A01100000HSMT行业相关知识.doc

深圳华磊迅拓科技有限公司 www.OrBitMES.com OrBit Systems Inc.电子行业SMT生产工艺流程由梁亚东整理一、 电子行业生产专业术语的汇总序号简称英文名称中文名称1ISOInternational standard organization国际标准化组织2PCBPrinted circuit board印刷电路板3SMTSurface mounting technology表面贴装技术4PCBAPrinted circuit board Assembly装配印刷电路板5BOMBill of material物料清单6AQLAcceptable qualitylevel允收标准7SOPStandard operation process标准作业指导书8GPSGlobal position system全球卫星定位系统9PPMParts per million百万分之一10QCQuality control品质管制11IQCIncoming quality control进料品质管制12IPQCIn porcess quality control制程品质管制13OQCOutput quality control出货品质管制14MAM主要缺陷15CRC关键缺陷16MIM次要缺陷17ECNEngineering change notice工程变更通知书18DCNDesign change notice设计变更通知书19TCNTemporary change notice临时变更通知书20PCNProcess change notice工艺变更通知书21AOIAutomatic optical inspection自动光学检测22WIPWork in process半成品二、SMT部门管理目标1) 装配生产线退机率 0.5%2) 生产直通率97%3) IPQC批接受率97.5%4) 生产效率97%5) 物料报废率0.5%6) 产品丢失率 0三、开拉/转拉流程图 序号项目工作内容责任单位1工作准备1.开出2.贴片机程序及排料表3.锡膏,钢网,feeder,NOZZLE4.备料,发料.5.AOI程序生产工程物料AOI2开拉制程审核按SMT-IPQC巡线记录表对产线进行制程审核IPQC3上料贴片机上料生产4站位确认IPQC核对站位物料IPQC5轨道设定1. 调校贴片机轨道和定位PIN,2. 调整各接驳台,三合一,点胶机,伸缩台,回流炉轨道(各设备轨道要确认炉内无板时方可进行)3. AOI轨道工程AOI6试刮板设定程序/调试工程7试机1. 贴片机程序/校正移位2. AOI程序调整工程AOI8首件检测第一块PCBAIPQC9回流焊接设定/测试炉温/试过PCB工程10AOIAOI程序进行调整或优化AOI四、SMT生产工艺流程物料上线PCB印刷贴 装出 机IPQC检测RNS检查回流焊AOI检查CKD检查1、 钢网管理、新钢网标签的类型格式和钢网标签的编号规则 序号:钢网的存储位置;无铅钢网另编. 钢模:钢网的可使用的机种,版本 编号:钢网供应商之钢网编号钢网方向Pb 尺寸:钢网外框的大小.序号钢模编号尺寸审核 钢网管理标签 无铅标识 钢网装入方向标签 、钢网管理员将钢网存放于钢网架上，确保钢网的编号与钢网架的储位编号一样,有铅无铅钢网分区放置,并标示明确、有特殊情况钢网需封网孔时,SMT生产工程技术人员需填写SMT钢网封孔申请单,并经过各单位审核合格后方可正常生产,否则,任何人不得任意封钢网网孔或在钢网底部贴贴纸、生产开始和生产结束及机器正常生产每4小时到钢网清洗机清洗钢网、钢网的初步寿命周期为印刷100,000次,超过初步寿命周期的钢网需经SMT生产工程评估合格后才可使用,并在以后每10,000次印刷作一次评估2、 锡膏管理锡膏编号以时间为准，采用先进先出原则使用新购锡膏之储，密封保存0-10生产日起6个月内，20生产日起3个月开封后：10天内需用完，否则以报废处理，原因：锡膏是锡粉和焊剂原混合物，开封后存放时间过长会产生化学变化而影响品质，温度太高或太低都不好。锡膏的使用，回温：使锡膏在室温下回温4小时，且锡膏的温度大约为25，才可开放。搅拌时间为5分钟，中途添加量以新旧1：1添加，以确保新鲜和印刷性，回冻锡膏使用时应以2：1新旧比例使用，一瓶锡膏最多带回冻可使用三次，在生产过程中，如2小时不用印刷时，需取出重新搅拌再印刷，新开瓶的锡浆印刷时间不能超过24小时，过期则收回。无铅锡膏必需与普通锡膏分区域放置，做好明确标识，并由专人管理。3、 物料上线（主要分为两种方式） 第一种是仓库按工单需求用量发放物料，不多发物料给产线，产线清尾没有物料再到仓库领用。 第二种是仓库只对A级与B级物料按工单需求用量发放给产线，其它CHIP物料按整盘发放，由产线的物料仓管理这些多余物料，或是工单生产完成后，将多余物料退回仓库。