LED固晶和焊线故障汇总.doc

（一）、出现 “EFO gap wide”是什么意思？ 答：燒球的電壓或者電流太高，假如仍就可以BONDING的话，把F15里的EFO里有检测电压放低点就行！（二）、请问 BSOB/BBOS 又是什么意思答：是两种种球模式，一种先植球再打线，另一种是打线后再植球。（三）、AB339和eagle 60的区别答：邦线速度速 價錢 線弧表現能力（四）、晶驰在固LED晶片时，LED晶片会发光，最大的疑问就是顶针环也是直接连到大地的，固晶臂也是直接连接大地的，为什么在固晶时LED还会亮？答：晶驰在固LED晶片时，LED晶片会发光，也就是说固晶臂和顶针之间有电压（但是LED晶片不会被击穿，只是客户看了不爽）。我做了部分实验得出了部分结论：我把顶针环部分的地线断开，虽然晶片不亮了，但是它上面会产生12VAC电压（我初步认为是顶针环和顶针2台步进电机产生的感应电压），导致LED晶片IR过大被击穿。晶驰的固晶臂上的银触点+24VDC和固晶臂绝缘，但是银触点的地和固晶臂没绝缘（因为固晶臂是直接连到大地的所以信号地和大地相连了）。（五）、AD896在转换画面时发现 在WAFER镜头时会比在固晶画面速度快，调整灯光及相关参数均没有效果是在什么情况下发生的这种情况，还是普遍这样？答：1.普遍的话，建议做一下邦头同步校正。2.要是只有某个特定的产品会这样，那建议看看其他机台的参数设定的范围。3.如果这些都没有问题的话，你重新启动一下。或者拷贝其他机台的程序过来试试。4.板子是否浮动造成的重影。5.不知道你的机器是不是要高温的。高温要考虑热量造成的热浪。热浪就是我们在一堆火前面，看后面的东西是模糊或者看的有些像水里面的折射。这种现象在ASM -06系列机台都存在,由于Bond Camera放大倍率一般比WaferCamera放大倍率小,显示时包含图象信息较多,机台处理图象信息有延迟,将Bond Camera倍率调大可解决（六）、ASM-AD830晶片老是吸不起来？顶针打的高些就会断掉，这是什么原因答：吸晶不起，原因归结起来以几点吧。1、首先对好三点一线，然后看看有没有撞到摆臂2.顶针钝，不能刺破蓝膜,建议不要把顶针跳到太高.3.吸嘴不良4.漏固检测灯,不要太暗调整方法,先把晶片移到十字中间,打开顶针真空,然后调到吸晶高度,用显微镜观察调整吸晶高度,再打开顶针高度,调整顶针高度.注意,如果其他方面全部正常,而还是重复吸晶的话,应该看看在摆臂到达固晶位的范围内有没有其他异常 AD830和ASM其他的固晶机不同，你没调好的话，一个晶片都吸不起，特别是固单电极晶片。贴出目前一部份机器用到的Miss Die System以供大家参考。Miss Die System中文意思为：漏晶检测系统。在固晶机中是不可缺少的一部份。目前，就本人所知的，有两种实现方法。1、红外发射接收。这种的设计原理是，在BA（固晶臂）运动的轨迹中装有一个红外发射管持续发射红外光。（这里说的轨迹各种机器做的都不一样，有180度摆臂的即轨迹是180度的弧线，也有直线的，也有用90度摆臂的。）在BA的吸嘴上方装一个红外接收管。当BA从抓晶位到固晶位的过程中，经过发射管。这时，如果吸嘴上面没有晶片的话，接收管就会收到发射管发出的光，接收管导通。电路就是利用这个原理来抓取这个信号。但并不是直接的来读这个信号。因为它是瞬间的。软件不可能在马达运动的同时来每一个MS都检测这个是否读到。所以，电路上再加入一个可以存储和清除的IC。当有信号时，IC会记录下，等软件完成BA从PICK POS到RE BOND POS时再来读这个存储的信号。If为1，那就是说在这个过程中有漏晶，Else为0，那就是正常。再进行下一步。/Pick Agin & Die Bond另外，因为吸嘴太小，加上吸嘴里会有一些灰尘堵住，接收到的光是很有限的。所以在电路中会把这个即时的信号经过放大处理。并且，在电路上，会在接收管和发射管前加一个电位器，以调节它的灵敏度。同理，Miss Die System 还可以检测吸嘴是否堵塞。当完成BONDING 后，软件会通过I/O卡给IC一个清除的信号。让IC重新记录。BA从Bond Pos 到Re Pick的过程中，软件读到存储信号，If=1,就是吸嘴为通，正常；Else=0，吸嘴为堵塞状态，需要吹气清理。2、气感。主要用到一个气压数字表。此表，利用气感元件读到不同气压时的不同电压，再转换成数字显示出来。所指气压是负气压这是它的最基本功能。另外，我们在Miss Die System中用到的是它的号一个主要功能。我们先分析一下我们机器在固晶时不同状态的气压情况。关闭时：P1，打开时：P2，打开吸有晶片时：P3，打开未吸到晶片时：P4。它们的关系是：P1 P3P4| P4=P2而这个气感表，具有这们的功能。