电子元器件失效分析技术及经典案例时代光华高级研修班.doc

电子元器件失效分析技术及经典案例高级研修班举办单位：广东时代光华 课程日期：每月举办一次 授课地点：另行通知（外地学员可以代订住宿，标准自选）培训形式：案例分享、专业实战、小班教学，名额有限，报满即止！温馨提示：本课程可根据企业需求做内训，欢迎来电咨询！课程作用:电子产品在不断与失效作斗争中提高可靠性，失效分析是与产品失效作斗争的最有效的工具，通过对失效产品的失效分析，诊断失效产品的失效机理，以失效机理为引导，进一步分析诱发失效机理的应力，从而诊断引起产品失效的根本原因，最终，从产品失效的根本原因所涉及的因素（如产品的材料、结构、工艺的缺陷，或产品使用不合理）入手，采取有针对性的措施，彻底消灭产品失效或有效控制产品失效。课程概要:“电子元器件失效分析技术与经典案例”首先介绍电子产品（包括各种元器件、集成电路、组件等）失效分析的程序和方法，主要的失效分析设备及其应用技巧，以及失效分析中要注意的关键问题。然后，通过典型的失效分析案例展现产品的失效分析中怎样考虑问题、怎样采用合适的分析手段（分析仪器、设备），怎样提取证据，怎样识别各种失效机理，怎样对获得的各方面的信息、证据进行综合分析以达到对失效产品进行准确诊断的目的。课程目的: “失效分析技术”让您系统了解失效的程序与方法，掌握失效分析的各种分析手段（仪器、设备）；“经典案例”让您掌握电子产品的主要失效模式和失效机理，掌握失效分析的核心：分析思路，机理的识别，分析手段（仪器、设备）的应用技巧。授课对象: 电子元器件、电路板或整机企业的设计工程师、质量工程师、工艺工程师、可靠性工程师、失效分析工程师等。课程提纲：【第一天课程内容】第一讲 电子元器件失效分析程序和方法第一节 失效分析的作用第二节 概述第三节 失效分析前期工作1.基本概念2.信息分析3.失效模式确认4.掌握样品失效的可能第四节 “找证据”1概述2外观分析3内部非破坏性分析 包括：电分析、应力试验与电分析、X-RAY、C-SAM、XCT、PIND、气密封装检漏等。4内部半破坏性分析 包括：开封、内部可动粒子收集和分析、内部气氛分析、不加电内部分析、加电内部分析。5内部破坏性分析第五节 综合分析第六节 失效分析报告第七节 失效分析中应注意的问题第八节 失效分析应用【第二天课程内容】第二讲 失效分析经典案例第一节 失效分析全过程分析案例第二节 静电与闩锁失效分析案例第三节 电浪涌失效分析案例第四节 机械应力失效分析案例第五节 结构缺陷失效分析案例第六节 热变应力失效分析案例第七节 材料缺陷失效分析案例第八节 制造工艺缺陷失效分析案例第九节 整机设计缺陷失效分析案例第十节 污染腐蚀失效分析案例第十一节 元器件固有机理失效分析案例第十二节 其他失效分析案例1 触点问题2 连接器问题3 形貌细节问题4 开路问题5 插座扳手脱落问题6 没见过的失效问题7 ESD保护器件问题讲师简介： 李少平：中国赛宝实验室可靠性研究分析中心 总工程师，我国电子产品失效分析领域权威专家。1984年毕业于中国电子科技大学固体器件专业，一直在工业和信息化部电子第五研究所从事电子产品可靠性技术研究工作，曾经主持、参加众多军用电子元器件可靠性研究课题，多次获得各级科研成果奖项。近10年来主要从事电子产品失效分析，完成大量元器件失效分析任务，具有丰富的分析经验。现在是电子产品失效分析项目的项目负责人，继续承担