CCL工艺缺陷改良.doc

CCL工艺缺陷改良前 言 资讯、通讯、以及消费性电子(Computer, Communication, and Consumer Electronics-3C产业)无疑地已成为全球工业中成长最快速的产业。在整个资讯、通讯、以及消费性电子产业中，印刷电路板实可称为不可或缺之重要零组件。由印刷电路板业之产销供需情形，即可反映出3C产业的荣枯兴衰与技术水准之高低。 印刷电路板(Printed Circuit Board或Printed Wiring Board；简称PCB或PWB)是提供电子零组件安装与插接时主要的支撑体，经特定的电路设计，将连接电子零组件之线路绘制成配线图形，再将此图案制作成胶片，然后在铜箔层板上经过图形显像、钻孔、电镀、蚀刻等加工过程，制成所需印刷电路板，故印刷电路板乃是组装电子零件之前的基板。此产品之主要功能便是将各种电子零组件，藉由印刷电路板所形成之电路设计，达成中继传输之目的，以使各项零组件之功能得以发挥。 PCB用基板材料在整个印制板上主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能，PCB的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。基板材料中目前使用量最大、最重要的种类是覆铜箔层压板（CCL Copper Clad Laminates）.简称为覆铜板.它分别通过调胶、上胶、叠置、组合、压合、拆卸、裁检等工艺加工成型，每一站工艺都直接影响基板的质量，若有一处工艺出现异常，基板将会发生气泡、织显、流胶、爆板、厚度不均等异常现象，造成极大的浪费和损失。所以对于改善和预防上述异常的发生就显得至关重要。本文将就各种异常现象出现的原因和改善方案展开研究，并对如何提高生产率及降低成本进行实验，分析研究的结果并将其投入到实际生产中，使基板的良率达到新的高度。关键词 PCB 印刷电路板 CCL 覆铜箔基板 含浸 玻璃纤维布 溴化环氧树脂 覆铜箔基板成型工艺1、 原物料介绍1.1、 胶水配方 我公司现用胶系配方有：EPOXY（溴化环氧树脂）、DMF（二甲基甲酰胺）、ACETONE（丙酮）、DICY（双氰胺）、2-MI（2-甲基咪唑）、其中EPOXY、DMF、DICY、2-MI在胶房配置，ACETONE是用来调节胶水的粘度。1.1.1、 溴化环氧树脂1.1.1.1、 环氧树脂指每个分子上有平均多于1个一个环氧基因的化合物形成的树脂。环氧树脂主要用作涂料、添层.其次是电子，电器和工程建筑、机械等，它是配料的主要成份，具有难燃性、介用常数低接着性好等优点。在环氧树脂产品中，环氧丙烷和双酚A反应成的双酚A型环氧树脂约占80%，我司现用的树脂即为该型树脂，黄胶为双酚A环氧树脂中添加510%的四功能环氧树脂，UP-150则为双酚A型环氧树脂中添加510%的一种叫Novolac的酚醛树脂。1.1.1.2、 环氧树脂的制造（双酚A型环氧树脂）工业上是将双酚A和环氧氯丙烷在氢氧化钠存在条件下，反应得到的，首先，环氧氯丙烷的环氧基与双酚A的羟基作用形成醚键： OOOCH3 OO O NAOHHO C O H +2CH2 C H CH2CL CLCH2CHCH2OCH3 CH3 OHOC OCH2CHCH2CL CH3 OH 在氢氧化钠的存在下，继续反应，生成的醚脱去氯化氢，再生成环氧基。 O CH3 OOO NAOH CH2 CHCH2O C OCH2CH CH2 2HCL CH3新生成的环氧基继续与双酚A反应生成醚键，再胶氯化氢继续生成线形的环氧树脂。CH3 OH CH2 OOOO O CH2CHCH2O - C O CH2CHCH2 - nO C O CH2 OCH2CH CH2 CH3 通过控制环氧氯丙烷与双酚A的添加比例添加顺序来影响环氧树脂的分子量。1.1.1.3、 价双酚A型环氧树脂性能之指标：固化的双酚A型环氧树脂，呈水白至淡黄的粘性液体或透明固体，是热塑性的，溶于丙酮，二甲基甲酰胺等溶剂中，不溶于水与乙醇。a、 氧当量：指含有一克当量环氧基的树脂重量。