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fpc电测总结范文 fpc电测总结 一、填空题1.开机顺序是，关机顺序是2.如果一个上下模，接线座为34线，排列方式为C型，下模总点数为100，上模总点数为90点。 那么测板时测试点数应选。 3.一般来说，开路阻抗越越好，绝缘阻抗越越好。 4.高压测试机是指测试机压高。 5.一般测试机测板时气压应达到kgs/cm2才能正常测板。 6.如果电脑屏幕显示pass，则此板是否一定是好板。 7.如果屏幕显示“+”表示此板，显示“-”表示此板。 显示“O”表示此板，显示“S”表示此板，显示“+”表示此板，显示“I”表示此板，显示“PASS”表示此板是。 8.测试时，开路阻抗为50，绝缘阻抗为20M，测出1和2漏电，表示1和2之间的阻值是0M。 9.测板时，应同时按2个键开始测试，当出现固定开路时，应按键及键进行查找，检查针是否正常。 10.当遇到紧急情况，需阻止压床下降时，应按键，防止出现意外。 电测操作规范考核 一、填空题1.先开总电源，然后开主机电源先关主机电源，然后关总电源2.2183.小大4.电5.46.否7.短路开路开路8.小于9.起动10.急停短路漏电查找漏电好板安全锁定德信诚培训网FPC产品电测标准作业指导书德信诚培训网龙芯柔性电路板有限公司LONGXIN DongGuanLong XinFPC Co.,Ltd.电测工艺规程文件编号LX-MEI-TD-010版次A.页码1/7修改履历文件编号LX-MEI-TD-010版次A.页码/7FPC设计总结一FPC技术参数线宽=4x0.0254mm=4mil)间距=4mil)x4=12.0904mm名义值最小线宽0.12mm0.08mm最小线距0.12mm0.08mm能生产层数单面，双面能生产FPC，FPC材料基材电解铜箔，压延铜箔18MM，35MM，50MM，70MM Coverlay:厚度有12.5mm,15mm,20mm,25mm加强板FR4，PI，硅钢片报价一般原则打样根据来板样式确定！批量单面1800元/平米双面2800元/平米单面FPC工艺流程备料化学清洗贴膜曝光显影蚀刻脱膜化学清洗定位层压洪烤热风整平加强板外型以下是FPC，让大家对FPC有直观的了解。 二FPC制造工艺对耐折次数影响因素线路宽度线路蚀刻后会造成线路缩减现象。 理论线宽蚀刻后实际线宽10%PS软性无放宽线宽部分铜电镀镀通孔时有电解铜箔附着铜面，此为电解铜将压延铜特性覆盖，影响耐折次数。 镀通孔时不可电镀到面铜，此工艺称为部份铜电镀。 镀通孔电解铜覆盖正常无电解铜覆盖PS软性测试的样品无使用部分铜电镀三以往项目中发生的问题主FPC与主PCB的连接方案不好，易脱落，可靠性差。 对FPC在转轴内的结构设计，由于采用了双面加foam及在壳体局部加圆角等防刮擦设计，有效保证了FPC在做翻盖试验时始终能达到910万次功能正常的要求。 .LSHousing Front圆孔过小，造成FPC弯曲。 在翻盖时造成FPC过于扭曲而断裂，从而使speaker无声。 解决方法在Housing Front上贴4X4X2泡棉一块，将FPC拉直，减少弯曲。 四FPC设计注意事项如图所示，为防止FPC组装后的疲劳断裂问题，建议设计时FPC的圆角不小于1.0mm，在过轴的区域，外层起保护作用的铜皮区域的宽度为0.2mm。 四应用软件进行FPC弯折的仿真研究LS-DYNA是一套进阶型有限元素结构分析软件，于1976年发展以来，以其优越的功能广为世界各地使用者的所认同，它同时包含了Explicit Method与Implicit Method两种求解模式，特别适合于非线性问题及接触性等问题的求解，更是目前市面上最适合仿真电子产品结构分析的软件。 下面是应用该软件进行FPC弯折仿真的图片。 1FPC材质的厚度a、PI厚度为12.5um，如果选择25um的PI，FPC会偏硬，弯折性能不好；b、COPPER厚度一般用18um；c、所有露铜的地方必需镀金与镀镍，Ni的厚度为25um，Au的厚度为0.10.2um。 镀金为了防止氧化，太薄则镀金工艺不好控制，而且不能很好达到防氧化效果；太厚则会影响焊接性能。 镀层太厚在焊接时容易断裂。 