手机结构设计的若干心得体会.doc

手机结构设计的若干心得体会1：基本原则：每一种新的结构都要有出处如果采用全新的形式。在一款机器上最多只用一处。任何结构方式均以易做为准。用结构来决定ID 。非ID 决定MD 。控制过程要至少进行3次项目评审。一次在做模具之前。（ID 与MD共同参与）第二次为T1后。第三次为T2（可以没有）在上市前进行最终的项目评审。考虑轻重的顺序：质量-结构-ID 成本其文件体系采用项目评审表的形式。必须有各个与会者签字。项目检查顺序：按照表格顺序严格评审（此表格不能公布）。评审结果签字确认。设计：1) 建模前应该先根据规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束ID 的设计。2) 建模时将硬件取零件图纸的最大值（NND 厂商通常将公差取为正负0.1,气死我了）3) 设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸（NND 模具厂肯定反对了，哈哈）4) 手机的打开角度为150-155，开盖预压为4-7度（建议5度）。合盖预压为20度左右5) 壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水，可以将基本壁厚作到1.5，此时一定要注意胶口的选择)。6) 胶口的选择一定要考虑熔接线的位置，注意7) 尽力减少配合部分（但是不代表减少必要的配合）。8) 音腔高度在1.2以上（实际情况应该是空间尺寸要足够大，对不同的产品其数值会不同，最好采用MIC SPEAKER RECERVE的厂商建议值）。9) 粘胶的宽度必须在4mm以上（大部分厂商可以作到3。5，但是为了安全起见，还是留点余量好）（另外电铸件的胶宽可以作到1，原理也较为简单可行，如果有人用过的话请补充）。10) 上下壳的间隙保持在0.3左右。11) 防撞塞子的高度要0.35左右。12) 键盘上的DOME 需要有定位系统。13) 壳体与键盘板的间隙至少1.0mm.。14) 键盘导电柱与DOME 的距离为0.05mm.（间隙是为了手感）,15) 保证DOME 后的PCB 固定紧。16) 导电柱的高度至少0.25mm.直径至少1.8mm(韩国建议值为2.5-2.7mm).美工线的距离最好0.2-0.3mm.17) 轴的部分完全参照厂商建议的尺寸。18) 侧键嘛，不好做，间隙包括行程间隙，手感间隙0.05以及制造误差间隙0.1.最好用P+R 的形式19) FPC 的强度要保证。与壳体的间隙必须控制在0。5以上20) INSERT 的装配需要实验数据的确认，但是数据要求每次T都检验。21) 螺钉位置需要考虑拧紧时的状态，确定误差所在的位置。22) 尽量少采用粘接的结构。23) 翻盖上壳的装饰部分最好不要作在曲线复杂部分。24) 翻盖外观面一定要注意零件之间的断差，此处断差的方向最好指定。25) 重要的位置拔模斜度与圆角必须作全，图纸与实物要相同。26) 电池要留够PCB 布线的部分。尽量底壳厚电与薄电通用。27) 电池外壳的厚度至少0.6mm,内壳的壁厚至少0.4 mm.（如果是金属内壳，T=0.2）28) 壳体与电池中间的配合间隙要留0.15mm29) 电池的厚度要完全依照电池厂的要求制作。注意区分国产电芯与进口电芯的区别（国产电芯小一些,变形大一些）。30) 卡扣处注意防止缩水与熔接痕，公卡扣处的壁厚要保持0。7以上（防止拆卸的时候外边露白）31) 局部最薄壁厚为0.4mm，如果过薄会产生除裂痕外还有喷涂后的色差问题（韩国通常采用局部挖通，然后贴纸的做法）32) 可能的话尽量将配合间隙放大。33) 天线部分有可能因为熔接痕而断裂，设计时考虑改善（此处缩水与断裂的可能性都很大，请仔细考虑）34) 转轴处的上壳可能因为熔接痕而断裂，此处结构设计注意。35) PMMA镜片的厚度至少0.7mm，切割的镜片厚度最小为0.5(此处的厚度应该留有余量，最好采用厂商建议值)36) 设计关键尺寸时考虑留出改模余量。37) 行位要求在4mm以上（每家模具企业不同）38) 配合部分不要过于集中。39) 天线连接片的安装性能一定考虑。40) 内LENCE 最好比壳体低0。0541) 双面胶的厚度建议取0.1542) 设计一定要考虑装配43) 基本模具制作时间前后顺序 键盘模具比塑料壳体的模具制作时间应该提前15天进行。 LCD与塑料壳体同时进行制作。 镜片与塑料壳体同时进行。 金属件与塑料壳体同时进行（金属件提前完成与壳体配合） 天线应该比壳体提前一周进行（要先开样品模，确认后开正式模具） 44) 最好采用下壳四棵螺钉，上壳如果有两可的话一定要在靠近HINGE 处。45) 后期的T1 装机需要提前将天线确认，并调节好之后装机。