b、 粘度：表征分子量大小，其受温度影响较大。c、 氯含量：以三种形式存在。氯离子：生产中的NACL未洗除尽所致。可水解氯：为有机氯，是生产加成反应中副反应产物，1-3一氯代醇其不活泼，影响不太大。不可水解氯：是CHCH2CL CH CH2 反应不完全所致,对树 OH O脂质量影响大,主要为对树脂凝胶时间有影响(如下图): 150 凝 胶时间 (sec)10080 0.5 0.10 0.15 0.20 氯含量(重量%)d、 环氧树脂的色泽：因在电路板中要求有好的透明度,所以其原材料树脂的颜色要求尽可能的浅. 1.1.1.4、 卤素化合物的阻燃机理：由于在电子工业产品中广泛采用高集成度元件的高密度安装，特别是小型化大功率元件的应用，整机因升温而导致着火的事故屡有发生，采用毓化的阻燃性元器件和在自熄性电路板上进行装配能有效防止该类事故的发生。高分子的燃烧可表示为： 热RH R+HH+O2 OH+OOH+CO CO2+H其中“OH”的生成速率是燃烧速度的决定因素卤素化合物阻燃剂，受热分解放出HX（X为卤元素），它较重，浮于可然物表面，遮断了热量和空气的补充，起到阻燃作用，另HX很易与“OH”作用：HX+OH H2O+X X+RH HX+R从而使燃烧中游离基的增殖反应终止，切断了燃烧链锁反应。就卤素的阻燃效果而言，IBrCLF,但在实际应用中，考虑到经济性因素，多采用溴的化合物。溴化环氧树脂中溴含量增加能增加板材阻燃性，但使其耐焊性降低，综合考虑，对于溴化A型环氧树脂，其溴含量控制在20%为最佳。1.1.2、 DICY（双氰胺）商品环氧树脂必须与适当的原材料配合加工固化后，才能转变为热固性树脂，这种树脂由可熔状态转变为不可熔状态的过程叫固化，能使树脂发生固化的材料叫固化剂。双氰胺（DICY）是制造玻璃布基层压板的最常用固化剂，具有吸湿性，难溶性等特点，这种体系用于制造玻璃布基层压板，层间粘接力大，制成的树脂和浸渍料保存期长，分子式如下：H2N C NH C N NHDICY是白色结晶性颗粒（或粉未），不可燃。配制含浸用环氧树脂溶液所用的双氰胺不溶于二甲基甲酰胺和乙二醇甲醚的混合物中，防止它析出沉淀。DICY之所以是固化剂，是因为它的分子式里含有伯胺和仲胺，伯胺和仲胺固化环氧基的反应如下：RNH2 + CH2 CH - CH2 RN - CH2 CH - CH2O H OH OH+ CH2 CH CH2 RN CH2 - CH CH20 CH2 CH - CH2OH这一步通常称为预反应，是在配料槽中进行，它是单体类小分子结构相互结合形成线性及部份分枝结构。上述反应结束后，产物中就产生了叔胺，叔胺在35时（即配料槽内温度），是不与环氧基发生反应的，只有在加热的条件下（即在含浸机内加温），才有固化反应功能，原因图示如下：OR3N + CH2 CH R3N CH2 CH CH2O+CH2 CH CH2 R3N CH2 CH CH2OO O CH2 CH CH2这样反应发生连锁反应，线性及分枝状的分子便相互结合形成网状结构，自至完全硬化为止，达到一种高密度组织。1.1.3、 DMF（二甲基甲酰胺）DMF是一种溶剂，溶解DICY与2MI，作为固化剂的DICY溶于DMF中，与EPOXY发生乳液反应，目的是为了使DICY与EPOXY接触充分，能使反应正常进行，当DICY与EPOXY在热板间反应完全时，高分子产物覆盖在玻璃纤维布上，作为溶剂的DMF就会挥发出去，如果PP中含有未挥发完全的DMF，将会直接导致铜箔棕化发红，所以挥发DMF这一步致关重要。1.1.4、 2-MI（2-甲基咪唑）2-MI是一种促进剂，促进DICY与EPOXY发生固化反应，相当于一种催化剂，降低反应活化能，加快固化反应。1.1.5、 玻璃纤维布（Glass Faber）PCB用电子级玻璃纤维布其玻璃成份为铝硼硅酸盐类，玻璃纤维按其用途之不同在原材料上做不同的配合组成四种区分，即高碱性的A级、抗化性的C级、电子用途的E级（高绝缘性）及高强度的S级。