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Cadence学习笔记1_焊盘一、焊盘前期准备在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。名词解释不同层的名词解释：Begin Layer：最上面的铜Default Internal：中间层End Layer：最下面的铜Solder Mask：阻焊层、绿油层。是反显，有就是没有。等于是开了个小孔不涂绿油，是为了把焊盘或是过孔露出来，不涂绿油就是亮晶晶的铜，也就是在板子上看到的焊盘，或者是一个个的孔，其它的部分都上阻焊剂，也就是绿油，其实不光是绿色的，还有红色的、黑色的、蓝色的等等。Paste Mask：助焊层、钢网层、锡膏防护层、锡膏层，也叫胶贴、钢网、钢板。是正显，有就是有。等于是钢网开了个窗，过波峰焊时机器就在此窗口内喷上焊锡了。这一层是针对表面贴装（SMD）元件的，其实不光是表贴，通孔也要用到，因为通孔的表面上也有个焊盘，该层用来制作钢板而钢板上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时先将钢板盖在电路板上（与实际焊盘对应）然后将锡膏涂上用刮片将多余的锡膏刮去移除钢板这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢板上孔径的大小会比电路板上实际的焊盘小一些。Film Mask：预留层，用于添加用户自定义信息，根据需要使用。不同焊盘的名词解释：Regular Pad：实际焊盘、规则焊盘，正片中使用，也是通孔焊盘的基本焊盘。可以是：Null、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。Thermal Relief：热焊盘、热风焊盘、花焊盘、防散热焊盘。使用Flash，由于Flash大多是花型的，又叫花焊盘。Flash在负片中使用。正负片中都可能存在，用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式。可以是：Null、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。主要有以下两个作用：（1）防止散热过快。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；（2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。Anti pad：反焊盘，隔离焊盘，负片中有效，用于在负片中隔离焊盘与敷铜，防止管脚与其他的网络相连。可以是：Null、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。要注意的是：(1)负片时，Allegro使用Thermal Relief和Anti-Pad(VCC和GND层)，Regular Pad无效(2)正片时，Allegro使用Regular Pad（信号层），Thermal Relief和Anti-Pad无效其它名词解释：导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（Blind via ）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（Through via ）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 （Single via ）：贴片式焊盘。元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 Stand off ：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。Silkscreen：丝印层。Assembly：安装丝印层、装配层。注意：盲孔要有SolderMask_TOP，因为一边露在外面。埋孔焊盘不需要SolderMask和Pastemask，因为都在里面。参数设置A制作表贴焊盘,要将 Singel layer mode 复选框勾上。需要填的参数： BEGINLAYER层的Regular Pad； 实际大小 SOLDEMASK_TOP层的Regular Pad； 比实际大小多0.1mm(5mil)PASTEMASK_TOP层的Regular Pad。 