键合丝企业清单.docx

此文档收集于网络，如有侵权请联系网站删除键合丝企业清单观点和推论国内目前最大的博达有色金属焊料有6个亿的销售额，但市占率仍不到5%，国内市场绝大部分被键合金线占据，但是随着新技术的推动，逐渐往键合铜丝和键合银丝过渡，键合金丝利润率比较低，大约5%左右，键合铜丝和键合银丝的利润率会高出很多，未来键合铜丝和键合银丝的发展空间非常广阔，如果技术壁垒够高，具有投资价值。（争议焦点：是否只要买到足够好的设备就能生产？）何谓键合丝键合丝是半导体分立器件和集成电路（IC）封装业四大必需基础材料（芯片、框架、键合丝、封料）之一，作为芯片与框架之间内引线，实现稳定、可靠的电连接，广泛应用于半导体分立器件(晶体管、二极管、三极管、发光二极管LED等)和集成电路的封装。下面的截面示意图描绘了半导体元件中各部分间的结构关系：键合丝根据材料不同，目前市场上主要有金丝、铜丝、硅铝线几种产品，金丝以其优异的抗氧性一直占据着键合丝的重要位置，在目前仍然占据着70%以上的市场份额，但是随着金价近年的持续上涨，刺激了其他品种对金丝的替代，近几年进展较好的是铜丝产品，但是仍存在两大问题：1、抗氧化性差，影响器件的可靠性和效率，并增加了生产和使用成本；2、硬度太大，容易造成芯片的损坏，大大影响了成品率。鉴于以上缺点，铜丝只能在可靠性要求较低、芯片较厚的封装领域对金丝进行替代。国家政策集成电路（IC）是信息产业和高新技术的核心，是推动国民经济和社会信息化的关键技术。中国国内集成电路产业虽然整体起步较晚，但国家十分关注集成电路产业和整个电子信息产业的发展，从八十年代起就相继出台许多鼓励政策，如863计划、973计划、高技术研究发展计划纲要、中国电子信息产业振兴计划2009-2011、国家中长期科学和技术发展规划纲要2006-2020等等2011年国务院又刚刚发布2011年4号文件进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知。地方政府也纷纷出台鼓励政策，从建厂批地、税收优惠、创新和科技基金、贴息贷款等方面，支持集成电路等高新技术企业的成长和发展，诸如信息产业园、微电子工业园、软件工业园等在各地纷纷成立。基于国家的大力支持和国内的成本优势，自2007年，中国大陆占全球芯片封装市场的超过30，已超过台湾,成为名副其实的世界集成电路封装中心。键合丝是集成电路的基础产业，是集成电路四大基础材料之一，集成电路的快速必将带动键合丝行业的进步，国家将包括键合丝在内的七大领域新材料列入国家高新技术产品目录2000，因此键合丝是国家鼓励发展的产业。行业特点1.技术壁垒较高键合丝的核心技术是原料金、原料铜、原料银等原料的合金化问题，即在金银铜等原材料中添加各种不同的微量元素来改善原材料性能，长期以来国内的技术一直没有重大突破，较高的技术壁垒保证了行业的高毛利率和净利率，银丝和铜丝的毛利率均高于90%，金丝产品属于贵金属，产品定价方式不同于银丝和铜丝，而是采用合同当日原材料价格+加工费来定价。2.固定资产投入少键合丝行业的核心是合金化，后续的工艺流程比较简单，技术含量不高，设备投入较少，同时需要的人员也较少，贺利氏公司目前国内的市场占有率为50%以上，但是生产工人不超过100人。3.金丝产品的流动资金需求量较大由于金丝产品的客户一般都有1-2个月的应收账期，而金的价格较高，因此会产生大量的应收账款，但是金丝产品的客户都是国际性大公司，属于高质量的客户，一般不会产生坏账。4.行业集中度较高国内能生产金丝的规模企业只有6家，多年来没有新的进入者，贺利氏基本上垄断了高端客户，达博、康强电子、招金励福等只能在低端领域进行激烈竞争，国内的高端客户为了降低供应商风险，不得不从日本田中和住友进口部分金丝产品。5.