CF工艺介绍课件.pdf

LOGO CF工艺介绍 CF分厂 张 然 2012 11 13 zhangran dt 目录目录 背景知识背景知识 ITO溅射溅射 Sputter 涂布涂布 Coating 曝光曝光 Exposure 显影显影 Develop CF主要材料主要材料 CF工艺概况工艺概况 相关相关Cell段不良段不良 目录目录 背景知识背景知识 ITO溅射溅射 Sputter 涂布涂布 Coating 曝光曝光 Exposure 显影显影 Develop CF主要材料主要材料 CF工艺概况工艺概况 相关相关Cell段不良段不良 背景知识背景知识 笔记本电脑笔记本电脑 显示器显示器 大大尺寸尺寸TV 平板电脑平板电脑 手机手机 TFT LCD技术相对成熟技术相对成熟 已经应用到各种平板显示终端已经应用到各种平板显示终端 我们产品尺寸覆盖各个领域的应用我们产品尺寸覆盖各个领域的应用 TN型 ADS型 背景知识背景知识 CF类型 成本较低成本较低 但色彩表现力较差 视角较小但色彩表现力较差 视角较小 台式机显示器 笔记本电脑显示屏台式机显示器 笔记本电脑显示屏 成本相对较高成本相对较高 可视角度大 色彩表现力强可视角度大 色彩表现力强 大尺寸电视 高端显示屏大尺寸电视 高端显示屏 背景知识背景知识 CF类型 Process Steps of TN FFS CF TN Glass R G B ITO ADS Glass Back Side ITO BM R G B OC PS BM PS Mode CF横截面 ITO备注 TN 做在Glass正面RGB层之上 作用是和TFT侧基板互为电极 ADS 做在Glass背面 作用是隔绝外界电场 PS ITO Color RGB BM Glass PS OC Color RGB BM Glass ITO 目录目录 背景知识背景知识 ITO溅射溅射 Sputter 涂布涂布 Coating 曝光曝光 Exposure 显影显影 Develop CF主要材料主要材料 CF工艺概况工艺概况 相关相关Cell段不良段不良 CF材料 PR胶 背景知识背景知识 溶剂溶剂 Solvent 占总量占总量90 颜料颜料 Pigment 分散剂分散剂 Dispersant 占总量占总量5 左右左右 单体单体 Monomer 聚合体聚合体 Polymer 占总量占总量3 左右左右 起始剂起始剂 Initialor 占总量占总量1 左右左右 CF材料材料 颜料 分散剂 颜料和分散剂颜料和分散剂 曝光曝光 起始剂 聚合体 单体 颜料 分散剂 曝光曝光 显影显影 CF材料 PR胶 CF材料 ITO靶材 背景知识背景知识 使用初期使用初期 一段时间后一段时间后 PM后效果后效果 ITO 氧化铟锡氧化铟锡 透明的金属氧化物 有很好的金属性导电性 透明的金属氧化物 有很好的金属性导电性 氧化铟和氧化锡的混合物氧化铟和氧化锡的混合物 9 1 目录目录 背景知识背景知识 ITO溅射溅射 Sputter 涂布涂布 Coating 曝光曝光 Exposure 显影显影 Develop CF主要材料主要材料 CF工艺概况工艺概况 相关相关Cell段不良段不良 生产工艺 1 1 背面镀背面镀 ITOITO膜膜 2 BM2 BM 涂布涂布 曝光曝光 显影显影 3 3 形成形成 图形图形 曝光曝光 显影显影 CoatingCoating ITO BM SputteringSputtering 真空腔室内 在白基板背面 溅镀上ITO膜 氧化铟锡 目的隔绝外界电磁场 在基板正面涂覆整面的PR胶 低压干燥 挥发PR内溶剂 通过MSK的图形 对涂 布后的PR胶进行曝光 在显影液的作用下 将 没有曝光的区域洗掉 留下曝光的区域 背景知识背景知识 Color 1 1 eded PR CoatingPR Coating 2 2 形成形成 pattern pattern 曝光曝光 显影显影 3 Green 3 Green PR CoatingPR Coating 5 Blue 5 Blue PR CoatingPR Coating 4 4 形成形成 pattern pattern 曝光曝光 显影显影 6 6 形成形成 pattern pattern 曝光曝光 显影显影 生产工艺 背景知识背景知识 OC PS 8 PS 8 PS CoatingCoating 形成柱状形成柱状 PatternPattern 曝光曝光 显影显影 工艺工艺 7 OC 7 OC CoatingCoating 形成形成 OCOC膜膜 加热处理加热处理 工艺工艺 生产工艺 背景知识背景知识 工艺总括 背景知识背景知识 流程流程 工艺工艺 材料材料 Glass Back Side ITO BM R G B OC PS Sputter ITO溅镀 Coater 涂布 Exposure 曝光 Develop 显影 Coater 涂布 Exposure 曝光 Develop 显影 Coater 涂布 Exposure 曝光 Develop 显影 Coater 涂布 Exposure 曝光 Develop 显影 Coater 涂布 Coater 涂布 Exposure 曝光 Develop 显影 黑色黑色PR 红色红色PR 绿色绿色PR 蓝色蓝色PR 透明透明PR 透明透明PR ITO靶材靶材 To Cell 目录目录 背景知识背景知识 ITO溅射溅射 Sputter 涂布涂布 Coating 曝光曝光 Exposure 显影显影 Develop CF主要材料主要材料 CF工艺概况工艺概况 相关相关Cell段不良段不良 