它可以设定两个值。Px Py。当气感表所读到的气压值（Pa），于Px时，为一种状态（0），当PxPaPy是为一种状态。对比一下，是否上面的公式可以代入在气感表的公式中来。机器在固晶时不同状态的气压都可以在气感表上来表示。而我们需要的漏晶状态就是指气感表上的状态。以上的分析，只是理论上的。实际中，同一状态下，气感表所读的值都会不一样。所以需要跟据实际情况来设定Px Py。气感，所用到的机器不多。因为在固小晶片时P3与P4太相近，容易造成误判。固IC时会好用点。就以上所提的红外线Miss Die System为例，再说明一下造成漏晶误报或漏检的原因和处理方法。误报，一般来说分两种，一种是有吸到晶片报警漏晶。一种是吸嘴未堵塞报警堵塞。先说第一种。首先是需要保证在显微镜下观察是吸起了晶片。如未吸起，请检查真空是否有漏气，顶针方面是否高度有问题。不属于误报。1、晶片环未放好，这个是新手常犯的毛病，未放好或是膜未处理，高于吸嘴拿起晶片后的高度，晶片在运动过程中被外物带走掉落。2、吸嘴过大，漏气。3、气路中有破损处，有漏气，在抓晶时可以抓起，但真空力不能克服离心力（指180度摆臂）时，晶片在运动时掉落。4、电路问题。检查发射管，接收管所接的连接线是否有磨损。某些机器的连接线是跟着BA一起转动的，容易磨损。另处，I/O给出的清除信号是否正常，存储器是否正常，这些都是电路上的问题。因各家所用电路设计不一，不能详细说明。请参考厂商相关说明。5、灵敏度的调节。这个是常做的。也是最基本的处理方式。再说第二种。在生产过程中，有时会因调的银浆高度过高而导致吸嘴吸到银浆，这点，不但吸嘴管道里会粘到，也会把吸嘴上面的接收管也挡住。而且，吸嘴长时间不清理的话，还会在吸嘴管道壁内积一层硬化的厚厚的银浆。对灵敏度感应造成影响。除此之外就是电路问题了。当然，灵敏度的调节是最基本的处理。请大家多提意见MISSING DIE CHECK POSITION 从字面上理解，意思是漏晶检测的位置。在上面我提到过，漏晶检测是在一个过程中是否有检测到漏晶，那么，我们需要的是两个position。从POS1到POS2的过程中是否有漏晶。也就是说，需要从PICK POS 到MISS DIE CHECH POSITION的过程中来检测是否有漏晶。（七）、AD896碎晶问题有什么好的方法解决答：1）顶针不能太尖. 把顶针磨钝2）对好三点一线。3）用手动调取晶高度 4）把顶针马达的速度调为SLOW，5）灵敏度也要调适当6）要适合的吸嘴，7）调好各延时参数，8）气压至少要5KG以上 9）把焊臂压力减小。10）校正焊臂水平。（八）、一般来说，钨钢吸嘴堵了，用通针或钨丝就可以通开，但是我有两个吸嘴可能是堵了碎芯片，通不开。答：用丙硐泡几天，再试试。可以把其它东西都泡开，但晶片好像不行。会有一点作用，但作用不大。大吸嘴可能要好通点，小吸嘴就不好通了。吸嘴堵了放超声震荡槽里洗洗就通了，再不行内径0.15MM以上的用钨丝通（通的时候别把DIE接触面弄花了，否则就得不偿失了）介紹一個自己在用的方法，我都是用針灸針將針頭磨細，超好用的吸嘴也不用拆下來，各種類型吸嘴都適用，各位也可以試看看（九）、我们的8930V做支架LED 点出来点一大一小怎么回事情？答：首先确认点胶头是不是磨损了 其次看看点胶头的弹性力度如何 也可以尝试把点胶的延时放久一点 点胶的高度是不是压的太下了 。点胶部分不知道您要求的大小程度怎么样！一般情况做LAMP的是要求不是很高！如果您的大小太离谱的话有可能有以下几种问题产生：（仅供参考）1、机器设备的参数存在问题。STAMPING PROCESS SETUP 2、胶问题，有客户中在使用过程中需要的胶特别稀释。3、机器点胶工具选用的存在问题。4、点胶工具内部机构问题。5、支架有浮动现象存在。6、点胶Z向马达出现问题。（十）、处理：STAMPING SETUP 答:1、Disc level 建议设定在银胶盘中的银胶的二分之一的高度中，前题银胶盘中的银胶一定要转均匀啊！2、使用中如果胶特别稀释，请将rotating speed设定为0-50。3、检查支架是否有浮动现象。4、请检查点胶工具内部弹簧部分，是否运通正常。如有胶或长期使用没有进行清理的话，会导致点胶头上下不是很顺畅！5、点胶工具请检查点胶PIN有没有磨损？最好建议您使用台阶比较长点的PIN，这样比较磨损不是很大！请参考！此主题相关图片如下122.jpg：（十一）、近段时间经常死机，要重启才能正常，有时能自己重启，有时手动，死机时固晶臂刚好在吸晶位置上方，有时在固晶位置,电脑主机各方面都正常，各位高手，何解？有什么方法解决先清除资料重新载入参数，观察机器自检是否正常。 答：死机和内存板记忆电子有关 先排除参数问题再排除电源问题最后从硬件部份顺序查找4、是SALA