QC小组改善课题ppt课件.pptx

降低SMT印刷不良率 20XX XX XX 管理活动课题 XXXXXXXX 目录 一 小组简介 二 界定 选题 三 测量 现状调查 目标设定 四 分析 原因分析及要因确认 五 改进 制定并实施改善对策 六 控制 过程控制及效果确认 七 总结及持续改进 2 1选题依据 3 1现状调查 3 2目标设定 一 小组简介 2 1 选题依据 1月 3月 4月 5月 6月 2月 印刷是SMT关键质控点之一 从上图来看 1 6月份印刷不良率呈持续上升趋势 在生产过程中PCB板 印刷不良率不能超过15PPM 因为客户要求 市场需要 公司对质量的要求更严格 也为了不断地满足顾客需求 要求我们的产品趋近零不良率 二 界定 选题 图一 小组对20XX年1 6月份SMT印刷不良率按月进行了统计分析 见图一 3 1 1 引起SMT印刷不良类型统计表 表一 对20XX年6 12 6 18期间引起SMT印刷不良项目进行了统计分析 见表一 表二 图二 图三 三 测量 现状调查 3 1 现状调查 图二 3 1 2 不良率及影响度分析 表二 主要不良 从上图我们可以清楚地看到短路和少锡在累计影响度中占比达80 53 所以此次6Sigma管理活动将短路和少锡作为重点改善对象 图三 3 2 设定目标 同行业印刷不良率有12PPM的 为创造更好的前期质量 也为了更好地保质保量完成客户要求的生产任务 为满足客户需求 进一步提高顾客满意度 在生产过程中PCB板印刷不良率为15PPM 图四 为了更好的降低生产成本 提高生产效率 减少可能的品质隐患 减少重复劳动的浪费 从而生产出满足顾客需求的产品 将SMT印刷不良率目标设为15PPM 见图四 4 1 分析现状 查明原因 少锡 图五 四 分析 原因分析及要因确认 针对少锡和短路不良现象 小组成员从人 机 料 法 环五个方面对生产过程中出现此类不良进行了分析 见图五 图六 刮刀变形 锡膏不合格 4 2 分析现状 查明原因 短路 图六 4 3 通过测量技术方法 利用AOI光学检测仪和人工目检 图七 的方法确定造成短路和少锡的主要因素 见表三 表四 4 3 1 短路 表三 4 3 2 少锡 表四 短路的主要因素 从以上两张表分析结果 1 6S不到位 2 钢模厚度过厚 引脚开孔过长 3 钢模清洗方法不正确 少锡的主要因素 1 未利用声控提醒功能 2 焊盘有惯穿孔 3 钢模清洗不彻底 4 锡膏使用时间过长 图八 五 改进 制定并实施改善对策 表五 通过原因分析 小组通过会议讨论 针对造成短路和少锡的主要原因制定了相应的对策 并根据确定的对策 分别制定措施 见表五 6 1 过程的控制 从方案提出到改善完毕 小组成员全员参与 极大的提高员工对本次管理活动的兴趣 增强了员工的质量 成本意识 团队协作精神 重在强调应以顾客为中心 生产出能够满足顾客需求的产品 为今后的全面质量管理创造了良好条件 见图十二 通过本次活动 SMT印刷不良率达到了预期的目标 为了保证成果的持续 稳定 我们制定了以下措施 见图十三 图十二 图十三 六 控制 过程的控制及效果确认 6 2 印刷质量不良统计表 在实施了以上措施后 对20XX 7 15 20XX 7 21期间的印刷质量进行了效果检查 见图九 图十 并利用折线图对改善前后SMT印刷不良率进行了数据对比 见图十一 表六 图上显示 不良率都低于15PPM 达成 图九 6 3 缺陷不良率及影响度统计 表七 图十 图显示 少锡和短路不良已经不是主要不良了 且不良现象相对比较均衡 达到预期目标 由上图可以看出改善后印刷平均不良率由原先的32 29PPM下降为10 86PPM 最低不良率达到了8PPM 远远低于目标值15PPM 成功 图十一 表八 6 4 改善前后不良率对比 6 5 经济效益 社会与责任 1 从活动程序 成果和遗留问题等方面总结 开展本次管理活动 坚持以 顾客为中心 数据为基础 以及 关注实施过程 的理念 从而不断的质量改进 使不良率不断下降 是提高产品质量 为企业降本增效的有效途径 在项目负责人的带领下 通过团队的努力 运用科学的手法 找出并分析了存在质量问题的主要原因 并制定相应的对策 最终达成目标 我们会继续将本次管理活动更加广泛 深入 持久地开展下去 2 查找新目