用于接插件的FPC，由于插拔次数较多，则镀金的厚度可以适当加厚；d、为了达到完全贴合，粘合胶的厚度应该比PI层略厚，如12.5um的PI则可以使用20um的粘合胶；e、补强板的厚度常用的有0.1mm，0.15mm，0.2mm这几种。 FPC尺寸公差和极限尺寸a、外形尺寸公差0.2mm。 b、保护膜开窗相对外形公差0.30mm；c、保护膜开窗孔径，孔位0.10mm；d、导线线宽极限公差线宽0.15mm，公差为0.05mm，线宽0.15mm，公差为0.03mm；e、金手指长度尺寸公差对外形0.30mm。 f、FPC上安装孔、通孔孔径、孔位尺寸0.10mm；g、线边距0.2mm，FPC上安装孔、通孔与导线相对尺寸公差为0.20mm；h、补强板与外形相对尺寸公差0.3mm；i、FPC厚度公差0.03mm；j、钢模中隙孔孔径最小可达0.50mm，为防止破孔，孔边距最少留0.4mm，数控钻孔最小孔径0.20mm；m、为了方便供应商安排测试，连接器pad长度最好0.90mm；o、为了保证焊接质量，普通双层FPC焊接端的I/O口PITCH值最好0.80mm，焊盘宽度0.50mm。 FPC厚度标注单层板厚度一般标0.100.05mm，一般双层FPC厚度为0.150.05mm。 尺寸标注4.1一般尺寸公差为0.2mm，重要尺寸公差要严格控制，加上“尺寸，如有必要则需加严公差，比如一些定位孔的公差、焊盘的宽度、PITCH值的公差、与LCD连接端电极的长度和PITCH值的公差。 而对一些不需要控制很严的尺寸，公差可以放宽，比如一些双面胶的定位尺寸公差和双面胶的尺寸则可以放宽到0.5mm。 4.如果是参考尺寸，则加上括号“”来表示。 定位标记的设计5.1定位标记一般不要用丝印标记，丝印标记误差太大，要把定位标记做成焊盘或者机械孔，并且注意控制其公差，一般控制在0.10mm；为了提高效率，多层FPC焊接的地方，最好做成定位孔，不要做成定位焊盘。 5.5.定位孔要做成圆孔，不能做成方孔；同时为了方便工厂电测定位治具制作，在设计时候把定位孔水平和垂直方向都设计成1.0mm或0.8mm的整数倍，且相应孔的直径为1.0mm或0.8mm.5.5.设计FPC与LCD的对位标记时，在尽可能的情况下，将FPC两边对位标记之间的距离设计在13mm以上，便于camera同时照到两边的电极。 另外mark可以是单独的一根电极，或者是在最旁边的电极上加一横条焊盘。 图与LCD连接端对位标记设计示意图5.FPC焊盘设计5.6.1两面露铜的焊盘如果宽度0.50mm，则应在焊盘中间打过孔，在焊盘末端开小圆弧。 孔离焊盘边上的距离0.10mm，对于宽0.5mm的焊盘最好开孔直径为0.30mm。 焊盘宽度如果小于0.5mm，则最好也在电极末端开出直径为0.25mm或者直径0.30mm的小圆弧，所有的孔和圆弧都要做成金属化孔，在外形图上应该加上的标注。 5.6.对于两面露铜的焊盘，最好做0.3mm左右的PI上焊盘，可以防止折断；5.6.把TCP焊接到FPC时，在pitch值一致的前提下，FPC上焊盘宽度应大于TCP的焊盘宽度，同时，为了防止短路，焊盘间距要大于0.25mm。 5.补强板的设计5.8.1根据需要或者客户资料选择合适的厚度；5.8.根据客户资料输入确定是否需选择耐高温材料，如果选择耐高温材料需在标注栏注明补强板需承受的温度和在该温度下的时间，如白色的PET就不能过回流焊，而红褐色的聚酰亚胺就是耐高温材料。 5.FPC外形图设计注意事项5.9.1画FPC外形图时，一般要求画三个视图，主视图、背视图和侧视图，侧视图上应尽可能详细描述出FPC的侧视外形，注意视图方向，标明连接面和焊接面；5.9.双层FPC外形图设计a、FPC弯折区域设计FPC弯折区域应该尽量柔软，在外形图中，应该标出弯折区域，在弯折区域一般只有单层走线，故没有走线的那一面的PI层和COPPER层均可以去掉，以增加柔软性。 在弯折区域内不能放置过孔、元器件和焊盘；b、双层FPC弯折条件的要求在热压点胶工序完毕后，沿着弯折方向，弯折180度，要求弯折次数大于20次。 图FPC热压端弯折区结构c、FPC弯折区背面PI层设计为了达到更好的热压效果和加强FPC热压端的强度，热压端电极背面需加PI层。 热压端电极热压于LCD后须弯折，这时弯折区与热压端电极之间容易造成断层，FPC弯折时在弯折区与热压端电极间产生集中应力，容易造成电极折断。 故热压端背面PI层与热压端电极之间必需错层，如图3所示，W2W1应该保持在0.40mm。 