操作人员反而可以不承担责任，不利于提高产品质量在生产全过程的控制地位。 （2）.抽样检验抽样检验是根据预先制定的抽样方案，从交验批中抽出部分样品进行检验，根据这部分样品的检验结果，按照抽样方案的判断规则，判定整批产品的质量水平，从而得出该产品是否合格的结论。它与全数检验区别：全数检验需对整批产品逐个进行检验，把其中的不合格品拣出来，而抽样检验则根据样本中的产品的检验结果来推断整批产品的质量。如果推断结果认为该批产品符合预先规定的合格标准，就予以接收；否则就拒收。 抽样检验缺点：经过抽样检验认为合格的一批产品中，还可能含有一些不合格品。 抽样检验主要优点：显著地节省工作量、降低费用。3、 检验作业指导书的编写检验作业指导书是具体规定检验操作要求的技术文件，它是产品形成过程中，用以指导检验人员规范、正确地实施产品和过程完成的检查、测量、试验的技术文件。它是产品检验计划的一个重要部分，其目的是为重要产品及组成部分和关键作业过程的检验活动提供具体操作指导。它是质量管理体系文件中的一种技术作业指导性文件，又可作为检验手册中的技术性文件。检验指导书是具体规定检验操作要求的技术文件，又称检验规程或检验卡片。其特点是技术性、专业性、可操作性很强，要求文字表述明确、准确，操作方法说明清楚、易于理解，过程简便易行；其作用是使检验操作达到统一、规范。 作业指导书没有固定的格式：可采用表格或流程图形式，也可采用图文并茂的形式，企业可根据需要，自行确定几种格式。检验作业指导书的内容有： （1）检验对象：受检产品名称、型号、图号、工序(流程)名称及编号。 （2）检验项目：按产品质量要求规定检验的项目； （3）检验方法：检验基准、检测程序与方法、检测中的有关计算方法、检测频次、抽样检验的有关规定及数据。 （4）检测手段：检测使用的工具、设备（装备）及计量器具，这些器物应处的状态，使用中必须指明的注意事项。 （5）检验判断：规定数据处理、判定比较的方法、判定的准则 。 （6）记录和报告：规定记录的事项、方法和表格，规定报告的内容与方式、程序与时间； （7）其它。检验指导书的编制要求 (1)对检验作业控制的所有质量特性(检验项目)，应全部逐一列出，不可遗漏。对质量特性的技术要求要表述语言明确、内容具体，语言规范，使操作和检验人员容易掌握和理解。此外，它还可能要包括不合格的严重性分级、尺寸公差、检测顺序、检测频率、样本大小等有关内容。 （2)必须针对质量特性和不同精度等级的要求，合理选择适用的测量工具或仪表，并在指导书中标明它们的型号、规格和编号，甚至说明其使用方法。 (3)当采用抽样检验时，应正确选择并说明抽样方案。根据具体情况及不合格严重性分级确定可接受质量水平AQL值，正确选择检查水平，根据产品抽样检验的目的、性质、特点选用适用的抽样方案。 怎样编写来料检验作业指导书 （1）确定取样方法或抽样方案 .对于原材料等类产品，明确规定取样方法，以保证样品有代表性。 .对于零件或整体产品（如电容、继电器等），应明确随机抽样要求，选择适当的抽样检查标准（如GB2828）并规定抽样方案。 .明确抽样标准及AQL值。 （2）检验项目 .检验项目一般包括下列项目中的一种或几种： .外观检验。如顏色、划伤、毛边等。 .尺寸检验。如长度、厚度、孔径等。 .功能检验。 .物理特性检验。如标贴的黏着力、硬度、光照度等。 .化学特性检验。如化学成分检验。 .电气特性检验。如输入、电压等。 .机械特性检验。如平衡度等。 （3）检验方法 在检验和试验方法中，应明确规定如何实施检测，包括： .检验部位。 .测量点数。 .检测的方向。 .直接测量和间接测量。 （4）检测装备 对检测中所需要的测试设备、仪表、量具、工装，均应作出适当选择，以满足检测要求。 （5）环境要求 对所需控制的检测环境提出明确的要求。 （6）数据处理规则 对于已测出的原始数据，应明确其处理规则，如规定是取最大值、最小值、平均值或是某种规则计算。 （7）合格判定准则 必须详细规定合格判定的依据。必须确保供应商出货检验标准与本公司IQC检验标准的一致性，尤其是外观标准。.工艺文件：1. 作用 一条流水线设置工序数的多少，由产品的复杂程度、生产量、工人技能水平等因素决定。在分配每道工序的工作量时，应留有适当的余量，以保证插件质量，注意每道工序的时间要基本相等，确保流水线均匀移动。 为了保证插件质量，减少差错，插件工人的操作是在插件工艺规程的指导下进行工作。2. 格式及编写方法和要领 编制格式： 插件工序的任务是将元器件正确无误地插人印制板的规定位置。因此插件工序的工艺规程需要有以下三方面内容。 （1）装配工艺信息：主要填写插入元器件的名称、型号和规格、插件操作的工艺要求、插件所使用的工具等方面的内容，其中插件操作的工艺要求只编写特殊要求。（2）工艺说明：用来详细叙述插件操作的通用工艺要求。可将其上升为通用工艺文件。 (3)工艺简图：为了表明元器件所插入的位置，需要向操作工人提供印制板元件面的平面图，用于说明元器件的位量，同时，为了便于查找，需在平面图上划出各工位插入元器件的区域，并在每个区域上标明工位序号。