PCBA外观检验标准.xls

1 目目的的 规范公司产品质量标准 对外观检验不良判定准确 使产品质量得到保证 2 范范围围 本标准制定了公司外协生产的各类板卡PCBA外观检验不良判定标准 3 标标准准使使用用注注意意事事项项 3 1 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定 3 2 判定中对IQC各项外观检验项目分别作要求 3 3 如果没有达到不合格判定内容的当合格品 3 4 如果符合不合格判定内容的则做为不合格产品 按照不合格产品处理方法去处理 3 5 示意图只作参考 不是指备有图的零件才做要求 3 6 有的产品零件类别无示意图 则可以参照其它类别的示意图 3 7 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸 4 标标准准 4 1允收标准 Acceptance Criteria 允收标准为理想状况 允收状况 不合格缺点状况 拒收状况 4 2理想状况 Target Condition 此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况 能 有良好组装可靠度 判定为理想状况 4 3 允收状况 Accetable Condition 此组装状况为未符合接近理想状况 判定为允收 状况 4 4 不合格缺点状况 Nonconforming Defect Condition 此组装状况为未能符合标准之 不合格缺点状况 判定为拒收状况 5 缺缺点点定定义义 5 1 严重缺点 Critical Defect 系指缺点足以造成人体或机器产生伤害 或危及生命财 产安全的缺点 称为严重缺点 以CRITICAL表示之 5 2 主要缺点 Major Defect 系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠 度降低 产品损坏 功能不良称为主要缺点 以MA表示之 5 3 次要缺点 Minor Defect 系指单位缺点之使用性能 实质上并无降低其实用性 且仍能达到所期望目的 一般为外观或机构组装上之差异 以MI表示之 6 检检验验前前的的准准备备 6 1 检验条件 室内照明500LUX以上 必要时以 4倍以上 放大照灯检验确认 6 2 ESD防护 凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施 一般配带防静电手环 接上静电接地线或带防静电手套 6 3 检验前需先确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套 7 不不合合格格判判定定项项目目描描述述与与示示意意图图 全全部部详详见见附附页页 一一 PCB半半成成品品握握持持方方法法 理想状况 TARGET CONDITION A 配带干净手套与配合良好的静电防护措施 B 握持板边或板角执行检验 允收状况 ACCETABLE CONDITION A 配带良好静电防护措施 握持PCB板边或板角进行检验 拒收状况 NONCONFORMING DEFECT A 未有任何静电防护措施 并直接接触及导体与锡点表面 二二 焊焊锡锡性性名名词词解解释释与与定定义义 1 沾锡 WETTING 在表面形成焊锡附着性被覆 愈小之沾锡角系表示沾性愈良好 2 沾锡角 WETTING ANGLE 固体金属表面与熔焊锡相互接触之各接线所包围之角度 如下图所示 一般为液体表面与其它 被焊体或液体之界面 此角度愈小代表焊锡性愈好 3 不沾锡 NON WETTING 在锡表面不形成焊锡性附着性被覆 此时沾锡角大于90度 4 缩锡 DE WETTING 原本沾锡之焊锡缩回 有时会残留极薄之焊锡膜 随着焊锡回缩 沾锡角则增大 5 焊锡性 容易被熔融焊锡沾上表面特性 三 理理想想焊焊点点之之工工艺艺标标准准 1 在板上焊接面上 Solder Side 出现的焊点应为实心平顶的锥体 剖面图之两外缘应呈现新月 列之均匀弧状 通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住 2 此锥体之底部面积应与板子上的焊垫 Land Pad Annular ring 一致 3 此平顶锥体这锡柱爬升的高度大约为零件脚在电路板面突出的四分之三 其最大高度不可超过 形焊垫直径之一半或百分之八十 否则容易造成短路 4 锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜 而且沾锡角应趋近于零 沾锡角要越好 表示有 良好之沾锡性 Solder Ability 5 锡面应呈现光泽性 非受到其它因素的影响 如沾到化学品等 会使之失去光泽 其表面应 平滑 均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口 起泡 