实际大小B制作通孔焊盘，需要填写的参数有：BEGINLAYER层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；DEFAULTINTERNAL层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；ENDLAYER层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；SOLDEMASK_TOP层的Regular Pad；SOLDEMASK_BOTTOM层的Regular Pad；PASTEMASK_TOP层的Regular Pad;PASTEMASK_BOTTOM层的Regular Pad;1）BEGIN LAYERRegular Pad：根据器件的数据手册提供的焊盘大小或者自测得的器件引脚尺寸来定Thermal Relief：与Regular Pad形状相同，通常比Regular Pad大20mil（0.5mm），如果Regular Pad尺寸小于40mil（1mm），根据需要适当减小Anti Pad：与Regular Pad形状相同，通常比Regular Pad大20mil（0.5mm），如果Regular Pad尺寸小于40mil（1mm），根据需要适当减小2）END LAYER与BEGIN LAYER一样设置3）SOLDERMASK_TOP的Regular Pad=BEGIN LAYER层的Regular_Pad+6mil (6mil=0.15mm)或者加4mil也行，4mil=0.1mm4）SOLDERMASK_BOTTOM的Regular Pad= BEGIN LAYER层的Regular_Pad+6mil (6mil=0.15mm) 或者加4mil也行，4mil=0.1mm5）PASTEMASK_TOP的Regular Pad= BEGIN LAYER层的Regular_Pad（可以不设置，因为通孔类焊盘一般不用PASTEMASK层）6）PASTEMASK_BOTTOM的Regular Pad= BEGIN LAYER层的Regular_Pad（可以不设置，因为通孔类焊盘一般不用PASTEMASK层）7）DEFAULT INTERNAL层的各个参数设置如下： DRILL_SIZE = PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL (DRILL_SIZE=DRILL_SIZE+16mil（16mil=0.4mm， 50mil=1.27） (DRILL_SIZE=50mil时)Regular Pad =DRILL_SIZE+30mil（30mil=0.76mm，50mil=1.27） (钻孔为矩形或椭圆形时)Regular Pad=DRILL_SIZE+40mil（40mil=1mm） Thermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍） Anti Pad = DRILL_SIZE + 30mil (30mil=0.76mm) DEFAULT INTERNAL层的ThermalRelief的Flash设置如下：命名方法Flash Name: TRaXbXc-d，a是内径，b是外径，c是开口宽度，d是开口角度 其中Flash的参数可以按照通用的设置方法，也可以参考IPC标准，下面分别介绍：AFlash参数的通用设置方法：钻孔直径（DRILL_SIZE）一般比物理直径大10mil(0.25mm)，物理直径就是芯片手册上引脚的直径，或者是实际测量出来的值。a. 内径Inner Diameter: Drill Size + 16MIL（也有的说同RegularPad大小）b. 外径Outer Diameter: Drill Size + 30MIL（也有的说同AntiPad大小）c. 开口宽度Wed Open: 12(当DRILL_SIZE Flash，设置参数如下图左： 保存一下，这样就生成了一个Flash，如上图右，最后添加路径，在SetupUser PreferencePathsLibrary下面的psmpath和padpath中添加刚才生成的Flash的路径。在焊盘的Default Internal层的Thermal Relief中选择Flash，然后就选择刚才生成的TR1_3X1_6X0_4-45，如果上面不添加路径，这里就找不到这个图形了，如下图：备注1.Regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法答：Regular pad(正规焊盘）主要是与top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。 thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘），主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层，因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。 综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的Regular pad与这个焊盘连接，thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用。 如果这一层是负片，就是通过thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regular pad在这一层无任何作用。 