玻璃厂从上游玻璃纱工厂购得原料后即进行玻璃布的生产，其工艺流程大致为整经、浆经、综框、上纬纱、织布、烧洁矽化处理等，矽化处理（Silane Treatment）是因为树脂与玻璃纤维两种完全不同的材料其膨胀系数相差极大（约10倍）的情形下扮演一种中介角色，即偶合剂（Coupling Agent）此种偶合剂其分子中一端有一种活性的有机官能团，能与树脂进行桥架反应，另一端则为无机矽烷基团，能与玻璃纤维布中矽原子进行脱水之缩合反应而形成强有力的传道键。此种偶合反应在B-stage之胶片完成时即已形成。表征玻璃纤维布性能的基本项目有经、纬纱种类、织布的密度、厚度、单位面积的重量等。表1-2列举了PCB基板所用的最常见的几种玻璃布的指标。目前市场上玻纤布使用在CCL和PCB行业上,等级为E-GRADE即电子级材料.常用的布种有7628、2116、1080等，其为代号，无实质数字意义。表1-2 基板材料用常见玻璃纤维布型号及主要指标指 标10802116150676287630基重（g/）48105164210220经纬密度（根/英寸）经6060474444纬4959463334厚度（）0.050.090.140.180.18CCL（Copper Clad Laminate）和PCB(Printed Circuit Board)常用的玻纤布，通常使用平织布（Plate weave fabric）。所谓平织即经纱从一纬纱上面，再从一纬纱下面通过之纺织方式。平织玻纤布与其它织法（如斜纹、缎织、单向织等）玻纤布相比，有纵横方向性能一致性好，易排除气泡，可织成各种厚度和密度等优点。为使玻纤布与有机树脂更好地结合，在织布完成后，玻纤布面必须处理Coupling Agent(偶合剂)，其效用为一边官能无机物的玻纤布，另一边官能基接有机的Epoxy.目前用Aminosilane。 NH2 Si (OCH3)3玻纤布品质对Prepreg的影响：Coupling Agent种类的选择，对基板耐热性、Measling、吸水性等有影响（LOI-Loss of ignition 0.0750.3%）。玻纤布毛羽、破丝，会使Prepreg出现树脂凸粒，严重时在层压中造成铜破。1.1.6、 电镀铜箔电镀铜箔是使用各种废弃的电线电缆溶熔解成硫酸铜溶液，在阴阳极非常近距离中以高电流密度在不锈钢阴极筒体上进行高速电镀，因钝化处理过的不锈钢筒体对铜层之附着力不好，故在电镀同时，镀层可自轮上撕下，如此镀得的连续铜层可由转轮速度，电流密度控制得到不同厚度之铜层，在不锈钢筒体面之铜层表面成为光面（Drum side ）,另一面对电镀液之粗糙结晶表面称为毛面（Matt side）。电解铜箔的制造过程电解铜箔生产工艺流程主要为：造液（生成硫酸铜液）电解（生成毛箔）表面处理（粗化处理、钝化层形成、光面处理）。造液过程，是在造液槽中通过对硫酸和铜料（制造高档次的电解铜箔，需有具有高纯度的铜线），在加热条件（一般在70-90）下的化学反应，并进行多道过滤，生在硫酸铜液。再用专用泵打入电解液储槽中。通过电解，生成毛箔的加工，是在电解机中进行的。电解机是由阴极辊筒、阳极半圆形铅锌板及电解槽等主要部份组成。在直流电压作用下，电解机内的硫酸铜电解液中的二价铜离子移向阴极辊筒界面处，又经还原反应生成铜原子，并聚焦结晶在不断转动的光滑的阴极滚筒表面。此处电镀出来的铜箔称为毛箔（又称为ED箔），作为PCB用铜箔还需对其进行表面处理，对毛面处理分为三步：第一步是通过镀铜粗化处理在毛面上形成的许多小突点。第二步是在粗化层上镀一耐热钝化层金属，如处理面为灰色的镀锌处理（二厂），处理面为黄色的镀锌和镍处理（日进）等。第三是在钝化层上喷射有机物等形成耦合层，通过以上处理增加铜皮与胶层之附着力，防止树脂中的胺类官能团对铜的攻击。对光面的处理则是通过在光面上镀上锌、镍、砷之类元素中的一种或两种以上的金属物 和含铬化合物，以达到光面具有耐热变色性、焊料湿润性、抗氧化性等。电解铜箔性能指标有厚度、外观、抗张强度与延伸率、剥离强度、蚀刻特性、抗高温氧化性等。对于同一类型的铜箔，我们一般以厚度对其进行区别，现对各种厚度或重量与其各种代码方式列于表1-3中。