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文档简介

测试一 印刷站 组合站 TP流程工站 压合站 裁切站 贴合站 成品仓 包装站 终检站 脱泡站 测试二 QA 测试三 IR表干 开料 撕除ITO面保护膜 印刷站工艺流程 老化 印刷被保 静置 CCD检测 IR炉 静置 曝光 覆干膜 印刷Ag DES线PHOTO 贴覆保护膜 测试二 FPC压合 ACF导电胶贴附 压合站工艺流程 屏体 FPC 裁切 测试一 检外观 检外观 检外观 面板贴合 Sensor来料除尘 贴合站工艺流程 撕除离型膜和补强胶 贴玻璃面保护膜 钢化玻璃来料除尘 脱泡 检材料 撕封胶处保护膜 喷码 封胶 撕除正面保护膜 检明显外观不良 撕除背面保护膜 对镜检可视区重大不良 检是否有漏工序 擦拭背面 贴正面保护膜 检油墨区是否有脏 检验材料洁净度OK 擦拭正面 终检工艺流程 贴背面保护膜 贴撕手 擦摄像孔和IR孔 QA抽检 贴泡棉 送检 成品测试 擦拭正面 QA抽检 送货包装 点数 装真空袋 抽真空 真空袋作标示 检验数量 称重 装箱 入库 整箱称重 贴标签 封箱 包装站工艺流程
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