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文档简介

PCB加工流程示意图 新技术应用推广中心 2 0 覆铜基板 CopperCoatedLaminate 新技术应用推广中心 3 1 切板 48 36inch切成24 18inch 新技术应用推广中心 4 2 内层图形转移 贴膜 新技术应用推广中心 5 2 内层图形转移 曝光 新技术应用推广中心 6 2 内层图形转移 显影 未聚合部分被显影掉 新技术应用推广中心 7 2 内层图形转移 蚀刻 蚀刻掉多余的铜箔 新技术应用推广中心 8 2 内层图形转移 去膜 去除线路上的干膜 新技术应用推广中心 9 3 层压 叠板 铜箔 半固化片 内层芯板 新技术应用推广中心 10 3 层压 压合 6层板 新技术应用推广中心 11 4 机械钻孔 机械钻孔 新技术应用推广中心 12 5 PTH PlateThroughHole 孔金属化 新技术应用推广中心 13 6 外层图形转移 贴膜 干膜 新技术应用推广中心 14 6 外层图形转移 曝光 UV光照射 生产菲林 未聚合 新技术应用推广中心 15 6 外层图形转移 显影 未聚合部分被溶解掉 新技术应用推广中心 16 7 图形电镀 镀铜 镀锡 新技术应用推广中心 17 8 外层蚀刻 去膜 去掉之前聚合的干膜 新技术应用推广中心 18 8 外层蚀刻 蚀刻 去掉多余的铜箔 新技术应用推广中心 19 8 外层蚀刻 剥锡 剥掉线路上的锡 新技术应用推广中心 20 9 感光阻焊 覆盖一层绿油 同内层图形转移一样 经过覆盖绿油 曝光 显影三个步骤
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