车间相关制度和流程表.doc

车间相关制度和流程表 1目的为了规范生产线各种信息表单填写及部分操作要求，编写本规范。 2范围本规范适用于生产线一线员工的操作要求。 3职责生产线员工负责按照本规范的要求进行相关操作。 生产主管负责监督管理。 4定义无5内容5.1材料信息单的流转各工序（岗位）开始生产新批次硅片时，必须第一时间将原材料信息单上的相关内容写在生产现场的看板上，在此批硅片的第一张单子流入下一道工序时，一定要同时流入原材料信息单。 5.2各工序生产信息看板（见表1）的填写5.2.1各工序在生产新批次产品时,第一时间填写好相关信息(型号,厂家,厚度,电阻率)。 5.2.2在信息看板上每两个小时及时记录一次产量和碎片(部分工序还要记录返工片),不累加。 5.2.3各工序根据当班产量要求,设定每两个小时的均产量,前后道工序及时沟通,做到匀速生产。 5.3返工片的投放要求5.3.1前四道工序(清洗扩散刻蚀PECVD)产生的返工片,各工序分别用热缩包装后给当班清洗人员，在包装外贴上该返工片的所有信息，包括型号，厚度，批次，数量，班次，岗位，包装人及年月日。 要注意的是不同型号，不同厚度，不同批次的返工片要分开包装。 清洗人员负责登记（见表2）。 5.3.2当相同型号，相同厚度的返工片数量达到500PCS时，清洗人员应及时投放生产。 在流程单上注明“返工片”字样，并写明是哪几个批次，以备核查。 5.3.3返工片单独入库。 5.4生产流程单的填写5.4.1岗位流出数量碎片返工片上道岗位流入数量。 5.4.2严格区分每一张流程单所对应的硅片,不能混淆。 5.4.3前道岗位流出一定数量的硅片必须有一张相对应的流程单同时流出。 并负责相关记录的准确性。 5.4.4清洗间每投四百片写一张对应的流程单，并顺序编号（1234）。 下一个批次的流程单要重新编号。 5.5工序生产记录的填写（见表3系列）5.5.1各工序生产记录填写要和流程单一一对应。 5.5.2管P岗位将前面流过来的一区流程单（见表4）分成两张二区流程单（见表5）。 并以批次为限重新顺序编号（1234）。 每张单子数量以管P一个满舟片数为准，结批时，本批片子余多少就写多少数量一张单子流向丝网岗位。 下批片子的第一张单子数量以管P第一舟镀膜后的数量为准。 5.5.3一区流程单由管P人员负责收集，并放置到指定地点。 5.6结批条的填写（见表6）5.6.1各工序结批时,当班要第一时间将结批条填写准确后交给下一个工序，并签字确认。 5.6.2结批条上的产量，碎片及返工片均以批次为单位填写。 5.7流到分选岗位的所有表单由分选人员负责分类，并放置到指定地点。 5.8岗位碎片由当班分类放入指定的碎片收集箱（扩散前扩散后镀膜后印刷后烧结后）。 6相关文件无7相关附件见下表生产流程单2种生产记录7种结批条1种返工片使用表3种生产现场看板表1_生产信息看板（编号QF-MM-001）班次月日原材料信息时间产量碎片返工片异常原因备注记录人厂家800-1000型号10:0012:00厚度12:0014:00电阻率14:0016:00其它16:0018:0018:0020:00表2-1-返工流程单（编号QF-MM-002）返工流程单日期班次对应序号型号批号返工岗位返工数量返工原因返工流程（配液）工艺确认操作员专员确认表2-2-返工入库单（编号QF-MM-003）返工入库单日期型号返工岗位班次批号对应序号返工数量返工原因表2-3-返工片登记记录（编号QF-MM-004）返工片登记记录批次号工序接收日期返工班次返工原因数量送片人接收人仓库确认表3_装片、清洗、扩散、刻蚀、PECVD、丝印、分检、外观检查（编号QF-MM-005）日期班次批次产量退库碎片返工差异确认人表4_工序流程卡（一区）（编号QF-MM-006）总产量报废工序流程卡（一区）record ofprocess(frist section)日期/date班次/shift批量/batch quantity型号/type批号/batch NO.序号/serial NO.工序process流入碎片inpour scrap差异diffe-rent流入合格品数ok quantity岗位碎片station scrap返工片数rework流出合格品数pour quantity操作员工operator时间time备注remark装片loading wafter清洗腐蚀/甩干acid etching/drying扩散前装片loading waferbefore diffusing扩散后卸片unloading waferafter diffusing等离子刻蚀plasma etching去磷硅玻璃/甩干wiping offPSG/drying表5_工序流程卡（二区）（编号QF-MM-007）工序流程卡（二区）record ofprocess(second section)日期/date班次/shift批量/batch型号/type批号/batch NO.序号/serial NO.工序流入碎片inpour scrap差异different流入合格品数ok number岗位碎片station scrap返工片数rework流出合格品数pour number操作员工operator时间time备注remark PECVD上料/镀膜loading wafer/PECVD PECVD下料unloading wafer丝印1frist ofscreen printing丝印2second ofscreen printing丝印3thrid ofscreen printing分类检测testing包装/package