沉铜板电培训教材PPT课件.ppt

1 沉铜 板电工序培训教材 2 一 基本理论 二 关键控制项目及重点注意事项 三 常见问题与解决方法 目录 3 沉铜基本流程上板 膨胀 二级逆流水洗 除胶渣 二级逆流水洗 中和 二级逆流水洗 除油 二级逆流水洗 微蚀 二级逆流水洗 预浸 活化 二级逆流水洗 加速 纯水洗 化学沉铜 二级逆流水洗 出板 基本理论 4 除胶渣 为什么要做除胶渣 钻孔后孔壁上留下树脂残渣 钻孔高温使树脂表面光滑 影响化学铜沉积结合力 树脂粘在内层表面 影响孔壁与内层导通 5 除胶渣的方法 碱性高锰酸钾去钻污流程 溶胀 Swelling 利用溶剂渗入孔壁的树脂内 令其膨胀 疏松环氧树脂 除胶渣 Desmearing 4MnO4 C 树脂 4OH 4MnO42 CO2 2H2O 主 2MnO42 OH 2MnO42 1 2O2 H2O MnO42 H2O MnO2 2OH 1 2O2 MnO42 eMnO4 再生反应 通电 副反应 6 中和KMNO4 还原 Reducing KMnO4残余对条调整剂及还原活化剂有破坏作用 H2O2 H2SO4还原体系的原理MnO4 H2O2 H MnO42 O2 H2OMnO4 R H MnO42 H2O 7 除油 化学铜流程 调整 使钻孔后的孔壁带负电荷 调整剂将清洗孔壁 中和电性 调整剂一般较稳定 易于控制 8 微蚀 两种微蚀体系 H2O2 H2SO4体系 稳定剂 此方法铜面均匀细致 但板面准清洗 易氧化 过硫盐 NH4 2S2O8或Na2S2O8等配制使用方便 微蚀 9 预浸 预浸剂与活化剂成份基本相同 只不含钯 预处理板材孔壁与板面 有助于活化剂的吸附 保护活化液 防止带水进入活化液 使之水解破坏 预浸 10 活化 两种活化体系 胶体钯 Pd SnCl3 n 胶体质点酸性环境下极稳定 树脂上的吸附大于玻璃纤维 离子钯 Pd以Pd2 形式存在 能使沉铜细密 比较不稳定 活化 11 活化后水洗 胶体钯水解 Pd SnCl3 n H2O Pd Sn OH 2 Sn OH4 Cl 钯吸附在板面及孔壁 形成活性中心 活化水解 12 速化 胶体钯水解后Sn2 形成胶水物Sn OH 2 速化剂将Sn的胶状物洗去 提高Pd的活性 加速 13 化学铜 反应原理 Cu2 2HCHO 40H Cu 2HCOO 2H2O H2 主反应 2Cu2 HCHO 5OH Cu2O HCOO 3H2O 副反应A Cu Cu2 2OH 2HCHO NaOH HCOONa CH3OH 副反应B Pd OH H2O 沉铜 14 化学铜 各反应物的作用 Cu2 主要反应物HCHO主要反应物NaOH反应条件 速度控制 化合物 EDTA等 反应条件 稳定反应物的存在形式 稳定剂添加剂 控制溶液的稳定性 Pd活化剂 决定能否反应 沉铜 15 全板电镀流程 上板 酸洗 电镀铜 顶喷水洗 水洗 下板 炸棍 顶喷水洗 水洗 上板 基本理论 16 酸洗 清洁板面 除去表面氧化物 防止带水带入铜缸 而导致铜缸药水浓度降低 酸洗 17 铜缸 镀液成份 18 硫酸铜是供给槽液铜离子的主源 硫酸有导电及溶解阳极的功用 氯离子有助阳极的溶解及光泽剂的发挥功能 使阳极溶解均匀 镀层平滑光泽 镀铜添加剂由载体 光亮剂 整平剂等组成 铜缸 各成份主要作用 19 关键控制项目与重点注意事项 除胶渣 除胶渣速率 一般Tg材料控制在0 2 0 5mg 1cm2 20 化学沉铜 胶体钯的维护 吸附活性随温度升高而升高 过高的温度 胶体钯会被破坏 温度控制 45 工作液中严禁加水 防止水解破坏胶体钯 调整PH Cl Sn2 防止钯胶体氧化或聚沉 关键控制项目与重点注意事项 21 化学沉铜缸的工艺控制 Cu HCHO NaOH浓度升高 反应速度增快 HCIO高 均匀覆盖性好 背光好 NaOH高 厚度增快 温度高 沉积快 时间长 沉积厚 打气搅拌 利于溶液稳定 适宜连续生产 停产状态由于副反应的进行使原料损耗 关键控制项目与重点注意事项 22 化学沉铜的维护 每周转缸清洗 过滤 清除缸底 壁上积铜 停产时亦要不断打气 每班需做化学分析 监控各组分 自动分析添加 关键控制项目与重点注意事项 23 化学沉铜质量监控 背光测定 一般要求8 0级 沉铜速率测定 一般要求8 11 关键控制项目与重点注意事项 24 全板电