SMT技术员卷.doc

一、单项选择题(10题,每题1.5分,共15分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填写在相应括号内)。1.SMT环境温度:( A )A.233B.303C.283D.3232.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( B )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm3.符号为272的电阻的阻值应为:( C )A.272RB.270欧姆C.2.7K欧姆D.27K欧姆4.100NF组件的容值与下列何种相同:( D )A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf5.目前SMT最常用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( A )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb6.63Sn+37Pb的熔点为:( B )A.153B.183C.220D.2307.钢板的制作方法有:( D )A.化学腐蚀法B.激光切割法C.电铸法D.以上皆是8.铬铁修理元器件利用:( B )A.辐射 B.传导 C.传导+对流 D.对流9.机器的日常保养维修项:( A )A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养10.SMT产品须经过：a.元器件放置 b.焊接 c.清洗 d.印锡膏,其先后顺序为:( C )A.a-b-d-cB.b-a-c-dC.d-a-b-c D.a-d-b-c二、多项选择题(10题,每题2分,共20分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案, 请将其编号填写在相应括号内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过2分)。1.与传统的通孔插装产品相比较,SMT产品具有( C,D,E )的特点:A.轻B.长C.薄D.短E.小2.表面组装元器件的包装类型有:( A,B.C.D )A.散装B.管装C.编带D.托盘3.编带式包装,其带宽标准化尺寸有:( B,C,D )A.4mm B.8mm C.12mm D.16mm4.SMT产品的物料包括哪些:( A,B,C,D )A.PCB B.电子元器件 C.锡膏D.贴片胶5.高速机可贴装哪些元器件:( A,B,D )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管6.锡膏印刷机的有几种:( A,B,C )A.手动印刷机 B.半自动印刷机 C.全自动印刷机 D.半自视觉印刷机7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( A,B,C,D )A.机械孔定位 B.边定位C.真空吸力定位D.夹板定位9.对PCB整体加热再流焊机的种类:( A,D )A.热风式再流焊炉 B热板再流焊炉C.激光再流焊炉 D.红外线再流焊炉10.SMT元器件的修补工具有:( A,C,D )A.普通烙铁 B.智能烙铁 C.吸锡枪 D.返修台三、判断题(10题,每题2分,共20分。请将判断结果在相应位置上打P或O，不选不给分)。( NG )1.SMT是SURFACE MOUSING TECHNOLOGY的缩写。( OK )2.公制(mm)和英制(inch)的转换公式: 25.4 mm英制(inch) 尺寸=公制(mm)尺寸。( NG )3.每一种包装的元器件都有相应的供料器供料。( OK )4.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-多功能机-回流焊-收板机。( OK )5.一台锡膏印刷机只需要配备一个钢板就足够了。( NG )6.钢板使用后表面大致清洗,等下次使用前再用毛刷清洁干净。( NG )7.多功能机只能贴装IC,而不能贴装较小的电阻电容。( NG )8.高速机和多功能机的贴片时间应尽量平稳。( OK )9.元器件焊接的目的只要电气性能通过就可以了。( OK )10.SMT生产过程中，每道工序都必须首板确认通过后才能批量生产。四、简答题。（每题5分，计20分）1、 简述表面组装技术的特点。2、 焊膏印刷机的主要工艺参数有哪些？ 刮刀的壓力刮刀的速度 分離的速度 鋼网与PCB的間隙 3、 简述自动贴装机的工作原理。 取料 識別 貼裝五、分析题。（25分）温度 180100 A B C D E 上图为理想状态的回流焊温度曲线图，看图后请回答以下问题：1、请写出A、B、C、D、E各段的名称。（5分）A:升溫區B:恆溫區 C:預熱區 D:回流區 E:降溫區2、A段主要控制的参数是什么？其值是多少？（5分）升溫速率 , 3/Sec 最佳是1.8/Sec3、B段的主要作用是什么？通常在这一段的时间是多少？（5分） 揮發溶劑,活化松香清潔焊盤 ,使整板元件受熱均勻, 9030Sec C段:增粘劑固定印刷錫膏,使錫膏不會丹塌,導致錫珠.4、 D段的温度一般在什么范围