夹杂物或有凸点等情形发生 6 对镀通孔的板子而言 焊锡应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面 Component Side 在焊接 面的焊锡应平滑 均匀并符合1 5点所述 总而言之 良好的焊锡性 应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角 沾锡角 判定焊锡状况 0度 10度 完美焊锡状况 10度 20度 良好焊锡状况 30度 40度 好的焊锡 40度 50度 适当焊锡 50度 90度 允收焊锡 90度 不允收焊锡 四四 零零件件组组装装工工艺艺标标准准 芯芯片片状状零零件件对对准准度度 组组件件X方方向向 理想状况 TARGET CONDITION 1 片状零件恰好能座落在焊盘的 中央且未发生偏出 所有金属 封头都能完全与焊盘接触 如右图 允收状况 ACCEPTABLE CONDITION 1 侧面偏移 A 小于或等于元件可焊 端宽度 W 的50 或焊盘宽度 P 的50 如图 拒收状况 NONCONFORMING DEFECT 1 零件已横向超出焊盘 大于零件可焊端宽度或 焊盘宽度50 理想状况 TARGET CONDITION 1 片状零件恰好能座落在焊盘的 中央且未发生偏出 所有金属 封头都能完全与焊盘接触 理想状况 TARGET CONDITION 1 组件的 接触点 在焊盘 中心 包含二极管 注意 零件极性 如右图 允收状况 ACCEPTABLE CONDITION 1 金属封头纵向滑出焊盘 但仍然盖住 焊盘5mil 0 13mm 以上 拒收状况 NONCONFORMING DEFECT 1 可焊端偏移超出焊盘 1 片状零件恰好能座落在焊盘的 中央且未发生偏出 所有金属 封头都能完全与焊盘接触 允收状况 ACCEPTABLE CONDITION 1 组件突出焊盘A是组件端 直径W或焊盘宽度P的 25 以下 2 X方向和Y方向的偏移标准 一致 拒收状况 NONCONFORMING DEFECT 1 组件突出焊盘A是组件端 直径W或焊盘宽度P的 25 以上 2 X方向和Y方向的偏移标准 一致 五五 ICIC引引脚脚焊焊接接工工艺艺标标准准 理想状况 TARGET CONDITION 1 末端焊点宽度等于或大于 引脚宽度 允收状况 ACCEPTABLE CONDITION 1 最小末端焊点宽度 C 为 引脚宽度 W 的50 拒收状况 NONCONFORMING DEFECT 1 最小末端焊点宽度 C 小于 引脚宽度 W 的50 五五 锡锡珠珠工工艺艺标标准准 理想状况 TARGET CONDITION 1 无任何锡珠 锡渣 锡尖残留于PCB 允收状况 ACCEPTABLE CONDITION 非下项目可以接受 1 固定的锡珠或锡渣距离焊盘或导线0 13mm 或直径大于0 13mm 零件面锡珠直径或长度 大于5mil 0 13mm 判定拒收 2 焊锡面锡珠直径或长度大于10mil 判定拒收 3 可被拔除锡珠 拨落后有造成CHIP短路之处 判定拒收 拒收状况 NONCONFORMING DEFECT 1 IC引脚间存在锡珠 2 锡珠未被保封或未附着在金属表面 六六 元元件件浮浮高高工工艺艺标标准准 理想状况 TARGET CONDITION 1 零件平贴于机板表面 允收状况 ACCEPTABLE CONDITION 1 浮高低于0 5mm 2 零件脚未折脚与短路 3 符合零件脚长度标准 正常的范围是在0 8mm 2mm 拒收状况 NONCONFORMING DEFECT 1 浮高高于0 5mm判定拒收 2 锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收 七七 PINPIN工工艺艺标标准准 理想状况 TARGET CONDITION 1 PIN排列直立无扭转 扭曲不良现象 2 无PIN歪与变形不良 3 卡紧固 无缺损 无扭曲 4 PIN表面光亮电镀良好 无毛边扭曲不良现象 允收状况 ACCEPTABLE CONDITION 1 PIN 撞 歪小于1 2PIN的厚度 判定允收 2 PIN高低误差小于0 5mm内判定允收 拒收状况 NONCONFORMING DEFECT 1 PIN 撞 歪大于1 2PIN的厚度判定拒收 2 PIN高低误差大于0 5mm外 判定拒收 3 高低不平 无缺损 4 PIN有明显扭转 扭曲不良现象超出15度 5 连接区域PIN有毛边 表层电镀不良现象 八八 通通孔孔上上锡锡工工艺艺标标准准 理想状况 TARGET CONDITION 1 完全被焊点覆盖 2 零件脚与焊盘需上锡部均有沾 锡 3 焊锡面需有向外及向上之扩展 且外观成一均匀弧度 4 无冷焊现象或其表面光亮 5 无过多残留助焊剂 6 沾锡角度趋近于零度 允收状况 ACCEPTABLE CONDITION 1 零件孔内可目视见填锡 焊盘上达75 孔内上锡 2