表1-3 铜箔之重量与厚度铜箔代码E（1/8）Q（1/4）T（3/8）H（1/2）M（3/4）1OZ2OZ3OZ4OZ面积重量（g/）44.680.3107.0153.0229.0305.0610.0916.01221.0标示厚度（um）5.09.012.017.225.734.368.6103137线路板朝更细密线路之现状，迫使铜箔工业向超薄化发展，超薄铜箔最不易克服的问题是 “针孔”，因厚度太薄以致电镀时所发生在阴极上的疏孔未能完全添满，在压合时胶会渗过铜箔达到铜箔表面而形成蚀刻不良。2、调胶（Mixing）主要之目的是把所有原料均匀的混合、搅拌成生胶水，亦即所谓的A-Stage基本上。A-Stage属于单体类小分子的结构，当其逐渐硬化（Curing）后，小分子便互相结合形成线性及部份分枝的结构，而成为B-Stage，此时材料仍未达到其临界点。如果温度超过凝胶点，聚合反应会继续发生，线性及分枝状的分子便相互结合形成网状的结构，直至完全硬化为止，此时便达到C- Stage。它是一种高密度的组织，已无法再继续反应了。在制作胶水过程中，把环氧树脂、硬化剂、催化剂及溶剂等依先后顺序加入调胶槽中并充分搅拌，其中有几点在配胶过程中值得考量。（1）、 DICY之用量要控制得当，且其必须完全溶解，因其过量或未溶解的DICY在胶水中以细小颗粒的方式存在，不易被发现，待该批材料上线压合生产时不但可能会导致流胶过大，亦可能产生爆板。（2）、 催化剂用量亦需严格控制，因为催化剂作用是降低反应的活化能，以加速反应进行，如果用量过高会使固化反应变快，材料分解温度降低，从而影响板材存放期限。调胶完成后至少需静置8小时以上才能上线使用，其目的是使胶水的凝胶时间能达到一稳定状态，以减少生产的误差。 我公司胶系配方（表）外卖黄料配料明细表配料454-A80DICYDMF2MIDMFTOTAL4000（kg）3750275182521140.001680.02465846000（kg）500021001110021520.001910.02621148000（kg）6250212511375218950.0011210.0277644规格S/G：31010sec V：132内用黄料配料明细表配方名称454-A80DICYDMF2MIDMFTOTAL3000（kg）2376250152320.950.0015.70.02295544000（kg）3565275178421.4260.0018.660.02443446000（kg）475321001104621.900.00111.40.02591248000（kg）594121251130722.3760.00114.30.027390410000（kg）712921501156822.8520.00117.10.0288574规格S/G：27010sec V：1323、上胶（含浸）Treating本步骤为整个制程之重点，对基板品质有举足轻重的影响。上胶主旨是将玻璃布涂布胶水后，再经烘箱烘烤成为半固化片。具体步骤如下：玻纤布发送 积料架积料 含浸树脂 烘烤 冷却自用基材卷取 裁切机裁片 交错堆叠 外卖基材卷取装箱一般传统评估Prepreg物性有四项：3.1、树脂含量（R.C）:树脂重量/(玻纤布重+树脂量)3.2、树脂流量(R.F):树脂流出量/(玻纤布重+树脂重)压力:140.7kgf/cm2 温度:17133.3、胶化时间:B-stage(Semi-cured)树脂在1710.5热板上从Melting到完全Curing而Gel的时间。3.4、挥发份（VC）：含在Prepreg中可挥发的成分。 （烘前重烘后重）/烘前重 温度：1632.8 时间:151min我公司PP的规格明细（见表格）胶片种类R/C（%）R/F（%）G/T（sec）（D）G/T（sec）（T）cured thk(mil)B/W（g/m2）7628VHR50130513010130108.60.821037628HR48129513010130108.00.821037628MR45128514010140107.50.72103762843122514010140107.20.721032116HR57136514015145155.20.510632116MR52128515015155154.50.510632116LR49126515015155153.80.410631506HR52133515010150106.20.616431506MR47130515010150106.00.616431080HR65140515015155152.80.34831080MR63137515015155152.30.34834、叠置 Ply-up本步骤是将裁切好的PP依基板不同组成的需要以特定的张数进行交错堆叠。作业员在叠放时需检查PP上是否残留异物，如黑点、杂质、纤维丝等，并将缺陷挑出，为防止PP粉尘被带进无尘室，需用烘枪对已堆叠好的半成品进行烘边熔化，另加裹PE膜再往无尘室输送。4.1、储存条件:(1)温度4.5;（2）湿度 55% 4.2、储存时间:3个月以内,以先进先出为原则.4.3、包装:4.3.1、未使用前尽量保持原来包装。拆封后如果未完全裁完，应回复原来之包装。 4.3.2、裁好之Prepreg应在良好之空调状况下尽速使用。如果未用完，须以PE膜包好封好，在第1项条件下储存并记录裁切日期于两星期内用完。 4.4、裁片须注意事项：4.4.1、必须将树脂屑、玻纤丝剔除，以免影响环境污染基板，造成其他异常。4.4.2、避免基材折伤造成树脂脱落及压力点，造成Resin Starvation(缺胶)。4.4.3、避免其他杂物（如毛发等）侵入。4.5、PP（Prepreg）储存两大异常：4.5.1、温度：温度太高，会造成树脂Bonding(粘结)，G/T下降，以致压合后基板有白点、白化等情形。4.5.2、水气：储存湿度太高例Prepreg吸收Moisture（水气），另外，如在低温下迅速移至高温高湿环境下，造成回潮。故Prepreg裁切好后，应在组合室放置12hr抽湿。如果Prepreg吸湿过大，在压合过程中会导致流胶过大，白边白角偏大等异常，严重时可导致基板白化等异常。以上两异常往往是同时发生，应特别注意。铜箔PP裁切尺寸表CCL 组合PP、铜箔各规格尺寸工序基板规格（IN）基板完工尺寸（）钢板尺寸（）5、6（1080*2） 、10其它厚度PP（）铜箔PP（）铜箔H OZ1OZ 2OZH OZ1OZ 2OZ1-UP37.0940 +2/-097096039703970395239703970341.01042 +2/-0114510623108231082310543107431074343.01092 +2/-0111231132311323110431124311243其它规格X +2/-0X+203X+403X+403X+123X+323X+3232-UP37.0940 +2/-0193019003192031920318923191231912341.01042 +2/-0223221043212432124320963211632116343.01092 +2/-0220432224322243219632216322163其它规格X +2/-02X+20 32X+4032X+4032X+1232X+3232X+323备注：1.各规格裁切尺寸依中值设定，铜箔、PP对称放置。 2.“X”表示特殊基板完工尺寸。5、组合 Build-up本站是将叠置好的PP与铜箔、缓冲材、钢板、护板组装成本（BOOK）后输送至压合。