Module工艺流程基础培训知识分享.ppt

Module工艺流程基础培训 BOEHFManufacturingDepartment2010 05 01 Contents Module工艺术语简介 Module各工艺流程介绍 Module相关工艺不良介绍 Chapter1Module工艺术语简介 1 1Module工艺术语介绍 Cell 玻璃基板 一般指Cell工程的完成品 POL Polarizer偏光片TFT ThinFilmTransistor薄膜晶体管CF ColorFilter彩色滤光膜PCB PrintedCircuitBoard印刷电路板COF ChipOnFilm薄膜芯片集成OLB OuterLeadBonding外引线绑定S C ShieldCover屏蔽板B L BackLight背光源B Z Bezel边框R W Rework返工RMA ReturnMaterialAuthorization退料认可 1 2Module工艺专用名词图示 Cell POL PCB SourceCOF GateCOF Panel HT190WG1 600 5940 1 3Module工艺专用名词图示 Panel Module Chapter2Module各工艺流程介绍 2 1Module工艺构成 前工程 后工程 LOTASSIGN POL OLB ASS Y LINEIN ASS YINSPECTION AGINGTEST FINELINSPECTION APPINSPECTION PACKING R W MDC Cleaning POLAttach AutoClave TCPBonding PCBBonding Assembly Aging FinalInspection 2 2Module工艺流程 3 1POLAttach概述 3 2POLAttach流程 CulletClean CellClean PolAttach AutoClave 气泡检查 CulletCleaner是用刀片在cell表面进行旋转 同时水平方向喷洒DIW 以清除Cell表面碎玻璃或异物 RollBrush配合DIW清洁Cell表面污渍 AirKnife清除Cell表面水分与异物 撕掉Pol上的保护膜后在Cell上 下表面贴付偏光片 去除POL和Panel表面之间产生的气泡 增加POL的粘稠力 POL异物 POL气泡 Pol划伤 POL贴反 贴附精度 CellBroken 标签上BARCode打印效果等其他不良 LotAssign 目视检查 LotAssign是将从CellTest运送过来的Cell建立相关信息 供给Module产线 3 3POLAttach工艺流程 Cleaner 用刀片在Cell表面进行旋转 同时水平方向喷洒DIW 以清除Cell表面异物 预清洗 Panel被Roller传送过来 并用DIWater对Panel进行喷射清洗 R B RollBrush是用滚动的毛刷对Panel进行清理 同时伴有去离子水的喷洒 H P 用高压水枪对Panel进行清理 压力值0 5 1 5mpa A K 利用两个空气刀 使Panel表面的离子水能够完全风干 有两个空气刀 一个垂直于Panel放置 另一A F与第一个成60度角放置 CulletCleaner 预清洗 R B H P A K Exit CellCleanerFlow 3 4POLAttach工艺流程 POLAttach 3 5POLAttach工艺流程 POLAttach 1 剥离TAPE如左图一样去除偏光片有粘接剂的一侧的保护膜 保护膜剥离速度 70 200mm s 2 同时 Cell对位后由搬运机传送至虚线位置 保护膜剥离 对位 3 使POLSTAGE倾斜 接近POL与CELL后 ROLLERUP 接触EDGE后 CELL前进 此时 POL被拖走并贴覆到CELL上 POLStage Cell 3 6POLAttach工艺流程 POLAttach 1 AutoClave 作用是去除POL和Panel之间的气泡 并增加Pol的粘稠力 大致分为三步 LoadingUnit AutoClave UnloadingUnit 3 7POLAttach工艺流程 AutoClave Inspection 2 Inspection 以两个CST为检查单位 检查方法如下 1 第一个CST中Panel 作外观检查 2 