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2020 2 20 1 本行业专业术语及名词 2020 2 20 2 2020 2 20 3 2020 2 20 4 使用設備與工具 依字母順序排列 2020 2 20 5 2020 2 20 6 2020 2 20 7 2020 2 20 8 2020 2 20 9 2020 2 20 10 2020 2 20 11 2020 2 20 12 AQL AcceptableQualityLevel 允收质量水平 允收之检验批所含之最大不良率BOM BillOfMaterial 零件用量表Cassette 盛放晶圆的治具Ring 铁环ColdSolder 冷焊 待焊物与锡之间 受轻微外力造成裂缝CQCN CustomerQualityComplainNotice 客户抱怨通知书CRP CapacityRequirementPlan 产能需求计划D W Diemount Wirebonding 着晶 着线站ECN ECR EngineeringChangeRequest Notice工程变更通知书 工程变更需求EmptySolder 空 漏 焊 零件 含接脚 未完全吃锡ENGProduction 量产 工程试产 ESD ElectricStaticDischarge 静电放电破坏GoldenSample 标准品HoldNotice 停止出货通知书Identification 鉴别 不同制品于生产或出货期间的标示 使其不被混淆Loader Unloader 上 下料Marking 标示印刷MO ManufactureOrder 工单MRB MaterialReviewBoard 制造异常报告书 属于制造过程中的任何质量异常 物料评议委员会 用来申请裁决MRP MaterialRequirementPlan 物料需求计划MSC MethodStandardChange 制程方法变更OJT OnJobTraining 在职训练P R PilotRun 少量试产PCB PrintedCircuitBoard 印刷线路版PinPinch 接脚与接脚间的间距PM PreventiveAndMaintenance 保养维护计划R W Rework重工 只需加工使功能或特性恢复者Repair 修护 需更换零件使功能或特性恢复者SDCN SampleDesignChangeNotice 客户设计变更通知书 在产品设计 生产过程中客户或产品经理工程变更之需求SIP SingleIn LinePackage 由机板的单边方向引出处接线的接脚方式SIP StandardInspectionProcedure 标准检验流程Snap 裂片 将大片基板分离成小片之过程 2020 2 20 13 SolderBall 锡球 球状的锡附着于基片或零件表面 但未构成焊接状态 且可以外力刮除SolderIcicle 锡尖 锡因过热或不纯 而在待焊物上形成突起SolderResidue 锡渣 非球状的锡附着于基片或零件表面 但未构成焊接状态 且可以外力刮除SOP StandardOperationProcedure 标准作业程序SPC StatisticsProcessControl 统计制程管制Tray 置放产品的导电或抗静电盘具Weekcode 周别码 用以识别产品的制造 或出货 日期WIP WorkInProcess 在制品LOT 批次 一般在生产过程中批料之间不能放在一起 以免混料 DEVICE 产品器件 Travelcard 流程卡一般数据 品保手册 作业程序 作业规范 操作手册及职责规范代用料 除了BOM之外拟新增的材料或供货商技术数据 产品制程 检验 技术 实验 改善报告 仪器设备使用 维护手册 原料之数据手册巡检 品管人员不定期或定期稽核生产活动金线 连接芯片与基板线路之导线客户规范 客户所提供之图面 作业规范 线路图等修护品 产品外观或电性不良而需更换零件或修护者原始文件 定义产品需重工之文件 例如ECN MRB 会议结论等接触角 锡与PAD熔接所造成之角度焊锡性 标面沾锡是否良好异常 产品的质量或作业状况偏离正常水平或有劣化趋势者过热焊点 焊点受热过多过久 导致锡表面起皱无光泽裸线 导线未有保护绝缘 露出导体胶头 以硅胶作成各种形式专用于标示印刷锌版 Stencil标示的印膜锡未溶 锡点受热不足 导致锡未形成有光泽且均匀之合金 2020 2 20 14 2020 2 20 15 2020 2 20 16 试规范 TestSpecification 工程图面 零件 材料承认书 变更申请 通知书及制造异常报告书MRB产能需求计划 CRP CapacityRequirementPlan异常 产品的质量或作业状况偏离正常水平或有劣化趋势者盛放机板的治具 Cassette统计制程管制 SPC StatisticsProcessControl着晶 着线站 D W Diemount Wirebonding裂片 Snap 将大片基板分离成小片之过程周别码 Weekcode 用以识别产品的制造 或出货 日期量产 工程试产 ENGProduction过热焊点 焊点受热过多过久 导致锡表面起皱无光泽零件用量表 BOM BillOfMaterial裸线 导线未有保护绝缘 露出导体制造异常报告书 物料评议委员会 MRB MaterialReviewBoard属于制造过程中的任何质量异常 物料评议委员会 用来申请裁决制程方法变更 MSC MethodStandardChange标准作业程序 SOP StandardOperationProcedure标准品 GoldenSample标准检验流程 SIP StandardInspectionProcedure胶头 以硅胶作成各种形式专用于标示印刷锌版 Stencil标示的印膜锡未溶 锡点受热不足 导致锡未形成有光泽且均匀之合金锡尖 SolderIcicle 锡因过热或不纯 而在待焊物上形成突起锡球 SolderBall 球状的锡附着于基片或零件表面 但未构成焊接状态 且可以外力刮除锡渣 SolderResidue 非球状的锡附着于基