4、 PCB印刷 丝印员拿取钢网需确认版本、机型、面次是否相符 上线前确认投产机型、版本、数量及此机型所需生产注意事项 丝印员在正常生产时，PCB需检查版本、电极图（是否有发黄），另需将PCB摆放成统一方向后，才可放回裸板 丝印机转机正常后投产第一片板，需按品质检验规范，CKD进行检测 锡浆管理: A、现生产的锡浆型号是什么？ B、锡浆时间管理？ C、印刷机剩余锡浆应怎样处理？ 投板前应检查PCB板什么内容？（原包装的数量，版本,清洁，划伤，板崩，MARK是否光泽，） 印刷后常见问题是什么？（移位、短路、锡浆不足，漏刮） 锡膏印刷目检主要标准：A：锡尖高度不超过锡浆高度10%。B：锡孔深不超过丝印厚度的50%，或锡孔面积不超过丝印面积20%。C：CHIP料位置移位在垂直及平行方向不超过PAD的1/2。D：IC/排插位置移位在垂直及平行方向不超过PAD的1/3。5、 CKD检查（全自动锡膏检测机） CKD检出不良状况有: 少锡、多锡、漏印、位移、短路等其它 机板CKD检查出不良达连续3PCS时需及时通知技术员改善品质，不良品达标5PCS，丝印员需拿去清洗OK后，并检查OK给IPQC确认后才可生产 每个班次将每天检测的TOP3问题进行反馈6、 贴装 程序员根据新机种的制造单、BOM、图纸、PCB使用设备的软件进行编辑程序并分机优化 上料员首先要拿到正确的受控排料表, 按照排料表的顺序将物料装入机器平台上的上料位置, 上料时,操作员要根据排料表检查站位料号描述FEEDER类型等,托盘IC方向对照托盘IC方向放置作业指导书检查方向. 上完料后,操作员按排料表和首件及程序确认书自检机器上整套物料,自检OK后,通知资料员复查整套物料. 生产资料员复查无误后,操作员通知IPQC确认整套物料，IPQC确认OK后,方可正常开拉. 每隔2H时,操作员必须全检整套物料,并在SMT换料记录表中记录. 当机器上之物料还有2M左右的时,操作员准备需更换之物料,SMT接料带，并按照上料流程进行操作，并在SMT换料记录表中记录. 首板及程序更改确认：制造单与实物核对结果，ECN/TCN/DCN特殊工艺要求核对结果，贴片程序与排料表确认结果，排料表/制造单核对结果，贴片首件确认情况（或与工程样板核对情况） 所谓抛料就是指贴片机在生产过种中，吸到料之后不贴，而是将料拋到拋料盒里或其他地方，或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。抛料造成材料的损耗，延长了生产时间，降抵了生产效率，提高了生产成本7、 炉前目检/RNS RNS检出不良状况有: 反向、少件、少锡、错件、位移、损件等其它 机板RNS检查出不良达连续2PCS时需及时通知技术员改善品质，不良品达标5PCS，停线待处理 机器贴装好的板子，严禁用手拉、推，看板时需从左到右,从上到下全面检查，看是否有抛料、少件、乱板等不良现象。 手贴料时应找IPQC进行确认，同时手贴时需特别留意手放料附近的机贴元件有无碰到手贴料的方向，位置是否正确. 在检查元件时，若发现同一原因连续发生2PCS时，应立即告之操作员及技术员进行改正 每1H需核对样品板，每2H至炉后确认品质状况； 需核对每片板之A材料贴装状况（型号、容量、方向）；8、 回流焊 开拉/转拉时用近似生产产品的PCBA的半成品实装测试板或该型号的PCBA半成品实装测试板进行测试. 炉温测试OK后方可过炉生产，炉温测试OK后方可过炉生产. 把已连接好测试线的PCBA实装测试板插入测试仪的测试口放入回流炉输送带, 等测试板从炉后流出, 把连接电脑的信号线插入测试仪之连接电脑信号线接口, 读出炉温曲线. 储存现有资料并以生产型号/版本/板面命名. 将其测试结果传至列印机上打印出来, 经工程师确认后方可挂于回流炉文件管制区域. 每天将所打好的炉温曲线挂上,将当前炉温曲线按照先后顺序存档于炉温曲线文件夹内,周期为每天一次,此档应保留至少一年. 测温板的使用寿命为200次,测试人员负责填写测温板使用次数纪录表来追踪该板的使用次数，当其超过200次，或者是严重变形或断裂则将其报废。 标准回流曲线根据锡膏的类型而定:如千住M705-GRN360-K2锡膏, 升温斜率:13/S,120180的时间6090S, 220的时间3060S,230的时间2030S, 最高温度:2352459、炉后目检/AOI检查 制定AOI盲点表，主要有：PLCC芯片假焊，二极管虚焊，锁件开关假焊，BGA虚焊短路，SOP芯片假焊，线圈电感假焊，4X4开关假焊等等。 AOI检出不良状况有: 反向、少件、少锡、错件、位移、损件等其它 机板AOI检查出不良达连续2PCS时需及时通知技术员改善品质，不良品达标5PCS，停线待处理 炉后目检主要根据AOI盲点表进行重点检查,其它重点检查反向、少件、位移等等。10、维修 缺点等级：严重，主要，次要三级严重缺点(Critical Defect)：AQL- 0l 用错安全部品。l 外观严重变形，变色。主要缺点(Major Defect ) A