技术指导和定制研发尤为重要键合丝在应用过程中需要根据客户的不同需求做相应的研发和改进，同时在产品应用过程中，应用是否良好，不仅涉及到键合丝产品本身，还涉及到设备工具（键合机和劈刀参数等）调整，因此技术指导和定制服务在键合丝的应用过程中尤为重要。这也是国外键合丝公司因通过代理销售一直无法打开市场的最主要原因。市场分析 市场规模目前国内分立器件和集成电路生产厂有2000多家，主要金丝用户有约几百家。金丝需求市场主要集中在长江三角、珠江三角、环渤海三大区域。长三角集中了大量的高端市场，跨国公司三星、英飞凌、快捷半导体(Fairchild)等在此落户。珠三角主要为分立器件、发光二极管等低档客户，用户数量多。环渤海聚集了天津飞思卡尔（原摩托罗拉）和北京首钢NEC为为主，英特尔（Intel）、台湾日月光半导体(ASE)等半导体封装巨头。全球最大的半导体封装测试厂商台湾日月光半导体(ASE)已经大致完成了上海和威海、大连等布局，现达到3000万米/月的金丝用量，年底可达到4000万米/月，明年即可达到5000万米/月（每年6吨金丝）。 美国安靠公司（Amkor）、韩国三星、英特尔（Intel）、IBM、超微、英飞凌（Infineon）、飞思卡尔（原摩托罗拉）等国际整合组件制造大厂，也在不断加大在国内封装领域的投资。从整体上看，2010年度中国大陆键合金丝消耗估计超过40亿米(约28吨)，约合80亿元人民币。如果算上保税区（严格来讲保税区属于出口）的需求，中国大陆仅对金丝的市场需求应该在40吨以上。根据行业数据，金丝产品约占键合丝行业的70%左右，键合丝行业整体的市场需求量为57亿米，市场规模为100亿以上，根据WSTS(国际半导体贸易统计组织)的最新预测，今后5年中国大陆对键合丝的需求将按年均11.5%以上的速度增长。市场格局中国键合金丝行业竞争格局如下所示： 键合铜丝中国市场竞争格局如下所示：国内主要客户的供应商情况如下表所示国内主要键合丝用户需求量分析表序号铜丝用户目前铜丝用量(万米/月)金铜丝用量合计（万米/月）目前供应商1深圳赛意法STS3001900贺利氏/田中/住友2江阴长电3502200康强/贺利氏/达博3无锡华晶30250康强/贺利氏/达博4深圳安晶50200达博/康强5汕头华汕120260贺利氏/康强/MKE6高怡企业80350康强/MKE7宁波明晰80210康强/达博8上海尼西200290贺利氏/田中9三星1003500贺利氏/田中/MKE10天水华天1501500励福/贺利氏/康强11日月光8005000贺利氏/田中/日铁12乐山菲尼克斯150800贺利氏/田中13飞利浦电子180950贺利氏/住友14KEC100900贺利氏/MKE15捷敏电子100500贺利氏/田中16上海葵合reject vt. 拒绝；不接受；抛弃150350贺利氏/MKE/住友17星科金朋grateful adj. 感激的；表示谢意的20n. 摘要；概要2300MKE/贺利氏stewardess n. 女乘务员18有关历史的南通富士通200vt. 毒害；使中毒1800cure n. 治愈；痊愈贺利氏/达博/康强19凯虹150vt. (bent, bent) 使弯曲1600贺利氏/田中/住友false adj. 错误的；假的20新康donate vt. 捐赠130350贺利氏/田中21天津飞思卡尔50650贺利氏/住友/田中22华达100250达博/贺利氏/康强从上表中我们可以发现，贺利氏公司在国内高端领域基本处于垄断地位，若没有一家具备较高技术水平和研发实力的公司与其竞争，贺利氏的垄断还将持续一段时间，另外国内所有的键合丝用户都采用至少两家供应商降低供应风险。主要竞争对手1.贺利氏：目前世界最大的键合金丝生产厂家，在中国有常熟和招远两个工厂，键合丝业务涉及金丝、铜丝、铝丝。大多数中高端客户把他列为第一供应商，目前他们的整个大陆市场份额应该在50%以上。2011年，金丝销量为11.5吨，是我们中高端客户最大的竞争对手；2008年贺利氏收购了美国K&S的键合丝业务，其铜丝质量全球领先，所以铜丝业务发展较快，很快取代康强和优克等较早进入市场的低端产品，处于垄断地位。