当然，一个焊盘也可以用Regular pad与top layer的正片同网络相连，同时，用thermal relief（热风焊盘）与GND内电层的负片同网络相连。2.正片和负片的概念答：正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的PCB板是一样的。只是在cadence处理的过程中，数据量，DRC检测，以及软件的处理过程不同而已。 只是一个事物的两种表达方式。就像一个兄弟发的帖子上面说的，正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布线就是布线，是真是存在的。 负片就是，你看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。3.正片和负片时，应如何使用和设置（Regular pad，thermal relief，anti pad）这三种焊盘答：我们在制作pad时，最好把flash做好，把三个参数全部设置上，无论你做正片还是负片，都是一劳永逸。如果不用负片，那么，恭喜你，你可以和flash说拜拜了。在做焊盘的时候，如果内层不做花焊盘，那么在多层板中（假设电源层是负片），就不会出现花焊盘，必须前期做了这里才会有。反过来，如果前期做了，但出图的时候不想要花焊盘，可以直接在art work负片中设置去掉花焊盘。 当然电源层也可以采用正片直接铺铜的方式，铺铜时设置孔的连着方式等参数，也可达到花焊盘的效果，这样在做焊盘的时候不做花焊盘也可以通过设置孔的连接方式达到花焊盘的效果。设置方法：shapeglobal dynamic parameterThermal relief connects里进行相应设置。 每个管脚可以拥有所有类型的pad（Regular、thermal relief、Anti-pad and Custom shapes），这些pad将应用于设计中的各个走线层。对于artwork层中的负片，allegro将使用thermal relief和anti-pad。而对于正片，allegro只使用Regular pad。这些工作是allegro在生成光绘文件时，自动选择的。 每一层中都有可能指定Regular、Thermal relief及Anti-pad是出于以下考虑：在出光绘文件时，当该层中与该焊盘相连通的是一般走线，那么，在正片布线层中，Allegro将决定使用Regular焊盘。如果是敷铜，则使用Thermal relief焊盘，如果不能与之相连，则使用Anti-pad。具体使用由Allegro决定。PCB 元件封装(Symbol)的必要的 CLASS/SUBCLASS*这些层在添加pad时已经添加，无需额外添加。其他层需要在Allegro中建立封装时添加*根据经验，DIP元件的PLACE_BOUND_TOP要比零件框大1mm，SMD的话大0.2mm。如果有了IPC参考值或者是有了数据手册，就按照IPC或者数据手册写的吧，如果IPC和数据手册冲突了，要以数据手册为主，因为有的厂家的产品是不符合IPC标准的。注：这些层除标明必要外，其他的层可以不包括在内。另外其他层可以视情况添加进来。序号CLASSSUBCLASS元件要素备注1*EthTopPad/PIN(通孔或表贴孔)Shape（贴片IC 下的散热铜箔）必要、有导电性2*EthBottomPad/PIN（通孔或盲孔）视需要而定、有导电性3*Package GeometryPin_Number映射原理图元件的 pin 号。如果 PAD没标号，表示原理图不关心这个 pin 或是机械孔。必要4Ref DesSilkscreen_Top元件的参考编号。必要5Component ValueSilkscreen_Top元件型号或元件值。必要6Package GeometrySilkscreen_Top元件外形和说明：线条、弧、字、Shape 等。必要7Package GeometryPlace_Bound_Top*元件占地区域和高度。必要8Route KeepoutTop禁止布线区视需要而定9Via KeepoutTop禁止放过孔区视需要而定 图 1 通孔焊盘（图中的Thermal Relief使用Flash）唐老师说：*Regular Pad就是看到的实际的焊盘外径大小，设置好孔大小和Regular Pad的值，就会在板子上自动形成一个环形的亮晶晶的焊盘*钻孔大小就是看到的板子上的孔的大小*热焊盘和反焊盘比实际焊盘大510mil，1mil=0.0254mm*实际焊盘、热焊盘和反焊盘在各个层都要设置二、Allegro 中封装焊盘命名规则及设计方法对编辑焊盘的界面进行介绍1. Allegro SPB 15.5Pcb Edit UtilitiesPad Designer进入,如下图（1）所示 图（1）Type栏：定义设计焊盘的类型 Through-表示设计插针焊盘 Blind/Buried-表示设计盲/埋孔 Single-表示设计贴片式焊盘 Internal layers栏：控制单一的没与任何其它网络连接的焊盘在出内层Gerber时的输出方式 Fixed-锁定焊盘，在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式，会按照本来面貌输出 