IPQC巡检表.doc

文件编号：F-SHA(QA)-QCSP-05A DIP IPQC巡检表线别： 班次： 生产线线长： 时间：序号客户产品名称产品型号生产时间生产单号生产数量123所有环保物料编码均为“12”开头, 无卤物料编码为“14”开头。序号巡检项目 品质工艺要求8:00-10:0010:00-12:0013:15-15:1515:15-17:0017:45-21:00备注21:00-23:0023:00-00:0000:00-2:002:00-4:304:30-8:001ECN或工程处置单等文件是否有ECN或其它文件导入(填写相应的文件号)2人员确认是否有新人员或代替人员作业,若有须进行确认35S静电环生产线员工有无戴静电环(填写有或某某未戴)静电环是否接地静电是否符合要求4静电衣有无穿戴好静电衣5物料摆放物料摆放是否整齐，标示是否正确6SMT点红胶红胶是否适量或元件贴偏7SMT贴片元件参照BOM单核对物料，并确认是否有歪/漏/反等8插件线PCB板物料筐有无按摆放位置摆放9插件拉元器件盒是否摆放整齐混料有无标卡且是否与实物物料相符合10作业指导书有无作业指导书或样板作业指导书或样板是否正确是否与作业员位置对应11插件元器件成型加工引脚长度是否合格(见检验标准)12插件参照BOM单、核对所有插件物料PCB板(实际型号)是否为环保要求变压器(填写实际型号)继电器(填写实际型号)LCD/背光源或数码管(填写实际型号)是否有色差等不良现象,相应原贴膜是否符合要求综合检查元件是否有错件/漏件/反向等不良现象14堆板各工位有无堆板现象15作业确认作业确认卡有无摆放相应的位置16样板过波峰焊前有无样板样板是否正确17波峰焊过波峰焊是否有空焊/少锡现象是否有溢锡现象PCB板有无变形18波峰焊炉温预热温度1记录每次巡检时的温度/速度以便有问题时做比较预热温度2锡炉温度运输速度19后焊线分板(去板边)是否有铜箔/焊点等断裂现象20压件元件是否有浮高 (参考外观标准)有无歪斜现象 (参考外观标准)21烙铁温度按作业指导书检查22执锡要求参照作业指导书进行执锡23剪脚测量元件引脚是否符合SOP变压器/继电器/插座/散热片等是否按要求作业24洗板有无锡渣/助焊剂过多残留,参考外观标准25刷漆油漆是否均匀26隧道炉温度80+/-10,按作业指导书检查，LCD的PCBA设定温度为60+/-1028螺丝螺丝规格是否正确散热片散热片螺丝孔位/铆钉孔位是否有毛刺可控硅与散热片是否贴板31扭力检查风批/电批扭力是否正确螺丝有无松动后焊元件锡点是否饱满/美观有无锡渣/助焊剂残留32剪脚是否符合检验标准33打胶硅胶/热熔胶/黄胶要求打胶的元件有无打胶不允许有胶的地方是否有胶打胶效果如何34仪器设备点检各仪器设备是否有点检35接地各仪器设备是否接地且接地良好36检测线外观检查外观参照BOM单及外观检验标准,台面上/周转箱内有无堆板/乱放的现象记录有无统计不良数量并记录在报表上37PCBA功能测试测试步骤及测试描述是否与各机型作业指导书一致38日期印章印章是否清晰是否为作业指导书要求盖章位置干透后是否用手易擦除39老化老化数量是否正确老化有无异常，并做记录。40包装包装纸箱/隔板尺寸规格是否符合要求41PCBA板包装是否完好42是否有ROHS标贴及产品型号标贴43是否有少板/多板/混板的现象44统计外观总生产量：产量：产量：产量：产量：产量：不良数：不良数：不良数：不良数：不良数：不良率：不良率：不良率：不良率：不良率：总不良数：不良现象：不良现象：不良现象：不良现象：不良现象：总不良率：45功能测试总生产量：产量：产量：产量：产量：产量：不良数：不良数：不良数：不良数：不良数：不良率：不良率：不良率：不良率：不良率：总不良数：不良现象：不良现象：不良现象：不良现象：不良现象：总不良率：备注：注：1、每2小时检查一次并如实记录，下班前交IP