电镀铜（三）.doc

此文档收集于网络，如有侵权，请联系网站删除天马行空官方博客：/tmxk_docin ；QQ:1318241189；QQ群：175569632电镀铜（三）4.2污水处理这种工艺排放的污水，经NaOH中和至pH8-8.5，将沉淀过滤，滤液可以排放，沉淀物需放到指定地点。5、印制板镀铜的工艺过程镀铜是印制板制造的基础技术之一，镀铜用于全板电镀（化学镀铜后加厚铜）和图形电镀，其中全板镀铜是紧跟在化学镀铜之后进行，而图形电镀是在图相转移之后进行的。5.1全板电镀工艺过程全板镀铜工艺过程如下：化学镀铜板 活化 全板镀铜 防氧化处理 风干 检查 工艺过程中的活化，可以用5稀硫酸。全板镀铜15-30分钟，镀层厚度5-8微米。防氧化处理是用于工序间的防氧化，防氧化保护膜只要有一定厚度就可以了，不必太厚。防氧化处理剂可以用M8或Cu56,它们都是水溶液，便于操作。镀层风干后，需检查金属化孔的质量，不合格的可以返工重新进行孔金属化。5.2图形电镀铜的工艺过程 图形电镀铜是在图像转移后进行，一般是作为铅锡或锡镀层的底层，也可做为低应力镍层的底层。在自动线生产中，图形电镀铜与电镀锡铅合金（或锡）连在一条生产线上（图8-1）。其工艺过程如下：图像转移后印制板 修板/或不修 清洁处理 喷淋/水洗 粗化处理 喷淋/水洗 活化 图形电镀铜喷淋/水洗 活化 电镀锡铅合金（锡或镍） 图8-1 印制板图形电镀生产线 图形电镀前要检查板子，主要检查是否有多余的干膜，线条是否完整，孔内有否干膜残片如用防电镀油墨作图形时，要注意孔内有否油墨，检查合格方可进行图形电镀。1）清洁处理：在图象转移过程中，历经贴膜（或网印湿膜）曝光，显影，修板等操作，板上可能会有手印，灰尘，油污，还可能有余膜，如果处理不好就会造成铜镀层与基体结合不牢固。这时的印制板是干膜（或湿膜）和裸铜共存，清洁处理即要清除铜上的污物，又不能损害有机膜层，因此只有选择酸性浸洗除油。酸性除油液的主要成分是硫酸，磷酸或其它酸，加表面活性剂等有效成分，能有效的清洁等镀板的表面。很多供应商能提供与其电镀工艺配套的酸性清洗剂，如：中南所的CS-4,大兴的兴福清洁剂，以及美国安美特公司的FR酸性清洁剂，杜邦公司的AC-500，华美公司的CP-15，CP145等，都是这方面的产品。以中南所的CS-4为例，其配方是： CS-4-A 50毫升/升 CS-4-B 8.5克/升 H2SO4(d=1.84) 10%(V/V) 温度 20-400C 时间3-5分钟 2）粗化处理：粗化处理是为了去除待镀线条与孔内镀层的氧化层，增加其表面粗糙度，从而提高镀层与基体的结合力。目前生产中常用的粗化液主要有两种类型：过滤酸盐型和硫酸-双氧水型，前者可以用过硫酸铵；也可用过硫酸铵。两种类型相比较，过硫酸盐型价格便宜，但不利于环保，尤其是使用过硫酸铵；而硫酸-双氧水型溶液粗化效果好使用寿命长，因为溶解的铜比较容易以硫酸铜的形式回收，有利于环保。粗化液的配方及工艺条件见表8-9. 表8-9 粗化液 类型成分及条件H2S04-H2O2型过硫酸盐型H2S04(dl.84) （毫升/升）6015-30H202(30%)（毫升/升）30-50稳定剂（）3-5Na2S2O8（克/升）100-200温度40-5020-40时间（分）1.5-32-5目前市场可供选择的粗化液比较多，但用H2S04-H2O2型粗化液，一般可以减少下一步稀硫酸活化工序，而用过硫酸盐型则必须进行活化工序。3）活化：活化工序是为除去铜表面轻微的氧化膜，同时在一定程度上保护了铜镀液，使前工序不致于污染镀铜液。活化一般用5-10硫酸（V/V）. 图形电镀铜是图形电镀生产线的一部分，下一工序是镀铅一锡或锡，也可以是镀低应力镍，再镀板面金，以此镀层作为蚀刻液的保护层。2）粗化处理：粗化处理是为了去除待镀线条与孔内镀层的氧化层，增加其表面粗糙度，从而提高镀层与基体的结合力。目前生产中常用的粗化液主要有两种类型：过滤酸盐型和硫酸-双氧水型，前者可以用过硫酸铵；也可用过硫酸铵。两种类型相比较，过硫酸盐型价格便宜，但不利于环保，尤其是使用过硫酸铵；而硫酸-双氧水型溶液粗化效果好使用寿命长，因为溶解的铜比较容易以硫酸铜的形式回收，有利于环保。粗化液的配方及工艺条件见表8-9. 表8-9 粗化液 类型成分及条件H2S04-H2O2型过硫酸盐型H2S04(dl.84) （毫升/升）6015-30H202(30%)（毫升/升）30-50稳定剂（）3-5Na2S2O8（克/升）100-200温度40-5020-40时间（分）1.5-32-5目前市场可供选择的粗化液比较多，但用H2S04-H2O2型粗化液，一般可以减少下一步稀硫酸活化工序，而用过硫酸盐型则必须进行活化工序。3）活化：活化工序是为除去铜表面轻微的氧化膜，同时在一定程度上保护了铜镀液，使前工序不致于污染镀铜液。活化一般用5-10硫酸（V/V）. 图形电镀铜是图形电镀生产线的一部分，下一工序是镀铅一锡或锡，也可以是镀低应力镍，再镀板面金，以此镀层作为蚀刻液的保护层。通过实验测定，得出的经验公式如下： 1升溶液：JK=I(3.26-3.05lgL) 267毫升溶液：JK=I(5.10-5.24 lgL)式中: JK 阴极上某点的电流密度（安培/分米2）1 试验时的电流强度（安培） L 阴极上某点与高电流密度端的距离（厘米）设备：直流电源（0-10伏），安培计：0-5安培 电压表0-10伏，可变电阻：50欧姆 实验的金属片尺寸：