组合结构图：上盖板 牛皮纸 钢 板 铜 箔 PP 铜 箔 钢 板 铜 箔PP 铜箔钢 板牛皮纸下护板附：厚度计算理论PP压合厚度理论计算方法1、 理论基础：A、 E级玻纤布密度：2.59g/cm2B、FR-4树脂密度：1.37g/cm2C、冲片机工作尺寸稳定44（10.16cm10.16cm） D、玻布基重7630：220g/m2 7628：210g/m2 1506：165g/m2 2116：108g/m2 1080：48g/m22、 计算：A、压合后玻布厚度：7630=0.0222.591039.37=3.34mil7628=0.0212.591039.37=3.19mil1506=0.01652.591039.37=2.51mil2116=0.01052.591039.37=1.60mil1080=0.00482.591039.37=0.73mil B、冲片44后，片重每增加1g（上胶1g厚度）1（1.3710.162）393.7=2.784mil每增加0.01g，PP增厚0.02784milC、冲片后玻布单片重量 7630 = 0.02210.162 = 2.271g7628 = 0.02110.162 = 2.168g1506 = 0.016510.162 = 1.703g2116 = 0.010810.162 = 1.115g1080 = 0.004810.162 = 0.495g例：我司CCL压合一般通过T/W来控制PP的压合厚度，现需要压合介质层厚度为6.70.7mil，770.7mil两种规格基板请写出分别需要的PP种类与T/W值，并写出选用的理由。取最常用玻布7628已知：FR-4树脂密度：1.37g/cm244(10.16cm10.16cm)玻布厚度（7628）：3.19mil玻布单片重量(7628)：2.168g求：6.7mil板的T/W解：胶的厚度：d=6.7mil-3.19mil=3.51mil即：3.51/39.37=0.089154mm=0.0089154cm单片胶体积V=0.008915410.1610.16=0.9203cm3T/W = 1.26081+2.108=3.4288g同理可求得7.7mil板的T/W=3.7880g6、热压成型 （ Lamination）将叠置好的BOOK送进压锅，通过一定的温度、压力、时间进行压合，使环氧树脂进一步固化，并使铜箔与prepreg结合紧密，制成附铜箔基板。热压条件的检讨6.1、TYPE （1）1T1P 一段温一段压 （2）1T1P 二段温一段压 （3）2T2P 二段温二段压 （4）1T2P 一段温二段压6.2、建议压合条件：2T2P 40050psi Pressure (2528kg/cm2 ) 180 Temperature 40 KissPressure 4010psi 715 Cooling (5kg/cm2) 2535 6070 4050 Time(min)6.3、检讨：6.3.1、热压状况：6.3.1.1、升温速率：70140时，1.53.0/min较佳;140尽量使升温速率快.6.3.1.2、CURE温度:16530min or 16050min以上.6.3.1.3、二段压时机:内层料温度大约5060.6.3.1.4、二段温时机:外层料温度大约115120.6.3.1.5、kiss pressure:4010psi(5kgf/cm2).6.3.1.6、2nd pressure:40050psi(2528kgf/cm2).6.3.1.7、压力：第一段在外层料温在5055之间使用低压5kgf/cm2,第二段压力可试2030kgf/cm2.6.3.1.8、 一般热压条件须与PREPREG物性相配合，如遇异常能适当调整PRESS条件加以克服，一般使用两段温度的概念如下： 第一段温度 第二段温度 (a)温度70140 (a)温度70140 +16530，(b)树脂MELT，并赶走气泡 (b)迅速升温并例树脂完全CURE(c)局部CURE6.3.2、Pepreg在压合过程中的状况：加热速率不同对树脂粘度的影响：试验表明，对同一种PP而言，随着加热速率的增加，树脂最低粘度会变小。其关系如下图： 加热速率对树脂粘度的影响最高可操作粘度 Working Window2 Working Window 1 2/min5/min 牵扯（Streching）效应会越小，从而基板压合后的W&T（Warp&Twist）也会变小。但并非升温速率越快越好，升温速率快，树脂流动度大，也会导致板厚不均，白边白角过大等不良影响，具其Working Window亦会变小，不利于压合条件的控制。