Optional-允许在输出内层Gerber时通过设置Artwork Control Form中Film Control栏的Suppress Unconnected pads来控制单一焊盘的输出方式，一般选这个Untis栏：单位及精度选择 Untis-有五种单位选择，Mils（千分之一寸）、Inch（英寸）、Millmeter（毫米）、Centimeter（厘米）、Micron（微米） Decimal places-测量单位精度设定，即小数点后面的位数Multiple drill栏：当焊盘中有多个孔时需设置此项Drill hole栏：插针式焊盘的钻孔孔径及是否电镀的设置 Hole type钻孔形状：Circle Drill圆形，Oval Slot椭圆形，Rectangle Slot长方形Plating -插针式焊盘是否电镀。点下拉菜单，plated（电镀）、Non-Plated（非电镀）、Optional（默认值） Size-插针式焊盘的钻孔孔径 Offset X：为0 Offset Y：为0 Drill symbol栏：设置钻孔符号及符号大小，不同孔径的孔所用的Drill symbol要不同 Figuer-设置钻孔符号，点下拉菜单，有十四种符号供选择 Circle圆形 Square正方形 Hexagon X六角形（横） Hexagon Y六角形（直） Octagon八角形 Cross 十字形 Diamond 鑽石形 Triangle 三角形 Oblong X 椭圆形（横） Oblong Y 椭圆形（直） Rectangle 长方形 Character-设置钻孔标示字符串 Width-设置符号的宽度 Height-设置符号的高度2.打下焊盘编辑器，所图（2）所示：Thermal relief：热涨缩间隙，常用于相同NetList的填充铜薄与PAD的间隙Anti Pad：抗电边距，常用于不同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。SolderMask：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。通常比焊盘大5milPasteMask：胶贴或刚网层。设计大小与焊盘相同Flash：Pad面的一种，只在负片层（除非不想使用自动布线）里显示。对于异形盘（如图2.1与2.2所示）可以先用AutoCAD先做外形，再DXF导入Allegro，在Allegro中使用Compose Shape功能填充，然后删除cline边界线，再把Shape移到正确的位置，更改文件类型为flash，存盘即可。 图（2.1） 图（2.2）Thermal RellerfRegular PadAnti PadRegular PadThermal RellerfAnti Pad图（2）贴片只须选Regular Pad Layer选：BEGIN LAYER到END LAYER SOLDERMASK_TOP PASTMASK_TOP 插针孔选Regular Pad / Thermal Rellerf / Anti Pad Layer选：BEGIN LAYER到END LAYER SOLDERMASK_TOP SOLDERMASK_BOTTOM 插针孔不须要钢板层即PASTMASK_TOP不用 焊盘命名及规则说明（单位是自己设定的单位，不一定都是mil）1.焊盘主要分为：表面贴片焊盘（SMD）和钻孔焊盘（DIP）2.SMD与DIP焊盘主要有以下几种焊盘：如图（3）所示图（3） 圆形 （Circle） 符号：C正方形（Square）符号：S椭圆形（Oblong）符号：O长方形（Rectangle）符号：R八边形（Octagon）异形（Shape）焊盘是用铜箔来完成3.表面贴片焊盘（SMD）命名及说明: 圆形焊盘命名格式：C40 命名说明：C 表示圆形（Circle）取第一个字母 40 表示焊盘直径大小为40mil 正方形焊盘 命名格式：S40 命名说明：S 表示正方形（Square）取第一个字母 40 表示焊盘直径大小为40mil 长方形焊盘 命名格式：R40X60 命名说明：R 表示长方形（Rectangle）取第一个字母 40 X60 表示焊盘直径大小为40X60mil(长X宽) 椭圆形焊盘 命名格式：O40X60 命名说明：O 表示椭圆形（Oblong）取第一个字母 40 X60 表示焊盘直径大小为40X60mil(长X宽) 八边形焊盘 命名格式： 命名说明：. 异形焊盘 命名格式： 命名说明：.4. 