第二个CST中Panel 作外观检查 同时用Loupe对Panel 检查贴附精度 结果记录于INSPECTIONLOGDATA表格内 并输入系统 4 1TCPBondingProcess概述 4 2TCPBonding PadCleaning 1 定义对CellLead的两测进行擦洗 以防止由于其上异影响而产生的亮线不良 并保证Cell上Mark的可识别性2 材料1 CleanWipe2 50 IPA 异丙醇 水溶液3 工艺参数1 WipeSpeed 150 50mm s2 Pressure 0 150 0 05Mpa4 KeyPoint1 IPA水溶液能够滴下2 CellLead与CellMark保证被清洗 4 3TCPBonding ACFAttach 1 定义将ACF平整正确的贴附于Celllead上2 材料1 ACF 1 5mm 100m 18 2uma 贴附两侧的良好导电性b 平行方向的高阻抗c 硬化后拉力的高强度2 SiliconeSheet 0 2 370 10000 mm 隔热 保持贴附的平整度 3 工艺条件温度 130 10 时间 2s压力 0 172 0 032Mpa Gate向 0 187 0 045Mpa Source向 以17寸为例 4 KeyPoint1 ACF贴附位置的准确性 距离Panel外边0 100um 2 ACF不被硬化 4 4TCPBonding TCPPreBonding 1 定义从Tape上Punch下COF TCP 精确对位后贴附于Cell的Pad上 ACF是同时具有黏着 导通 绝缘三特性的半透明高分子接续材料其特性是在膜厚方向具有导电性 但在面方向则不具有导电性 2 材料COF3 工艺条件实际温度 60 10 压力 0 140 0 010Mpa时间 0 2sec4 KeyPoint1 COF切割良好 毛刺毛边小于15um Mark完整2 TCPBonding的高精确度 4 5TCPBonding TCPMainBonding 1 定义对COF进行热压 高压使ACF的金球破裂 保证其的导电性 高温使ACF硬化 保证其足够的拉力2 材料TeflonSheet 0 25mm 400mm 10000mm隔热 防止COF粘附刀头3 工艺条件设定温度 HEAD380 25 Backup70 20 压力 0 107 0 034Mpa时间 10s4 KeyPoint1 热压刀头的平整度2 Bonding位置 防止POL熔化 4 6TCPBonding ShiftInspection Shift量 A B 2 C D 2 2 Shift量测量方法 Shift量允许范围 本身并不带电也不导电 它的组成主要包括导电粒子和绝缘胶材两部分 上下各有一层保护膜保护主成分 加热加压使绝缘胶材固化 形成垂直导通 横向绝缘的稳定结构 ACF中导电粒子扮演垂直导通的关键角色 这些小金球是由三层不同物质组成的 最外层是金 第二层是镍 最内层是聚合树脂 只有当Bonding的时候ACF胶受到外力挤压 将小金球内层起支撑作用的聚合树脂压碎 小球变形才会是上下导通 而没受挤压变形的部分则不会导电 胶材中导电粒子越多或离子越大 垂直方向接触电阻越小 导电效果越好 ACF在显示技术领域应用非常广泛 应用于TCPorCOF与CellorPCB COG等的电信号连接 1 ACF名称 2 ACF的应用及特性 3 ACF主要生产厂家 ACF AnisotropicConductiveFilm 各向异性导电胶 Hitachi AC AC 9033R 45 PCB LG LDC Sony CP CP9920ISHA TCP 等 5 1ACF简介 1 5 2ACF简介 2 1 0mm 3 0mm t 18 45 TCPsideACF PCBsideACF 5 Polymerresin Polymerresin polymer 5 0 05 0 1 Au Ni 保护膜 Separator ACF 4 ACF的结构 LG 5 3ACF简介 3 ACF流动 硬化 粒子导通 回路 5 ACF工作原理 TCP 在Z方向上具有高导电性 在X Y平面上具有高电阻性 在回路之间起粘合的作用 6 ACF产品的主要参数 5 4ACF简介 4 ACF的温度必须在5秒内达到最终压合温度的90 180 10 7 Bonding实际温度 8 Bonding实际压力 压力是通过Headtool传递到全部Bonding区域的 