公司资金雄厚，进入国内市场比较早，利用贺利氏的品牌及当时国家的政策取得了比较庞大的市场网络，产品质量比较稳定，中高端市场尚国内无竞争对手。但是由于公司管理的一些问题，近几年公司核心员工离职较多，同时凭借其垄断地位，对客户的服务不到位。母合金配方和工艺的研发和应用试验中心在国外，为外方所控，所以产品的研发完全依赖国外，不为合资企业所控。2.宁波康强：国内上市公司（代码：002119），国内最大的引线框架生产商，2002年开始生产金丝，跟金丝年用量超过1吨的江阴互为股东，故有一定的市场保证，开始发展比较快，但2006年以后一直保持在1吨左右，其技术来自于北京达博，以后主要靠来自贺利氏的一个工程师（已离开），技术过时，缺少技术支持和研发能力，采取与框架、铜丝等捆绑销售政策，有一定的优势，是目前中低端市场的主要竞争对手。由于金丝低端市场饱和，06年开始着手铜丝市场，并将重点放在铜丝上面，但由于铜丝仅限于高纯铜拉细，不涉及微量元素添加，技术含量低，所以市场份额逐渐被后来进入的贺利氏等其他厂家占据，目前主要客户除了互相持股的江阴外，还有华润，华晶，天水等国内客户的低端产品。3.烟台励福：由林良负责筹建，2005年底生产，曾进入国内高端客户，但是2007年林良离职之后，缺少持续的研发能力，遂从高端客户退出，主要靠林良留下的几个低端型号，但销售投入较高，现金丝年销量约900公斤，主要是天水华天、广东等低端市场，铜丝也涉足不久，主要靠买半成品回来加工，目前只有一家客户。4.北京达博：国内较早从事金丝研究的厂家之一，但技术一直没有较大突破，产品型号单一，质量不稳定，发展较慢。2009年初，南通华达在与我方合作无望后，购买其部分股份，因而也得到部分市场，金丝年销售量为1.2吨左右，其股东南通控股方华达及子公司南通富士通的金丝年用量将近2吨，而只能用其200多公斤，高端封装无奈只能选用贺利氏和日本进口金丝；铜丝涉足不久，尚处于试验阶段。目前主要客户除南通华达和富士通外，主要是江阴，华晶，天水等国内企业的低端产品，广东的分立器件封装市场以及蒸发金市场也有一定的市场份额。5.优克：国内生产铜丝较早企业，2008年与兰州理工大学合作开始生产铜丝。前期与铜丝用量较大的天水华天合作销售，以前有一定的市场，但由于只限于单晶铜生产，技术没有突破，华天已与其脱离关系，全部采用贺利氏，目前运营很困难，正在考虑金丝等其他产品，但缺少技术来源。6.日本田中：世界上第二大的金丝生产厂家，07年兼并日本三菱键合丝事业部，在杭州设有工厂，主要是金丝的后道加工分装。在主要市场在日本、台湾和欧美，国内销售不多，主要是国内保税区的日本和欧美公司，这些公司在国外一直使用田中的键合丝，但市场份额受到贺利氏的强烈冲击。产品以金丝为主，铜丝很少。目前其价位最高，但质量比较稳定。7.日本住友：世界上第三大金丝生产厂家质量较好，价位高。在目前国内企业中的认知度高，一些高档封装选用该公司金丝比较多，属于国际客户中一个比较大的竞争对手。目前已在上海建厂，主要是金丝的后道加工分装，重点针对国外市场和部分保税区内的国外客户。生产企业清单以下是阿里巴巴上能搜到的仅有的几家键合丝供应企业，贸易型企业基本已经排除在外。北京达博有色金属焊料有限责任公司公司的主要产品为集成电路（IC、LSI、ULSI）、半导体分立器件（TR）和半导体照明工程用发光二极管（LED）封装用键合金丝、键合铜丝、键合银丝、键合铝丝及各种合金键合丝系列产品。包含高性价比的超软铜丝、钯铜丝、金银丝等；同事还生产芯片背金用蒸发金、金发金砷、蒸发银的丝材和段材。自称销售额6个亿左右，总经济师毛彦东已经有内定的投资人了，进不去袅 天津世星电子天津世星电子材料有限公司成立于1999年，是国内最大的键合铝线生产、开发研制基地，产品主要用于集成电路芯片帮定（COB），大功率器件键合等。