ITO溅射溅射 Sputter 实验模型 ITOITO靶靶材材 基板基板 托板托板 ArAr ArAr Ar e Ar e 外外 加加 电电 压压 磁铁磁铁 靶材靶材 基板基板 等离子体等离子体 辉光放电辉光放电 改进后改进后 ITO溅射溅射 Sputter 产线实际 ITO溅射溅射 Sputter ITO Pinhole Particle ITO Pinhole ITO 由于由于Pinhole导致局部导致局部ITO缺缺 失 可能会引起失 可能会引起TN模式的模式的 Cell段液晶驱动不良 段液晶驱动不良 ITO溅射溅射 Sputter ITO 腐蚀 Stocker上方上方Rework管路泄露酸液 管路泄露酸液 导致导致CST内基板被酸雾腐蚀 内基板被酸雾腐蚀 ITO溅射溅射 Sputter ITO 膜异常 和靶材宽度相符和靶材宽度相符 镀膜侧视图 镀膜俯视图 靶材 靶材 目录目录 背景知识背景知识 ITO溅射溅射 Sputter 涂布涂布 Coating 曝光曝光 Exposure 显影显影 Develop CF主要材料主要材料 CF工艺概况工艺概况 相关相关Cell段不良段不良 涂布涂布 Coating Item 模型模型 生产生产 备注备注 材料材料 PR胶要具有优秀的涂布性 涂布时不能有气泡产生 胶体要具备一定的粘度 工具工具1 Stage要保证平滑稳定 Stage和基板上不能有污渍或异物 Stage保证温度基本恒定 工具工具2 Nozzle移动和出胶速度的匹配 匀速涂布 Nozzle要保持一定的涂布Gap 面糊 PR胶 煎饼锅 Coater Stage 耙子 Nozzle 涂布涂布 Coating 涂布竖线Mura 涂布方向 涂布方向 Nozzle Rubber 涂布涂布 Coating 蝶状Mura 涂布方向 Particle Nozzle PR CF Glass Coat Stage Coating 蝶Mura 涂布涂布 Coating 结束部Mura 涂布方向 Glass Stage PR残留 Mura出现 研磨和擦拭后 未见发亮的PR 残留 PR堆积在 10mm处 涂布涂布 Coating Pin Mura 干燥时干燥时 干燥后干燥后 局部受力不同 导致溶剂蒸发程度不同 从而产生膜厚差 局部受力不同 导致溶剂蒸发程度不同 从而产生膜厚差 为了降低为了降低Pin Mura对品质的影响 一般把对品质的影响 一般把Pin分布在分布在Dummy区 区 涂布涂布 Coating 涂布白缺 在涂布前 基板上有污渍或者有水滴 导致PR胶涂布不上 目录目录 背景知识背景知识 ITO溅射溅射 Sputter 涂布涂布 Coating 曝光曝光 Exposure 显影显影 Develop CF主要材料主要材料 CF工艺概况工艺概况 相关相关Cell段不良段不良 曝光曝光 Exposure UV光单元光单元 曝光曝光Mask Glass 曝光曝光Stage Remark 1 曝光 Gap200 300 m 2 TP精度 3 m 3 温度精度 0 1 曝光曝光 Exposure Mask Common Mask 显影后显影后 基板基板 曝光曝光 Exposure 曝光Stage Mura 目录目录 背景知识背景知识 ITO溅射溅射 Sputter 涂布涂布 Coating 曝光曝光 Exposure 显影显影 Develop CF主要材料主要材料 CF工艺概况工艺概况 相关相关Cell段不良段不良 显影显影 Develop 喷淋头喷淋头 基板基板 传送带传送带 显影液显影液 清洗液清洗液 5 倾斜倾斜 Remark 1 显影液温度控制 温度 显影程度 2 显影时间控制 时间 显影程度 3 显影液喷射压力 压力 显影程度 4 喷淋头左右移动 保证显影均匀 显影显影 Develop 显影曲线 喷淋头堵塞或者损坏 导致局部 显影程度较低 显影显影 Develop 显影残留 HP Prebake 时间过长或温度过高导致PR固化程度过高 显影困难 目录目录 背景知识背景知识 ITO溅射溅射 Sputter 涂布涂布 Coating 曝光曝光 Exposure 显影显影 Develop CF主要材料主要材料 CF工艺概况工艺概况 相关相关Cell段不良段不良 相关相关Cell段不良段不良 ITO Particle Cell Test CF Glass TFT Glass ITO镀膜时形成的镀膜时形成的Particle 可能会在 可能会在 Cell段造成不良 段造成不良 相关后工序不良相关后工序不良 起始部 结束部Mura 涂布方向 CF起始部Mura有可能导致Cell Test检出Panel边缘异常 Cell Panel CF基板基板 相关后工序不良相关后工序不良 涂布竖线 PR残留 L0 L63 L127 Green 127可见 涂布方向 Green涂布竖线 CT水平白线水平白线 CT黑点黑点 Green PR残留 CF PR黑缺可能在Cell引起黑点 涂布竖线可能在Cell引起水平线Mura Cell Panel CF基板基板 CF黑缺黑缺 CF Final Macro Inspection CF判断基准判断基准 经验 积累 下游 基准 标准 底线 标准底线 目视白色荧光灯透射可见的缺陷标准底线 目视白色荧光灯透射可见的缺陷 下游基准 下游检测工序会判定降级的缺陷下游基准 下游检测工序会判定降级的缺陷 经验积累 工厂之间品质经验积累 工厂之间品质Correlation 知识回顾知识回顾 背景知识背景知识 什么是什么是CF CF的种类 有何不同 为什么