工艺技术_回流焊接工艺监控中的重复测温培训课件

欢迎出席由KIC为您呈现的 回流焊接工艺监控中的重复测温 我们将与您分享 回流焊接中的常见工艺管制做法 工艺能力 设置和工艺监控的关系 重复测温监控的几种做法 如何决定重复测温的频率 如何减少测温对生产的影响 利用重复测温来达到持续改进 工艺开发 设计 工艺设置 调制 工艺管制 获得良好质量的工艺三部曲 0 100 不测温 实时监控 更换产品 更换班次 定时抽测 6小时间隔 12小时间隔 常见的测温监控做法 用户习惯 制定您的标准 工艺窗口概念 质量合格区 工艺参数 例如最高温度 数量 工艺窗口与工艺潜能 良好的Cp 不足的Cp 允许较大的工艺偏移 对偏移敏感 工艺窗口指数PWIProcessWindowsIndex PWI 0 PWI 53 风险较小的工艺 风险较大的工艺 工艺能力Cpk PWI Cp信息 Cpk与PWI存在的问题 Cpk只告诉我们分析时的工艺能力 PWI只告诉我们设置点当时的优化程度 而用户还关心的 工艺能力是否维持 0 100 不测温 实时监控 更换产品 更换班次 定时抽测 6小时间隔 12小时间隔 常见的测温监控做法 用户习惯 用户还需要什么依据 稳定性 稳定工艺的一个主要基础 设备稳定性决定您工艺的稳定性 设备性能决定您工艺的能力 C mk C pk 决定 20台炉子的15周数据 Cm 状况 5oC 5秒 10秒 上下限 分析您工艺的偏移程度 220 221 222 223 224 225 226 227 228 229 230 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 PeakTemp oC Time hrs 223 224 225 226 227 228 229 230 231 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 Time hrs PeakTemp oC 0 8oC day 分析您工艺的偏移程度 分析您工艺的偏移程度 223 224 225 226 227 228 229 230 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 Time hrs PeakTemp oC 2 5oC day 221 222 223 224 225 226 227 228 229 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 PeakTemp oC Time hrs 分析您工艺的偏移程度 1 0oC day 分析您工艺的偏移程度 分析您工艺的偏移程度 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 Time hrs PeakTemp oC 2 5oC day PWI 工艺上限 工艺下限 测温监控频率 上限 下限 Cp 0 6644 测温监控频率 关于测温监控的建议 1 采购前仔细评估您的对象设备 2 如果有多台设备 最少安装一套实时监控系统 做为设备和工艺评估工具 3 使用Cpk和PWI量化技术进行量化管理 4 综合以上制定测温频率 减少测温对生产的影响 不盲目进行不必要的测温 使用自动测温或实时监控系统 选用良好稳定的回流炉子 足够的维护工作 发挥技术整合功能 确保良好的Cp和长期稳定性 确保良好的Cpk PWI 业界使用的测温监控做法 使用内置抽样测温系统 使用内置实时监控系统 各种重复测温做法的比较 工艺与质量的改善 每一次的测温都提供您有用的信息 它告诉您下次该什么时候测温 它告诉您设备 工艺的稳定性 它告诉您技术能力 DFM与工艺 善用这些宝贵信息 您会有什么反应 实时监控 实时监控与抽样比较 总结 通过技术整合确保制造能力 采用配合您的工艺能力的测温监控方法 适当的采用不同测温做法来发挥最佳效益 利用测温监控测量结果协助不断改善