46) 图纸未注公差为0.05mm;角度47)我正在重装PROE,没办法给你图示说明.就是键盘板(放DOM的PCB板)与压住键盘的部分的空间尺寸.我用CAD画了一个示意图.我两年没用CAD了.现在壁用PROE的2D图都困难.其它几个尺寸我也在以上提到过.有些想法很好，可惜作决定的不是你。如果你是老板，那就另当别论。 还有这些东东竟然没有一条提到硬件。 我不清楚您在什么公司。大一些的公司都有自己的设计规范。看得出 您写的东东是自己的原创。但是有机会的话还是去大一些的公司比较好，能 学到一些东东。 随便谈一点，你的键盘与dome之间留了0.05的空隙，请问这样做有意义吗？键盘是有重量的，你留更大的空隙它都会掉下去，除非你把键盘固定在下前壳上。实际上它们的间隙做成零就行了，留够键盘与下前壳（如果是翻盖机的话）之间的空隙即可。 看来楼主是有过痛苦的经历了：）加上一点自己的： 扬声器出音孔至少6mm2 receiver出音孔2mm2 microphone 上面不做电镀件或金属件speaker & receiver 的面积在供应商的spec上会有规定不同直径的会有不同 要求，没有必要统一，做到spec上的要求就行了。 mic上做电镀件或金属件很少见哦。谢谢:我确实没有提到硬件.因为我是结构工程师.硬件的布置我没有作过.这是我的欠缺. 0.05的间隙是这样来的,DOM厂商的DOM高度通常为0.25.取正偏差.一般键盘厂都建议取0.3的总高度,即设计间隙为0.05,此为误差的累计,如果没有间隙的话,手感很不好调.我在大的公司干过,他们的总结我看并不精.好多是基本知识.我没有COPY.,现在有些后悔.我正在以这篇为基本来形成公司的设计规范. 这篇还没有整理,只是罗列了一下. 谢谢.另外看来你在大公司.发来我借鉴一下.谢谢用設計規範來檢查設計減少問題是很好的主意, 不過先決條件是要寫的出正確有效的設計規範, 這點好像還蠻難的? 以前我們公司也寫過設計規範, 問題是同樣東西不同客戶要求也會不一樣, 每個工程師又都有自己的經驗跟見解, 結果是爭辯半天, 定案方法就是把規範 寫的有彈性不要寫的太死, 然後有特別狀況還可以讓擔當工程師自行調整. ID在消費性電子產品上扮演很重要角色, 一支手機ID如果找國際性的設計公司來做, 通常要US$15,000左右. 除非你能ME兼做ID不然很難去主導ID. 另外廠商提供的承認書公差都寫的很大, 真的要考慮零件尺吋上下端都要能應 用還是真難設計! 1. 音腔1mm以上 2.防撞0.4mm 3. keypad rubber触点与metal dome不要那个0.05间隙. 4. speaker发声不是定多少多少,最少不能低于表面积的百分之十记得原则:客户的要求是建立在能够上市的基础之上的.能否上市很大部分取决与MD.规范只是最低要求.取的是能够有很好的质量的效果.可以突破,但是最好不要这样. 最低要求是没有弹性的.比如:最小壁后为0.3至0.6 -不对吧个人觉得考虑到ID设计的关系，可能无法达到该尺寸，但是只要对出声影响不是很大的话小一点没有关系的，重点是有足够大的共振空间！“随便谈一点，你的键盘与dome之间留了0.05的空隙，请问这样做有意义吗？” 这句话你说错了，这个间隙要留的，一般要0.1左右，如果部留的话，哪个键按上去就感觉面面的，没有清晰的手感！一定要有间隙！建議這個0.05的間隙還是一定要保留不然會影響手感。 還有ID主導機構機構主導電子這樣的設計思路會好些。请问三分堂堂主，手机按键部分和面板的间隙留多少才好（单边），不会卡键！ 我设计的是0.15mm, 手感良好不会卡键明白说的是 何事了 我 要0。15我谈谈自己的一些看法：speaker和receiver的发声孔面积不低于speaker或receiver面积的15%；另外stoper最好用rubber止动，如果用翻盖部分和主机上壳硬碰的话，硬碰的部分不要到hinge两边，否则翻盖测试时主机上壳回裂开(转轴根部)；按键与主机单边间隙0.12mm，如果是电铸件(特别是导航键)单边留0.15mm。9)粘胶的宽度必须在4mm以上（大部分厂商可以作到3.5，但是为了安全起见，还是留点余量好）（另外电铸件的胶宽可以作到1，原理也较为简单可行，如果有人用过的话请补充）。 请问堂主此处9）是何意？难道指3M胶带的设计吗？不是，我想是基本规律。对不同品牌的不同型号效果会不同。 这里只是作为一个一般规律总结一下。具体设计时还应该问胶带与模切厂商。补充一点： speaker与上盖最好留0.6-0.8的间隙，间隙部分通过上盖内面的围骨（约0.2-0.3）和一圈粘在speaker上的橡胶来填充，这样做的好处是保证声音的音效和质量，小了声音会刺耳，大了重音出不来。 还一点：