钻孔焊盘（DIP）的命名及说明 圆形焊盘钻孔为圆形命名格式：PC60 DC40 命名说明：PC60 P 表示金属化 C 表示圆形焊盘（Circle）取第一个字母 60 表示焊盘直径大小为60mil DC40 D 表示钻孔 C 表示圆形钻孔（Circle）取第一个字母40 表示钻孔直径大小为40mil 正方形焊盘钻孔为圆形命名格式：PS60 DC40 命名说明：PS60 P 表示金属化 S 表示正方形焊盘（Square）取第一个字母 60 表示焊盘直径大小为60mil DC40 D 表示钻孔 C 表示圆形钻孔（Circle）取第一个字母40 表示钻孔直径大小为40mil 长方形焊盘钻孔为圆形命名格式：PR60X80 DC40 命名说明：PR60 X80 P 表示金属化 R 表示长方形焊盘（Rectangle）取第一个字母 60X80 表示焊盘直径大小为60X80mil(长X宽) DC40 D 表示钻孔 C 表示圆形钻孔（Circle）取第一个字母40 表示钻孔直径大小为40mil 椭圆形焊盘钻孔为圆形命名格式：PO60X80 DC40 命名说明：PO60 X80 P 表示金属化 O 表示椭圆形焊盘（Oblong）取第一个字母 60X80 表示焊盘直径大小为60X80mil(长X宽) DC40 D 表示钻孔 C 表示圆形钻孔（Circle）取第一个字母40 表示钻孔直径大小为40mil 椭圆形焊盘钻孔为椭圆形命名格式：PO60X80 DO20X40 命名说明：PO60 X80 P 表示金属化 O 表示椭圆形焊盘（Oblong）取第一个字母 60X80 表示焊盘直径大小为60X80mil(长X宽) DO20X40 D 表示钻孔 O 表示椭圆形钻孔（Oblong）取第一个字母20X40 表示钻孔直径大小为20X40mil(长X宽) 长方形焊盘钻孔为椭圆形命名格式：PR60X80 DO20X40 命名说明：PR60 X80 P 表示金属化 R 表示长方形焊盘（Rectangle）取第一个字母 60X80 表示焊盘直径大小为60X80mil(长X宽) DO20X40 D 表示钻孔 O 表示椭圆形钻孔（Oblong）取第一个字母20X40 表示钻孔直径大小为20X40mil(长X宽) 其它的钻孔焊盘可以此类推焊盘的建立方法焊盘分为贴片（又叫表贴）和直插（又叫钻孔）两种，下面的第一个是贴片焊盘，第2、3个是钻孔类焊盘1.表面贴片焊盘的建立（SMD）以C40为例：其它贴片焊盘可参考（1）打开焊盘编辑界面如下图（4）所示： 贴片焊盘主意红色框里：Type栏： 点选（Single）表示设计贴片式焊盘 Untis栏：点选（mil） 单位及精度选择 其它栏与贴片焊盘无关无需填写另注：经内部商议做焊盘的单位统一用mil(单位)特殊情况除外 图（4）（2）打开焊盘编辑界面如下图（5）所示：改变焊盘形状图（5）贴片焊盘只需要对Regular Pad进行编辑：Regular PadBEGIN LAYER(件外框层，此层面可压PAD)焊盘实际大小相同 Regular PadSOLDERMASK_TOP（防焊层）统一要求比焊盘大5mil Regular PadPASTMASK_TOP（钢板层）焊盘实际大小相同（3）打开菜单栏：Feports/Padstack Summary,如下图（6）所示的工作框仔细检查焊盘的编辑是否正确：图（6）（4）确认后保存为C40.pad2. 圆形钻孔焊盘（即直插型）（DIP）的建立：以PC60DC40为例 单位mil （1）打开焊盘编辑界面如下图（7）所示： Type栏： Through (表示设计钻孔焊盘) Internal layers栏： Optional Units栏： 选用mil单位 Drill/Slot hole栏 Hole type : Circle Drill (表示圆形钻孔) Plating : Plated (表示是金属化) Drill diameter ： 40 (表示钻孔直径为40mil） 其它保持默认值 Drill/Slot symbol栏 Figure : Null (表示无形状) Characters : I (表示钻孔符号是I) Width : 43 Height : 55 另注：钻孔符号的标示与大小请参考Allegro 中钻孔符号命名规则及设计方法 图（7）（2）打开焊盘编辑界面如下图（8）所示：Anti Pad是指切割焊盘，点选圆形数值现在统一要求要比实际焊盘直径大15mil,如果焊盘过小可适当改小数值热风焊盘点选 Flash ,并加上对应的热风焊盘这里输入实际的焊盘直径大小60SOLDERMASK现在统一要求比实际焊盘大5mil在这里选择焊盘形状，点先圆形图（8） 钻孔焊盘需要：Regular Pad 、Thermal Rellerf 、 Anti Pad注意焊盘形状选择： Geometry Circle Layer选：BEGIN LAYER、DEFAULT INTERNAL、END LAYER SOLDERMASK_TOP SOLDERMASK统一要求比实际焊盘直径大5milSOLDERMASK_BOTTOMPASTEMASK_TOP和PASTEMASK_BOTTOM一般不用，所以不设也行。按红色框里的数值填写：Thermal Rellerf ，Anti Pad的直径大小要比Regular Pad大15milFlash：热风焊盘为TR60X75X15（Flash的大小不一定要大，相等也可以，具体的要看Flash大小设置方法） 插针孔不须要钢板层即PASTMASK_TOP不用关于热风焊盘请参考Allegro 中热风焊盘命名规则及设计方法（3）打开菜单栏：Reports/Padstack Summary,如下图（9）所示的工作框仔细检查焊盘的编辑是否正确：图（9）（4）确认后保存：PC60DC40.pad3. 