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文档简介

题号一二三四五六七八九总分合分人得分材料物理性能 课程 结束C 试卷 考试形式 闭卷 考试用时 120分钟一、是非题(1分10=10分)得分评分人1、材料的未弛豫模量总小于弛豫模量。 ( )2、材料的塑性形变速率大的,宏观上屈服强度点也高。 ( )3、同样材料,负荷时间不同,为t1、t2、t3,其断裂强度分别为1、2、3。若t1t2t3,则321。 ( )4、对于纤维增强材料,应选择纤维与基体的热膨胀系数匹配,最好是纤维的热膨胀系数略小于基体的。 ( )5、玻璃组分中含有较多的重金属离子,将降低导热系数。 ( )6、第一热应力因子R是材料允许承受的最大温度差。 ( )7、电化学老化的必要条件是介质中的离子至少有一种参加电导。( )8、所有的离子晶体都能成为固体电解质。 ( )9、电子电导主要发生在导体和半导体中。 ( )10、FeO在氧过剩时(氧化气氛下),将形成n型半导体。 ( )二、名词解释(2分10=20分)得分评分人1、塑性形变:2、剪应力互等定理:3、未弛豫模量:4、弛豫模量:5、光频支振动:6、声频支振动:7、德拜T3定律:8、固体电解质:9、BaTiO3半导体的PTC现象:10、压碱效应:三、简答题(5分4=20分)得分评分人1、导热系数的物理意义及其量纲?2、何为双碱效应?出现该效应原因?3、KI及KIC的含义?4、Griffith理论及其作用?四、问答题(9分4=36分)得分评分人1、何为离子电导、电子电导?各有何特征?2、掺杂固溶体瓷与两相陶瓷的热导率随成分体积分数而变化的规律有何不同?请画图说明。3、根据位错运动理论说明无机材料不易产生塑性形变。4、固体材料的热膨胀与材料的其它性能(结合能、熔点;温度、热容;结构)的关系。五、计算分析题(14分)得分评分人1、一陶瓷零件上有一垂直于拉应力的边裂,如边裂长度为:(1)2 mm;(2)0.049 mm(3)2 m,分别求上述三种情况下的临界应力。设此材料的断裂韧性为1.62 MPam1/2。讨论诸结果(8分)。2、(1)ZnO在Zn蒸气中加热形成单电荷间隙,形成n型半导体。试写出反应式并说明电导率随氧分压变化的规律(3分)。(2)BaTiO3的半导化常通过添加微量的稀土元素形成价控半导体。试写

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