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文档简介

大家好，我在做一个散热模型，共有四层结构，从下到上分别铝、粘胶层、晶片、树脂，导热系数分别为铝（204W/m.K)、粘胶层(1.6W/m.K)、晶片（30W/m.K)、树脂(0.8W/m.K)，尺寸从下到上分布为铝（4mm*4mm*1mm)、粘胶层(1mm*1mm*0.05mm)、晶片（1mm*1mm*0.1mm)、树脂(5mm*5mm*3mm)，大致模型如图：边界条件为，初始温度为308K，晶片为发热源，发热功率为1W，在该模型四周有10W/M2.K的空气对流，空气温度为308K，求解稳定后的温度分布。我做了以下命令（以mm为单位)：finish/clear/filname,1W LED/title,1W LED/prep7keyw,pr_therm,1et,1,solid90mp,kxx,1,204e-3!定义铝基板导热系数mp,kxx,2,1.6e-3!定义粘胶层导热系数mp,kxx,3,30e-3!定义芯片导热系数mp,kxx,4,0.8e-3!定义树脂导热系数block,-2,2,-2,2,0,1!定义铝基板尺寸block,-0.5,0.5,-0.5,0.5,1,1.05!定义粘胶层尺寸block,-0.5,0.5,-0.5,0.5,1.05,1.15!定义芯片尺寸block,-2.5,2.5,-2.5,2.5,0,3!定义树脂包覆层尺寸vovlap,allvglue,all/FACET,WIRE /VIEW,1,1,1,1 numcmp,all/pnum,volu,1vplotvsel,s,1vatt,2!定义属性vsel,s,2vatt,3!定义属性vsel,s,3vatt,1!定义属性vsel,s,4vatt,4!定义属性allselSMRT,1MSHAPE,1,3D MSHKEY,0vmesh,1vmesh,2vmesh,3smrtsize,1vmesh,4finish/soluantype,statictunif,308allselbfv,2,hgen,10!定义芯片生热率，我以1W/(1mm*1mm*0.1mm)计allselasel,s,13,17,1asel,a,1,23,22!选择整体结构暴露在空气中是所有面SFA,all,1,CONV,10e-6,308!施加对流系数10W/M2,换算成mm为10E-6W/mmallselsolvefinish/post1plnsol,temp可是得出的结果确达到1240
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