椭圆形钻孔焊盘（即直插型）（DIP）的建立：以PO60X80DO20X40为例 单位mil（1）打开焊盘编辑界面如下图（10）：Type栏： Through (表示设计钻孔焊盘) Internal layers栏： Optional Units栏： 选用mil单位 Drill/Slot hole栏: Hole type : Oval Slot (表示椭圆形钻孔) Plating : Plated (表示是金属化) Slot size X: 20 （表示在X轴上长度为20） Slot size Y: 40 (表示在Y轴上长度为40) 其它保持默认值 Drill/Slot symbol栏: 显示灰色不能改动 宽X长系统默认为同钻孔大小相同，形状为椭圆形图（10）（2）打开焊盘编辑界面如下图（11）：钻孔焊盘需要：Regular Pad 、Thermal Rellerf 、 Anti Pad注意焊盘形状选择： GeometryOblong (椭圆形) Layer选：BEGIN LAYER、DEFAULT INTERNAL、END LAYER SOLDERMASK_TOP SOLDERMASK统一要求比实际焊盘直径大5milSOLDERMASK_BOTTOMPASTEMASK_TOP和PASTEMASK_BOTTOM一般不用，所以不设也行。按红色框里的数值填写：Thermal Rellerf ，Anti Pad的直径大小要比Regular Pad大15milFlash：热风焊盘为TR60X80O75X95（Flash的大小不一定要大，相等也可以，具体的要看Flash大小设置方法） 插针孔不须要钢板层即PASTMASK_TOP不用 关于热风焊盘请参考Allegro 中热风焊盘命名规则及设计方法图（11）（3）打开菜单栏：Reports/Padstack Summary，如下图（12）对焊盘的编辑进检查核对是否有误 （4）确定后保存：PO60X80DO20X404.金手指焊盘做一个金手指焊盘，一般要画两个图形，一个和原图形一样大小，一个比原图形大一点，最后再建焊盘调用它们，下面分别介绍：A在PCB Editor里面新建一个shape类型文件：然后设置图纸大小和栅格点，点击工具栏shapeRectangular，并确认Options里面是Etch（表示电气连接），下面是Top还是Bottom都没关系，如下图左： 画出中间的矩形后，在shapeCircular画出两个圆形，如上图右，这里没有显示栅格点，同样检查Options是不是Etch，画图一般用坐标比较准确，画矩形就输入左下角和右上角的坐标，此时原点在图形中心，那么应该在输入的命令是x -0.75 -0.75和x 0.75 0.75，画圆先指定原点坐标，输入x -0.75 0，再输入圆上任意一点的坐标，即x -0.75 -0.75即可。然后点击工具栏shapeMerge shapes，将矩形和两个圆合并，分别点击三个图形即可，合并后如下图，保存会生成一个ssm文件，如果是15.7版本，需要在FileCreate Symbol创建一下这个ssm文件，而16.3会在保存时自动生成：最后在SetupUser PreferencePathsLibrary下面的psmpath和padpath中添加刚才生成的Flash的路径。上面创建的是一个和实际大小一样的金手指焊盘，下面创建一个比实际大小稍微大一些的焊盘方法是一样的：B画矩形的时候，矩形的高度比原来大0.1mm，即Y坐标大0.1mm，所以此时创建矩形的命令应该是x -0.75 -0.85和x 0.75 0.85，然后画圆的时候相应调整即可，此时画出的图形，整体上长和宽都大了0.2mm，如下图：同样的，在SetupUser PreferencePathsLibrary下面的psmpath和padpath中添加刚才生成的Flash的路径。C新建一个焊盘，勾选Single layer mode，在Begin Layer和Paste Mask中都选较小的图形，Solder Mask中选较大的图形，然后另存为rectx3_0y1_5.pad，如下图：Cadence学习笔记_封装IPC软件计算后导出下面是STM32F103RCT6（64脚QFP封装）数据手册的封装尺寸：STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE Package characteristicsFigure 71. LQFP64 10 x 10 mm 64 pin low-profile Figure 72. Recommended footprintTable 72.LQFP64 10 x 10 mm 64 pin low-profile quad flat package mechanical dataSymbolmillimetersinches(1)MinTypMaxMinTypMaxA 1.6000.0630A10.0500.1500.00200.0059A21.3501.4001.4500.05310.05510.0571b0.1700.2200.2700.00670.00870.0106c0.090 