产品：键合铝公室板出差，回头联系，感觉意向不大烟台招金励福烟台招金励福贵金属股份有限公司，其前身为烟台招金励福贵金属有限公司，是励福实业（香港）有限公司与山东招金集团有限公司，于2002年11月共同创建的一家中外合资企业。2007年底公司为强力发展，吸收合并了励福实业（烟台）有限公司、苏州华福贵金属有限公司等，重新组建了烟台招金励福贵金属股份有限公司。不具备投资可能昆明贵研铂业（600459）是集贵金属系列功能材料研究、开发和生产经营以及镍资源的开发利用于一体的高新技术企业，于2003年在上海证券交易所上市，公司总资产约10亿元，净资产约5亿元。键合丝是其很小的、附带的业务。广州佳博公司是由广州金镒科技有限公司及香港中南集团有限公司于2005年共同创建的合资企业，总投资3000万元人民币，主要从事半导体键合金丝、键合铜丝、蒸发金、金靶材等产品的生产及销售。网站已挂长城金银炼厂长城金银精炼厂是中国人民银行总行定点的、中国印钞造币总公司所属我国迄今最大的国有金银精炼厂，注册资金一亿元人民币。不具备投资可能。常州兴源电子本公司坐落于江南水乡的常州武进高新技术产业开发区创业服务中心，属科研与生产一体的江苏省级民营科技企业，自主研制、生产了集成电路封装用铝 -1% 硅键合线，高纯铝键合线，铜键合线，特种异型铝带，铜带，合金带/ 86559958一百多万美金的黏销售额，50-60%的毛利，净利润在30%，无形资产较多，是欧洲最大的意法半导体的供应商，铝带技术国内独家，主要应用于大功率元器件上，已经在江阴长电和富士通等大企业试用，未来会在IGBT的大厂如宏微电子、银茂电子等企业使用，国内技术比较落后，所以这块还处于比较原始阶段，主要靠进口。公司目前接受投资谈判，对自己的估值在1000万元左右，相当于3-4倍PE，具有并购价值。深圳市金鸿德电子科技有限公司产品：键合金丝、LED金线、键合金线、LED金丝、金线金丝、封装金丝、封装金线。张先生 0755-2958390913728618377工厂在成都？ 估计是贸易型企业。天津超强微电子有限公司SuperFine 是一家民营高新技术企业，极具专业的半导体材料及SMT电子制造服务供应商。主要开发和生产COB邦定铝线 ；LED、三极管、功率器件IC键合金线（Gold Wire），键合铜线(Copper Bonding Wire)；三极管、功率器件键合用高纯铝线(Pure Heavy Al Wire)。同时拥有SMT贴片和插焊生产线，提供电子产品委托生产服务(EMS)，是Motorola公司的正式供货商。022-2691 68652011年600万江阴市超精达铝塑有限公司江阴市超精达铝塑有限公司主要致力于铝及相关产品的研发和生产，尤其是对铝材料和尺寸精度要求高的铝产品是我公司的强项。公司主营产品如下：1、键合铝丝、铜丝。公司自主开发出半导体用键合硅、铝丝、铜丝系列产品，被国内大多数半导体分立器件制造厂家广泛认可和采用。2、真空镀膜用高纯铝丝。纯度有99.85%，99.93%，99.97%，99.993%，99.997%等，丝径规格主要集中在0.5-1.5mm。3、激光打印耗材用铝管。公司应用完整和尖端的技术致力于耗材（OA）行业产品的研究和开发。主要产品有基管毛坯、磁辊（MR）毛坯管、定影辊毛坯管等，与国内一线知名品牌企业长期合作并出口美国SCC。4、雷达铝管。出口美国某上市企业。5、割草机铝管。高档品牌割草机用各种铝管。6、铝粒（铝锭、铝豆）。高档一线类化妆品品牌容器用，如口红管等。7、高纯铝带、铝箔的分切。0510- 86985016不需要投资山东科大鼎新电子科技有限公司成立于2006年7月，是一家依托国家“863”和“973”计划研究成果向生产应用转化成立的高新技术企业。公司注册资金3000万元，现拥有固定资产1.2亿元，负债率17%。公司以董事会为领导核心，实行总经理负责制，现有职工320人，其中教