总之，料温升温速率的快慢，要依实际压合状况而定，通常在料温70140段，以1.53.0/min为宜。6.4、牛皮纸对压合的影响：6.4.1、 牛皮纸的作用：缓冲温度及压力，使导热及压力分布均匀。6.4.2、 牛皮纸物性与其缓冲作用的关系： 导热缓冲性 压力缓冲性 6.5、压合异常现象及改善对策： CCL/PCB现象改善对策流胶量太大a、板厚边角太薄a、降低70140之升温速率b、白角、白边大b、降低PREPREG之RFc、板弯翘大c、使用缓冲牛皮纸使用张数或增加牛皮纸使用张数d、有Void发生e、耐热性变差流胶量太小a、白化a、提高升温速率b、Voidb、提高PREPREG之RFc、吸水性、抗化性变差6.6、LAY-UP注意事项：6.6.1、不同布种组合时要做到对称原则，否则易导致板翘异常；6.6.2、不同SIZE的板材不允许在同一BOOK压合；6.6.3、LAY-UP时Core和Prepreg对齐差，易导致白边白角；6.6.4、Core 和Prepreg经纬主向一致，否则导致基板Twist。我公司压合程式7、拆卸此工艺通过吸盘将压合成型的基板与钢板分开，并对钢板进行打磨、清刷、烘干。8、裁检压合完成后的基板，因其四边仍留有被挤压出来的胶体，另多余的尺寸，必须加以切除。完工后的成品进行检验后才能出货。基板材料主要性能特性要求履铜箔基板物性介绍作为PCB用基板材料，应具有所要求的众多性能特性，这些性能可归纳为来自以下几个方面对它的要求。1、 尺寸稳定性（Dimensional stability）， 基板材料在印制板的制作过程中会受热、受潮、受化学溶液作用，为保持良好的尺寸稳定性，以提高PCB的孔间、线间的位置精度，减少基板厚度方向的尺寸变化率，应对基板材料进行各种条件下之尺寸变化情况。2、 孔加工性（Hole Workablity）基材冲孔性能的好坏主要体现在：冲孔外观质量、冲孔适用温度、弹性模量、孔径收缩、孔内壁光滑程度、动态最大剪断应力等。3、 板扭、翘曲（Twist） 为保证PCB制作中的位置重合性好，提高尺寸精度，基板材料要有好的平整度。 4、 耐化学药品性（Chenical Residtance） 基板材料在后续加工制程中对酸、碱、有机溶剂的进攻，应不产生变色、分层、涨缩及特性恶化等问题。一般基材要进行耐碱性、耐三氯乙烯性的测试。5、 紫外光阻挡性（UV Blocking） 在PCB制造中采用的液体感光阻焊剂和双面曝光加工工艺，为避免出现“重影”，要求基板材料具有紫外光阻挡功能。6、 耐热冲击性（Thermal Shock Resistance）电子部件在基板的搭载、连接，是通过高温下（一般240-270） 焊接加工来实现的，在这个加工中，绝缘材料受到热冲击时，不应出现铜箔脱落，起泡、基板分层等问题。7、 剥离强度 电子元件安装时，或者元、气件需拆卸、安装后的返修等时都要求在常态和热态下铜箔的剥离强度达到所规定的指标，另随着近年来细微导线PCB的发展，更加要求基板材料在剥离强度上的稳定、一致性。8、 Tg 玻璃转化温度（Glass transition temperature），它并非是一种明确的点而是一段温度的范围。有些聚合物的各种特性取决于Tg之数值，若聚合物的Tg低于室温时，则它会呈现柔软及可曲性（flexible），也就是聚合物具有粘弹性。相对的，各Tg高于室温，它会呈现坚硬易碎的性质。此种特性是因聚合物受到应力时，分子链受到短分子及支链阻碍而无法足够变形所致。在压合制程常提到的交联程度与Tg有某种程度的关系，热固性聚合物随着交联度的增加反应，其Tg将渐渐升高。且Tg与交联程度呈现连续变化，因此测量聚合物之Tg值与最大Tg值比较，即可估计出其交联度。9、 电气绝缘性 作为绝缘材料，为保证电子元件的正常、安全运行，基板材料应有可靠的电气绝缘性能。它包括；体表电阻、耐金属离子迁移性、通孔电气绝缘性等。10、 介电特性 基板材料的介电特性是指介电常数（Dielectric Constance）、介质损耗因数（Dielectric Dissipation Factor）11、 基板厚度 为保证插接部件的电气连接及特性阻抗的高精度控制