0.2000.00350.0079D 11.80012.000 12.2000.46460.47240.4803D1 9.80010.000 10.2000.38580.39370.4016D.7.500E 11.80012.000 12.2000.46460.47240.4803E1 9.80010.00 10.2000.38580.39370.4016e0.5000.0197k03.5703.57 L0.4500.6000.750.01770.02360.0295L1 1.000 0.0394ccc0.0800.0031NNumber of pins64然后打开IPC，在Calculate中打开SMD Calculator，选择QFP封装，双击或者点击ok，出现计算界面，如下图：此时在左侧窗口填上相应的数据，然后光标停在任意一个数据中回车，就可以计算出其余的尺寸了。注意到这里的单位是毫米Millimeters，所以应该对应数据手册中的毫米而不是英尺。Pitch(P)在图中是引脚中心的间距，对应于数据手册中的e，值为0.5。A和B分别是两个方向上的引脚数量，都是16，下面给出了提示，如果是矩形芯片的话，A应该小于B。Pin Count(for search)是引脚总数，填64。L1和L2表示包括引脚的芯片宽度和长度，对应芯片手册的D和E，最小值是11.8，最大值是12.2。T是引脚长度，对应于数据手册中的L，最小值为0.45，最大值为0.75。W表示焊盘的宽度，对应于数据手册中的b，最小值为0.17，最大值为0.27。A和B表示不包括引脚的芯片宽度和长度，对应芯片手册的D1和E1，最小值为9.8，最大值为10.2。H表示芯片的高度，对应于芯片手册中的A，最大值为1.6，不用填最小值。K表示芯片离PCB板的高度，对应于芯片手册中的A1，最小值为0.05，不用填最大值。填完之后光标放在任意一个框中回车，就可以计算出其余的数据了。可以看见IPC软件自动给这个封装命名了，打开Land Pattern就可以看到装配边框、丝印边框、Place_Bound_Top等的数据，如下图左。 点击Wizard图标，可以导出这个封装。导出封装前需要进行一些选项设置，可以每次都设置一下，也可以在工具栏“Preferences”里面统一设置一下，点击下面的“Preferences”图标后，会出现一个设置的窗口，在WizardCAD Tools下面选择自己的工具，这里选择Allegro，对应右边选择软件版本，Version选择16.3，设置好封装的输出路径，其余默认即可。之后选择WizardOptions，对应右边勾选Write data to PLB，表示每次导出封装时都会保存到库里，下面接着是默认的库D:Program FilesMentorGraphics9.5PADSSDD_HOMELPWizardCAD DataWizard.plb09，专门用来保存导出的封装，接着选择Allegro工具，下面勾选要输出的数据，一般全都选上，最后点击右下角“Save and Close”，如下图：点击“Wizard”图标时弹出的窗口如下，各个选项前面已经设置好了，这里不用再设置，如果要改变一些设置，在这里改就可以了，比如说知道库里已经有了这个封装，这里就不用勾选，“Write data to PLB09 file”，但是仅对本次操作有效，最后点击“Create and Close”图标，会弹出一系列窗口，自动完成整个过程。导出后生成的文件如上图右。如果库里已经有了这个封装，会提示该如何操作，可以“Overwrite”或者是“Copy”，选择Copy会在库里在生成一个一样的封装，这样不好，选择Overwrite会覆盖原来的封装，所以一般是选择回写或取消。导出后如果点击Find图标，然后选择这个库，一般是在最后一个，可以找到这个封装，双击打开即可。PCB Editor封装向导此处省略一万字根据IPC软件的数据一步一步的制作1.准备焊盘：以STM32F103RCT6为例，在IPC中计算好之后，会生成封装名为QFP50P1200X1200X160-64N的封装，包含了所有的数据信息，打开焊盘的数据信息，如下图打开Cadence的Pad Designer，制作两个焊盘，其中圆形的是机械焊盘，参数设置如下图：方形的是用于64个引脚的焊盘，参数设置如下图：2.设置图纸大小和栅格点：在PCB Editor新建一个Package symbol，点击Browse选择一个位置保存，如下图：在工具栏Setu Design Parameters下面的Design选项卡，设置单位为毫米Millimeter，Size为Other，表示可以用自己设置的图纸大小，下面的Left X表示图纸左边的坐标，Lower Y表示图纸下边的坐标，Width和Heigth表示图纸的宽度和高度，Left X的绝对值不应该超过Width，Lower Y的绝对值不应该超过Heigth，最好是设置为一半大小，这样的话，原点就在图纸的中心位置了。注意此时下面的类型是Package的。如下图：然后在Display选项卡，勾选Grids on显示栅格点，如果都是用命令输入坐标的话，显示不显示都可以