爱弥儿之文献综述.pdf

IC 封装及命名规则封装及命名规则 TI 逻辑器件的产品名称 器件命名规则 SN 74 LVC H 16 2 244 A DGG R 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1 标准前缀 示例 SNJ 遵从 MIL PRF 38535 QML 2 温度范围 54 军事 74 商业 3 系列 4 特殊功能 空 无特殊功能 C 可配置 Vcc LVCC D 电平转换二极管 CBTD H 总线保持 ALVCH K 下冲 保护电路 CBTK R 输入 输出阻尼电阻 LVCR S 肖特基钳位二极管 CBTS Z 上电三态 LVCZ 5 位宽 空 门 MSI 和八进制 1G 单门 8 八进制 IEEE 1149 1 JTAG 16 Widebus 16 位 18 位和 20 位 18 Widebus IEEE 1149 1 JTAG 32 Widebus 32 位和 36 位 6 选项 空 无选项 2 输出串联阻尼电阻 4 电平转换器 25 25 欧姆线路驱动器 7 功能 244 非反向缓冲器 驱动器 374 D 类正反器 573 D 类透明锁扣 640 反向收发器 8 器件修正 空 无修正 字母指示项 A Z 9 封装 D DW 小型集成电路 SOIC DB DL 紧缩小型封装 SSOP DBB DGV 薄型超小外形封装 TVSOP DBQ 四分之一小型封装 QSOP DBV DCK 小型晶体管封装 SOT DGG PW 薄型紧缩小型封装 TSSOP FK 陶瓷无引线芯片载体 LCCC FN 塑料引线芯片载体 PLCC GB 陶瓷针型栅阵列 CPGA GKE GKF MicroStar BGA 低截面球栅阵列封装 LFBGA GQL GQN MicroStar Junior BGA 超微细球栅阵列 VFBGA HFP HS HT HV 陶瓷四方扁平封装 CQFP J JT 陶瓷双列直插式封装 CDIP N NP NT 塑料双列直插式封装 PDIP NS PS 小型封装 SOP PAG PAH PCA PCB PM PN PZ 超薄四方扁平封装 TQFP PH PQ RC 四方扁平封装 QFP W WA WD 陶瓷扁平封装 CFP 10 卷带封装 DB 和 PW 封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的 R 目前 指定为 LE 的现有产品继续使用这一指定 但是将来会转换为 R 命名规则示例 对于现有器件 SN74LVTxxxDBLE 对于新增或更换器件 SN74LVTxxxADBR LE 左印 仅对于 DB 和 PW 封装有效 R 标准 仅对于除了现有 DB 和 PW 器件之外的所有贴面封装有效 IC 封装及命名规则封装及命名规则 BB BB 产品型号命名 XXX XXX X X X X 1 2 3 4 5 6 DAC 87 X XXX X 883B 4 7 8 1 前缀 ADC A D 转换器 ADS 有采样 保持的 A D 转换器 DAC D A 转换器 DIV 除法器 INA 仪用放大器 ISO 隔离放大器 MFC 多功能转换器 MPC 多路转换器 MPY 乘法器 OPA 运算放大器 PCM 音频和数字信号处理的 A D 和 D A 转换器 PGA 可编程控增益放大器 SHC 采样 保持电路 SDM 系统数据模块 VFC V F F V 变换器 XTR 信号调理器 2 器件型号 3 一般说明 A 改进参数性能 L 锁定 Z 12V 电源工作 HT 宽温度范围 4 温度范围 H J K L 0 至 70 A B C 25 至 85 R S T V W 55 至 125 5 封装形式 L 陶瓷芯片载体 M 密封金属管帽 N 塑料芯片载体 P 塑封双列直插 H 密封陶瓷双列直插 G 普通陶瓷双列直插 U 微型封装 6 筛选等级 Q 高可靠性 QM 高可靠性 军用 7 输入编码 CBI 互补二进制输入