5.9.镂空板外形图设计a、侧视图要把板的简单结构画出来，标明开窗位置，在侧视图上表示清楚开窗顶上不能露铜，而且金手指顶部到FPC边上的距离0.30mm；b、为了防止金手指折断，金手指每边超出窗口的长度0.30mm，也可以把上下窗口错开，焊接端上面开大窗，下面开小窗，两者每一边错位0.2mm；c、为了防止破孔，定位孔的孔边距、孔到窗口的距离要0.40mm，如果没有特殊要求，定位孔一般做非金属化孔，标注；d、开窗离顶部的距离0.80mm。 a、a、多层板FPC上连接热压到LCD的FPC的I/O口焊盘pitch与FPC上pitch一致，但是焊盘宽度最好比FPC的略大，而且上端超出0.30.5mm，下端最好超出0.20.3mm，这样在焊接时比较容易对位；b、接地焊盘要镀Au，厚度0.075um0.125um；c、确定FPC外形时尽可能考虑元件区是否合适，要有足够的走线空间而且符合电路功能要求，特别是防静电和EMI；5.9.标注开模图尺寸时，通常采用边定位和中心对称标注法。 对于外形不规则或开槽、开孔不关于中心对称的开模图，用边定位法来标注尺寸，其他关于中心对称的开模图，可采用中心定位法也可采用边定位法来标注尺寸。 但是FPC两端的I/O口最好能把两者之间的相互位置标出来，避免由于FPC边定位公差太大而引起错位，造成无法装配。 例图分别见图f和图g。 FPC热压上LCD后，为了防止FPC折断，最好能压0.20mm的PI上台阶，如果FPC不需要弯折，可设计PI不上台阶，FPC布线设计中应注意的问题8.1一般要求a、线宽0.12mm，特殊情况下可到0.10mm；b、线PITCH0.22mm，特殊情况下可到0.20mm；c、走线尽可能避免直角拐角，通常建议用45角拐角；d、线边距0.20mm；元器件边缘与FPC边缘0.50mm；e、过孔焊盘尺寸0.50mm；过孔孔径0.25mm，过孔之间焊环间距0.10mm；f、电源线和地线宽度0.15mm，特殊情况下为0.10mm；在空间允许的范围内，尽量加宽电源线和地线，避免过流；g、若FPC须做抗干扰措施，应设计抗干扰地线敷铜，铜铂边缘距走线为0.2mm，距元器件边缘为0.4mm，敷铜网眼设定为0.20.2mm2。 数字地和模拟地应尽量分开，数字信号和模拟信号走线也尽量分开，因为数字电路需要频繁的高低电位切换，会在电源和地上产生噪声，而模拟信号容易被地噪声干扰；h、高速信号线，时钟信号线，晶振元器件的走线等要尽量短，避免受到干扰或者传输延时，影响时序；i、整体走线尽量均匀，美观，合理。 8.丝印标注规定a、IC位号用“U 1、U 2、U3?”标注位号；b、电阻、热敏电阻、可调电阻、电容、电感、晶体振荡器、三极管、二极管等分别用“Rn、Rtn、Rvn、Cn、Ln、Xn、TRn、Dn”等标注位号；c、若I/O口须焊CONNECTOR，则用n标注位号；d、跳线焊盘用Jn标注位号；e、元器件的丝印标识位号，第一脚，正负极等等不能标在元件焊盘内部，以便SMT后检查和返修。 七色灯的标注最好加上三角点或者圆点，如果仅仅标注 1、 2、 3、4还是不够清楚。 8.在FPC上表面走线层上用丝印标注FPC型号及版本号8.对于FPC上有元器件的FPC，必需在元器件所在的表面走线层上设计MARK点，一般MARK点设计成直径0.5mm1.0mm的单层圆形焊盘。 而对于带connector的FPC，connector附近要加两个用于connector的SMT时候使用的mark点。 注字体一般用“Arial”字体，字体高度3.00mm，特殊情况除外。 8.双层FPC的弯折区走线尽量直，过孔和焊盘离弯折区最好在1mm以上。 8.CABLE FPC在FPC外形拐角处线边距尽可能大，最少大于0.3mm；如果有空间可以在FPC外形拐角处设计一小块焊盘来保护FPC，防止在弯折时FPC被撕裂，但是该小焊盘不能太大，否则会使CABLE FPC硬度增大，弯折性能变差。 8.10为了减小ESD干扰和更好实现电路性能，布线时应该注意以下几点a、地平面和地线必需连成网格状，构成闭环路；b、相互之间连线较多的元器件或者电路逻辑相互有关的元器件要靠在一起，并且走线尽可能顺，以获得较好的抗噪声效果；c、如果元件区空间足够大，可在电源线和地线之间跨接旁路电容，彼此之间的距离不能大于8c