编制要领：编制插件工艺文件是一项细致而繁琐的工作，必须综合考虑合理的次序、难易的搭配和工作量的均衡等诸因素。因为插件工人在流水线作业时，每人每天插入的元器件数量高达8000l0000只，在这样大数量的重复操作中，若插件工艺编排不合理，会引起差错率的明显上升，所以合理的编排插件工艺是非常重要的，要使工人在思想比较放松的状态下，也能正确高效地完成作业内容。 (1）各道插件工位的工作量安排要均衡，要求工位间工作量(按标准工时定额3s。 (2）电阻器是最容易插错的元器件，电阻器避免集中在某几个工位安装，应尽量平均分配给各道工位。 (3）外型完全相同而型号规格不同的元件器，绝对不能分配给同一工位安装。 (4） 型号、规格完全相同的元件应尽量安排给同一工位。（5）需识别极性的元器件(如二极管、三极管、电解电容等)应平均分配给各道工位。不能集中在某几个工位，这样工人不易疲劳。（6）安装难度相对较高的元器件，如引脚很多的集成电路、接插座等类似元器件或较困难的特殊元件等，也要平均安排给各个工位，做到难易尽量均衡。（7）前道工位插入的元器件不能造成后道工位安装的困难，如中周旁紧贴的瓷片电容，紧靠立式安装元器件的卧式安装元器件，如果前道工位先插了中周等立式元器件，则必然造成后道工位安装的困难。（8）插件工位的顺序应掌握先上后下、先左后右，这样可减少前后工位的影响。（9）在满足上述各项要求的情况下，每个工位的插件区域应相对集中，可有利于插件速度。3. 插件作业指导书的编制 （1）计算生产节拍时间 （2）计算印制板插件总工时 （3)计算插件工位数 （4)确定工位工作量时间 （5)划分插件区域 （6)对工作量进行统计分析 （7)编写正式的插件线作业指导书.电路基板生产组织与管理：1. 工艺流程2. 主要工艺技术（1） 基板插件基板插件是指将元器件按一定的顺序安装在图纸规定的位置。（2） 插件检验插件检验是指在插件工序后安排人工用目测的方法检查安装的正确性。（3） 焊接焊接是指在元器件安装完成后，将其引出端永久性的与印制电路板的电路焊接起来，实现电气连接。在大批量生产中，一般均采用机械焊的方式(浸焊、波蜂焊)。（4） 补焊补焊是指在机械焊后需要对不良焊点进行修补，因为机械焊无论水平多高，不可能保证焊点100良好因此必须通过人工目测的方法对焊点进行全面检查。（5） 装硬件在印制电路板安装完毕，进入整机总装前，还需用手工方式安装一些必须在机械焊接后才能安装的元器件和结构零件，以形成完整的基板，其中一部分也可能安排在基板调试后安装。（6） 基扳调试在基板组件安装完毕，必须进行必要的调整检测。通常分2步进行，先通过在线检测仪进行初步的检查，自动检出有故障的基板送修，正常的基板送入调试工序，按工艺要求对各项性能参数进行调整（7） 基板检验 在基板组件送入总装工序前，一般需进行最终的检验。可根据产品的情况灵活掌握选用全检或抽检的方法，检验内容通常是外观和电性能2个方面，目的是确保进入整机的基板组件的质量。3. 产品质量考核 (1)焊点检测：检查锡焊质量，检出不良焊点. (2)基板清洁度检测；检查清洗质量，防止焊接残留物影响产品可靠性 (3)在线检测：检查装联质量，检出装联及元器件缺陷。 .SMT组装工艺：1. SMT工艺特点（1）组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和 重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻60%80%。（2）可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。（3）高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 （4）易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。2.种类 （1）按形状分:矩形、圆柱形和扁平异形； （2）按元器件的品种分：片状电阻器、片状电容器、片状电感器、片状敏感元件、基片封装集成电路； （3）按元件的性质分：无源器件（SMC）、有源器件（SMD）（4）按使用环境分：非气密性封装器件、气密性封装器件。非气密性封装器件对工作温度的要求一般为070。气密性封装器件的工作温度范围可达到-55+125。气密性器件价格昂贵，一般使用在高可靠性产品中。 3. 存放SMT元器件的注意事项 （1）表面组装元器件存放的环境条件：环境温度 库存温度40；生产现场温度30；环境湿度 RH60%；环境气氛 库存及使用环境中不得有影响焊接性能的硫、氯、酸等有毒气体；防静电措施 要满足SMT元器件对防静电的要求；元器件的存放周期 从元器件厂家的生产日期算起，库存时间不超过两年；整机厂用户购买后的库存时间一般不超过一年；假如是自然环境比较潮湿的整机厂，购入SMT元器件以后应在三个月内使用。 （2）对有防潮要求的SMD器件，开封后72小时内必须使用完毕，最长也不要超过一周。如果不能用完，应存放在RH20%的干燥箱内，已受潮的SMD器件要按规定进行去潮烘干处理。 （3）在运输、分料、检