若ACFspec 目标压强是3 5Mpa 35kgf cm2 0 2cm 3 0cm 0 6cm2 Bonding区域 0 6cm2 35kgf cm2 21kgf所以需要Headtool汽缸施加到Bonding区域的压力是21kgf CalculationExample 5 5ACF简介 5 9 Headtool平坦度 5 6ACF简介 6 10 Bonding后粒子状态检查 5 7ACF简介 7 11 ACF使用及保管方法 5 8ACF简介 8 1 有效期 制造后6个月2 储存温度 4 4 3 使用方法 ACF从冰箱取出后 需在常温放置30分钟以上 12 目前OT各类ACF保存期限 13 不同ACF对应Bonding时间 6 1PCBBondingProcess 1 定义将ACF平整正确的贴附于PCB的Lead上2 材料1 PCB2 PCB ACF3 SiliconeSheet3 工艺材料设定温度 120 20 压力 0 181 0 045Mpa贴附时间 3 2sec4 KeyPoint1 ACF贴附位置的准确性2 ACF不被硬化 6 2PCBBondingProcess ACFAttach 1 定义PCB与Panel上的COF在对位后进行热压 使ACF硬化 保证其有足够的拉力2 材料1 PCB2 COFBonding完的Cell3 SiliconeSheet3 工艺材料设定温度 HEAD300 25 Backup50 20 压力 0 396 0 045Mpa时间 8 15sec4 KeyPoint1 热压刀头的平坦度2 PCBBonding的精确度 6 3PCBBondingProcess PCBBonding 1 作用在TCP与CellLead边缘均匀涂敷Silicone 1 防止异物渗透2 防止腐蚀3 防止水分渗透2 KeyPoint 6 4PCBBondingProcess SiliconeCoating 6 5PCBBondingProcess PCBInspection PCBInspection检查项目 1 外观检查项目 2 点灯检查项目 PCBPad PCBShift计算 147um 7 1Assembly简介 7 2Ass YProcess Assembly 操作步骤 1 将背光源的保护膜撕掉 利用风枪按照图示一顺序进行Airblow2 按照图示二顺序撕下TFT保护模3 手持图示三Panel的两处位置将Panel反转并扣于B L之上4 将PCB反转到B L的下面 压好 注意事项 1 撕TFT保护膜时防止速度过快以去除ESD 2 利用风枪除尘时 注意四角部位的除尘力度 当吹四周除尘时 注意在四角部位停留1S以上 7 3Ass YProcess Bezel组装 操作步骤 注意事项 1 连接B L电源 撕下CF保护膜后点灯检查异物 划伤 如有异物取出后再进行组装 2 先扣上有PCB端X1侧 再匀力扣上整个B Z 并进行最后确认 3 贴上CF保护膜 将管理标签撕下贴在Panel背面 拔下BLUCable线 流入下一工位 1 注意不要接触COF 避免COF被褶皱 2 B L组装前 后去除C F保护膜时 应确认POL X Y 部是否有熔化现象 8 1AgingProcess简介 LineIN A I Aging F I LineOUT APP Packing Aging 点检项目 环境照度 50LUX 静电环 绿灯亮表示OK 静电接地测试 通电性低于20欧姆时 蜂鸣器响 机台清洁 符合5S的各项规定 点检机种 设定时间 2hrs 设定温度 50 3 实际温度 若15分钟后 仍未达到设定温度范围内 通知组长请工程师来维修 点检表填写 8 2AgingProcess简介 F I作业方法 1 检查基本要求 3 实际检查的注意点 除上述的给视角检查外 我们一般对panel进行正视角检查 提起 放下 高度 人眼和Panel上边框保持水平 Panel垂直时 作业时首先需要调节好设备的高度距离 人眼和Panel的距离保持在30CM左右 2 基本检查方法 四周边框检查 沿着Panel的四周边框检查弓字形检查 以弓字形路线检查PanelActive区视角检查 上下左右给视角检查 一般给下视角25度 左右视角40度 四周边框检查 下视角25度放下panel30度进行检查 左右视角40度 眼睛位置不超过两侧B Z 弓字形检查 在四周边框检